JP2003174249A - 回路基板、およびこの回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板、およびこの回路基板の製造方法Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属片を実装するために基板片に形成された
パッドが基板片の表面から完全に剥離してしまうのを防
止することができる回路基板を提供する。 【解決手段】 導体膜により形成されたパッドが上面に
設けられている基板層を有する基板片と、上記パッド上
に半田付けされた金属片とを備えた回路基板であって、
上記基板層における上記パッドと対応する部位には、内
壁面上に導体膜が形成された貫通孔が少なくとも１つ設
けられているとともに、これら各貫通孔は、その内部に
おける少なくとも上記基板層の上面側の開口部分が、所
定の充填材により塞がれており、かつ、上記パッドは、
上記各貫通孔の内壁面の上記導体膜に対して一体的に連
結されていることを特徴とする。
パッドが基板片の表面から完全に剥離してしまうのを防
止することができる回路基板を提供する。 【解決手段】 導体膜により形成されたパッドが上面に
設けられている基板層を有する基板片と、上記パッド上
に半田付けされた金属片とを備えた回路基板であって、
上記基板層における上記パッドと対応する部位には、内
壁面上に導体膜が形成された貫通孔が少なくとも１つ設
けられているとともに、これら各貫通孔は、その内部に
おける少なくとも上記基板層の上面側の開口部分が、所
定の充填材により塞がれており、かつ、上記パッドは、
上記各貫通孔の内壁面の上記導体膜に対して一体的に連
結されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、基板の表面に形
成されたパッドに金属片を半田付けした回路基板、およ
びこの回路基板の製造方法に関する。
成されたパッドに金属片を半田付けした回路基板、およ
びこの回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、たとえば、携帯型電話機やノ
ート型パーソナルコンピュータなどの携帯型電子機器で
は、充電池が内臓された電池パックなどが電源として使
用されている。この電池パックは、携帯型電子機器の本
体部に対して着脱自在な構成とされている。このような
電池パックは、樹脂製などの容器に、充電池と、この充
電池からの過放電やこの充電池への過充電を防止するた
めの保護回路などを構成する回路基板とが内臓されてい
るのが一般的である。
ート型パーソナルコンピュータなどの携帯型電子機器で
は、充電池が内臓された電池パックなどが電源として使
用されている。この電池パックは、携帯型電子機器の本
体部に対して着脱自在な構成とされている。このような
電池パックは、樹脂製などの容器に、充電池と、この充
電池からの過放電やこの充電池への過充電を防止するた
めの保護回路などを構成する回路基板とが内臓されてい
るのが一般的である。
【０００３】この種の回路基板の代表的な構成例を図５
に示す。この回路基板１００は、上記保護回路を構成す
る種々の電子部品を搭載した基板片１１０と、充電池９
を接続するための端子板４０とを有している。
に示す。この回路基板１００は、上記保護回路を構成す
る種々の電子部品を搭載した基板片１１０と、充電池９
を接続するための端子板４０とを有している。
【０００４】上記基板片１１０は、ガラスエポキシ樹脂
などの絶縁体により形成されており、その上面１０１ａ
には、導体膜により形成されたパッド１０３が形成され
ている。上記端子板４０は、金属片４としてパッド１０
３上に直接半田付けされている。この端子板４０（金属
片４）は、帯板状に形成されており、基板片１１０の長
手方向端縁からはみ出す自由端４ｂを有している。
などの絶縁体により形成されており、その上面１０１ａ
には、導体膜により形成されたパッド１０３が形成され
ている。上記端子板４０は、金属片４としてパッド１０
３上に直接半田付けされている。この端子板４０（金属
片４）は、帯板状に形成されており、基板片１１０の長
手方向端縁からはみ出す自由端４ｂを有している。
【０００５】このような回路基板１００と充電池９とを
接続する際には、自由端４ｂが基板片１１０に対して略
直角になるように端子板４０を屈曲させ、自由端４ｂを
充電池９の電極（図示略）に対して溶接などにより強固
に接合させる。
接続する際には、自由端４ｂが基板片１１０に対して略
直角になるように端子板４０を屈曲させ、自由端４ｂを
充電池９の電極（図示略）に対して溶接などにより強固
に接合させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな回路基板１００においては、たとえばこれを電池パ
ック内に備えた携帯型電子機器が使用者の過ちにより落
下させられることがあるため、このような場合、特に金
属片４と基板片１１０と間の接合面に、大きな負荷がか
かってしまう。金属片４は、パッド１０３上に半田付け
されているため、パッド１０３に対する結合力が比較的
強い。一方、上記パッド１０３は、図６に示すように、
基板片１１０の上面１０１ａ上に設けた銅箔などをエッ
チングすることにより形成されているが、このような銅
箔は、一般に、粗化面（マット面）と呼ばれる圧着に適
した面を基板片１１０の上面１０１ａ上に押しつけるな
どして圧着されているだけであるため、基板片１１０に
対する接合力が弱い。したがって、上記のような負荷が
かかった際には、パッド１０３が完全に基板片１１０か
ら剥離してしまい、その結果、金属片４が脱落してしま
