JPH02310905A - インダクタ - Google Patents
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- JPH02310905A JPH02310905A JP13296989A JP13296989A JPH02310905A JP H02310905 A JPH02310905 A JP H02310905A JP 13296989 A JP13296989 A JP 13296989A JP 13296989 A JP13296989 A JP 13296989A JP H02310905 A JPH02310905 A JP H02310905A
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- laminate
- inductor
- sheets
- hole
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、インダクタに関するもので、特に、複数の
絶縁性シートを含む積層体の内部において、コイル状に
延びる導電経路が、絶縁性シートに形成されたバイアホ
ールと絶縁性シート間に形成された導電ラインとの一連
の接続によって与えられた、インダクタに関するもので
ある。
絶縁性シートを含む積層体の内部において、コイル状に
延びる導電経路が、絶縁性シートに形成されたバイアホ
ールと絶縁性シート間に形成された導電ラインとの一連
の接続によって与えられた、インダクタに関するもので
ある。
[従来の技術]
積層セラミック構造を用いて、多層基板やLCフィルタ
などの複合部品を構成することが行なわれている。多層
基板の多くやLCフィルタは、少なくとも1つのインダ
クタを内蔵しており、このようなインダクタとコンデン
サなどの他の回路要素とが積層体の内部で所望のごとく
配線されている。
などの複合部品を構成することが行なわれている。多層
基板の多くやLCフィルタは、少なくとも1つのインダ
クタを内蔵しており、このようなインダクタとコンデン
サなどの他の回路要素とが積層体の内部で所望のごとく
配線されている。
上述したような複合部品において、インダクタを内蔵す
る場合、第7図に示すような渦巻状の導電ライン1を絶
縁性(または誘電体)シート2上に印刷により形成した
ものを、他の絶縁性シートとともに積層することを行な
っていた。なお、導電ラインの一方端部には、バイアホ
ール(またはスルーホール)3が図示されているが、こ
のようなバイアホール3を介しで、他の絶縁性シート上
に形成された回路要素と電気的に接続される。 ゛し
かしながら、第7図に示したような渦巻状の導電ライン
1を絶縁性シート2に形成したものでは、取得インダク
タンスが小さいという欠点があった。なぜなら、インダ
クタンスを与える導電ライン1に関連して、磁性体では
なく、単なる絶縁性または誘電体シート2を用いている
ためである。
る場合、第7図に示すような渦巻状の導電ライン1を絶
縁性(または誘電体)シート2上に印刷により形成した
ものを、他の絶縁性シートとともに積層することを行な
っていた。なお、導電ラインの一方端部には、バイアホ
ール(またはスルーホール)3が図示されているが、こ
のようなバイアホール3を介しで、他の絶縁性シート上
に形成された回路要素と電気的に接続される。 ゛し
かしながら、第7図に示したような渦巻状の導電ライン
1を絶縁性シート2に形成したものでは、取得インダク
タンスが小さいという欠点があった。なぜなら、インダ
クタンスを与える導電ライン1に関連して、磁性体では
なく、単なる絶縁性または誘電体シート2を用いている
ためである。
なお、このような多層基板やLCフィルタなどの複合部
品においては、たとえばコンデンサによって与えられる
静電容量を大きくするとともに、各回路要素間での電気
的絶縁性を高めるため、積層されるシートとしては、本
来的に、絶縁性のもの、より好ましくは誘電体を用いた
いという要望がある。
品においては、たとえばコンデンサによって与えられる
静電容量を大きくするとともに、各回路要素間での電気
的絶縁性を高めるため、積層されるシートとしては、本
来的に、絶縁性のもの、より好ましくは誘電体を用いた
いという要望がある。
ところで、上述した取得インダクタンスを大きくするた
め、第8図に示すように、絶縁性シート積層部分4およ
び5に加えて、磁性体シート積層部分6を、1つの積層
体7内に存在させる試みも行なわれている。ところが、
この場合、互いに異質の絶縁性シート積層部分4.5と
磁性体シート積層部分6とを互いに接合する構造を有し
ているため、焼成により完全に一体化しに<<、それぞ
れの境界における機械的強度に問題がある。また、積層
体7の一方面と他方面との間を、第8図において破線で
示すように、適当な導電経路8で結ぶ場合、このような
導電経路8が磁性体シート積層部分6を貫通する部分で
、比較的大きなインダクタが不所望にも発生することが
ある。このことは、当該複合部品が実現する回路に対し
