CN112867270A - 一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了印制线路板技术领域的一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板。包括：在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽；利用堵塞设备在真空环境中将导电膏填充入线槽内；将填充了导电膏的覆铜板按照设定条件进行烘烤；对烘烤好的覆铜板进行打磨，去除突出的导电膏至导电膏与覆铜板的铜面等高。具有工艺过程简单易于实现等特点，不需要对现有制作工艺、设备等进行大的改动，即可进行快速批量生产。

Description

一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板
技术领域
本发明属于印制线路板技术领域，具体涉及一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板。
背景技术
目前行业的线路板内层为铜线，外层为镀金铜线。铜的信号传输速度比金银慢，因此单纯采用铜线制作的线路板已经无法满足一些高速线路板对传输速度的要求。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明提供一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板，具有工艺过程简单易于实现等特点，不需要对现有制作工艺、设备等进行大的改动，即可进行快速批量生产。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：
第一方面，提供一种使用导电膏印制高速线路板的方法，包括：在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽；利用堵塞设备在真空环境中将导电膏填充入线槽内；将填充了导电膏的覆铜板按照设定条件进行烘烤；对烘烤好的覆铜板进行检查，若导电膏的高度高于覆铜板的铜面高度，则对突出的导电膏进行打磨，至导电膏与覆铜板的铜面等高。
进一步地，所述导电膏为含有银或金的导电膏。
进一步地，所述在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽的方法，包括：将覆铜板贴抗高温干膜曝光，将工程曝光资料设计为需要走高速线的区域不感光；将曝光后的覆铜板显影蚀刻，从而走高速线的部位的铜被蚀刻去除后出现线槽。
进一步地，在对烘烤好的覆铜板进行打磨时，需要先去掉抗高温干膜，再用不织布刷进行打磨。
进一步地，所述在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽的方法，包括通过镭射烧槽的方法。
进一步地，在将导电膏填充入线槽内时，线槽内导电膏的高度大于等于板面高度。
进一步地，当需要制作内层线路的覆铜板的厚度小于3mil时，则不对导电膏进行打磨。
一种高速线路板，所述高速线路板采用第一方面所述的使用导电膏印制高速线路板的方法制作而成。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：
（1）本发明通过先在需要制作内层线路板的覆铜板上制作用于走高速线的线槽，再将含有金或银的导电膏塞入线槽内，经烘烤、打磨后再制作其余线路，工艺过程简单易于实现，不需要对现有制作工艺、设备等进行大的改动，即可进行快速批量生产；
（2）本发明制作的高速线路板采用含有金或银的导电膏作为高速线介质，具有传输速度快，制造成本低等特点。
具体实施方式
下面对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一：
一种使用导电膏印制高速线路板的方法，包括：在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽；利用堵塞设备在真空环境中将导电膏填充入线槽内；将填充了导电膏的覆铜板按照设定条件进行烘烤；对烘烤好的覆铜板进行打磨，去除突出的导电膏至导电膏与覆铜板的铜面等高。
本实施例中使用的导电膏为含有金或银的导电膏，在保证信号传输速度的同时，可以大幅降低制造成本。
在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽的方法，包括：将覆铜板贴抗高温干膜曝光，将工程曝光资料设计为需要走高速线的区域不感光；将曝光后的覆铜板显影蚀刻，从而走高速线的部位的铜被蚀刻去除后出现线槽。在对烘烤好的覆铜板进行打磨时，需要先去掉抗高温干膜，再用不织布刷进行打磨。打磨的目的是让导电膏线路与铜线路相同高度。