うことがあった。
うな回路基板１００においては、たとえばこれを電池パ
ック内に備えた携帯型電子機器が使用者の過ちにより落
下させられることがあるため、このような場合、特に金
属片４と基板片１１０と間の接合面に、大きな負荷がか
かってしまう。金属片４は、パッド１０３上に半田付け
されているため、パッド１０３に対する結合力が比較的
強い。一方、上記パッド１０３は、図６に示すように、
基板片１１０の上面１０１ａ上に設けた銅箔などをエッ
チングすることにより形成されているが、このような銅
箔は、一般に、粗化面（マット面）と呼ばれる圧着に適
した面を基板片１１０の上面１０１ａ上に押しつけるな
どして圧着されているだけであるため、基板片１１０に
対する接合力が弱い。したがって、上記のような負荷が
かかった際には、パッド１０３が完全に基板片１１０か
ら剥離してしまい、その結果、金属片４が脱落してしま
うことがあった。
【０００７】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、金属片を実装するために基板片に
形成されたパッドが基板片の表面から完全に剥離してし
まうのを防止することができる回路基板、およびこの回
路基板の製造方法を提供することをその課題とする。
されたものであって、金属片を実装するために基板片に
形成されたパッドが基板片の表面から完全に剥離してし
まうのを防止することができる回路基板、およびこの回
路基板の製造方法を提供することをその課題とする。
【０００８】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００９】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供される回路基板は、導体膜により形成されたパッドが
上面に設けられている基板層を有する基板片と、上記パ
ッド上に半田付けされた金属片とを備えた回路基板であ
って、上記基板層における上記パッドと対応する部位に
は、内壁面上に導体膜が形成された貫通孔が少なくとも
１つ設けられているとともに、これら各貫通孔は、その
内部における少なくとも上記基板層の上面側の開口部分
が、所定の充填材により塞がれており、かつ、上記パッ
ドは、上記各貫通孔の内壁面上の導体膜に対して一体的
に連結されていることを特徴としている。
供される回路基板は、導体膜により形成されたパッドが
上面に設けられている基板層を有する基板片と、上記パ
ッド上に半田付けされた金属片とを備えた回路基板であ
って、上記基板層における上記パッドと対応する部位に
は、内壁面上に導体膜が形成された貫通孔が少なくとも
１つ設けられているとともに、これら各貫通孔は、その
内部における少なくとも上記基板層の上面側の開口部分
が、所定の充填材により塞がれており、かつ、上記パッ
ドは、上記各貫通孔の内壁面上の導体膜に対して一体的
に連結されていることを特徴としている。
【００１０】好ましい実施の形態においては、上記金属
片は、平面視における占有部分が上記基板層の周縁から
はみ出さないように形成されており、かつ、その上面に
は、上記基板層の周縁からはみ出す自由端を有する接続
板が取付けられる。
片は、平面視における占有部分が上記基板層の周縁から
はみ出さないように形成されており、かつ、その上面に
は、上記基板層の周縁からはみ出す自由端を有する接続
板が取付けられる。
【００１１】好ましい実施の形態においてはまた、上記
金属片は、帯板状を呈しており、上記パッドに半田付け
される接続端と、上記基板層の周縁からはみ出す自由端
とを有している。
金属片は、帯板状を呈しており、上記パッドに半田付け
される接続端と、上記基板層の周縁からはみ出す自由端
とを有している。
【００１２】好ましい実施の形態においてはさらに、上
記基板片は、上記基板層が最上層をなすように構成され
た多層基板である。
記基板片は、上記基板層が最上層をなすように構成され
た多層基板である。
【００１３】好ましい実施の形態においてはさらにま
た、上記パッドは、銅により形成されている。
た、上記パッドは、銅により形成されている。
【００１４】本願発明の第２の側面により提供される回
路基板の製造方法は、本願発明の第１の側面に係る回路
基板を製造する方法であって、上記基板層の上面に、上
記パッドの元となる導体膜を形成する工程と、上記基板
層における上記パッドと対応する部位に、少なくとも１
つの貫通孔を形成する工程と、上記各貫通孔の内壁面に
対して、上記基板層の上面の導体膜と連結させるよう
に、導体膜を形成する工程と、上記各貫通孔の内部にお
ける少なくとも上記基板層の上面側の開口部分に対し
て、所定の充填材を注入し、これを固化させる工程と、
上記基板層の上面の導体膜をエッチングすることにより
上記パッドを得る工程と、上記パッド上に上記金属片を
半田付けする工程と、を含むことを特徴としている。
路基板の製造方法は、本願発明の第１の側面に係る回路
基板を製造する方法であって、上記基板層の上面に、上
記パッドの元となる導体膜を形成する工程と、上記基板
層における上記パッドと対応する部位に、少なくとも１
つの貫通孔を形成する工程と、上記各貫通孔の内壁面に
対して、上記基板層の上面の導体膜と連結させるよう
に、導体膜を形成する工程と、上記各貫通孔の内部にお
ける少なくとも上記基板層の上面側の開口部分に対し
て、所定の充填材を注入し、これを固化させる工程と、
上記基板層の上面の導体膜をエッチングすることにより
上記パッドを得る工程と、上記パッド上に上記金属片を
半田付けする工程と、を含むことを特徴としている。
【００１５】本願発明においては、上記各貫通孔の内壁
