TW511409B - Printed wiring board having cavity for mounting electronic parts therein and method for manufacturing thereof - Google Patents

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Yasuaki Nakamura
Masayuki Sakurai
Kazumitsu Ishikawa
Hiroyuki Kudo
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Description

511409 A7 __ B7 五、發明説明（1 ) 1 ·發明之領域 請 先 閱 讀 背 ιέ 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 本發明有關一種印刷電路板，用於安裝及封裝電子構 件於其中，且特別地有關一種具有安裝電子構件的洞穴之 印刷電路板及其製造方法，藉以使能高密度地安裝電子構 件於例如一主機板之上。 2 ·習知技術之說明 習知地，安裝或封裝係藉裝載複數個諸如半導體元件 及/或晶片狀構件等之電子構件或組件於一平板狀印刷電 路板的表面上而予以實行，在該平板狀印刷電路板的表面 上形成有一預定電路圖案以便形成一模組（或一模組板） ，而所獲得之此模組進一步地以混合I C之形式平面地堆 積在一主機板之上。 _ 參閱第1 1圖，將獲得封裝情形上之解說，其中電子 構件係安裝在習知技術之平板狀印刷電路板1 0之上，以 便形成模組於該處，且在之後，此係平面地堆積在主機板 之上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ΤΧ 刷 印 狀 板 平 之 板 或 板 基 層 多定 或_ 層如 單諸 在成 ， 形 先上 首之 路 層 堅 ΜΉΗ 導 的 案 圖 路 電 之 用 接 連 板於 5 該上 極於面 電成表 面形的 表之 3 端述物 側上狀 及於島 ， 定等 4 固該 孔係之 穿 3 上 貫件面 之構表 鍍子之 電電 ο ， 狀1 物片板 狀晶路 島，電 之後刷 件之印 構 ·，狀 子等板 電，平 組 模 之 上 其 於 ο 3 件 構 子 電 狀 。片 處晶 該個 八、、數 i複 連裝 地安 性’ 電著 此接 藉 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 511409 A7 B7 五、發明説明（2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 板係加熱及安裝爲使用配置在平板狀印刷電路板1 〇上之 側端表面電極5而連接於配置在該主機板4 0上的連接器 端子4 5之上。然而，用於穩定地安裝其上安裝複數個晶 片狀電子構件3 0之模組板於主機板4 0上之目的，大致 地，並沒有例如晶片狀電子構件3 0之此一元件安裝在該 平板狀印刷電路板1 0之界定其相反表面之面的下方表面 之上。 相反地，當藉安裝晶片狀電子構件3 0於上述平板狀 印刷電路板1 0之兩面表面上所形成之模組板安裝於主機 板4 0之上時，係透過一配裝於該模組板，亦即，其安裝 面（下方面）之相反面的平坦表面上的間隔物板，連接器 ，及/或接腳板，等固定於該主機板4 0之上。 伴隨著近年來電子及電氣裝備所需之高功能及多功能 ，此高功能及多功能亦需求於模組板及混合I C等之上， 因此，對於印刷電路板而言，此高功能及多功能以及在線 路中形成高密度及精細性亦係強烈地需要，因此，印刷電 路板在其形成及結構中需更爲複雜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲達成用於該印刷電路板所需之此高密度的安裝，已 熟知的係所謂平坦的貫穿孔，如日本專利公開申請案第平 4 — 9 1 4 8 9號（1 9 9 2年）中之所揭示，其中電性 絕緣樹脂充塡及硬化於電路板上所形成之電鍍貫穿孔之內 ，該電路板將形成有諸如焊接墊及/或連接器島狀物之連 接器部分於其表面上，藉此甚至可使用形成於該處上之電 鍍貫穿孔的表面。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5- 511409 A7 _B7 五、發明説明（3 ) 如上文中所述，大致地在習知技術中，因爲所欲安裝 於上的表面之故，並不准許此種晶片狀電子元件安裝在平 板狀印刷電路板之反面表面（亦即，下方面表面）之上。 然而，爲改善安裝密度之目的，所需要的是，不僅可安裝 晶片狀電子構件於平板狀印刷電路板的表面上，而且可安 裝於其反面表面之上。同時，爲緊密地接觸而安裝兩表面 上安裝有晶片狀電子構件之該模組板於主機板之上，必須 藉助配裝間隔物及/或連接器於該面向或遭遇到主機板之 模組板的下方面（亦即，下方表面）而將其自主機板的表 面浮起。 然而，若藉由該等間隔物及/或連接器來浮起該平板 狀印刷電路板以便將其安裝在主機板上之時，將難以穩定 地安裝其在主機板之上，亦即，將難以平坦且緊密接觸地 以高安裝密度來安裝該等晶片狀電子構件於該平板狀印刷 電路基板的下方面（亦即，下方表面）之上。 發明槪述 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此，爲解決上述習知技術之該等問題，本發明之目 的在於提供一種具有安裝電子構件的洞穴之印刷電路板及 其製造方法，亦即，使晶片狀電子構件不僅能安裝在該平 板狀電路板之表面，而且能安裝在其反面表面之上，藉此 達成具有高密度之晶片狀電子構件的安裝或封裝而使它們 緊密地接觸於主機板且水平地保持它們在島狀物之上。 爲達成上述目的’根據本發明，提供有一種印刷電路 本纸張尺度適用中國國家標準(〇见）八4規格（21〇父297公餐） 511409 A7 B7 五、發明説明（4 ) 板，包含： 一上方配線基板，具有平坦_面於其兩面之上； 請 閲 讀 背 & 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 一下方平板體，固定於該上方配線基板之反面表面上 ，且形成有洞穴於其中，用以接納電子構件於其內部之內 ， 導體層，形成於該上方配線基板之表面上，用以安裝 電子構件於該處之上； 導體層，形成於該上方配線基板之反面表面上，用以 安裝電子構件於該處之上，面向其中該洞穴係藉該下方平 板體所界定之地區及分別地電性連接於形成在該上方配線 基板之表面上的導體層；以及 外部電極，形成於以一體形成之該上方配線基板與該 下方平板體之部分外部週邊表面上，且分別地電性連接於 該等導體層，用以安裝該印刷電路板於一外部基板之上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 同時，根據本發明，在上述印刷電路板之上，形成電 鍍貫穿孔於該上方配線基板的該等表面之間，用以互連將 安裝有電子構件於該上方配線板的兩面上之該等導體層， 且充塡有非導電性樹脂於其內部之中，或選擇性地可形成 平坦的貫穿孔於該處。