JPH06267788A - 複合部品 - Google Patents

複合部品

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JPH06267788A
JPH06267788A JP5081416A JP8141693A JPH06267788A JP H06267788 A JPH06267788 A JP H06267788A JP 5081416 A JP5081416 A JP 5081416A JP 8141693 A JP8141693 A JP 8141693A JP H06267788 A JPH06267788 A JP H06267788A
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electrode
block body
inductor
layer
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Hidekazu Maeda
田 英 一 前
Yoshihiro Nishinaga
永 良 博 西
Motoi Nishii
井 基 西
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0057Constructional details comprising magnetic material
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    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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    • Y10T428/24926Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性が
高く、高密度実装が可能な複合部品を得る。 【構成】 第1のブロック体14の層18,22に、コ
ンデンサ用電極20a,20b,20cおよび24a,
24b,24cを形成する。また、層26に引出し電極
28a,28b,30a,30bを形成し、層32に接
続電極34a,34b,36a,36bを形成する。接
続電極と引出し電極とを、スルーホール38を介して接
続する。第2のブロック体16の層40,46,54
に、インダクタ用電極42a,42b,48a,48
b,56a,56bを形成し、スルーホール50,58
を介して接続する。さらに、別の層62を積層する。第
1のブロック体14と第2のブロック体16とを一体化
し、端部に引き出された電極に接続される外部電極を形
成する。第2のブロック体16に形成された貫通孔によ
って本体12に凹部が形成され、この凹部に別の部品が
挿入される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は複合部品に関し、特に
たとえば、インダクタンスとキャパシタンスとからなる
複合部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、たとえば、インダクタを構成する
電極が形成された磁性体シートと、コンデンサを構成す
る電極が形成された誘電体シートとを積層し、圧着した
のち同時に焼成した複合部品があった。このような複合
部品では、たえばプリント基板などに面実装が可能であ
り、他の部品と組み合わせて使用することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな積層型の複合部品では、誘電体シートと磁性体シー
トとを積層しているため、焼成時に反りや剥がれなどが
発生しやすく、製造が困難で信頼性が低いものであっ
た。また、他の部品と組み合わせる場合、プリント基板
などに複合部品と他の部品とを実装し、配線することに
よって回路が形成されていた。そのため、他の部品と組
み合わせる場合、高密度実装が困難であった。
【0004】それゆえに、この発明の主たる目的は、面
実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性が高く、高密度
実装が可能な複合部品を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体材料
で形成され、その内部にコンデンサ用電極が形成された
第1のブロック体と、磁性体材料で形成され、その内部
にインダクタ用電極が形成された第2のブロック体とを
含む本体を有し、本体には別の部品を挿入するための凹
部と前記部品に接続される接続用電極とが形成され、さ
らに本体にはコンデンサ用電極、インダクタ用電極およ
び接続用電極に接続される外部電極が形成された、複合
部品である。
【0006】