面上の導体膜が、上記充填材により、これら各貫通孔に
おける上記基板層の上面側の開口部分において、各貫通
孔の内壁面から剥離しようとするのを防止することがで
きる。上記パッドは、このような導体膜と一体的に連結
されているので、たとえ上記基板層の上面との界面から
剥離しようとしても、この剥離現象がパッドの全域に拡
大するのが防止される。したがって、上記パッドが基板
片から完全に剥がれ落ちるのを防止することができる。
その結果、上記金属片が基板片から脱落するのを防止す
ることができる。
面上の導体膜が、上記充填材により、これら各貫通孔に
おける上記基板層の上面側の開口部分において、各貫通
孔の内壁面から剥離しようとするのを防止することがで
きる。上記パッドは、このような導体膜と一体的に連結
されているので、たとえ上記基板層の上面との界面から
剥離しようとしても、この剥離現象がパッドの全域に拡
大するのが防止される。したがって、上記パッドが基板
片から完全に剥がれ落ちるのを防止することができる。
その結果、上記金属片が基板片から脱落するのを防止す
ることができる。
【００１６】他の好ましい実施の形態においては、上記
所定の充填材が樹脂により形成されている構成とするこ
とができる。
所定の充填材が樹脂により形成されている構成とするこ
とができる。
【００１７】他の好ましい実施の形態においてはまた、
上記パッドが上記各貫通孔の開口面を塞ぐように形成さ
れている構成とすることができる。
上記パッドが上記各貫通孔の開口面を塞ぐように形成さ
れている構成とすることができる。
【００１８】このような構成によれば、上記パッドの上
面全域に対して半田を付着させることができるので、上
記金属片を上記パッドに対して確実に半田付けすること
ができる。
面全域に対して半田を付着させることができるので、上
記金属片を上記パッドに対して確実に半田付けすること
ができる。
【００１９】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２１】図１は、本願発明に係る回路基板の一例を
示す概略斜視図、図２は、図１のII-II線に沿う断面図
である。図３（ａ）ないし図３（ｇ）は、図１の回路基
板の製造方法の一例を説明するための一連の断面図であ
る。また、図４は、本願発明に係る回路基板の他の例を
示す概略斜視図である。なお、これらの図において、従
来例を示す図５および図６に表された部材、部分等と同
等のものにはそれぞれ同一の符号を付してある。
示す概略斜視図、図２は、図１のII-II線に沿う断面図
である。図３（ａ）ないし図３（ｇ）は、図１の回路基
板の製造方法の一例を説明するための一連の断面図であ
る。また、図４は、本願発明に係る回路基板の他の例を
示す概略斜視図である。なお、これらの図において、従
来例を示す図５および図６に表された部材、部分等と同
等のものにはそれぞれ同一の符号を付してある。
【００２２】図１に示す回路基板Ａは、携帯型電話機や
ノート型パーソナルコンピュータなどの携帯型電子機器
に用いられる電池パックの内部で充電池９と接続され、
充電池９からの過放電や充電池９への過充電を防止する
ための保護回路として構成されたものである。この回路
基板Ａは、平面視略長矩形状の基板片１０と、この基板
片１０の上面１ａに導体膜により形成されたパッド３
と、このパッド３上に実装された金属片４とを備えてい
る。
ノート型パーソナルコンピュータなどの携帯型電子機器
に用いられる電池パックの内部で充電池９と接続され、
充電池９からの過放電や充電池９への過充電を防止する
ための保護回路として構成されたものである。この回路
基板Ａは、平面視略長矩形状の基板片１０と、この基板
片１０の上面１ａに導体膜により形成されたパッド３
と、このパッド３上に実装された金属片４とを備えてい
る。
【００２３】図１および図２に示すように、上記基板片
１０は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体により形成さ
れた基板層１を有しており、全体として帯板状に形成さ
れている。この基板片１０は、本実施形態では、基板層
１が最上層をなすように構成された多層基板であり、具
体的には、基板層１がガラスエポキシ樹脂製の第２基板
層２上に積載された２層基板である。基板層１の上面１
ａには、上記金属片４に加えて、この回路基板Ａと上記
携帯型電子機器の本体部などとを接続するための外部端
子８１が搭載されている。第２基板層２の下面２ｂに
は、上記保護回路を構成する種々の電子部品（図示略）
が搭載されており、これら種々の電子部品は、封止樹脂
体８２により全体的に覆われている。これらの金属片４
と、外部端子８１と、封止樹脂体８２内部の電子部品
は、基板層１および第２基板層２の表面に形成した図示
しない配線パターンや、基板片１０の厚み方向全体にわ
たって形成されたスルービア７などを介して互いに導通
している。
１０は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体により形成さ
れた基板層１を有しており、全体として帯板状に形成さ
れている。この基板片１０は、本実施形態では、基板層
１が最上層をなすように構成された多層基板であり、具
体的には、基板層１がガラスエポキシ樹脂製の第２基板
層２上に積載された２層基板である。基板層１の上面１
ａには、上記金属片４に加えて、この回路基板Ａと上記
携帯型電子機器の本体部などとを接続するための外部端
子８１が搭載されている。第２基板層２の下面２ｂに
は、上記保護回路を構成する種々の電子部品（図示略）
が搭載されており、これら種々の電子部品は、封止樹脂