此處， ''平坦之貫穿孔（或平坦電 鍍之貫穿孔）〃意指用於形成將成爲一電路導體或導體墊 之導體層，用以安裝電子構件於該處之上，而主動地使用 兩面表面或一表面之基板中所形成之稱爲 ''埋置貫穿孔〃 的結構或方法，在其所電鍍之電極內充塡或埋置非導電性 樹脂’且其亦係相同於下文中所給定之解說中。同時，在 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） 511409 A7 B7 五、發明説明（5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 下文解說中，該、、貫穿孔〃意指具有透過電鍍形成於該孔 之壁表面上之內電極的電鍍貫穿.孔，即使是省略該字 '、電 鍍〃於其標頭。 進一步地，根據本發明，在上述印刷電路板之中，該 等外部電極係形成於該印刷電路板之側端表面之上，或選 擇性地在該印刷電路板之下端表面之上；同時，該等外部 電極可由 ''觸底之貫穿孔〃之金屬導體予以製成，各形成 在該印刷電路板之上而穿過該上方配線基板及下方平板體 且接近其下端。 進一步地，根據本發明，在上述印刷電路板之中，該 下方平板體係以其平面視圖中之柵狀或框狀來形成，且該 下方平板體具有一厚度稍大於容納在所形成之洞穴內之電 子構件的厚度，尤其該下方平板體之洞穴的深度（h )係 在該印刷電路板之厚度（t )之3 0 %至9 0 %的範圍內 。此外，較佳地，在電子構件安裝容納於該下方平板體之 洞穴內之後，以樹脂或造型材料來密封該等開口或間隙。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 同時，爲達成上述目的，根據本發明，進一步地提供 有一種印刷電路板之製造方法，包含下列步驟： (a )形成貫穿孔於一上方配線基板之上，在該上方 配線基板之兩表面之上覆以導體薄片，及充塡一充塡物於 所形成之該貫穿孔之內； (b )形成預定的導體層以用於連接該處之上的電子 構件於該上方配線基板之一表面之上，該等導體層係透過 所形成之該貫穿孔而電性地連接； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -8 - 511409 A7 B7 五、發明説明（6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (C )製備一下方平板體，該下方平板體疊層有導體 薄片於其至少一表面之上及形成有一洞穴，用以接納一電 子構件於其一部分之中，且以一相對於疊層有導體薄片之 表面來接合該下方平板體於該上方配線基板之該一表面之 上；以及 (d )在具有預定的導體層以用於連接電子構件於該 處之上之形成爲一體之該上方配線基板與該下方平板體的 部分外週邊表面之上，形成外部電極以用於安裝該印刷電 路板於一外面基板之上。 根據本發明，在上述印刷電路板之製造方法中，上述 (a )之步驟中所形成之貫穿孔係一平坦貫穿孔，其中導 體層形成於充塡在該貫穿孔內之充塡物之兩個端表面之上 ;或在該步驟（d )之中，當形成預定的導體層以用於連 接該處上之電子構件時，該洞穴係充塡有樹脂；或在該步 驟（d )之中用以形成該外部電極之步驟包含一用於形成 觸底貫穿孔之步驟，其各穿過相互接合之該上方基板及該 下方平板體且閉合於其下端處。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖式簡單說明 當結合附圖時，本發明之該等與其他特性，目的及優 點將呈更明顯於下文，其中 第1圖係根據本發明一實施例之具有洞穴以用於安裝 電子構件於其中之印刷電路板的橫截面視圖； 第2圖係根據本發明另一實施例之具有洞穴以用於安 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9- 511409 A7 ______ B7 五、發明説明（7 ) 裝電子構件於其中之印刷電路板的橫截面視圖； 桌3 ( a )及3 (b)圖係放大的透視圖，用以顯示 邰分之第1及2圖中所示之印刷電路板，包含其橫截面視 圖； 第4圖係橫截面視圖，用以顯示根據本發明之顯示於 第2圖中之具有洞穴以用於安裝電子構件於其中之印刷電 路板的變化； 第5 ( a )至5 ( c )圖係視圖，用以顯示根據本發 明之第2圖中所示之印刷電路板之製造方法的步驟，尤其 是其預處理； 第6 ( a )至6 ( d )圖係視圖，用以顯示根據本發 明之第2圖中所示之印刷電路板之製造方法的步驟，尤其 是其後處理； 第7 ( a )至7 ( c )圖係視圖，用以顯示根據本發 明之第4圖中所示之印刷電路板之製造方法的步驟，尤其 是其預處理； 第8 ( a )至8 ( d )圖係視圖，用以顯示根據本發 明之第4圖中所示之印刷電路板之製造方法的步驟，尤其 是其後處理； 第9圖係橫截面視圖，用以顯不一條件，其中藉第7 及8圖中所示製造方法所製造且以模組形式承載有尖端狀 電子構件於其上之印刷電路板係安裝於一主機板之上； 第1 0圖係橫截面視圖，用以顯示一條件，其中在其 結構中係第4圖中所示且以模組形式承載有尖端狀電子構 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝·
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 511409 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7 五、發明説明（8 ) 件於其上之印刷電路板係安裝於該主機板之上；以及 第1 1圖係橫截面視圖，用以顯示一條件，其中以模 組形式承載有尖端狀電子構件於其上之習知印刷電路板係 安裝於該主機板之上。 主要元件對照表 1、1 0 :印刷電路板 3 =導體層 4 :電鍍貫穿孔 5 :側端表面電極 3 0 :晶片狀電子構件 4 5 :連接器端子 4 0 :主機板 1 A :上方配線基板 7 :貫穿孔 6、1 5 :樹脂（塡料） 2 0 :洞穴 7 A :平坦貫穿孔 4 /、1 2 / :觸底貫穿孔 1 3 :黏著層 1 6 :孔 1 2 ·· N C 孔 1 B :下方平板體 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝. 訂 #1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 511409 A7 五、發明説明（9 )