て、その特性に影響を及ぼすため、回路設計に対して比
較的大きな制約を与える。
め、第8図に示すように、絶縁性シート積層部分4およ
び5に加えて、磁性体シート積層部分6を、1つの積層
体7内に存在させる試みも行なわれている。ところが、
この場合、互いに異質の絶縁性シート積層部分4.5と
磁性体シート積層部分6とを互いに接合する構造を有し
ているため、焼成により完全に一体化しに<<、それぞ
れの境界における機械的強度に問題がある。また、積層
体7の一方面と他方面との間を、第8図において破線で
示すように、適当な導電経路8で結ぶ場合、このような
導電経路8が磁性体シート積層部分6を貫通する部分で
、比較的大きなインダクタが不所望にも発生することが
ある。このことは、当該複合部品が実現する回路に対し
て、その特性に影響を及ぼすため、回路設計に対して比
較的大きな制約を与える。
また、従来の積層体を含む複合部品に内蔵されるインダ
クタは、そのインダクタンスを変更することは容易では
ない。
クタは、そのインダクタンスを変更することは容易では
ない。
[発明が解決しようとする課題]
そこで、この発明の目的は、大きなインダクタンスを得
ることができ、かつインダクタンスの変更が容易なイン
ダクタを提供することである。
ることができ、かつインダクタンスの変更が容易なイン
ダクタを提供することである。
[課題を解決するための手段]
この発明に係るインダクタは、上述した技術的課題を解
決するため、まず、複数の絶縁6性シートを含む積層体
と、前記絶縁性シートに形成されたバイアホールと、前
記絶縁性シート−に形成されかつ前記バイアホールによ
って前記積層体の厚み方向に延びる中心軸線を有するコ
イルを形成するように順次接続された導電ラインとを備
える。さらに、前記積層体には、前記コイルに取囲まれ
た部分に前記コイルの中心軸線に沿って延びる穴が設け
られ、かつ前記穴には磁性材料が配置される。
決するため、まず、複数の絶縁6性シートを含む積層体
と、前記絶縁性シートに形成されたバイアホールと、前
記絶縁性シート−に形成されかつ前記バイアホールによ
って前記積層体の厚み方向に延びる中心軸線を有するコ
イルを形成するように順次接続された導電ラインとを備
える。さらに、前記積層体には、前記コイルに取囲まれ
た部分に前記コイルの中心軸線に沿って延びる穴が設け
られ、かつ前記穴には磁性材料が配置される。
[作用]
この発明において、順次接続された導電ラインとバイア
ホールとによりて形成されたコイルは、積層体の厚み方
向に延びる中心軸線を有し、このコイルに取囲まれた部
分においてコイルの中心軸線に沿って延びる穴に配置さ
れた磁性材料は、コイルのインダクタンスを大きくする
ように作用する。
ホールとによりて形成されたコイルは、積層体の厚み方
向に延びる中心軸線を有し、このコイルに取囲まれた部
分においてコイルの中心軸線に沿って延びる穴に配置さ
れた磁性材料は、コイルのインダクタンスを大きくする
ように作用する。
〔発明の効果]
この発明によれば、上述したように、コイルは、磁性材
料の周囲に形成されるので、大きなインダクタンスを与
えることができる。
料の周囲に形成されるので、大きなインダクタンスを与
えることができる。
また、このような磁性材料を配置する穴の太きさ、もし
くは磁性材料の大きさ、または用いる磁性材料の透磁率
を変えることにより、取得インダクタンスを容易に変更
または調整することができる。
くは磁性材料の大きさ、または用いる磁性材料の透磁率
を変えることにより、取得インダクタンスを容易に変更
または調整することができる。
また、積層体は、絶縁性シートまたは誘電体シートのよ
うな単一の種類のシートを積層すること −によっ
て得られるので、異種の材料間の接合において生じ得る
境界の機械的強度が低いという問題にも遭遇しない。
うな単一の種類のシートを積層すること −によっ
て得られるので、異種の材料間の接合において生じ得る
境界の機械的強度が低いという問題にも遭遇しない。
また、積層体を構成するシートには、磁性体シートが含
まれないので、たとえば、積層体の一方面と他方面との
間を結ぶ導電経路が磁性体を貫通することがなくなる。
まれないので、たとえば、積層体の一方面と他方面との
間を結ぶ導電経路が磁性体を貫通することがなくなる。
したがって、導電経路が磁性体を貫通するときに発生す
るインダクタンスにより、回路の特性に悪影響が及ぼさ
れることはない。
るインダクタンスにより、回路の特性に悪影響が及ぼさ
れることはない。
[実施例]
第1図ないし第4図には、この発明の一実施例が示され
ぞいる。この実施例では、第1図に示すようなチップ型
のインダクタ11を得ようとするものである。
ぞいる。この実施例では、第1図に示すようなチップ型
のインダクタ11を得ようとするものである。
インダクタ11に含まれる積層体12を得るため、複数
の絶縁性シート、より好ましくは誘電体シートが用意さ
れる。これら誘電体シートの特定のものが、第2図に示
されている。第2図において、誘電体シー)13a、1