【作用】第1のブロック体と第2のブロック体とは、個
別に作製することができる。したがって、コンデンサや
インダクタなどを作製するときに、同種のシートが積層
される。また、本体の凹部に別の部品を挿入して、その
部品の電極と複合部品の接続用電極とを接続することに
よって、別の部品と外部回路との接続を外部電極を介し
て行うことができる。
【0007】
【発明の効果】この発明によれば、コンデンサおよびイ
ンダクタなどを作製するときに、同種のシートのみが積
層されるため、焼成時に反りや剥がれなどが発生しにく
い。このように、製造時における破損が少なく、信頼性
を高めることができる。また、この発明の複合部品は1
チップ型であり、プリント基板などに面実装可能であ
る。さらに、外部電極を介して別の部品と外部回路とを
接続できるため、複数の部品を高密度実装することがで
きる。
【0008】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【0009】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。複合部品10は、本体12を含む。本体12は、図
2に示すように、第1のブロック体14と第2のブロッ
ク体16とを含む。第1のブロック体14は第1の層1
8を含み、第1の層18上には、3つの第1のコンデン
サ用電極20a,20b,20cが形成される。これら
の第1のコンデンサ用電極20a,20b,20cは、
第1の層18の3つの端部の近傍に面状に形成される。
そして、これらの第1のコンデンサ用電極20a,20
b,20cは、第1の層18の3つの端部に引き出され
る。
【0010】第1のコンデンサ用電極20a,20b,
20c上には、第2の層22が形成される。第2の層2
2上には、3つの第2のコンデンサ用電極24a,24
b,24cが形成される。これらの第2のコンデンサ用
電極24a,24b,24cは、それぞれ第1のコンデ
ンサ用電極20a,20b,20cに対向する位置に形
成される。そして、第2のコンデンサ用電極24a,2
4b,24cは、第2の層22の端部に引き出される。
ただし、第2のコンデンサ用電極24a,24b,24
cは、第1のコンデンサ用電極20a,20b,20c
と異なる位置に引き出される。
【0011】第2のコンデンサ用電極24a,24b,
24c上には、第3の層26が形成される。第3の層2
6上には、引出し電極28a,28bおよび引出し電極
30a,30bが形成される。一方の引出し電極28
a,28bは平行に形成され、第3の層26の一端に引
き出される。また、他方の引出し電極30a,30b
は、第3の層26の角部近傍に形成され、隣接する辺に
引き出される。
【0012】引出し電極28a,28b,30a,30
b上には、第4の層32が形成される。第4の層32上
には、接続電極34a,34bおよび接続電極36a,
36bが形成される。接続電極34a,34bは、引出
し電極28a,28bに対応する位置に形成される。ま
た、接続電極36a,36bは、引出し電極30a,3
0bに対応する位置に形成される。各接続電極34a,
34b,36a,36b形成部分には、スルーホール3
8が形成される。そして、これらのスルーホール38に
よって、接続電極34a,34bと引出し電極28a,
28bとが接続され、接続電極36a,36bと引出し
電極30a,30bとが接続される。なお、4つの層1
8,22,26,32は、誘電体材料で形成される。
【0013】また、第2のブロック体16は、第1の層
40を含む。第1の層40上には、2つの第1のインダ
クタ用電極42a,42bが形成される。第1のインダ
クタ用電極42a,42bは、第1の層40の対向する
両端に向かって引き出される。また、第1の層40に
は、2つの孔44a,44bが形成される。これらの孔
44a,44bは、第1の層40の対向する角部付近に
形成される。
【0014】第1のインダクタ用電極42a,42b上
には、第2の層46が形成される。第2の層46上に
は、2つの第2のインダクタ用電極48a,48bが形
成される。第2のインダクタ用電極48a,48bは、
第1のインダクタ用電極42a,42bの端部に対応す
る位置から、3/4周するようにコ字状に形成される。
これらの第2のインダクタ用電極48a,48bの一端
にはスルーホール50が形成され、これらのスルーホー
ル50を介して、それぞれ第1のインダクタ用電極42
a,42bに接続される。さらに、第1の層40の孔4
4a,44bに対応する位置に、孔52a,52bが形
成される。
【0015】第2のインダクタ用電極48a,48b上
には、第3の層54が形成される。第3の層54上に
は、第3のインダクタ用電極56a,56bが形成され
る。第3のインダクタ用電極56a,56bは、第2の
インダクタ用電極48a,48bの他端に対応する位置
