CN1198486C - 具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板 - Google Patents

具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN1198486C
CN1198486C CNB011191023A CN01119102A CN1198486C CN 1198486 C CN1198486 C CN 1198486C CN B011191023 A CNB011191023 A CN B011191023A CN 01119102 A CN01119102 A CN 01119102A CN 1198486 C CN1198486 C CN 1198486C
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit substrate
conductor layer
printed substrate
electronic unit
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB011191023A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1332598A (zh
Inventor
中村泰章
樱井正幸
石川和充
工藤启幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000142794A external-priority patent/JP3582645B2/ja
Priority claimed from JP2000150758A external-priority patent/JP2001274530A/ja
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
Publication of CN1332598A publication Critical patent/CN1332598A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1198486C publication Critical patent/CN1198486C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19106—Disposition of discrete passive components in a mirrored arrangement on two different side of a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09181—Notches in edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09627—Special connections between adjacent vias, not for grounding vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10477—Inverted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Abstract

具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法，包含：在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A)；被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B)，在其一部分上形成空腔(20)，用于在内部接收电子部件(30)；在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3)，通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′)，用于安装电子部件，在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5)，因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。

Description

具有用于安装电子部件的 空腔的印刷线路板
技术领域
本发明涉及一种在安装或封装电子部件中使用的印刷线路板，特别涉及具有用于在其中安装电子部件的空腔的印刷线路板及其生产方法，因此能够以高密度安装电子部件在例如一种母板上。
背景技术
常规上，安装或封装电子部件是把多个诸如半导体元件和/或芯片类部件等装到板类印刷线路板上而进行的，在其上形成一个预定的电路图形，以便形成一种组件(或一种组件板)，并且得到的该组件板以一种混合集成电路的形式进一步平地堆积在一种母板上等。
通过参考图11，将解释针对电子部件安装在常规技术的板类印刷线路板10上的组装情况，以便形成组件，然后该组件平地堆积在母板上。
首先，在单层或多层衬底或板上的板类印刷线路板10上形成导体层3，例如预定的电路图案，电子部件连接的焊接区，镀通孔4，和侧端表面电极5等。然后，芯片类电子部件3被固定在焊接区3的表面，该焊接区是在上述板类印刷线路板10的表面上形成的，由此被电连接。
接下来，安装多个芯片类电子部件30的组件板被加热和安装，以与母板40上提供的连接终端45相连接，利用提供在板类印刷线路板10上的侧端表面电极5，。然而，为了稳定地将安装了多个芯片类电子部件30的组件板安装到母板40上，一般地，并不是如芯片型电子部件30的元件被安装在所述板类印刷线路板10的底表面，该底表面确定其反面侧。