3b、13c、13dの各々上には、導電ライン14a
、14b、14c、14dがそれぞれ印刷等により形成
される。
の絶縁性シート、より好ましくは誘電体シートが用意さ
れる。これら誘電体シートの特定のものが、第2図に示
されている。第2図において、誘電体シー)13a、1
3b、13c、13dの各々上には、導電ライン14a
、14b、14c、14dがそれぞれ印刷等により形成
される。
これら誘電体シート13a〜13dが順次積層されたと
き、導電ライン14a〜14dが一連のコイルを形成す
るように順次接続されるようにするため、導電ライン1
4aの一方端部には、導゛電ライン14bの一方端部に
接続されるバイアホール15が形成され、導電ライン1
4bの他方端部には、導電ライン14cの一方端部に接
続されるバイアホール16が形成され、導電ライン14
cの他方端部には、導電ライン14dの一方端部に接続
されるバイアホール17が形成される。このように導電
ライン14a〜14dが順次接続されたとき、第1図ま
たは第3図に示すように、積層体12の厚み方向に延び
る中心軸線を有するコイル18が形成される。また、導
電ライン14aは、積層体12の一方端面にまで引き出
され、他方、導電ライン14dは、積層体12の他方端
面にまで引き出される。
き、導電ライン14a〜14dが一連のコイルを形成す
るように順次接続されるようにするため、導電ライン1
4aの一方端部には、導゛電ライン14bの一方端部に
接続されるバイアホール15が形成され、導電ライン1
4bの他方端部には、導電ライン14cの一方端部に接
続されるバイアホール16が形成され、導電ライン14
cの他方端部には、導電ライン14dの一方端部に接続
されるバイアホール17が形成される。このように導電
ライン14a〜14dが順次接続されたとき、第1図ま
たは第3図に示すように、積層体12の厚み方向に延び
る中心軸線を有するコイル18が形成される。また、導
電ライン14aは、積層体12の一方端面にまで引き出
され、他方、導電ライン14dは、積層体12の他方端
面にまで引き出される。
なお、第1図および第3図は、積層体12の断面を示し
ているが、導電ライン14a〜14dに関しては正確1
こ表現されていないことを指摘しておく。
ているが、導電ライン14a〜14dに関しては正確1
こ表現されていないことを指摘しておく。
上述のように積重ねられた誘電体シート13a〜13d
は、次いで圧着される。なお、用いる誘電体シート13
a〜13dの数は、必要なインダクタンスに応じて増減
することができる。
は、次いで圧着される。なお、用いる誘電体シート13
a〜13dの数は、必要なインダクタンスに応じて増減
することができる。
次に、第3図および第4図に示すように、積層体12に
は、コイル18に取囲まれた部分にコイル18の中心軸
線に沿って延びる穴1つが設けられる。この実施例では
、穴19は、積層体12を貫通しているが、貫通しない
ものであってもい。
は、コイル18に取囲まれた部分にコイル18の中心軸
線に沿って延びる穴1つが設けられる。この実施例では
、穴19は、積層体12を貫通しているが、貫通しない
ものであってもい。
穴19の形成には、ドリルまたは打抜きが適用される。
次に、第1図に示すように、穴1つに、フェライト等の
磁性材料20が埋込まれる。次に、積層体12が、磁性
材料20とともに一体焼成される。
磁性材料20が埋込まれる。次に、積層体12が、磁性
材料20とともに一体焼成される。
そして、チップ型のインダクタ11とするため、積層体
12の各端面には、外部?IS極21および22が形成
される。外部電極21は、導電ライン14aの端部に接
続され、外部電極22は、導電ライン14dの端部に接
続される。
12の各端面には、外部?IS極21および22が形成
される。外部電極21は、導電ライン14aの端部に接
続され、外部電極22は、導電ライン14dの端部に接
続される。
なお、第3図および第4図に示したように、穴19を形
成した段階で、焼成を行ない、その後、穴19内に磁性
材料20を配置してもよい。この場合、磁性材料20と
しては、磁性体を含んだ樹脂材料が有利に用いられ、こ
のような樹脂材料によって穴1つを充填した後、樹脂材
料が硬化される。
成した段階で、焼成を行ない、その後、穴19内に磁性
材料20を配置してもよい。この場合、磁性材料20と
しては、磁性体を含んだ樹脂材料が有利に用いられ、こ
のような樹脂材料によって穴1つを充填した後、樹脂材
料が硬化される。
また、穴19を形成する段階は、前述したような焼成前
に限らず、積層体12の焼成後に行なってもよい。
に限らず、積層体12の焼成後に行なってもよい。
上述した実施例において、穴19の大きさや磁性材料2
0の透磁率を変えることにより、インダクタ11によっ
て得られるインダクタンスを変えたり調整したりするこ
とができる。したがって、比較的後の工程においてもイ
ンダクタンスの調整が可能となるので、製品の歩留りを
向上させることができる。
0の透磁率を変えることにより、インダクタ11によっ