体８２により全体的に覆われている。これらの金属片４
と、外部端子８１と、封止樹脂体８２内部の電子部品
は、基板層１および第２基板層２の表面に形成した図示
しない配線パターンや、基板片１０の厚み方向全体にわ
たって形成されたスルービア７などを介して互いに導通
している。
【００２４】また、上記基板層１は、上記パッド３の後
述する実装領域３ａと対応する部位に少なくとも１つの
貫通孔５が形成されており、各貫通孔５の内壁面には、
図２に示すように、導体膜５１（以下、「孔内被膜５
１」という）が形成されている。この基板層１の下面１
ｂには、導体膜１１（以下、「下面被膜１１」という）
が上記配線パターンの一部として形成されており、この
下面被膜１１と孔内被膜５１とは互いに電気的に導通し
ている。
述する実装領域３ａと対応する部位に少なくとも１つの
貫通孔５が形成されており、各貫通孔５の内壁面には、
図２に示すように、導体膜５１（以下、「孔内被膜５
１」という）が形成されている。この基板層１の下面１
ｂには、導体膜１１（以下、「下面被膜１１」という）
が上記配線パターンの一部として形成されており、この
下面被膜１１と孔内被膜５１とは互いに電気的に導通し
ている。
【００２５】上記各貫通孔５は、その内部における所定
の部分が充填材５２により塞がれている。この充填材５
２は、特に上記孔内被膜５１における基板層１の上面１
ａ側の部分が剥離しようとするのを防止するためのもの
であって、各貫通孔５の内部における少なくとも基板層
１の上面１ａ側の開口部分を塞ぐように充填されていれ
ばよい。本実施形態では、孔内被膜５１の全域が貫通孔
５の内壁面から剥離しようとするのを防止するために、
各貫通孔５の内部全域にわたって充填材５２が充填され
ている。また、充填材５２は、比較的安価である樹脂に
より形成されている。
の部分が充填材５２により塞がれている。この充填材５
２は、特に上記孔内被膜５１における基板層１の上面１
ａ側の部分が剥離しようとするのを防止するためのもの
であって、各貫通孔５の内部における少なくとも基板層
１の上面１ａ側の開口部分を塞ぐように充填されていれ
ばよい。本実施形態では、孔内被膜５１の全域が貫通孔
５の内壁面から剥離しようとするのを防止するために、
各貫通孔５の内部全域にわたって充填材５２が充填され
ている。また、充填材５２は、比較的安価である樹脂に
より形成されている。
【００２６】上記パッド３は、上記金属片４を実装する
ためのものであって、図１に示すように、基板層１の上
面１ａの長手方向両端部にそれぞれ形成されている。各
パッド３は、本実施形態では、金属片４が載置される実
装領域３ａと、金属片４が載置されない自由領域３ｂと
を有しており、図２に示すように、実装領域３ａが貫通
孔５の孔内被膜５１に一体的に連結するように形成され
ている。
ためのものであって、図１に示すように、基板層１の上
面１ａの長手方向両端部にそれぞれ形成されている。各
パッド３は、本実施形態では、金属片４が載置される実
装領域３ａと、金属片４が載置されない自由領域３ｂと
を有しており、図２に示すように、実装領域３ａが貫通
孔５の孔内被膜５１に一体的に連結するように形成され
ている。
【００２７】また、各パッド３は、実装領域３ａが上記
貫通孔５の開口面を塞ぐように形成されており、実装領
域３ａ上の全域で金属片４を半田付けできるように構成
されている。これにより、金属片４をパッド３に対して
確実に実装することができ、金属片４が脱落するのが防
止される。
貫通孔５の開口面を塞ぐように形成されており、実装領
域３ａ上の全域で金属片４を半田付けできるように構成
されている。これにより、金属片４をパッド３に対して
確実に実装することができ、金属片４が脱落するのが防
止される。
【００２８】なお、本実施形態では、基板層１は、図１
および図２に示すように、パッド３の自由領域３ｂに対
応する部位にも貫通孔５′が形成されており、この貫通
孔５′の内壁には、パッド３の自由領域３ｂと一体的に
連結された導体膜５１′が形成されているとともに、貫
通孔５′の内部には充填材５２′が備えられている。
および図２に示すように、パッド３の自由領域３ｂに対
応する部位にも貫通孔５′が形成されており、この貫通
孔５′の内壁には、パッド３の自由領域３ｂと一体的に
連結された導体膜５１′が形成されているとともに、貫
通孔５′の内部には充填材５２′が備えられている。
【００２９】また、本実施形態では、上記パッド３は、
銅箔により形成された後述する導体膜３１、導体膜３２
および導体膜３３からなる３層構造とされており、上記
下面被膜１１は、銅箔により形成された後述する導体膜
１２および導体膜１３からなる２層構造とされている。
また、孔内被膜５１は、銅箔により形成されている。
銅箔により形成された後述する導体膜３１、導体膜３２
および導体膜３３からなる３層構造とされており、上記
下面被膜１１は、銅箔により形成された後述する導体膜
１２および導体膜１３からなる２層構造とされている。
また、孔内被膜５１は、銅箔により形成されている。
【００３０】図１に示すように、上記金属片４は、本実
施形態では、この回路基板Ａと充電池９とを接続するた
めの端子板４０として設けられており、各パッド３の実
装領域３ａ上に直接半田付けされている。金属片４は、
Ｎｉなどにより帯板状に形成されており、パッド３に半
田付けされる接続端４ａと、基板層１の周縁、より詳細
には、基板片１０の長手方向端縁からはみ出す自由端４
ｂとを有している。この自由端４ｂは、回路基板Ａと充
電池９とを接続する際に、基板片１０に対して略直角と
なるように屈曲された後、直接的にあるいは他の金属板
（図示略）を介して、充電池９の電極（図示略）に対し