另一方面，当通过把芯片类电子部件30安装在上述板类印刷线路板10的两个侧表面形成的组件板，安装到母板40上时，该组件板通过附着在组件板反侧平面，即其安装侧(底侧)的一种隔板，连接器和/或插件板等固定在母板40上。
伴随着近年来电子和电子装置需要的高-和多-功能，那些高-和多-功能同样被要求到组件板和混合集成电路上等。因此，同样对于印刷线路板，除了高密度和线路上的微小外，所述高-和多-功能的要求，被强烈地提出，因此印刷线路板需要在其形式和结构上更加复杂。
为了得到印刷线路板的诸如高密度安装的要求，已知有所谓的平通孔，如日本专利特开平4-91489(1992)公开的，其中电绝缘树脂被填充在线路板上形成的电镀通孔里并变硬，以便和连接部分诸如焊接盘和/或连接区一起在其表面上形成，因而甚至利用在其中形成的电镀通孔的表面。
如上所述，在常规技术中，一般地，诸如芯片类电子元件是不允许被安装到板类印刷线路板的反侧表面(即下边表面)上的，因为该平面要被安装上。然而，为了提高安装密度，不但在板类印刷线路板的表面，而且在其反侧面，安装芯片类电子部件也是需要的。并且，在组件板的两个表面上芯片类电子元件被安装，为了安装所述的组件板到与其紧密接触的母板上，把它从母板的表面上浮起是必需的，这需要把垫片和/或连接器附着在组件板的底侧(即下表面)，底侧面对着母板。
然而，如果通过上述的垫片和/或连接器把板类印刷线路板浮起，而把它安装到母板上，要把它稳定地安装到母板上是困难的，即把芯片类电子部件平地和紧密接触地，以及高安装密度地安装在板类印刷线路板的底侧(即底面)是很困难的。
发明内容
为了解决上述的常规技术的问题，本发明的一个目标是提供一种具有用于在其中安装电子部件的空腔的印刷线路板及其制造方法，也就是说，不但能够在板类线路板的表面，而且能够在其反侧面安装芯片类电子部件，因此得到高密度的芯片类电子部件的安装和包装，同时使它们紧密接触，并且水平地位于母板上。
根据本发明，为了完成上述目标，提供一种印刷线路板，包含：
板状的上线路衬底，在填充到第1电镀通孔内的非导电性树脂的上下面上形成导体层而构成，
被固定在所述上线路衬底的背面的下线路衬底，并且在其中形成空腔，用于在其内部收纳电子部件；
在所述上线路衬底的表面上形成的导体层，用于在其上安装电子部件，
在所述上线路衬底的背面的形成了所述下线路衬底的空腔的区域，在所述上线路衬底的第1电镀通孔的背面形成的导体层的连接区，用于安装电子部件，以及
由将所述上线路衬底的表面的导体层和下线路衬底的底面的导体层电导通的第2电镀通孔构成，在使所述上线路衬底和下线路衬底成为了一体的印刷线路板的侧端面上形成的外部电极。
同样，根据本发明，在上述印刷线路板上，在上线路衬底的表面之间形成一种电镀通孔，用于导体层之间的连接，以与电子部件一起安装到所述上线路板的两个侧面上，并且在其内部用电绝缘树脂填充，或者，代替之形成一种平通孔。在此，“平通孔(或平电镀通孔)”意指形成导体层的结构或方法，该导体层是电路导体或导体盘，用于在其上电子部件的安装，主动利用在衬底中形成的所谓“埋入通孔”的两个侧面或一个表面，在其电镀电极的里面填充或埋入电绝缘树脂，在下文中给出的解释也是同样的。并且，在下述中，“通孔”意指电镀通孔，通过电镀而具有该孔墙面上形成的内电极，即使当在其前面省略掉词“电镀”的时候。
此外，根据本发明，在上述印刷线路板上，所述外电极在所述印刷线路板的侧端表面形成，或者，在所述印刷线路板的下底面形成。并且，所述外电极可以用“底部通孔”的金属导体做成，每一个底部通孔在所述印刷线路板上形成，穿透上线路衬底和下板体，并且在其下端闭合。
此外，根据本发明，在上述印刷线路板上，所述下板体在其正视图上或者以门类形状或以框架类形状形成，并且所述下板体具有的厚度比所述形成的空腔里面接收的电子部件的厚度要大。特别是，所述下板体的空腔深度(h)在所述印刷线路板的厚度(t)的30％到90％之间。并且，在电子部件被安装以在所述下板体的空腔里面被接收后，开口或空隙用树脂或模制(mould)材料密封是优选的。
并且，根据本发明，为了实现上述目标，提供一种印刷线路板，包含：
板状的上线路衬底，在填充到第1电镀通孔内的非导电性树脂的上下面上形成导体层而构成，
被固定在所述上线路衬底的背面的下线路衬底，并且在其中形成空腔，用于在其内部收纳电子部件；
在所述上线路衬底的表面上形成的导体层，用于在其上安装电子部件，
在所述上线路衬底的背面的形成了所述下线路衬底的空腔的区域，在所述上线路衬底的第1电镀通孔的背面形成的导体层的连接区，用于安装电子部件，以及
由将所述上线路衬底的表面的导体层和下线路衬底的底面的导体层电导通的第2电镀通孔构成，通过该印刷线路板的第2电镀通孔的下端面闭合而形成的非贯通通孔形成的外部电极。
当和附图相联系时，本发明的这些和其他的特征，目标及优点将通过下面的描述更加明白。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施方案，具有用于在其中安装电子部件的空腔的印刷线路板的横截面图；
图2是根据本发明的另一个实施方案，具有用于在其中安装电子部件的空腔的印刷线路板的横截面图；
图3(a)和(b)显示图1和图2中的部分印刷线路板的放大透视图，包括其横截面图；
图4是一种横截面图，根据本发明，用于显示图2中的印刷线路板的变种，该印刷线路板具有用于在其中安装电子部件的空腔；
图5(a)到5(c)是根据本发明，显示图2中的印刷线路板的生产方法步骤的视图，特别是其预处理；
图6(a)到6(d)是根据本发明，显示图2中的印刷线路板的生产方法步骤的视图，特别是其后处理；
图7(a)到7(c)是根据本发明，显示图4中的印刷线路板的生产方法步骤的视图，特别是其预处理；