發明詳細說I 下文中將參照附圖完整地解說根據本發明之實施例。 首先’第1圖顯示根據本發明一實施例之印刷電路板 的橫截面視圖，其包含一洞穴以用於安裝一電子構件於其 中。如該圖中所示，根據本發明之印刷電路板具有一由電 性絕緣材料所製成之平板狀上方板或基板，其兩面之表面 上形成導體層3 ，諸如連接器島狀物，接合墊，導體墊， 等’用以電性及機械地連接電子構件或元件於其上。在上 方基板1 A上形成貫穿孔7以用於獲得電性地連接於其兩 表面之間，而在本實施例中，所形成之貫穿孔充塡有非導 電性的樹脂6於其中。 在根據本發明之此印刷電路板1之中，在其頂視圖中 以柵狀或框狀所形成之一下方平板體或層1 B之電性絕緣 材料係進一步地接合於其一表面之上，例如在上方基板 1 A之下方面表面上，使其以外裙方式延伸在 形成用於接納或貯存電子構件或零件於其中之 該印刷電路板1之一部分之中。進一步地，如 於接納電子構件於其中之洞穴2 0的特性在於 刷電路板1之下方部分的方向開口以及在於導 成於其反面表面之上，該導體層會界定該洞穴 面以用於安裝（接合）接納在該洞穴2 0內之 也就是說，具有根據本發明之印刷電路板1 ， 插入於在下方所開口的洞穴2 0之內且安裝於 不會超出其底部表面或準位。同時，具有根據 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 請 先 閱 讀 背 面 5 意 事 項 再 馬 本 頁 經濟部智慧財產局—工消費合作社印製 下方，藉此 洞穴2 0於 圖所示，用 其係以該印 體層3係形 2 0之壁表 電子構件。 電子構件可 其中，使其 本發明之印 -12- 511409 A7 _________B7 五、發明説明（10 ) 刷電路板1 ，在其上方面之平坦表面上亦形成諸如連接器 島狀物’接合墊.，連接器墊等之導體層，因而確實使電子 構件亦能在上方面之表面上。 在此圖中’雖將於稍後再予以解說，但參考符號A及 B表示建構印刷電路板1之導體層；同時，在此圖中之參 考數字5表示外部電極，用以電性地連接其兩面表面上安 裝有晶片狀電子構件之後，亦即，在模組基板之形成中的 外部基板之上，在此實例中，該等外部電極形成於該印刷 電路板1之側端表面上；進一步地，參考數字4描繪形成 用以獲得完全的電性導通於該印刷電路板1之兩面表面間 的貫穿孔，而符號C則形成於下方平板體1 B之下方表面 上之導體層，具有此層，在側端表面上所形成之上述外部 電極5的位置中，一印刷電路板1亦可以以諸如焊球等之 — B G A (球格陣列）之連接墊的配置而透過表面接合法連 接於主機板之上。 在下文中，將解說上述印刷電路板1的製造方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 首先，製備一平板狀配線基板或板，其兩面形成諸如 銅箔或類似物之導體層，或製備一藉疊層複數個配線板所 形成之多層印刷電路基板；然後該電路基板形成有貫穿孔 7於其中以用於連接於其兩表面之導體層A與B之間，藉 此取得該印刷電路板1之上方基板1 A ;之後，充塡非導 電性樹脂在形成於表面上之貫穿孔7之內，尤其是在界定 一部分洞穴2 0之側壁的上方基板1 A之下方表面區之內 且硬化或固化爲塡料6，使得助焊劑，密封樹脂，處理液 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13- 511409 A7 ____B7_ 五、發明説明（11 ) 請 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 體，焊料等無法在之後的處理中透過塡料而滲入於內部， 因而形成一所謂埋置的或充塡的貫穿孔。進一步地，在該 上方基板1 A的兩表面之上，該導體層3係以諸如連接器 島狀物，接合墊，連接器墊之連接器端子的形式配置於該 等埋置的貫穿孔7之附近處。 另一方面，用於建構該印刷電路板1之下方平板體 1 B之目的，製備一疊層有一預定導體層於僅其一面上之 板，在該處中一預定處，穿孔係藉由例如衝壓加工法，沖 孔法，控掘加工法，銑法，雷射光束加工法等，予以完成 ，以形成用於接納電子構件於其中之洞穴2 0，藉此完成 具有柵狀或框狀之形狀或結構之下方平板體1 B。 接著，在上述該上方基板1 A的下方表面（反面表面 )上，黏著或糊貼預浸物，黏著片或黏著劑等於除了上述 用於界定該洞穴2 0之部分外，且此係以加熱及壓縮之應 用而疊層於上方配線基板1 A之上，藉此形成裝備有洞穴 以用於接納電子構件於其內部之印刷電路板1 ;之後，形 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 成電極5於其側端表面上，及/或形成貫穿孔7以用於完 全地電性連接於該電路板的兩面表面之間，藉此完成上述 印刷電路板1。 在其中電子構件係利用上述印刷電路板1安裝之情況 中，例如將裝載之晶片狀電子構件當然會透過形成在上方 配線板之兩表面上之該等導電層3而安裝於上方配線板 1A之上方表面之上且亦在其下方表面（反面之上）。所 以，安裝在上方配線板1 A之下方表面（反面表面）上的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -14- 511409 A7 _B7_ 五、發明説明（12 ) 電子構件係貯存於下方平板體1 B中所形成之洞穴2 0內 〇 當作用於形成上述印刷電路板1之上方配線基板1 A 及下方平板體1 B之基板，可選擇自該等透過浸漬諸如環 氧樹脂群，酚醛樹脂群，多元酯樹脂群，聚亞醯胺樹脂群 ，B T樹脂群，等之可熱固化樹脂於諸如玻璃，矽，等之 無機纖維，或諸如聚酯，聚醯胺，聚亞醯胺，聚丙烯，等 之有機纖維，或諸如棉花，紙，等之天然纖維之基材之內 所獲得。 進一步地，在上述實施例中，該印刷電路板1係僅解 說爲藉疊層兩（2)層基板（由三（3)層之導電層組成 )所形成來當作實例，然而，本發明不應僅受限於此，而 是該印刷電路板亦可根據本發明藉疊層三（3 )層或更多 層基板（由四（4)層或更多層之導電層組成）。