JP2835122B2 - 積層複合部品とその製造方法 - Google Patents
積層複合部品とその製造方法Info
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- JP2835122B2 JP2835122B2 JP2137290A JP2137290A JP2835122B2 JP 2835122 B2 JP2835122 B2 JP 2835122B2 JP 2137290 A JP2137290 A JP 2137290A JP 2137290 A JP2137290 A JP 2137290A JP 2835122 B2 JP2835122 B2 JP 2835122B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層インダクタとコンデンサを一体に形成
した積層複合部品の構造とその製造方法にかんするもの
である。
した積層複合部品の構造とその製造方法にかんするもの
である。
電子部品の小型化、薄形化の要求に伴って、インダク
タの分野においても、線材を巻回せずに、絶縁性セラミ
ック層内に印刷により周回する導体パターンを形成した
積層インダクタが用いられるようになっている。また、
これとコンデンサを一体に形成したLC複合部品も利用さ
れている。
タの分野においても、線材を巻回せずに、絶縁性セラミ
ック層内に印刷により周回する導体パターンを形成した
積層インダクタが用いられるようになっている。また、
これとコンデンサを一体に形成したLC複合部品も利用さ
れている。
その中に、第４図に示したように、インダクタンスと
これと容量を形成する素子が、フィルタ、遅延線等とし
て用いられることが多い。
これと容量を形成する素子が、フィルタ、遅延線等とし
て用いられることが多い。
従来、第４図に示した回路を実現するために、第５図
に示したような積層複合部品が用いられている。これ
は、磁性体等の絶縁体の積層体50内に積層方向に重畳し
て周回する導体パターン52と、導体パターン52と水平方
向に対向させて形成された導体パターン54が形成された
ものである。導体パターン52と導体パターン54の間で容
量を形成している。
に示したような積層複合部品が用いられている。これ
は、磁性体等の絶縁体の積層体50内に積層方向に重畳し
て周回する導体パターン52と、導体パターン52と水平方
向に対向させて形成された導体パターン54が形成された
ものである。導体パターン52と導体パターン54の間で容
量を形成している。
上記のような積層複合部品においては、導体パターン
は数十μｍと薄く、水平方向の対向面積は小さいので、
十分な容量を得ることができない。
は数十μｍと薄く、水平方向の対向面積は小さいので、
十分な容量を得ることができない。
本発明は、インダクタとの間で所望の容量を形成する
ことのできる積層複合部品を提供するものである。
ことのできる積層複合部品を提供するものである。
本発明は、積層方向に導体を対向配置させることによ
って、対向面積を大きくして、上記の課題を解決するも
のである。
って、対向面積を大きくして、上記の課題を解決するも
のである。
すなわち、絶縁層間を端部が接続されながら積層方向
に重畳する導体パターンと、該導体パターンと容量を形
成する導体パターンを備えた積層複合部品において、該
容量を形成する導体パターンは、該周回する導体パター
ン間に挟まれて配置されたことに特徴を有するものであ
る。
に重畳する導体パターンと、該導体パターンと容量を形
成する導体パターンを備えた積層複合部品において、該
容量を形成する導体パターンは、該周回する導体パター
ン間に挟まれて配置されたことに特徴を有するものであ
る。
また、その積層複合部品を得るために、絶縁層間を端
部が接続されながら積層方向に重畳する導体パターン
と、該導体パターンと容量を形成する導体パターンを具
えた積層複合部品の製造方法において、約半ターンの導
体パターンとその一端のスルーホール、該導体パターン
と絶縁され、次の約半ターンの導体パターンと積層方向
に対向する導体パターンを形成した第一の絶縁シート
と、次の約半ターンの導体パターンとその一端のスルー
ホールを形成した第二の絶縁シートを成型し、この二種
類のシートを交互にスルーホールに導体を充填して接続
しながら積層することに特徴を有するものである。
部が接続されながら積層方向に重畳する導体パターン
と、該導体パターンと容量を形成する導体パターンを具
えた積層複合部品の製造方法において、約半ターンの導
体パターンとその一端のスルーホール、該導体パターン
と絶縁され、次の約半ターンの導体パターンと積層方向
に対向する導体パターンを形成した第一の絶縁シート
と、次の約半ターンの導体パターンとその一端のスルー
ホールを形成した第二の絶縁シートを成型し、この二種
類のシートを交互にスルーホールに導体を充填して接続
しながら積層することに特徴を有するものである。
両方の導体パターンを形成したシートを向きを変えな
がら積層することもできる。
がら積層することもできる。
インダクタを構成する導体パターンと容量構成用の導
体パターンとが、積層方向に交互に位置するので、容量
を大きくとることができる。
体パターンとが、積層方向に交互に位置するので、容量
を大きくとることができる。
また、その構造は二つの導体パターンを形成したシー
トを用いることによって実現でき、一般に行われている
印刷法では困難である。
トを用いることによって実現でき、一般に行われている
印刷法では困難である。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明
する。
する。
第１図は本発明の実施例を示す平面図である。フェラ
イト等の磁性体のセラミックの焼成体の積層体10の内部
にコイルパターンを形成する導体パターン12が形成され
ている。このコイルパターンを形成する導体パターン12
は磁性体シート間を端部がスルーホールに充填された導
体で接続され、約半ターンずつ積層方向に重畳されたも
のである。両端の導体パターンは積層体10の端面に引き
出され、外部端子16に接続される。
イト等の磁性体のセラミックの焼成体の積層体10の内部
にコイルパターンを形成する導体パターン12が形成され
ている。このコイルパターンを形成する導体パターン12
は磁性体シート間を端部がスルーホールに充填された導
体で接続され、約半ターンずつ積層方向に重畳されたも
のである。両端の導体パターンは積層体10の端面に引き
出され、外部端子16に接続される。
積層体10内には、容量形成用の導体パターン14も形成
される。この導体パターン14はコイルパターンを形成す