图8(a)到8(d)是根据本发明，显示图4中的印刷线路板的生产方法步骤的视图，特别是其后处理；
图9是一种横截面图，用于显示一种情况，其中印刷线路板被安装到母板上，该印刷线路板由图7和8显示的生产方法生产出，并和端头类电子部件装载成组件的形式；
图10是一种横截面图，用于显示一种情况，其中印刷线路板被安装到母板上，该印刷线路板以其结构显示在图4中，并和端头类电子部件装载成组件的形式；以及
图11是一种横截面图，用于显示一种情况，其中常规印刷线路板被安装到母板上，该印刷线路板和端头类电子部件装载成组件的形式。
具体实施方式
以下，通过参考附图，将针对根据本发明的实施方案进行全面的解释。
首先，图1是根据本发明的实施方案的印刷线路板的横截面图，该印刷线路板包含一种空腔，用于在其中安装电子部件。如图所示，根据本发明的印刷线路板1具有一种板类上板或衬底1A，由电绝缘材料做成，在其两个侧面形成导体层3，例如连接区，焊接盘，连接盘等，用于在电子部件或元件的电学或机械连接。在上衬底1A上形成通孔7，用于得到其两个表面间的电传导，并且在本发明中，形成的通孔用非导电树脂6填充。
在根据本发明的印刷线路板1上，电绝缘材料的下板体或层1B在其平面图中或者以门类或以框架类形状形成，并进一步结合到一个平面上，例如上衬底1A的下侧面，使得它以裙状方式在下面延伸，因此在印刷线路板1的一个部分上形成一种空腔20，用于接收或存储其中的电子部件或元件。此外，用于接收其中电子部件的空腔20的一个特征在于，从图中可以明白，它沿印刷线路板的下部部分的方向打开，且导体层3在其反向侧面上形成，其定义了空腔20的一个墙面，用于在空腔20中安装(焊接)接收的电子部件。也就是说，由于根据本发明的印刷线路板1，电子部件可被插入到下面打开的空腔20中并被安装于此，使得它不超过其底部表面和水平线(a-a)。同样，由于根据本发明的印刷线路板1，在上侧的平面上也形成导体层3，例如连接区，焊接盘，连接盘等，因此，当然，能够把电子部件安装到上侧面上。
在图中，将在后面再次进行解释，参考符号A和B指示构造印刷线路板1的导体层。同样，图中的参考号5指示外电极，用于在用芯片类电子部件安装到两侧面后，即以一种组件衬底的形式印刷线路板1电联结到诸如母板等的外衬底上。在该实施例中，它们可以在印刷线路板1的每一个侧端表面上形成。此外，参考号4描述形成的通孔，用于总体上得到印刷线路板1的两个侧面之间的电传导，符号C是在下板体1B的下表面上形成的导体层。由于该层，代替在侧端表面上形成的上述外电极5，印刷线路板1也可通过表面接合连接到母板上，这通过在印刷线路板1的下表面的导体层C上提供连接盘，例如焊球BGA(球栅阵列)等。
以下，将解释上述印刷线路板的一种制造方法。
首先，制备板类线路衬底或板，在其两边形成导体层，例如铜箔等，或通过层压所述多个线路板形成的多层印刷线路板，然后通孔7形成，用于其两个侧面上的导体层A和B的连接，因此得到印刷线路板1的上衬底1A。然后，在表面形成的通孔7中，特别是，在定义空腔20的部分墙面的上衬底的下表面的区域中，非导电(电绝缘)树脂被填充并变硬或固化以形成填料6，因此焊剂，密封树脂，处理液，焊料等不能在下面的处理中穿透到内部，因此形成一种所谓的埋入或填充通孔。此外，在上衬底1A的两个表面，导体层3以诸如连接区，焊接盘，连接盘等的连接端的形式被提供在埋入通孔7的附近。
另一方面，为了组成印刷线路板1的下板体1B，制备了一个用预定导体层在其一个侧面上层压的板。在其中的预定位置，穿透孔，通过例如压力加工，冲孔，拔根加工，研磨，激光束加工等方式形成，以便形成空腔20，用于接收电子部件，因此完成具有门类或框架类形状或结构的下板体1B。
接下来，在上述的上衬底1A的下表面(反向侧面)上，半固化片，粘合剂片，或粘合剂等被附着或粘住，除了上述定义空腔20的部分，并且利用加热和压缩在上线路衬底1A上层压，因此形成印刷线路板1，其装备有空腔，用于在其内部接收电子部件。此后，电极5在其侧端表面上形成，和/或通孔7形成用于从总体上连接线路板的两个侧面之间的电连接，因此完成上述印刷线路板。
在一种使用上述印刷线路板1安装电子部件的情况下，例如，要被装载的芯片类电子被安装，当然，不仅在上线路板1A的上表面，而且通过在其两个表面上形成的导体层3同样在其下表面(反向侧面)。因此，安装在上线路板1A的下表面(反向侧面)的电子部件被存储在形成于下板体1B中的空腔中。
用于形成上线路衬底1A和上述印刷线路板1的下板体1B的衬底，可从下面中选出，它们是通过把诸如环氧树脂组，酚树脂组，聚酯树脂组，plyimide树脂组，BT树脂组等的热固化树脂，浸渍到下列基底材料里得到的，例如无机纤维，如玻璃，硅等或有机纤维，如聚酯，聚酰胺，聚酰亚胺，聚丙烯(polyacryl)等或自然纤维，如棉花，纸张等。
此外，在上述的实施方案中，只有对印刷线路板1进行了解释，该印刷线路板通过层压两(2)层衬底(由3层导体层组成)形成，仪作为例子，然而，本发明不只局限于此，而且印刷线路板可以根据本发明通过层压三(3)层或多层衬底(由4层或多层导体层组成)制成。
接下来，根据本发明的第二个实施方案，将针对印刷线路板1详细地进行解释，通过参考图2和图3(a)和3(b)，该实施方案适合高密度地安装电子部件。然而，在第二个实施方案中，相同参考数或符号显示和附着的组成元件或组件指示的和上述图1中的相同，因此为避免重复，其详细解释被省略。
由图2可以明白，特别是，按照第二个实施方案，形成于印刷线路板1的上线路衬底1A上的通孔(看上述图1中的参考号7)，是所谓的平通孔的形式，以便形成导体层3，用于大量利用那些通孔的上下表面安装电子部件，因此能够高密度地安装电子部件。