て得られるインダクタンスを変えたり調整したりするこ
とができる。したがって、比較的後の工程においてもイ
ンダクタンスの調整が可能となるので、製品の歩留りを
向上させることができる。
第5図は、この発明の他の実施例を示している。
第5図は、第1図に対応する図であって、相当の部分に
は同様の参照番号を付すことによって、重複する説明は
省略する。
は同様の参照番号を付すことによって、重複する説明は
省略する。
第5図に示したインダクタllaは、多層基板あるいは
複合部品の一部として内蔵されるインダクタを意図して
いる。したがって、第1図に示した外部型I5!21.
22は形成されておらず、その代わりに、積層体12の
たとえば一方主面に導電ランド23および24が形成さ
れる。導電ランド23には、導電ライン14aがバイア
ホール25を介して電気的に接続される。他方、導電ラ
ンド24には、導電ライン14dがバイアホール26を
介して電気的に接続される。
複合部品の一部として内蔵されるインダクタを意図して
いる。したがって、第1図に示した外部型I5!21.
22は形成されておらず、その代わりに、積層体12の
たとえば一方主面に導電ランド23および24が形成さ
れる。導電ランド23には、導電ライン14aがバイア
ホール25を介して電気的に接続される。他方、導電ラ
ンド24には、導電ライン14dがバイアホール26を
介して電気的に接続される。
第6図には、この発明のさらに他の実施例が示されてい
る。ここに示したインダクタllbは、トリマブルイン
ダクタを構成している。積層体12bに設けられた穴1
9bには、磁性材料となる磁性体コア27が挿入される
。磁性体コア27は、穴19b内において、移動可能で
ある。そのため、たとえば、磁性体コア27には、ねじ
軸28が固定され、他方、積層体12bの一方主面上に
は、たとえば接着剤29によって保持板30が固定され
る。ねじ軸28は、保持板30を貫通するとともに、保
持板30と螺合する。したがって、ねじ軸28の上端部
に固定されたつまみ31を回転させることにより、磁性
体コア27は、穴19b内での位置を変えることができ
る。したがって、コイル18によって与えられるインダ
クタンスを調整することができる。なお、磁性体コア2
7の移動範囲をより大きく与えるため、第6図に示した
積層体12bは、その厚み方向寸法が前述した積層体1
2に比べて大きくされている。
る。ここに示したインダクタllbは、トリマブルイン
ダクタを構成している。積層体12bに設けられた穴1
9bには、磁性材料となる磁性体コア27が挿入される
。磁性体コア27は、穴19b内において、移動可能で
ある。そのため、たとえば、磁性体コア27には、ねじ
軸28が固定され、他方、積層体12bの一方主面上に
は、たとえば接着剤29によって保持板30が固定され
る。ねじ軸28は、保持板30を貫通するとともに、保
持板30と螺合する。したがって、ねじ軸28の上端部
に固定されたつまみ31を回転させることにより、磁性
体コア27は、穴19b内での位置を変えることができ
る。したがって、コイル18によって与えられるインダ
クタンスを調整することができる。なお、磁性体コア2
7の移動範囲をより大きく与えるため、第6図に示した
積層体12bは、その厚み方向寸法が前述した積層体1
2に比べて大きくされている。
インダクタllbのその他の構成は、第1図に示したイ
ンダクタ11と実質的に同様であるので、相当の部分に
は同様の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
ンダクタ11と実質的に同様であるので、相当の部分に
は同様の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
以上、この発明を図示した実施例に関連して説明したが
、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が
可能である。
、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が
可能である。
たとえば、コイル18を形成する導電ライン14a〜1
4dは、円形の一部をなすように延びていたが、たとえ
ば正方形のような角形の一部を構成するように延びてい
てもよい。
4dは、円形の一部をなすように延びていたが、たとえ
ば正方形のような角形の一部を構成するように延びてい
てもよい。
また、積層体12,12bを構成するシートとして、誘
電体シート13a〜13dを用いたが、単なる絶縁性シ
ートであってもよい。また、このような絶縁性シートは
、セラミック以外の材料により構成されてもよい。
電体シート13a〜13dを用いたが、単なる絶縁性シ
ートであってもよい。また、このような絶縁性シートは
、セラミック以外の材料により構成されてもよい。
さらに、積層体12,12bに形成する穴19゜19b
は、導電ライン14a〜14dの内縁に接して形成され
ていてもよい。
は、導電ライン14a〜14dの内縁に接して形成され
ていてもよい。