て溶接などによって接合される。
施形態では、この回路基板Ａと充電池９とを接続するた
めの端子板４０として設けられており、各パッド３の実
装領域３ａ上に直接半田付けされている。金属片４は、
Ｎｉなどにより帯板状に形成されており、パッド３に半
田付けされる接続端４ａと、基板層１の周縁、より詳細
には、基板片１０の長手方向端縁からはみ出す自由端４
ｂとを有している。この自由端４ｂは、回路基板Ａと充
電池９とを接続する際に、基板片１０に対して略直角と
なるように屈曲された後、直接的にあるいは他の金属板
（図示略）を介して、充電池９の電極（図示略）に対し
て溶接などによって接合される。
【００３１】なお、この回路基板Ａは、上記したよう
に、金属片４が端子板４０として設けられているが、図
４に示す回路基板Ｂのように、金属片４の代わりに、平
面視における占有部分が基板層１の周縁からはみ出さな
い金属片４Ｂをパッド３上に半田付けし、さらに、この
金属片４Ｂ上に対して、基板層１の周縁からはみ出す自
由端４０ｂを有する接続板４０Ｂを半田付けすることに
よって、この接続板４０Ｂを上記端子板４０として構成
してもよい。
に、金属片４が端子板４０として設けられているが、図
４に示す回路基板Ｂのように、金属片４の代わりに、平
面視における占有部分が基板層１の周縁からはみ出さな
い金属片４Ｂをパッド３上に半田付けし、さらに、この
金属片４Ｂ上に対して、基板層１の周縁からはみ出す自
由端４０ｂを有する接続板４０Ｂを半田付けすることに
よって、この接続板４０Ｂを上記端子板４０として構成
してもよい。
【００３２】次に、上記回路基板Ａの製造方法について
図３（ａ）ないし図３（ｂ）を参照して説明する。な
お、回路基板Ａは、上記基板層１（および第２基板層
２）となる領域を複数有する材料基板を用いることによ
って、同時に複数個形成されるのが一般的であるが、以
下においては、上記のような材料基板を用いず、１つの
回路基板Ａを形成するものとして説明する。
図３（ａ）ないし図３（ｂ）を参照して説明する。な
お、回路基板Ａは、上記基板層１（および第２基板層
２）となる領域を複数有する材料基板を用いることによ
って、同時に複数個形成されるのが一般的であるが、以
下においては、上記のような材料基板を用いず、１つの
回路基板Ａを形成するものとして説明する。
【００３３】まず、図３（ａ）に示すように、上記基板
層１の上面１ａおよび下面１ｂに対して、それぞれ導体
膜３１および導体膜１２を形成する。この導体膜３１
は、上記パッド３の最下層、ならびに、上記金属片４と
外部端子８１と上記封止樹脂体８２（図１参照）内部の
電子部品とを互いに導通させるための上記した図示しな
い配線パターンの元となるものであり、後述するように
してスルービア７を形成した後、エッチングされること
により所定形状に形成される。一方、導体膜１２は、上
記下面被膜１１の最下層ならびに配線パターンの元とな
るものであり、後述するようにして基板層１と第２基板
層２を貼り合わせる前に、エッチングされることにより
所定形状に形成される。
層１の上面１ａおよび下面１ｂに対して、それぞれ導体
膜３１および導体膜１２を形成する。この導体膜３１
は、上記パッド３の最下層、ならびに、上記金属片４と
外部端子８１と上記封止樹脂体８２（図１参照）内部の
電子部品とを互いに導通させるための上記した図示しな
い配線パターンの元となるものであり、後述するように
してスルービア７を形成した後、エッチングされること
により所定形状に形成される。一方、導体膜１２は、上
記下面被膜１１の最下層ならびに配線パターンの元とな
るものであり、後述するようにして基板層１と第２基板
層２を貼り合わせる前に、エッチングされることにより
所定形状に形成される。
【００３４】導体膜３１および導体膜１２は、具体的に
は、基板層１の上下面の全域に、銅箔を付着させること
により形成される。基板層１は、上述したようにガラス
エポキシ樹脂により形成されているが、より詳細には、
基板層１は、ガラス布からなる基材にエポキシ樹脂を含
浸させたものを乾燥させて、一体成形したものである。
ここで、銅箔は、粗化面（マット面）と呼ばれる圧着に
適した面が設けられており、成形直後における半硬化状
態の基板層１に対して、プレスなどにより付着させられ
る。
は、基板層１の上下面の全域に、銅箔を付着させること
により形成される。基板層１は、上述したようにガラス
エポキシ樹脂により形成されているが、より詳細には、
基板層１は、ガラス布からなる基材にエポキシ樹脂を含
浸させたものを乾燥させて、一体成形したものである。
ここで、銅箔は、粗化面（マット面）と呼ばれる圧着に
適した面が設けられており、成形直後における半硬化状
態の基板層１に対して、プレスなどにより付着させられ
る。
【００３５】次いで、図３（ｂ）に示すように、基板層
１における金属片４と対応する部位に、上記貫通孔５を
形成する。より詳細には、貫通孔５は、基板層１におけ
る金属片４の接続端４ａ（図２参照）が載置される部位
に対して、少なくとも１つが、たとえばドリルなどによ
って導体膜３１および導体膜１２ごと貫通させるように
して形成される。
１における金属片４と対応する部位に、上記貫通孔５を
形成する。より詳細には、貫通孔５は、基板層１におけ
る金属片４の接続端４ａ（図２参照）が載置される部位
に対して、少なくとも１つが、たとえばドリルなどによ
って導体膜３１および導体膜１２ごと貫通させるように
して形成される。
【００３６】次いで、図３（ｃ）に示すように、各貫通
孔５の内壁面に対して、上記導体膜３１と導体膜１２と
を互いに連結させるように、上記孔内被膜５１を形成す