也就是说，如图3(a)所示，诸如连接区，焊接盘，连接盘等的导体层3从通孔7分开，并以图1中印刷线路板的上线路衬底1A中形成的通孔的结构形成。相反地，以平通孔的形式形成通孔7，如图3(b)所示，既然通孔7的上下表面可以主动地作为导体层3利用，用于安装电子部件，因此得到高密度电子部件的安装是可能的。
另外，按照所述平通孔7A的结构，由于大量主动地利用通孔7的上下表面，特别是，形成如连接盘的导体层3是可能的，在上线路衬底1A的下或反侧表面具有大的面积(即定义了空腔的墙面，其作用是电子部件的存储空间)。也就是说，由于所述平通孔7A的结构，机械高强度和电高稳定性地实现电子部件通过上述大面积的导体层3的接合是可能的，即使较大尺寸的电路元件或组件被接收以安装到空腔20中。
接下来，根据本发明的第三个实施方案，通过参考图4，将针对印刷线路板1给出详细的解释。然而，在第三个实施方案中，附着于相同参考数或符号的组成元件或部件和上述图1和图2指示的相同，因此为避免重复，其详细解释被省略。
在根据本发明的第三个实施方案的印刷线路板中，由图可以明白，印刷线路板1的下板体1B比上述图1和2所示的下板体的厚度要小，并且特别是，在印刷线路板1的侧端表面上形成外电极5的地方，形成一个所谓的底通孔4′，每一个通过导体层C在下端面闭合。
由于根据第三个实施方案的印刷线路板1的所述结构，由于通过表面接合把印刷线路板1安装到母板上，通过使用金属导体8在其下端面闭合上述底通孔4′，此外通过上述的平通孔可以得到高密度安装或包装电子部件，和上述使用侧端表面电极的情况相比高密度安装或包装电子部件是可能的。
接下来，将针对印刷线路板1的生产方法进行详细的解释，特别是，对上述图2显示的结构，通过参考图5(a)到5(c)及图6(a)到6(d)。
首先，根据本发明，印刷线路板的生产方法的预处理将显示在图5(a)到5(d)中。如图5(a)所示，预定直径的NC(数字控制)孔12在上线路衬底1A的预定位置打开，该上线路衬底用铜箔在其两面上层压的板做成。接下来，如图5(b)所示，在上线路衬底1A的两个表面上，并且在上述形成的NC孔12中，非电解电镀或电解电镀被处理，以形成电镀通孔7，用于上线路衬底的两个侧面上的铜箔电连接。然后，在置于一个表面(下表面)上的电镀通孔7的内部，在电子部件(即上述空腔20)的接收或存储空间的区域中，用诸如热固化树脂或/和紫外线固化树脂的填料6填充，其收缩率小且抗酸性，以便形成埋入通孔7，这为了阻止焊剂，密封树脂，处理液等在此后的处理过程中穿透上线路衬底1A。此外，在用填料6填充的埋入通孔7的两个端表面上形成第二个电镀层，通过非电解电镀或/和电解电镀，和上述埋入通孔7接触，并且接着是导体层3，例如连接区，电路导体等，只在用铜箔在其两个表面层压的上线路衬底1A的反向表面(下表面)。上述导体层3的形成是通过例如摄影方法，印刷方法等进行的，用于在上线路衬底1A的反向表面(下表面)上形成预定的电路导体，连接区等。至此上述的处理方法被称作第一(1st)步，它是用于在上线路衬底1A的反侧表面上形成电路导体层B。
然而，从下面给出的解释可以明白，提供形成的第二个电镀层，用于在填料6填充的埋入通孔7上形成金属导体层(焊接区部分)，以便相互接触，因此组成所谓的平通孔7A。并且，根据本发明，在埋入通孔7的一侧或两侧上的平端面是被作为导体层3做成的，以形成电子部件的电路导体或/和连接区，因此得到高密度电子部件的安装。
接下来，如图5(c)下部分所示，用铜箔在一个侧面上层压的板的绝缘树脂层的另外一个侧面(图中的上表面)上，通过半固化片，粘合剂，粘合剂片等形成粘和层13，以半固化状态，并且预定形状的穿透孔14在预定位置(相当于空腔20的形成区域)通过诸如压力加工，拔根加工，研磨等的方法开孔，由此制备了下板体1B。该步骤被称作第二步。
并且在此，对于粘和层13，应用一种低流动类型的粘合剂或粘合剂片是优选的，使得在下面的处理过程粘合剂较少地溢出到穿透孔14中。在上述准备下板体1B的第二步骤中，代替上述一面铜箔层压板，可以配上两面铜箔层压板(看图中参考符号1A)，以便在上线路衬底1A上通过半固化片，粘合剂，粘合剂层等把它层压，因此组成多层板。
接下来，根据本发明，将针对印刷线路板的生产方法后处理进行解释，通过参考图6(a)到6(d)。
首先，如图6(a)所示，在上述第一(1st)步中形成的上线路衬底1A的反侧表面上，在第二(2nd)步中形成的下板体1B经过上述粘合剂层13，在半固化的情况下，通过加热和压紧被接合，因此形成一个整体。在用加热和压紧而接合的情况的例子中，使用50-70Kgf/cm2的压力是通常应用的两(2)倍大，在140-148℃的温度下并保持60分钟。
接下来，如图6(b)所示，在形成上述空腔20的区域的外部，所需直径的NC孔12在预定位置上打开，穿透被相互层压成一个整体的上线路衬底1A和下板体1B。
此外，如图6(c)所示，在被层压一个整体上线路衬底1A和下板体1B中，非电解电镀或/和电解电镀被处理，因此形成电镀通孔4，用于导体层在衬底(A和B和C之间)的两边侧面电连接成一个整体(即图中的位于内侧的电镀通孔)，并且另一个通孔4(即图中的位于外侧的电镀通孔)，被形成在侧端表面电极5中，用于把印刷线路板1安装到母板上。
然后，为了防止如连接区等的预先在空腔20内部形成的导体层3被由以下处理中的附加焊料或蚀刻引起的污染或损伤，例如，用于电镀通孔的电镀过程，用于在印刷线路板1的外表面层上形成电路导体的蚀刻过程，贵金属的电镀过程等，因此带来缺陷电路和/或低质量，也就是说，为了保护空腔20中的导体层2免受电镀和/或腐蚀，树脂15，例如热固化树脂，紫外线固化树脂等被填充到从其下部的开口确定空腔的洞16中，直到填满到边缘，使得该洞16的端部被隐藏。