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 來印然或示 成上以下 圖該。字指 形閱，及 }，件數所 ，參式方 bl 構考中 例 C 形上 彳板子參圖。施孔之之 3 路電同 1 複實穿孔孔 一一彐一 及電裝相第el二貫穿穿 彡刷安有述 _ 第之貫貫 a 印來著上；^該中坦等 {之度附於 D 據 A 平該 3 例密及同?1根 1 謂用 第施裝示相 W ，板所利 及實安顯示PI示基係地 以二的，指 U 所線 }動 圖第高中將處中配 7 主 2 明更之件該圖方字於 第發以例組11=2 上數用 照本於施或wr第之考以 參據用實件略如 1 參 3 將根適二元省，板之層 ， 說 1 第構將地路中電 著解板此建此定電圖導 接地路在之因特刷 1成 細電，號， 印第形 詳刷而符的 於述便 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x 297公酱） -15- 511409 A7 B7 五、發明説明（13 ) 方表面來安裝電子構件於該處 件之安裝具有更高的安裝密度 也就是說，如第3 ( a ) 物，接合墊’連接器墊，等之 圖中所示印刷電路板1之上方 芽孔結構中之貫穿孔7。相反 ’具有以平坦貫穿孔形式來形 利用貫穿孔7的上方及下方表 電子構件於該處之上，故可獲 的安裝。 此外，根據此平坦貫穿孔 孔7之上方及下方表面，可特 連接器墊之導電層3於該上方 表面之上（亦即，界定洞穴之 貯存空間），也就是說，具有 可透過此大面積之導電層以機 高確實性來實現電子構件之接 之上，藉此致能該等電子構 圖中所示，諸 導電層3係形 配線基板1 A 地，如第3 ( 成貫穿孔7， 面當作導電層 得具有更高密 7 A，由於主 定地形成具有 配線基板1 A 壁表面可作用 該結構之平坦 械性地高強度 合，即使將接 如連接器島狀 成相異於第1 中所形成之貫 b )圖中所示 因爲可主動地 3以用於安裝 度之電子構件 動利用該貫穿 大面積之諸如 之下方或反面 爲電子構件之 貫穿孔7 A， 及以電氣性之 納欲安裝於該 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 的 寸 尺 4 。 大第 1 當照板 相參路 之將電 內，刷 ο 著印 2 接之 穴例 洞施 時 件 元 或 件 組 路 實示 三顯 第 ， 明中 發之 本例 據施 根實 說三 解第 地此 細在 詳， 來而 圖然 同詳 相之 示處 指該 將關 件有 組略 或省 件將 元此 構因 建， 之的 號示 符指 或所 字中 數圖 考 2 參及 司 1—_ 相第 有述 附上 及於 該 如 中 之 板 路 電 刷 印 此 之 例 施 實 三 。 第 複明 重發 免本 避據 以根 說在 解 細 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX297公釐） -16- 511409 A7 _ —_ B7_ 五、發明説明（14 ) 圖所示’在厚度上，該印刷電路板1之下方平板體1 B的 厚度係比上述第1及2圖中所示之該等厚度更薄，尤其在 形成外部電極5於該印刷電路板1之側端表面上之處，形 成所謂觸底貫穿孔4 >，各藉導體層C而密合於下方端表 面。 具有根據第三實施例之此結構的印刷電路板1 ，可藉 透過表面接合於主機板上之印刷電路板1之安裝，藉使用 密接於上述觸底貫穿孔4 >之金屬導體8於下方端表面處 ’以及藉上述平坦貫穿孔，可達成具有更高密度之電子構 件的安裝或封裝，相較於上述利用側端表面電極之例，可 給與具有更高密度之電子構件的安裝或封裝。 接著，將參照第5 ( a )至5 ( c )圖及第6 ( a ) 至6 ( d )圖來詳細地說明尤其是上文第2圖中所示結構 之印刷電路板1的製造方法。 首先，根據本發明之印刷電路板之製造方法的預處理 法將顯示於第5 ( a )至5 ( c )圖中。如第5 ( a )圖 中所示，預定直徑之N C (數値控制）孔1 2係開口於疊 層有銅箔於其兩表面上之板所製成之上方配線基板1 A上 的預定位置處。接著，如第5 ( b )圖中所示，在該上方 配線基板1 A之兩表面上以及進一步地進入上述所形成之 N C孔1 2之內，係以非電解電鍍或/及電解電鍍予以處 理，藉此形成電鍍之貫穿孔7以用於電氣地連接該等銅箔 於該上方配線基板之兩面表面上。之後，進入配置在電子 構件之接納或貯存空間之地區（亦即，上述洞穴2 0 )內 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 請 先 閲 讀 背 面 ί 事 項 I· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 511409 A7 __________B7_ 五、發明説明（15 ) 之表面（下方表面）上之電鍍貫穿孔7的內部係充塡有在 收縮率小且抗酸之諸如可熱固化之樹脂或/及可紫外線固 化之樹脂的塡料6 ，以便製成用以防止在隨後之處理中助 焊劑，密封樹脂，處理液體等穿過上方配線基板1 A之埋 置貫穿孔7。進一步地，在充塡有塡料6之埋置貫穿孔7 的兩端表面上透過非電解電鍍或/及電解電鍍形成接觸於 上述埋置貫穿孔7之第二電鍍層，以及僅在上方配線基板 1 A，亦即，疊層有銅箔於其兩表面上之平板的反面表面 (下方表面）之諸如連接器島狀物，電路導體，等之導體 層3。上述導體層3之形成係透過例如照相法，印刷法， 等予以執行，用以形成預定之電路導體，連接器島狀物等 於僅該上方配線基板1 A之反面表面（或下方表面）之上 。至此之該等過程係稱爲第一步驟，且其係用以形成電路 導體層B於該上方配線基板1 A之反面表面之上。 然而，如將於稍後所解說中之所述，形成之第二電鍍 層係配置用於形成金屬導體層（島狀物部分）於充塡有塡 料6於其中之埋置貫穿孔7之上，以便與該處接觸，藉此 建構所謂平坦貫穿孔7 A。冋時，根據本發明，在該埋置 之貫穿孔7的一面上之平坦端表面或在其兩面上係製成導 體層3以形成用於電子構件之電路導體或/及連接器島狀 物，藉此達成具有較高密度之電子構件的安裝。 接著，如第5 (c)圖之下方部分中之所示，在疊層 有銅箱於一面上之板的絕緣樹脂層的另 上方表面）之上，藉由預浸物’黏著劑，黏著片等形成黏 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 請 先 閱 讀 背 面 % 事 項