から3/4周して、第3の層54の対向する端部に引き
出される。第3のインダクタ用電極56a,56bの端
部にはスルーホール58が形成され、これらのスルーホ
ール58を介して、第2のインダク用電極48a,48
bに接続される。さらに、第3の層54の孔52a,5
2bに対応する位置に、孔60a,60bが形成され
る。
【0016】第3のインダクタ用電極56a,56b上
には、第4の層62が形成される。第4の層62の孔6
0a,60bに対応する位置には、孔64a,64bが
形成される。したがって、4つの層40,46,54,
62を積層することによって2つの貫通孔が形成され、
これらの貫通孔によって本体12の凹部66a,66b
が形成される。これらの4つの層40,46,54,6
2は、磁性体材料で形成される。
【0017】そして、第1のブロック体14と第2のブ
ロック体16とが一体化され、本体12が形成される。
本体12には、14個の外部電極68a,68b,68
c,68d,68e,68f,68g,68h,68
i,68j,68k,68l,68m,68nが形成さ
れる。第1のコンデンサ用電極20a,20b,20c
は、それぞれ外部電極68l,68e,68iに接続さ
れる。また、第2のコンデンサ用電極24a,24b,
24cは、それぞれ外部電極68a,68d,68hに
接続される。引出し電極28a,28b,30a,30
bは、それぞれ外部電極68b,68c,68j,68
kに接続される。第1のインダクタ用電極42a,42
bは、それぞれ外部電極68m,68fに接続される。
さらに、第3のインダクタ用電極56a,56bは、そ
れぞれ外部電極68n,68gに接続される。
【0018】第1のブロック体14においては、第1の
コンデンサ用電極20a,20b,20cと、それに対
向する第2のコンデンサ用電極24a,24b,24c
とで、3つのキャパシタンスが形成される。また、第2
のブロック体16においては、第1のインダクタ用電極
42a,42b,第2のインダク用電極48a,48b
および第3のインダクタ用電極56a,56bによっ
て、2つのインダクタンスが形成される。さらに、凹部
66a,66bは別の部品を挿入するためのものであ
り、その部品と接続電極34a,34b,36a,36
bとが接続される。これらの部品と外部電極68b,6
8c,68j,68kとは、引出し電極28a,28
b,30a,30bを介して接続される。
【0019】このような複合部品10を作製するため
に、まず磁性体材料を準備した。この実施例では、磁性
体材料としてNi−Zn−Cu系材料を使用した。そし
て、所望の組成となるように材料を調合し、ボールミル
などで混合して、800℃前後で2時間仮焼した。得ら
れた仮焼物をボールミルなどで粉砕してバインダを混合
したのち、ドクターブレードなどによってシート状に成
形した。得られた磁性体シート70を、図3に示すよう
に、所定の厚みが得られるように複数枚積層した。そし
て、中間部の磁性体シート70に、第1のインダクタ用
電極42a,42b、第2のインダクタ用電極48a,
48bおよび第3のインダクタ用電極56a,56bの
形状に電極ペースト72を印刷した。これらの磁性体シ
ート70を積層,圧着し、焼成することによって、図4
に示すように、第2のブロック体16を形成した。次
に、ドリルなどによって、図5に示すように、第2のブ
ロック体16に2つの貫通孔を形成した。なお、これら
の貫通孔は、積層体を焼成する前に形成してもよいし、
予め孔を形成した磁性体シート70を積層することによ
って形成してもよい。
【0020】次に、誘電体材料を準備した。この実施例
では、誘電体材料として、ガラス含有の低温焼成用材料
を使用し、内部の電極材料として銀や銅を使用できるよ
うにした。そして、所望の組成となるように材料を調合
し、ボールミルなどで混合して、800℃前後で2時間
仮焼した。得られた仮焼物をボールミルなどで粉砕して
バインダを混合したのち、ドクターブレードなどによっ
てシート状に成形した。得られた誘電体シート74を、
図6に示すように、所定の厚みが得られるように複数枚
積層した。そして、中間部の誘電体シート74に、第1
のコンデンサ用電極20a,20b,20c、第2のコ
ンデンサ用電極24a,24b,24c、引出し電極2
8a,28b,30a,30bおよび接続電極34a,
34b,36a,36bの形状に電極ペースト72を印
刷した。なお、接続電極用の電極ペーストと引出し電極
用の電極ペーストとは、スルーホールを介して接続し
た。これらの誘電体シート74を積層,圧着し、焼成す
ることによって、図7に示すように、第1のブロック体
14を形成した。
【0021】得られた第1のブロック体14と第2のブ
ロック体16とを一体化して、図8に示すような本体1
2を得た。このとき、たとえば仮接着するための接着剤
を含むガラスペーストを塗布し、そのガラスを融着する