最后，如图6(d)所示，在印刷线路板1的外层(可能包括反向侧面)上的铜箔的整个表面上，即通过把上线路衬底1A和下板体1B层压成一个整体而形成的多层线路板，通过印刷方法或摄影方法形成抗腐蚀剂，因此通过蚀刻过程形成导体层3，作为预定外部电路导体和电子部件的连接区。然后，被填充到上述洞16的树脂15通过溶解被去除掉，此外印刷线路板1在电镀通孔4(该电镀通孔位于外侧)上被切割或分离，因此完成印刷线路板。
在下板体1B的反向侧面(下侧面)上形成电路导体层C，除此之外，电路导体层A和B还形成在上线路板1A的前和反向侧面，如此，允许得到该衬底的多层线路板，其中导体层被层压成一个整体，即印刷线路板1具有空腔，在其中电子部件可被安装。此外，在电子部件的存储洞(即空腔20)中，在导体层3上形成的电路导体层和连接区，通常形成镍或金的电镀层，用于得到要被安装的电子部件的优选连接(图中未示出)。
接下来，和上述不同，其结构在图4中显示的印刷线路板的生产方法，将被显示在附图7(a)到7(c)和8(a)到8(d)中。从这些图可以明白，在另一种生产方法中，NC孔12预先在上线路衬底1A上打开，并且此后，通过处理，例如蚀刻等，底部通孔12′在印刷线路板1中形成，其每一个通过金属导体在一个端面(底面)闭合。
在上述的生产方法中，两(2)种电镀通孔4(或底部通孔4′)在印刷线路板上形成，且在中心部分被切割，以便形成侧端表面电极5，以被安装到母板等上。然而，在形成于内侧的电镀通孔4(或底部通孔4′)的中心部分被切割的情况中，该电镀通孔本来形成是用于印刷线路板1的两个侧面的相互连接的，在此情况下和上述相同的侧端表面电极5也可得到(然而，在这种情况下，侧端表面电极5也作为通常的电镀通孔的电极起作用)，因此，只在内部形成电镀通孔4(或底部通孔4′)是足够的。特别是，在形成底部通孔4′的情况中，其每一个通过金属在一个端面(底面)闭合，通过下端面上的导体层C(上述图4中的金属导体层8)把印刷线路板1安装到母板等上是可能的，因此通过使用在内部的上述电镀通孔4(或底部通孔4′)，没有必要在印刷线路板1的侧端表面上形成如上所述的外电极5。
图9显示了图2中的印刷线路板的情况，其中它和电子部件一起安装，以作为该板的形式，然后它被安装到母板40上。
同样，图10显示了图4中的印刷线路板的情况，特别是，其中它和电子部件一起安装，以作为该板的形式，然后它被安装到母板40上。也就是说，在该实施例中，在印刷线路板1上没有形成侧端表面电极5，但在其位置上，通过形成的底部通孔4′下端的导体层C(看上述图4)的金属导体层8，印刷线路板1被连接到母板40的连接终端45上。
此外，根据本发明的印刷线路板1，特别是如果其下板体1B厚度被设置得比上述图1和2中的实施方案的板体的厚度大(换句话说，在空腔20的深度较深)，接收或存储具有较大尺寸(高度，长度，宽度)的电子部件也是可能的，比如功能部件，包括SAW滤波器等。
更详细地，如果印刷线路板的厚度是t＝1.6mm，定义空腔20的开启的该洞的深度(h)，即接收或存储电子部件的空间优选地在印刷线路板1总厚度(t)的30％-90％之间。由此，安装芯片类电子部件也是可能的，具有厚度，如相对较大地，0.3mm-1.2mm，该电子部件具有诸如混合集成电路，光接收和/或发射元件，传感器组件等。
然而，如果上述开启的该洞的深度(h)比印刷线路板的总厚度(t)的30％要小，完全地接收或存储诸如混合集成电路的大尺寸芯片类电子部件是困难的。另一方面，如果它超过了总厚度(t)的90％，印刷线路板1的剩余部分的机械强度在厚度方向上变弱，裂纹和/或裂口的损害可能在通孔7或平通孔7A中发生，除此之外，还发生在导体层3上，用于电子部件连接的如连接区，焊接盘，连接盘等，这些被形成在其剩余部分(即薄上线路衬底1A)上，并且进一步缺少耐热性，因此降低了产品的质量可靠性。
而且，安装诸如SAW滤波器的功能部件的电子部件后，在作为电子部件的存储空间的空腔20中，它们间的空隙用树脂或模制材料密封能够提高要被安装的电子部件的性能，特别是，抗湿性能和/或抗腐蚀性能，因此安装上述SAW滤波器中优选地，其需要上述的密封结构。
如上述，根据具有用于在其中安装电子部件的空腔的印刷线路板及其生产方法，可得到下列结果：
可以提供具有用于在其中安装电子部件的空腔的印刷线路板及其生产方法，其中各种电子部件通过表面接合和形成的电路导体层可被安装。在不但印刷线路板的上表面上，而且在其反向侧面上，因此能够高密度和高可靠性地安装电子部件。
并且，还可以在印刷线路板上安装电子部件具有更高密度和可靠性，特别是，通过应用平通孔以形成导体层，在其上电子部件通过表面接合被安装。
尽管我们已经显示和描述了根据我们的发明的几个实施方案，应该理解公开的实施方案在不脱离本发明的范围内是易于变化和修改的。因此，我们不能受在此显示和描述的细节的约束，而是将这些变化和修改覆盖在权利要求书中。

Claims (6)

1.一种印刷线路板，其特征在于包括：
板状的上线路衬底，在填充到第1电镀通孔内的非导电性树脂的上下面上形成导体层而构成，
被固定在所述上线路衬底的背面的下线路衬底，并且在其中形成空腔，用于在其内部收纳电子部件；
在所述上线路衬底的表面上形成的导体层，用于在其上安装电子部件，
在所述上线路衬底的背面的形成了所述下线路衬底的空腔的区域，在所述上线路衬底的第1电镀通孔的背面形成的导体层的连接区，用于安装电子部件，以及
由将所述上线路衬底的表面的导体层和下线路衬底的底面的导体层电导通的第2电镀通孔构成，在使所述上线路衬底和下线路衬底成为了一体的印刷线路板的侧端面上形成的外部电极。
2.一种印刷线路板，其特征在于包括：
板状的上线路衬底，在填充到第1电镀通孔内的非导电性树脂的上下面上形成导体层而构成，
被固定在所述上线路衬底的背面的下线路衬底，并且在其中形成空腔，用于在其内部收纳电子部件；
在所述上线路衬底的表面上形成的导体层，用于在其上安装电子部件，
在所述上线路衬底的背面的形成了所述下线路衬底的空腔的区域，在所述上线路衬底的第1电镀通孔的背面形成的导体层的连接区，用于安装电子部件，以及