る導体パターン12の一部と積層方向に重なって対向する
ように配置されている。この容量形成用導体パターン14
はコイル形成用導体パターンと絶縁されている。
される。この導体パターン14はコイルパターンを形成す
る導体パターン12の一部と積層方向に重なって対向する
ように配置されている。この容量形成用導体パターン14
はコイル形成用導体パターンと絶縁されている。
第２図は、その正面断面図を示している。積層体10の
内部に導体パターン12が周回してコイルを構成してい
る。そして、第２図では右半分の導体パターン12の半タ
ーンよりも短い長さで、コンデンサとなる導体パターン
14が一層おきに形成されて導体パターン12と対回してい
る。この導体パターン14の長さをコイル形成用導体パタ
ーン12の１ターン分の長さの半分未満とするのは、導体
パターン12は約半ターンずつ形成されて積層されるの
で、二つの導体パターンが接触しないようにするためで
ある。
内部に導体パターン12が周回してコイルを構成してい
る。そして、第２図では右半分の導体パターン12の半タ
ーンよりも短い長さで、コンデンサとなる導体パターン
14が一層おきに形成されて導体パターン12と対回してい
る。この導体パターン14の長さをコイル形成用導体パタ
ーン12の１ターン分の長さの半分未満とするのは、導体
パターン12は約半ターンずつ形成されて積層されるの
で、二つの導体パターンが接触しないようにするためで
ある。
容量形成用の導体パターン14は一点から端部に引き出
される導体パターンと一体に形成され、外部電極18と接
続される。
される導体パターンと一体に形成され、外部電極18と接
続される。
なお、容量形成用の導体パターンの長さ、幅は必要と
する容量に応じて任意に選択することができる。また、
その数も変えることができる。
する容量に応じて任意に選択することができる。また、
その数も変えることができる。
上記の例は、インダクタとコンデンサが一対形成され
た例を示したが、フィルタ、遅延線等として用いる際に
は、一つの積層体内部に複数のインダクタ、コンデンサ
を一体に形成することもできる。
た例を示したが、フィルタ、遅延線等として用いる際に
は、一つの積層体内部に複数のインダクタ、コンデンサ
を一体に形成することもできる。
次に、上記の積層複合部品の製造方法について説明す
る。
る。
第３図は本発明の実施例を示す斜視図である。Ni−Zn
系等のフェライト粉末にバインダー等を加えてスラリー
化し、ドクターブレード法等によって数十μの厚みの磁
性体シート30が積層される。
系等のフェライト粉末にバインダー等を加えてスラリー
化し、ドクターブレード法等によって数十μの厚みの磁
性体シート30が積層される。
磁性体シート30には導体パターンがスクリーン印刷等
によって形成される。二種類の導体パターンがシート上
に形成される。一方の磁性体シート30aにはインダクタ
を構成する約半ターンの導体パターン32aと、容量形成
用の導体パターン34とが同じ表面に形成される。容量形
成用の導体パターン34は上下の磁性体シートに形成され
るインダクタを構成する導体パターンと対向する位置に
形成される。この導体パターン34は導体パターン32aと
絶縁されている。導体パターン32aの端部にはスルーホ
ール35aが形成され、導体が充填される。
によって形成される。二種類の導体パターンがシート上
に形成される。一方の磁性体シート30aにはインダクタ
を構成する約半ターンの導体パターン32aと、容量形成
用の導体パターン34とが同じ表面に形成される。容量形
成用の導体パターン34は上下の磁性体シートに形成され
るインダクタを構成する導体パターンと対向する位置に
形成される。この導体パターン34は導体パターン32aと
絶縁されている。導体パターン32aの端部にはスルーホ
ール35aが形成され、導体が充填される。
もう一方の磁性体シート30bには、インダクタを構成
する導体パターン32bのみが形成されている。この導体
パターン32bの一端は、磁性体シート30aのスルーホール
35aと接続され、他端はスルーホール25bの位置まで形成
される。
する導体パターン32bのみが形成されている。この導体
パターン32bの一端は、磁性体シート30aのスルーホール
35aと接続され、他端はスルーホール25bの位置まで形成
される。
上記のような二種類の磁性体シートを交互に重ね、ス
ルーホールの導体によって、インダクタを構成する導体
パターンの端部を接続する。
ルーホールの導体によって、インダクタを構成する導体
パターンの端部を接続する。
シート積層後、チップに分割され、焼成された後、外
部端子電極を形成して積層複合部品が得られる。
部端子電極を形成して積層複合部品が得られる。
なお、インダクタを構成する導体パターンと容量形成
用の導体パターンの双方を形成した磁性体シートを向き
を変えて積層してもよい。この場合シートの積層枚数が
同じであれば、第３図の実施例に比較して二倍の容量を
得ることができる。
用の導体パターンの双方を形成した磁性体シートを向き
を変えて積層してもよい。この場合シートの積層枚数が
同じであれば、第３図の実施例に比較して二倍の容量を
得ることができる。
また、スルーホールへの導体の充填は、シート形成時
に行っても、積層時に行ってもよい。
に行っても、積層時に行ってもよい。
本発明によれば、インダクタの巻線に当たる部分との
間に大きな容量を得ることが可能となる。導体パターン
が薄く水平方向では対向面積を大きくとれないが、積層
方向であれば数十μｍの間隔で広い対向面積が得られる
ためである。
間に大きな容量を得ることが可能となる。導体パターン
が薄く水平方向では対向面積を大きくとれないが、積層
方向であれば数十μｍの間隔で広い対向面積が得られる
ためである。
また、印刷法では上記の構造を形成することは困難で
あるが、シート法による本発明によって実現可能とな
り、しかも、導体パターンの付加のみで済み、工数、コ
ストの面でも有利である。
あるが、シート法による本発明によって実現可能とな
り、しかも、導体パターンの付加のみで済み、工数、コ
ストの面でも有利である。
第１図は本発明の実施例を示す平面図、第２図はその正
面断面図、第３図は本発明による製造方法を示す斜視図
である。第４図は本発明により得られる素子の等価回路
図、第５図は従来の積層複合部品の平面図である。 10……積層体、30……磁性体シート 12、32……導体パターン、 14、34……容量形成用導体パターン
面断面図、第３図は本発明による製造方法を示す斜視図
である。第４図は本発明により得られる素子の等価回路
図、第５図は従来の積層複合部品の平面図である。 10……積層体、30……磁性体シート 12、32……導体パターン、 14、34……容量形成用導体パターン