る。より詳細には、この孔内被膜５１は、たとえば、無
電解メッキ法などにより各貫通孔５の内壁面上に銅箔を
メッキすることにより形成される。このとき、この銅箔
と一体的に連結されるように、導体膜３１上に導体膜３
２を、また導体膜１２上に導体膜１３を形成する。ある
いは、各貫通孔５の内壁面に対して、蒸着法あるいはス
パッタリング法などにより、導体膜３１および導体膜１
２と電気的に導通する金属被膜（図示略）を形成してお
き、そして、導体膜３１および導体膜１２を接点として
用いた電気メッキ法などにより、上記金属被膜上に銅箔
を付着させて孔内被膜５１を形成すると同時に、上記金
属被膜上の銅箔と一体的に連結されるようにして、導体
膜３１上および導体膜１２上にそれぞれ導体膜３２およ
び導体膜１３を形成する。
孔５の内壁面に対して、上記導体膜３１と導体膜１２と
を互いに連結させるように、上記孔内被膜５１を形成す
る。より詳細には、この孔内被膜５１は、たとえば、無
電解メッキ法などにより各貫通孔５の内壁面上に銅箔を
メッキすることにより形成される。このとき、この銅箔
と一体的に連結されるように、導体膜３１上に導体膜３
２を、また導体膜１２上に導体膜１３を形成する。ある
いは、各貫通孔５の内壁面に対して、蒸着法あるいはス
パッタリング法などにより、導体膜３１および導体膜１
２と電気的に導通する金属被膜（図示略）を形成してお
き、そして、導体膜３１および導体膜１２を接点として
用いた電気メッキ法などにより、上記金属被膜上に銅箔
を付着させて孔内被膜５１を形成すると同時に、上記金
属被膜上の銅箔と一体的に連結されるようにして、導体
膜３１上および導体膜１２上にそれぞれ導体膜３２およ
び導体膜１３を形成する。
【００３７】次いで、図３（ｄ）に示すように、各貫通
孔５の内部に上記充填材５２を注入して、これを固化さ
せる。上述したように、この充填材５２は、本実施形態
では、樹脂により形成されているので、たとえば加熱な
どにより溶融した充填樹脂を各貫通孔５内に注入した
後、これを冷却・固化することによって容易に形成され
うる。これにより、上記孔内被膜５１は、貫通孔５の内
壁面と充填材５２との間で狭持された状態となるため、
孔内被膜５１が貫通孔５の内壁面から剥離しようとする
のを防止することができる。
孔５の内部に上記充填材５２を注入して、これを固化さ
せる。上述したように、この充填材５２は、本実施形態
では、樹脂により形成されているので、たとえば加熱な
どにより溶融した充填樹脂を各貫通孔５内に注入した
後、これを冷却・固化することによって容易に形成され
うる。これにより、上記孔内被膜５１は、貫通孔５の内
壁面と充填材５２との間で狭持された状態となるため、
孔内被膜５１が貫通孔５の内壁面から剥離しようとする
のを防止することができる。
【００３８】そして、図３（ｇ）に示すように、基板層
１の上面１ａ側、具体的には上記導体膜３２上に対し
て、各貫通孔５の開口部を塞ぐように導体膜３３をさら
に形成することによって、上記パッド３を得ることがで
きるが、本実施形態では、以下のようにして基板片１０
を形成した後上記スルービア７を形成する際に、この導
体膜３３を形成している。
１の上面１ａ側、具体的には上記導体膜３２上に対し
て、各貫通孔５の開口部を塞ぐように導体膜３３をさら
に形成することによって、上記パッド３を得ることがで
きるが、本実施形態では、以下のようにして基板片１０
を形成した後上記スルービア７を形成する際に、この導
体膜３３を形成している。
【００３９】すなわち、まず、図３（ｅ）に示すよう
に、基板片１０の下層をなしかつ導体膜２１が下面２ｂ
に形成されている第２基板層２上に、充填材５２の注入
を終えた上記基板層１を接着剤などにより貼り合わせ、
基板片１０を得る。導体膜２１は、上記配線パターンの
一部として、パッド３をエッチングにより形成する際
に、これと同時に、エッチングされて所定の形状に形成
される。なお、同図においては、この第２基板層２は、
導体膜により形成された配線パターンが上面２ａに形成
されていないが、上面２ａに配線パターンを有する構成
とされていてもよく、このような場合、基板層１と第２
基板層２とは、絶縁性を有する接着剤を用いて貼り合わ
せられる。
に、基板片１０の下層をなしかつ導体膜２１が下面２ｂ
に形成されている第２基板層２上に、充填材５２の注入
を終えた上記基板層１を接着剤などにより貼り合わせ、
基板片１０を得る。導体膜２１は、上記配線パターンの
一部として、パッド３をエッチングにより形成する際
に、これと同時に、エッチングされて所定の形状に形成
される。なお、同図においては、この第２基板層２は、
導体膜により形成された配線パターンが上面２ａに形成
されていないが、上面２ａに配線パターンを有する構成
とされていてもよく、このような場合、基板層１と第２
基板層２とは、絶縁性を有する接着剤を用いて貼り合わ
せられる。
【００４０】次いで、図３（ｆ）に示すように、上記基
板層１および第２基板層２の双方を同時に貫通するよう
にして貫通孔７０を形成する。この貫通孔７０は、上記
スルービア７の下穴となる部分であって、パッド３の自
由領域３ｂ（図１参照）に対応する部分に形成される。
板層１および第２基板層２の双方を同時に貫通するよう
にして貫通孔７０を形成する。この貫通孔７０は、上記
スルービア７の下穴となる部分であって、パッド３の自
由領域３ｂ（図１参照）に対応する部分に形成される。
【００４１】次いで、図３（ｇ）に示すように、貫通孔
７０の内壁面に対して、基板層１の上面１ａに形成され
た上記導体膜３２（および導体膜３１）と、第２基板層
２の下面２ｂ上の上記導体膜２１とを互いに連結させる