由将所述上线路衬底的表面的导体层和下线路衬底的底面的导体层电导通的第2电镀通孔构成，由通过该印刷线路板的第2电镀通孔的下端面闭合而形成的非贯通通孔形成的外部电极。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于：
填充到第1电镀通孔内的非导电性树脂是热固化性树脂。
4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于：
填充到第1电镀通孔内的非导电性树脂是紫外线固化性树脂。
5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于：
将所述下线路衬底的厚度设置为只比收纳在所述形成的空腔内的电子部件的厚度稍大。
6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于：
在将电子部件安装、收纳到所述上线路衬底的空腔内后，用树脂或模制材料密封其开口部分。
CNB011191023A 2000-05-16 2001-05-16 具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板 Expired - Fee Related CN1198486C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000142794A JP3582645B2 (ja) 2000-05-16 2000-05-16 立体形配線板の製造方法
JP142794/2000 2000-05-16
JP150758/2000 2000-05-23
JP2000150758A JP2001274530A (ja) 2000-01-17 2000-05-23 プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1332598A CN1332598A (zh) 2002-01-23
CN1198486C true CN1198486C (zh) 2005-04-20

Family

ID=26591933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011191023A Expired - Fee Related CN1198486C (zh) 2000-05-16 2001-05-16 具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6555756B2 (zh)
KR (1) KR100447554B1 (zh)
CN (1) CN1198486C (zh)
TW (1) TW511409B (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7102892B2 (en) * 2000-03-13 2006-09-05 Legacy Electronics, Inc. Modular integrated circuit chip carrier
JP2003174249A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Rohm Co Ltd 回路基板、およびこの回路基板の製造方法
JP2004006538A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Toshiba Corp コネクタの固定構造、印刷配線板およびコネクタ固定方法
JP4695358B2 (ja) * 2004-07-30 2011-06-08 テイ・エス テック株式会社 車両用シートの乗員重量測定装置
US7778038B2 (en) * 2004-12-21 2010-08-17 E.I. Du Pont De Nemours And Company Power core devices and methods of making thereof
WO2007037374A1 (ja) * 2005-09-30 2007-04-05 Ts Tech Co., Ltd. 車両用シートの乗員重量測定装置及び荷重センサの取付構造
JP4864419B2 (ja) * 2005-10-28 2012-02-01 株式会社東芝 プリント回路板および電子機器
US20070158811A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 James Douglas Wehrly Low profile managed memory component
JP4795067B2 (ja) * 2006-03-28 2011-10-19 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 電気部品付基板の製造方法
JP5082321B2 (ja) * 2006-07-28 2012-11-28 大日本印刷株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
JP5168863B2 (ja) * 2006-09-20 2013-03-27 日本電気株式会社 プリント配線板製造方法
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8007286B1 (en) * 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8848375B2 (en) * 2009-09-24 2014-09-30 Lear Corporation System and method for reduced thermal resistance between a power electronics printed circuit board and a base plate