在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽的方法，还包括通过镭射烧槽的方法。
在将导电膏填充入线槽内时，线槽内导电膏的高度大于等于板面高度。当需要制作内层线路的覆铜板的厚度小于3um时，则不对导电膏进行打磨；打磨的目的是让导电膏线路与铜线路相同高度，过高或过低线路层与线路层间的介质厚度会受到影响。
本实施例的具体工艺过程如下：
步骤一：准备需要制作内层线路的覆铜板，覆铜板的四角钻定位孔；
步骤二：将覆铜板贴抗高温干膜曝光，将工程曝光资料设计为需要走高速线的区域不感光；
步骤三：将曝光后的覆铜板显影蚀刻，从而高速线的部位的铜被蚀刻去除后出现线槽（覆铜板都是双面的，通过蚀刻做导电膏槽双面是同时有线路槽的）；
步骤四：利用堵塞设备在真空设备中，将导电膏塞入线槽内（两面同时完成）；此步骤要控制导电膏的高度≧板面高度，不可以有凹陷或气泡；
步骤五：将完成堵塞的内层覆铜板的定位孔套在有定位钉子的垂直烘烤架子上，烘烤条件先低温后高温再低温；低温为50℃-100℃，高温为100℃--150℃；
步骤六：将烘烤好的内层覆铜板打磨去除突出的导电膏，具体为：去掉抗高温的干膜后再用不织布刷打磨导电膏至与铜面等高；
步骤七：再次对内层覆铜板进行贴普通干膜曝光，此时将塞满导电膏的部位与其他需要保留线路感光曝光，再显影蚀刻从而留下需要的线路；
步骤八：完成图像的内层覆铜板进入棕化流程，与半固化片，铜箔压合形成线路板体；
步骤九：压合后的线路板体进行传统的PCB加工流程捞边框，钻孔，PTH等流程直至外层线路加工前；
步骤十：将经过步骤九处理的线路板整体重复步骤一中的冲定位孔与步骤二至步骤七，完成外层线路的加工。
步骤十一：将完成外层的线路的线路板继续进行其他剩余传统PCB流程直至成品。
以上步骤二~步骤三中的贴抗干膜方法可以通过镭射烧槽的方法替代，从而步骤六中就不需要去除抗高温干膜，而是直接打磨导电膏与铜面等高。
本实施例通过先在需要制作内层线路板的覆铜板上制作用于走高速线的线槽，再将含有金或银的导电膏塞入线槽内，经烘烤、打磨后再制作其余线路，工艺过程简单易于实现，不需要对现有制作工艺、设备等进行大的改动，即可进行快速批量生产。
实施例二：
基于实施例一所述的使用导电膏印制高速线路板的方法，本实施例提供一种高速线路板，所述高速线路板采用实施例一所述的使用导电膏印制高速线路板的方法制作而成。制作的高速线路板采用含有金或银的导电膏作为高速线介质，具有传输速度快，制造成本低等特点。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种使用导电膏印制高速线路板的方法，其特征是，包括：
在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽；
利用堵塞设备在真空环境中将导电膏填充入线槽内；
将填充了导电膏的覆铜板按照设定条件进行烘烤；
对烘烤好的覆铜板进行检查，若导电膏的高度高于覆铜板的铜面高度，则对突出的导电膏进行打磨，至导电膏与覆铜板的铜面等高。
2.根据权利要求1所述的使用导电膏印制高速线路板的方法，其特征是，所述导电膏为含有银或金的导电膏。
3.根据权利要求1所述的使用导电膏印制高速线路板的方法，其特征是，所述在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽的方法，包括：
将覆铜板贴抗高温干膜曝光，将工程曝光资料设计为需要走高速线的区域不感光；
将曝光后的覆铜板显影蚀刻，从而走高速线的部位的铜被蚀刻去除后出现线槽。
4.根据权利要求3所述的使用导电膏印制高速线路板的方法，其特征是，在对烘烤好的覆铜板进行打磨时，需要先去掉抗高温干膜，再用不织布刷进行打磨。
5.根据权利要求1所述的使用导电膏印制高速线路板的方法，其特征是，所述在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽的方法，包括通过镭射烧槽的方法。
6.根据权利要求1所述的使用导电膏印制高速线路板的方法，其特征是，在将导电膏填充入线槽内时，线槽内导电膏的高度大于等于板面高度。
7.根据权利要求1所述的使用导电膏印制高速线路板的方法，其特征是，当需要制作内层线路的覆铜板的厚度小于3mil时，则不对导电膏进行打磨。
8.一种高速线路板，其特征是，所述高速线路板采用权利要求1~7任一项所述的使用导电膏印制高速线路板的方法制作而成。
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