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在此圖中之 -18- 511409 A7 B7 五、發明説明（y (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 著層於半固化的條件中，且進一步地藉由諸如衝壓加工法 ，挖掘加工法，銑法等開口預定形狀之穿孔1 4於預定的 位置（相對應於洞穴2 0的形成地區），藉此製備下方平 板體1 B。此過程稱爲第二步驟。 此處進一步地，較佳地應用低流動型之黏著劑，或黏 著片來當作黏著層1 3 ，使得較少的黏著劑在隨後之處理 中流出進入穿孔1 4內。在上述用於製備此下方平板體 1 B之第二步驟中，亦可採用兩面銅箔疊層之板（參閱圖 中之參考符號1 A )於上述單面銅箔疊層之板的位置處， 以便透過預浸物，黏著劑，黏著片等將其疊層於該上方配 線基板1 A之上，藉此完成多層板。 接著，將參照第6 ( a )至6 ( b )圖來解說根據本 發明之印刷電路板之製造方法的後處理。 首先，如第6 ( a )圖中所示，在上述第一步驟中所 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 形成之上方配線基板1 A之反面表面之上，以經由上述黏 著層1 3之加熱及壓縮，在半固化之情況下接合第二步驟 中所形成之下方平板體1 B，藉此形成爲一體。例如具有 加熱及壓縮之接合法之條件的實例，5 0至7 0 k g f / c rri之壓力係兩倍大於正常所施加的，而在大約1 4 〇至 1 8 0 °C之溫度下約6 0分鐘。 接著，如第6 ( b )圖中所示，在形成上述洞穴2〇 之地區的外部中，開口所企望直徑之N C孔1 2於預定之 位置處，穿過相互疊層爲一體之上方配線基板1 A及下方 基板體1 B。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格（210X297公釐） ^ ~ -- -19- 511409 A7 B7 五、發明説明（17) 進一步地，如第6 ( c )圖中所示，在以一體疊層之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該等上方配線基板1 A與下方平板體1 B之上，係以非電 解電鍍或/及電解電鍍處理’用以形成電鍍貫穿孔4以用 於以一體（亦即，該等電鍍貫穿孔位於該圖之內部中）而 電性地連接於該基板之兩面表面上的導體層之間（在A與 B與C之間），且進一步地形成其他貫穿孔4 (亦即，該 等電鍍貫穿孔位於該圖之外部中）於側端表面電極5之內 以用於安裝該印刷電路板1於該主機板’等之上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，爲事先地防止形成在洞穴2 0內部之諸如連接 器島狀物等之導體層3遭受由於在隨後處理中之焊料或蝕 刻劑之附著，諸如用於電鍍貫穿孔之電鍍過程’用於形成 電路導體於印刷電路板1之外表面層之上’及用於貴重金 .屬之電鍍過程，等所造成之污染或損壞’而發生缺陷之電 路及/或不良的品質；也就是說，爲保護洞穴2 0內部之 導體層2免於遭受電鍍及/或鈾刻’可充塡諸如可熱固化 樹脂，可紫外線固化樹脂之樹脂1 5於孔1 6之內而界定 洞穴於其下方部分處之開口，直到充塡至邊緣，使得孔1 6的端部隱藏於該處。 最後，如第6 ( d )圖中所示，在印刷電路板1之外 層（可包含反面表面）上之銅箔的整個表面上’亦即’藉 一體疊層上方配線基板1 A與下方平板體1 B所形成之多 層電路板之外層上之銅箔的整個表面上，透過印刷法或照 相法形成蝕刻光阻，藉此，透過蝕刻過程而形成導體層3 當作電路構件之預定外部電路導體及連接器島狀物。之後 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20- 511409 A7 __ B7 五、發明説明（d (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ，藉溶解來去除上述充塡於孔1 6內之樹脂1 5，且進一 步地在藉此完成之該等電鍍貫穿孔4處（位於外部中之電 鍍貫穿孔）切除或分離該印刷電路板1。 以此方式所形成之下方平板體1 B之反面表面（下方 面表面）上的電路導體層C以及上方配線板1 A之正反面 的電路導體層A及B允許獲得該基板之多層電路板，其中 該等導體層係複數地以一體來疊層，亦即，具有洞穴之印 刷電路板1 ，該洞穴內則可安裝電子構件。進一步地，在 形成電路導體層及連接器島狀物於該等電子構件之貯存孔 (亦即，洞穴2 0 )之內的導體層之上，一般地形成諸如 鎳或金之電鍍層，以用於取得與將安裝於該處之電子構件 之安裝（未圖示）。 接著，有別於上文，顯示於第4圖中結構之印刷電路 板的製造方法將顯示於附圖第7 ( a )至7 ( c )以及第 8 (a)至8 (d)圖中。如該等圖所示，在另一製造方 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 法中，N C孔1 2係事先地開口於上方配線基板1 A中， 且之後，透過諸如蝕刻法等之處理，在印刷電路板1之中 形成各藉金屬導體密接於一端表面處（底部表面）的觸底 貫穿孔1 2 >。 在上述製造方法中，兩（2)種電鍍貫穿孔4 (或觸 底貫穿孔4 >)係形成於該印刷電路板1之中，且切開於 其中央部分處，以便形成將安裝於主機板或類似物上之側 端表面電極5。然而，在切開形成於內部中之電鍍貫穿孔 4 (或觸底貫穿孔4 /)之中央部分處的例子中，可獲得 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -21 - 511409 A7 B7 五、發明説明（19) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 相同於上文之本質地形成用於互連印刷電路板1之兩面表 面的側端表面電極（然而，在此例中，該等側端表面電極 5亦共用地作用爲該等電鍍貫穿孔的電極），因此，足以 形成僅配置於該內部中之電鍍貫穿孔4 (或觸底貫穿孔 4，）。尤其，在形成其各藉金屬導體密接於一端表面處 (底部表面）之觸底貫穿孔4 —之例中，可透過下方端表 面上之導體層C (在上述第4圖中之金屬導體層8)來安 裝印刷電路板1於主機板或類似物之上，因此，具有如上 述地使用該等電鍍之貫穿孔4 (或觸底貫穿孔4 >)於其 內部中，實不需要形成外部電極5於印刷電路板1之側端 表面之上。 