KR101097628B1 (ko) * 2010-06-21 2011-12-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
JP5447316B2 (ja) * 2010-09-21 2014-03-19 株式会社大真空 電子部品パッケージ用封止部材、及び電子部品パッケージ
KR101548799B1 (ko) * 2013-06-24 2015-08-31 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
US9496248B2 (en) * 2014-01-06 2016-11-15 Fujitsu Limited Interposer for integrated circuit chip package
JP6142831B2 (ja) * 2014-03-27 2017-06-07 ソニー株式会社 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法
DE102015000063A1 (de) * 2015-01-12 2016-07-14 Micronas Gmbh IC-Gehäuse
CN104833956A (zh) * 2015-03-30 2015-08-12 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种有引线表面贴装式雷达收发组件的装置
DE102015113324A1 (de) * 2015-08-12 2017-02-16 Schweizer Electronic Ag Leiterstrukturelement mit einlaminiertem Innenlagensubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
US20190363039A1 (en) 2018-05-22 2019-11-28 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package and manufacturing process
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof
US11152308B2 (en) 2018-11-05 2021-10-19 Ii-Vi Delaware, Inc. Interposer circuit
EP4156874A4 (en) * 2020-07-07 2024-02-14 Shennan Circuits Co Ltd PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
KR20220042603A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품 패키지
WO2023224625A1 (en) * 2022-05-19 2023-11-23 Google Llc Printed circuit board including a first portion and a second portion with a pillar extending from the first portion

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4383363A (en) * 1977-09-01 1983-05-17 Sharp Kabushiki Kaisha Method of making a through-hole connector
JPH0491489A (ja) 1990-08-03 1992-03-24 Hitachi Aic Inc プリント配線基板
US5243142A (en) * 1990-08-03 1993-09-07 Hitachi Aic Inc. Printed wiring board and process for producing the same
JPH0613535A (ja) * 1992-06-26 1994-01-21 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載装置
JPH06267788A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Murata Mfg Co Ltd 複合部品
JP3292798B2 (ja) * 1995-10-04 2002-06-17 三菱電機株式会社 半導体装置
EP0774888B1 (en) * 1995-11-16 2003-03-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Printed wiring board and assembly of the same
JPH09162320A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージおよび半導体装置
JP2856193B2 (ja) * 1997-05-15 1999-02-10 日本電気株式会社 マルチチップモジュールの実装構造体