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁層間を端部が接続されて積層方向に重
畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのイン
ダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデ
ンサ用導体パターンを備えた積層複合部品において、コ
ンデンサ用導体パターンは積層方向に重畳する二つのイ
ンダクタ用導体パターン間に挟まれて位置し、当該二つ
のインダクタ用導体パターンと絶縁層を介して対向して
容量を形成することを特徴とする積層複合部品 - 【請求項２】絶縁シート間を端部が接続されて積層方向
に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、その
インダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコ
ンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品の製造方
法において、約半ターンのインダクタ用導体パターンと
その一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダ
クタ用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンの導
体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体パタ
ーンが形成された第一の絶縁シートと、次の約半ターン
のインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホール
が形成された第二の絶縁シートを、交互にスルーホール
に導体を充填して約半ターンのインダクタ用導体パター
ンの端部を接続しながら積層し、コンデンサ用導体パタ
ーンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パタ
ーン間に挟まれた位置に形成することを特徴とする積層
複合部品の製造方法。 - 【請求項３】絶縁シート間を端部が接続されて積層方向
に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、その
インダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコ
ンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品におい
て、約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端
のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタ用導
体パターンとは絶縁されて次の約半ターンのインダクタ
用導体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体
パターンが形成された絶縁シートを、交互に向き変え、
スルーホールに導体を充填して約半ターンのインダクタ
用導体パターンの端部を接続しながら積層し、コンデン
サ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダク
タ用導体パターン間に挟まれた位置に形成することを特
徴とする積層複合部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2137290A JP2835122B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層複合部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2137290A JP2835122B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層複合部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225905A JPH03225905A (ja) | 1991-10-04 |
| JP2835122B2 true JP2835122B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=12053265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2137290A Expired - Fee Related JP2835122B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層複合部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2835122B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2604139Y2 (ja) * | 1993-03-18 | 2000-04-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップ部品 |
| US6133809A (en) * | 1996-04-22 | 2000-10-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC filter with a parallel ground electrode |
| JP5570055B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-08-13 | 矢崎総業株式会社 | 車載機器用コンデンサ型高周波ノイズフィルター |
| JP6438677B2 (ja) | 2014-05-13 | 2018-12-19 | 矢崎総業株式会社 | ノイズフィルタ装置及びハーネス |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2137290A patent/JP2835122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03225905A (ja) | 1991-10-04 |
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