第9圖顯示第2圖中所示之印刷電路板1之情況，其 中將以板之形式安裝有電子構件於其上，且接著將其安裝 於主機板4 0之上。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 同.時，第1 0圖顯示第4圖中所示之印刷電路板1之 情況，其中將以板之形式安裝有電子構件於該處之上，且 接著將其安裝於主機板4 0之上。也就是說，在此實例中 並沒有側端表面電極5形成於印刷電路板1之上，但在其 位置處，印刷電路板1會透過所形成之觸底貫穿孔4 /下 方末端處之導體層C的金屬導體層8 (參閱上述第4圖） 而連接於主機板4 0上之連接器端子4 5。 進一步地，具有根據本發明之印刷電路板1 ，尤其若 設定該下方平板體1 B之厚度大於（換言之，在洞穴2 0 之深度中更深）於上述第1及2圖中所示實施例之該等厚 本紙張尺度適用中周國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -22- 511409 A7 B7 五、發明説明（ 度時，亦可接納或貯存甚至具有相當大之大小（高度，長 度’寬度）的電子構件，諸如包含S A W濾波器等之功能 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 性構件。 詳言之，若印刷電路板1之總厚度爲t = 1 · 6毫米 ’則用於界定該洞穴2 0之開口之孔的深度（h )，亦即 ’用於接納或貯存電子構件於其中之空間較佳地係位於該 印刷電路板1之總厚度（t )的3 0 %至9 0 %的範圍內 。根據此，亦可安裝具有例如0·3毫米至1.2毫米之 相當大厚度的諸如混合I C s之晶片狀電子構件，輕便的 接收及/或發射元件，感測器組件，等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 然而，若上述開口之孔的深度（h )小於該印刷電路 板1之總厚度（t )的3 0 %時，則難以整個地接納或貯 存諸如混合I C等之大尺寸的電子構件於其中；另一方面 ，若其超過總厚度（t )之9 0 %時，則在印刷電路板1 之其餘構件（特別地，上方配線基板1 A的構件）上的機 械強度會呈現脆弱於厚度方向中，裂痕及/或斷裂之損壞 可能會發生在貫穿孔7或平坦貫穿孔7 A之中，以及在用 於連接電子構件於其上之形成於該其餘構件之上（亦即， 薄的上方配線基板1 A之上）的諸如連接器島狀物，接合 墊，連接器墊等之導體層3之上，且進一步地縮小其熱阻 ，因而降低所製作產品之品質的可靠性。 此外，在安裝諸如S A W濾波器等之功能性構件之電 子構件於當作電子構件之貯存空間的洞穴2 0後，藉由樹 脂或塑型材料進一步地密封其間的縫隙可改善安裝於其中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（2i〇X 297公釐) -23- 511409 A7 ______ B7 五、發明説明（21) 之電子構件的特性，尤其是在其防溼特性及防蝕特性上， 較佳地需要該密封結構以用於安裝此種S A W濾波器。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如在上文中所完整地描述地，根據具有安裝電子構件 的洞穴之印刷電路板及其製造方法，可達成下列功效： 可提供具有安裝電子構件的涧穴之印刷電路板及其製 造方法，其中透過形成電路導體層於該處之上的表面接合 法’可安裝不同種類之電子構件，不僅在該印刷電路板之 上方表面之上而且在其反面表面之上，藉此使該處之上的 電子構件之安裝能具有高的密度及高的可靠性。 同時’亦可以以極高之密度及確實性來安裝該等電子 構件於印刷電路板之上，尤其藉應用平坦貫穿孔以形成導 體層而在該導體層之上透過表面接合法來安裝電子構件。 雖然吾人已顯示及描述若干根據本發明之實施例，但 應理解的是’所揭示之該等實施例係易於改變及修正而不 會背離本發明之範疇。因此，吾人並不打算藉此處所顯示 及描述之細節來限定範圍，而是打算涵蓋附錄申請專利範 圍之範疇內所界定之所有此等改變及修正。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -24-

Claims (1)

  1. 511409 A8 B8 C8 D8 >、申請專利範圍 1 · 一種印刷電路板，包含： 一上方配線基板，具有平坦表面於其兩面之上； 請 先 閎 讀 背 ιέ 之 注 意 事 項 再 一下方平板體，固定於該上方配線基板之反面表面之 上且形成有洞穴於其中以用於接納電子構件於其內部中； 導體層，形成在該上方配線基板之表面上以用於安裝 電子構件於該處之上； 導體層，用於安裝電子構件於其上，形成於該上方配 線基板之反面表面之上，面向其中藉該下方平板體來界定 該洞穴之地區，且電性地連接於分別形成在該上方配線基 板之表面上的該等導體層；以及 訂 外部電極，形成於以一體形成之該上方配線基板與該 下方平板體之部分外週邊表面之上，且分別地電性地連接 於該等導體層以用於安裝該印刷電路板於一外部基板之上 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 .如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中一貫 穿孔係形成於該上方配線基板之該等表面之間，而互連該 等導體層以用於安裝一電子構件於該上方配線基板之兩表 面之間，以及充塡有樹脂於其內部之中。 3 .如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中一平 坦貫穿孔係形成於該上方配線基板之該等表面之間，而互 連該等導體層以用於安裝一電子構件於該上方配線基板之 兩表面之間，以及充塡有樹脂於其內部之中。 4 .如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該等 外部電極係形成於該印刷電路板之側端表面上。 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -25- 511409 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5 ·如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該等 外部電極係形成於該印刷電路板之下方端表面上。 