JP3793547B2 (ja) * 1997-05-28 2006-07-05 京セラ株式会社 積層セラミック回路基板の製造方法
JPH1174421A (ja) * 1997-08-30 1999-03-16 Mitsui High Tec Inc 複合型半導体装置
JPH1197819A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
KR100563122B1 (ko) * 1998-01-30 2006-03-21 다이요 유덴 가부시키가이샤 하이브리드 모듈 및 그 제조방법 및 그 설치방법
US6303881B1 (en) * 1998-03-20 2001-10-16 Viasystems, Inc. Via connector and method of making same
JP3109477B2 (ja) * 1998-05-26 2000-11-13 日本電気株式会社 マルチチップモジュール
US6229404B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-08 Kyocera Corporation Crystal oscillator
JP3715120B2 (ja) * 1998-12-11 2005-11-09 太陽誘電株式会社 ハイブリッドモジュール
US6297551B1 (en) * 1999-09-22 2001-10-02 Agere Systems Guardian Corp. Integrated circuit packages with improved EMI characteristics

Also Published As

Publication number Publication date
US20010042640A1 (en) 2001-11-22
KR100447554B1 (ko) 2004-09-08
KR20010106250A (ko) 2001-11-29
TW511409B (en) 2002-11-21
US6555756B2 (en) 2003-04-29
CN1332598A (zh) 2002-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1198486C (zh) 具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板
CN1196392C (zh) 布线基板及其制造方法
JP3910045B2 (ja) 電子部品内装配線板の製造方法
CN1057659C (zh) 多层印刷板构件
US7745926B2 (en) Composite multi-layer substrate and module using the substrate
CN1189068C (zh) 多层印刷电路板及其制造方法
CN1295951C (zh) 电磁屏蔽电路设备及其屏蔽方法
US20050045369A1 (en) Circuit component built-in module and method for manufacturing the same
US8785255B2 (en) Substrate for mounting semiconductor, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
CN103747616B (zh) 元器件内置模块
CN1949467A (zh) 无芯基板及其制造方法
CN1625926A (zh) 用于将元件置入于基座中的方法
CN1444269A (zh) 多层半导体器件及其制造方法
US20020020916A1 (en) Semiconductor package and method for producing the same
CN1933697A (zh) 多层配线基板及其制造方法
CN1672473A (zh) 制造有内置器件的基板的方法、有内置器件的基板、制造印刷电路板的方法和印刷电路板
JP3882540B2 (ja) プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板
CN1575111A (zh) 用于安装半导体器件的印刷线路板
US20090316329A1 (en) Chip component and method for producing the same and component built-in module and method for producing the same
EP1460889A2 (en) Plastic package with high heat dissipation and method for manufacturing the same
US7169707B2 (en) Method of manufacturing package substrate with fine circuit pattern using anodic oxidation
CN1509134A (zh) 电路装置、电路模块及电路装置的制造方法
JP2001298273A (ja) 電子部品内蔵実装基板及びそれを用いた半導体パッケージ
JP3733419B2 (ja) 電子部品内蔵型多層基板とその製造方法及びそれに使用するメタルコア基板
CN111148353B (zh) 具有铜基散热体的电路板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050420

Termination date: 20140516