第1図は、この発明の一実施例としてのインダクタ11
を示す図解的断面図である。第2図は、第1図に示した
積層体12を構成する誘電体シート138〜13dを示
す平面図である。第3図および第4図は、それぞれ、第
1図に示したインダクタ11を得るための積層体12の
製造途中の状態を示す断面図および平面図である。 第5図は、この発明の他の実施例としてのインダクタl
laを示す図解的断面図である。 第6図は、この発明のさらに他の実施例としてのインダ
クタllbを示す図解的断面図である。 第7図は、従来技術を説明するための導電ライン1が形
成された絶縁性シート2を示す平面図である。第8図は
、従来技術の問題点を説明すまための積層体7の断面図
である。 図において、11.lla、llbはインダクタ、12
,12bは積層体、13a、13b、13C,13dは
誘電体シート(絶縁性シート)、14a、14b、14
c、14dは導電ライン、15.16.17はバイアホ
ール、18はコイル、19.19bは穴、20は磁性材
料、27は磁性体コア(磁性材料)である。
を示す図解的断面図である。第2図は、第1図に示した
積層体12を構成する誘電体シート138〜13dを示
す平面図である。第3図および第4図は、それぞれ、第
1図に示したインダクタ11を得るための積層体12の
製造途中の状態を示す断面図および平面図である。 第5図は、この発明の他の実施例としてのインダクタl
laを示す図解的断面図である。 第6図は、この発明のさらに他の実施例としてのインダ
クタllbを示す図解的断面図である。 第7図は、従来技術を説明するための導電ライン1が形
成された絶縁性シート2を示す平面図である。第8図は
、従来技術の問題点を説明すまための積層体7の断面図
である。 図において、11.lla、llbはインダクタ、12
,12bは積層体、13a、13b、13C,13dは
誘電体シート(絶縁性シート)、14a、14b、14
c、14dは導電ライン、15.16.17はバイアホ
ール、18はコイル、19.19bは穴、20は磁性材
料、27は磁性体コア(磁性材料)である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の絶縁性シートを含む積層体と、 前記絶縁性シートに形成されたバイアホールと、前記絶
縁性シート間に形成されかつ前記バイアホールによって
前記積層体の厚み方向に延びる中心軸線を有するコイル
を形成するように順次接続された導電ラインと、 を備えるとともに、 前記積層体には、前記コイルに取囲まれた部分に前記コ
イルの中心軸線に沿って延びる穴が設けられ、かつ前記
穴には磁性材料が配置されたことを特徴とする、インダ
クタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13296989A JPH02310905A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP13296989A JPH02310905A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | インダクタ |
Publications (1)
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JPH02310905A true JPH02310905A (ja) | 1990-12-26 |
Family
ID=15093734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP13296989A Pending JPH02310905A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH02310905A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496815U (ja) * | 1991-02-01 | 1992-08-21 | ||
JPH0569915U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
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-
1989
- 1989-05-26 JP JP13296989A patent/JPH02310905A/ja active Pending
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JP2015216336A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-12-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | チップ電子部品及びその製造方法 |
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