6 ·如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該等 外部電極係由形成觸底貫穿孔之金屬導體所製成，其各形 成於該印刷電路板之上而穿過以一體形成之該上方配線基 板及該下方平板體且密接於其下方末端處。 7 ·如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該下 方平板體具有一厚度，該厚度稍微大於接納在所形成之該 洞穴內之電子構件的厚度。 8 .如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中在安 裝電子構件而接納於該下方平板體之洞穴內之後，以包含 樹脂之塑型材料來密封縫隙。 9 · 一種印刷電路板之製造方法，包含下列順序之步- 驟·· (a )形成貫穿孔於一上方配線基板之上，在該上方 配線基板的兩個表面上疊層導體薄片，以及充塡塡料於所 形成之該貫穿孔之內； (b )形成用於連接電子構件於其上之預定導體層於 該上方配線基板的一表面之上，該等導體層係透過所形成 之該貫穿孔予以電性地連接； (c )製備一下方平板體，該下方平板體係疊層有導 體薄片於其至少一基板之上且形成有洞穴以用於接納電子 構件於其一部分之中，以及以相反於疊層有該導體薄片之 一表面的表面來接合該下方平板體於該上方配線基板的該
    -26- 511409 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 一表面上；以及 (d )形成外部電極於一體形成之該上方配線基板與 該下方平板體之外部週邊表面之部分上’以用於安裝具有 預定導體層供連接電子構件於其上之該印刷電路板於一外 部基板之上。 1 0 ·如申請專利範圍第9項之印刷電路板之製造方 法，其中當在該步驟（d)之中形成預定之導體層以用於 連接該等電子構件於該處之上時，該洞穴事先充塡有樹脂 (請先閱讀背面之注意事項再 .填寫本黃 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X29?公釐） -27-
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7102892B2 (en) * 2000-03-13 2006-09-05 Legacy Electronics, Inc. Modular integrated circuit chip carrier
JP2003174249A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Rohm Co Ltd 回路基板、およびこの回路基板の製造方法
JP2004006538A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Toshiba Corp コネクタの固定構造、印刷配線板およびコネクタ固定方法
JP4695358B2 (ja) * 2004-07-30 2011-06-08 テイ・エス テック株式会社 車両用シートの乗員重量測定装置
US7778038B2 (en) * 2004-12-21 2010-08-17 E.I. Du Pont De Nemours And Company Power core devices and methods of making thereof
WO2007037374A1 (ja) * 2005-09-30 2007-04-05 Ts Tech Co., Ltd. 車両用シートの乗員重量測定装置及び荷重センサの取付構造
JP4864419B2 (ja) * 2005-10-28 2012-02-01 株式会社東芝 プリント回路板および電子機器
US20070158811A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 James Douglas Wehrly Low profile managed memory component
JP4795067B2 (ja) * 2006-03-28 2011-10-19 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 電気部品付基板の製造方法
JP5082321B2 (ja) * 2006-07-28 2012-11-28 大日本印刷株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
JP5168863B2 (ja) * 2006-09-20 2013-03-27 日本電気株式会社 プリント配線板製造方法
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8007286B1 (en) * 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US8848375B2 (en) 2009-09-24 2014-09-30 Lear Corporation System and method for reduced thermal resistance between a power electronics printed circuit board and a base plate
KR101097628B1 (ko) * 2010-06-21 2011-12-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
JP5447316B2 (ja) * 2010-09-21 2014-03-19 株式会社大真空 電子部品パッケージ用封止部材、及び電子部品パッケージ
KR101548799B1 (ko) * 2013-06-24 2015-08-31 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
US9496248B2 (en) * 2014-01-06 2016-11-15 Fujitsu Limited Interposer for integrated circuit chip package
JP6142831B2 (ja) * 2014-03-27 2017-06-07 ソニー株式会社 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法