ことによって、第1のブロック体14と第2のブロック
体16とが一体化される。また、エポキシ樹脂などを用
いて、熱圧着することにより、第1のブロック体14と
第2のブロック体16とを一体化してもよい。得られた
本体12に、外部電極68a〜68nを形成して、複合
部品10を得た。
【0022】複合部品10の凹部66a,66bには、
図9に示すように、別の部品80,82が挿入される。
これらの部品80,82の外部電極が、凹部66a,6
6b内の接続電極34a,34bおよび接続電極36
a,36bに電気的に接続される。したがって、部品8
0,82は、引出し電極28a,28b,30a,30
bを介して、外部電極68b,68c,68j,68k
に接続される。これにより、複合部品10の外部電極6
8a〜68nによって、インダクタンス,キャパシタン
スとともに、部品80,82も外部回路に接続すること
ができる。
【0023】このような複合部品10では、第1のブロ
ック体14および第2のブロック体16は個別に作製さ
れるため、異種の材料を積層する必要がない。そのた
め、焼成時に、反りや剥がれなどが発生しにくく、異種
の材料を積層する従来の複合部品に比べて、信頼性を高
めることができる。また、この複合部品10は1チップ
型であり、面実装可能である。さらに、複合部品10内
にインダクタやコンデンサ以外の部品を収納でき、各種
回路の小型化、高密度化が可能である。また、インダク
タ用電極やコンデンサ用電極の寸法を変えることにより
インダクタンスやキャパシタンスを変えることができ、
また収納する部品に応じて接続電極の数や形状を変える
ことができ、低コストで少量多品種の部品を生産するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示す複合部品の本体を示す分解斜視図で
ある。
【図3】第2のブロック体を形成する工程を示す分解斜
視図である。
【図4】図3に示す工程で形成された第2のブロック体
を示す斜視図である。
【図5】図4に示す第2のブロック体に貫通孔を形成し
た状態を示す斜視図である。
【図6】第1のブロック体を形成する工程を示す分解斜
視図である。
【図7】図6に示す工程で形成された第1のブロック体
を示す斜視図である。
【図8】第1のブロック体と第2のブロック体とを組み
合わせて形成した本体を示す斜視図である。
【図9】この発明の複合部品に別の部品を収納する状態
を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 複合部品 12 本体 14 第1のブロック体 16 第2のブロック体 20a 第1のコンデンサ用電極 20b 第1のコンデンサ用電極 20c 第1のコンデンサ用電極 24a 第2のコンデンサ用電極 24b 第2のコンデンサ用電極 24c 第2のコンデンサ用電極 34a 接続電極 34b 接続電極 36a 接続電極 36b 接続電極 42a 第1のインダクタ用電極 42b 第1のインダクタ用電極 48a 第2のインダクタ用電極 48b 第2のインダクタ用電極 56a 第3のインダクタ用電極 56b 第3のインダクタ用電極 66a 凹部 66b 凹部 68a〜68n 外部電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体材料で形成され、その内部にコン
    デンサ用電極が形成された第1のブロック体、および磁
    性体材料で形成され、その内部にインダクタ用電極が形
    成された第2のブロック体を含む本体を有し、 前記本体には別の部品を挿入するための凹部と前記部品
    に接続される接続用電極とが形成され、 さらに前記本体には前記コンデンサ用電極、前記インダ
    クタ用電極および前記接続用電極に接続される外部電極
    が形成された、複合部品。
JP5081416A 1993-03-15 1993-03-15 複合部品 Pending JPH06267788A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5081416A JPH06267788A (ja) 1993-03-15 1993-03-15 複合部品
US08/578,378 US5714239A (en) 1993-03-15 1995-12-26 Composite component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5081416A JPH06267788A (ja) 1993-03-15 1993-03-15 複合部品

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ID=13745750

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