ように、導体膜７１を形成する。この導体膜７１は上記
孔内被膜５１と同様の手順により形成され、導体膜７１
の形成と同時に、導体膜３２上には導体膜３３が、また
導体膜２１上には導体膜２２が、貫通孔７０上の銅箔
（導体膜７１）と一体的に形成される。また、このと
き、上記充填材５２の上端面５２ａ（図３（ｆ）参照）
にも銅箔を付着させ、導体膜３３が上記各貫通孔５の開
口面を塞ぐようにする。
７０の内壁面に対して、基板層１の上面１ａに形成され
た上記導体膜３２（および導体膜３１）と、第２基板層
２の下面２ｂ上の上記導体膜２１とを互いに連結させる
ように、導体膜７１を形成する。この導体膜７１は上記
孔内被膜５１と同様の手順により形成され、導体膜７１
の形成と同時に、導体膜３２上には導体膜３３が、また
導体膜２１上には導体膜２２が、貫通孔７０上の銅箔
（導体膜７１）と一体的に形成される。また、このと
き、上記充填材５２の上端面５２ａ（図３（ｆ）参照）
にも銅箔を付着させ、導体膜３３が上記各貫通孔５の開
口面を塞ぐようにする。
【００４２】次いで、上記導体膜３１、導体膜３２およ
び導体膜３３の不要部分をエッチングすることによりパ
ッド３を形成する。
び導体膜３３の不要部分をエッチングすることによりパ
ッド３を形成する。
【００４３】そして、図２に示すように、上記パッド３
上に金属片４を半田付けする。より詳細には、金属片４
の半田付けに際しては、半田付け効率の優れたリフロー
ソルダリング法が用いられる。すなわち、パッド３の実
装領域３ａ上に予め半田ペーストを塗布しておき、この
上に金属片４および他の構成部材（上記外部端子８１な
ど）を載置した後、リフロー炉内において半田ペースト
中の溶剤を加熱によって蒸散させるとともに、半田成分
を溶融、冷却して金属片４とパッド３とを接続する。こ
のとき、実装領域３ａは、その表面全域が導体膜３３に
より形成されているので、実装領域３ａの全域に対して
金属片４が半田付けされる。したがって、金属片４は、
基板片１０（基板層１）の上面１ａに対して確実に実装
されうる。
上に金属片４を半田付けする。より詳細には、金属片４
の半田付けに際しては、半田付け効率の優れたリフロー
ソルダリング法が用いられる。すなわち、パッド３の実
装領域３ａ上に予め半田ペーストを塗布しておき、この
上に金属片４および他の構成部材（上記外部端子８１な
ど）を載置した後、リフロー炉内において半田ペースト
中の溶剤を加熱によって蒸散させるとともに、半田成分
を溶融、冷却して金属片４とパッド３とを接続する。こ
のとき、実装領域３ａは、その表面全域が導体膜３３に
より形成されているので、実装領域３ａの全域に対して
金属片４が半田付けされる。したがって、金属片４は、
基板片１０（基板層１）の上面１ａに対して確実に実装
されうる。
【００４４】このようにして製造された回路基板Ａにお
いて、パッド３は、上記導体膜３１が基板層１の上面１
ａに圧着されているだけであるため、基板層１の上面１
ａとの間の界面から剥離しやすくなるが、この導体膜３
１上の上記導体膜３２が、上述したように、充填材５２
により各貫通孔５の内壁面から剥離するのが防止された
上記孔内被膜５１と一体的に連結するように形成されて
いるので、基板層１の上面１ａとの間の界面からの剥離
がパッド３の平面視における全域に拡大していくのを防
止することができる。したがって、パッド３と基板片１
０との間の全体としての接合力を大とすることができ、
パッド３が基板片１０（基板層１）から完全に剥がれ落
ちてしまうのを阻止することができる。その結果、金属
片４が基板片１０から脱落するのを防止することができ
る。
いて、パッド３は、上記導体膜３１が基板層１の上面１
ａに圧着されているだけであるため、基板層１の上面１
ａとの間の界面から剥離しやすくなるが、この導体膜３
１上の上記導体膜３２が、上述したように、充填材５２
により各貫通孔５の内壁面から剥離するのが防止された
上記孔内被膜５１と一体的に連結するように形成されて
いるので、基板層１の上面１ａとの間の界面からの剥離
がパッド３の平面視における全域に拡大していくのを防
止することができる。したがって、パッド３と基板片１
０との間の全体としての接合力を大とすることができ、
パッド３が基板片１０（基板層１）から完全に剥がれ落
ちてしまうのを阻止することができる。その結果、金属
片４が基板片１０から脱落するのを防止することができ
る。
【００４５】もちろん、本願発明は、上述した実施形態
に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した
事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の
範囲に含まれる。
に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した
事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の
範囲に含まれる。
【図１】本願発明に係る回路基板の一例を示す概略斜視
図である。
図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】（ａ）ないし（ｇ）は、図１の回路基板の製造
方法の一例を説明するための一連の断面図である。
方法の一例を説明するための一連の断面図である。
【図４】本願発明に係る回路基板の他の例を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図５】従来の回路基板の一例を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図６】図５のVI-VI線に沿う断面図である。