DE102015000063A1 (de) * 2015-01-12 2016-07-14 Micronas Gmbh IC-Gehäuse
CN104833956A (zh) * 2015-03-30 2015-08-12 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种有引线表面贴装式雷达收发组件的装置
DE102015113324A1 (de) * 2015-08-12 2017-02-16 Schweizer Electronic Ag Leiterstrukturelement mit einlaminiertem Innenlagensubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
US20190363039A1 (en) 2018-05-22 2019-11-28 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package and manufacturing process
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof
US11152308B2 (en) 2018-11-05 2021-10-19 Ii-Vi Delaware, Inc. Interposer circuit
EP4156874A4 (en) * 2020-07-07 2024-02-14 Shennan Circuits Co., Ltd. PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
KR20220042603A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품 패키지
WO2023224625A1 (en) * 2022-05-19 2023-11-23 Google Llc Printed circuit board including a first portion and a second portion with a pillar extending from the first portion

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4383363A (en) * 1977-09-01 1983-05-17 Sharp Kabushiki Kaisha Method of making a through-hole connector
US5243142A (en) * 1990-08-03 1993-09-07 Hitachi Aic Inc. Printed wiring board and process for producing the same
JPH0491489A (ja) 1990-08-03 1992-03-24 Hitachi Aic Inc プリント配線基板
JPH0613535A (ja) * 1992-06-26 1994-01-21 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載装置
JPH06267788A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Murata Mfg Co Ltd 複合部品
JP3292798B2 (ja) * 1995-10-04 2002-06-17 三菱電機株式会社 半導体装置
EP0774888B1 (en) * 1995-11-16 2003-03-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Printed wiring board and assembly of the same
JPH09162320A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージおよび半導体装置
JP2856193B2 (ja) * 1997-05-15 1999-02-10 日本電気株式会社 マルチチップモジュールの実装構造体
JP3793547B2 (ja) * 1997-05-28 2006-07-05 京セラ株式会社 積層セラミック回路基板の製造方法
JPH1174421A (ja) * 1997-08-30 1999-03-16 Mitsui High Tec Inc 複合型半導体装置
JPH1197819A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
KR100563122B1 (ko) * 1998-01-30 2006-03-21 다이요 유덴 가부시키가이샤 하이브리드 모듈 및 그 제조방법 및 그 설치방법
US6303881B1 (en) * 1998-03-20 2001-10-16 Viasystems, Inc. Via connector and method of making same
JP3109477B2 (ja) * 1998-05-26 2000-11-13 日本電気株式会社 マルチチップモジュール
US6229404B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-08 Kyocera Corporation Crystal oscillator
JP3715120B2 (ja) * 1998-12-11 2005-11-09 太陽誘電株式会社 ハイブリッドモジュール
US6297551B1 (en) * 1999-09-22 2001-10-02 Agere Systems Guardian Corp. Integrated circuit packages with improved EMI characteristics

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Publication number Publication date
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