１ 基板層
３ パッド
４，４Ｂ 金属片
４ａ 接続端
４ｂ 自由端
５ 貫通孔
１０ 基板片
４０Ｂ 接続板
５２ 充填材
Ａ，Ｂ 回路基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA01 AA24 BB02 BB12 CC01
CC15 CC31 CD23 CD25 CD27
CD32 CD34 GG09
5E319 AA04 AB05 AC02 AC16 AC17
BB02 CC22 CD25 GG03
5E336 AA10 AA12 AA16 BC01 BC15
BC16 BC34 BC37 CC32 CC42
CC51 DD03 DD17 DD18 EE01
GG16
Claims (8)
- 【請求項１】 導体膜により形成されたパッドが上面に
設けられている基板層を有する基板片と、上記パッド上
に半田付けされた金属片とを備えた回路基板であって、 上記基板層における上記パッドと対応する部位には、内
壁面上に導体膜が形成された貫通孔が少なくとも１つ設
けられているとともに、これら各貫通孔は、その内部に
おける少なくとも上記基板層の上面側の開口部分が、所
定の充填材により塞がれており、かつ、 上記パッドは、上記各貫通孔の内壁面上の導体膜に対し
て一体的に連結されていることを特徴とする、回路基
板。 - 【請求項２】 上記所定の充填材は、樹脂により形成さ
れている、請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】 上記パッドは、上記各貫通孔の開口面を
塞ぐように形成されている、請求項１または２に記載の
回路基板。 - 【請求項４】 上記金属片は、平面視における占有部分
が上記基板層の周縁からはみ出さないように形成されて
おり、かつ、その上面には、上記基板層の周縁からはみ
出す自由端を有する接続板が取付けられる、請求項１な
いし３のいずれかに記載の回路基板。 - 【請求項５】 上記金属片は、帯板状を呈しており、上
記パッドに半田付けされる接続端と、上記基板層の周縁
からはみ出す自由端とを有している、請求項１ないし３
のいずれかに記載の回路基板。 - 【請求項６】 上記基板片は、上記基板層が最上層をな
すように構成された多層基板である、請求項１ないし５
のいずれかに記載の回路基板。 - 【請求項７】 上記パッドは、銅により形成されてい
る、請求項１ないし６のいずれかに記載の回路基板。 - 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれかに記載の回
路基板を製造する方法であって、 上記基板層の上面に、上記パッドの元となる導体膜を形
成する工程と、 上記基板層における上記パッドと対応する部位に、少な
くとも１つの貫通孔を形成する工程と、 上記各貫通孔の内壁面に対して、上記基板層の上面の導
体膜と連結させるように、導体膜を形成する工程と、 上記各貫通孔の内部における少なくとも上記基板層の上
面側の開口部分に対して、所定の充填材を注入し、これ
を固化させる工程と、 上記基板層の上面の導体膜をエッチングすることにより
上記パッドを得る工程と、 上記パッド上に上記金属片を半田付けする工程と、を含
むことを特徴とする、回路基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001372503A JP2003174249A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | 回路基板、およびこの回路基板の製造方法 |
| US10/310,803 US7060912B2 (en) | 2001-12-06 | 2002-12-06 | Circuit board and method of making circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001372503A JP2003174249A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | 回路基板、およびこの回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174249A true JP2003174249A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19181384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001372503A Pending JP2003174249A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | 回路基板、およびこの回路基板の製造方法 |
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|---|---|
| US (1) | US7060912B2 (ja) |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017183599A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Fdk株式会社 | 多層回路基板 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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