CN101411253A - 多层布线基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的多层布线基板具有设置在电绝缘性基材两侧的第一布线和第二布线、以及贯通电绝缘性基材而连接第一布线和第二布线的导电体，此外还具有贯通电绝缘性基材的锚固用导电体。由于存在锚固用导电体，抑制了电绝缘性基材的在剪切方向上产生的歪曲及导电体的变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

Description

多层布线基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种通过内部导通孔(inner via hole)连接，将多层布线电连接的多层布线基板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、高性能化，不局限于工业用设备，在广阔的民用设备领域中，也强烈要求以低价供应可高密度安装LSI等半导体芯片的多层布线基板。在此类多层布线基板中，重要的是将以微细的布线间距形成的多层布线图案之间以高连接可靠性进行电连接。

现有的多层布线基板的层间连接主要是通过形成在通孔内壁的镀金属导体来实现的，但针对以上这样的市场要求，受到关注的是可以将多层布线基板的任意电极在任意的布线图案位置上进行层间连接的内部导通孔连接法。全层IVH结构的树脂多层基板是利用内部导通孔连接法制作的。此方法能够在向多层布线基板的导通孔内填充导电体之后，仅将需要的各层之间进行连接，因此可以在部件焊盘的正下方设置内部导通孔，从而能实现基板尺寸的小型化及高密度化。

作为此全层IVH结构的树脂多层基板，提出一种通过如图10A～图10I所示的步骤制造的多层布线基板。

首先，图10A所示的是电绝缘性基材21，在电绝缘性基材21的两侧层压有保护膜22。

接着，如图10B所示，利用激光加工等，形成贯通整个电绝缘性基材21和保护膜22的贯通孔23。

其次，如图10C所示，向贯通孔23中填充导电体29。之后，将两侧的保护膜22剥离。在保护膜22被剥离的状态下，从电绝缘性基材21的两侧叠层配置箔状的布线材料25，则形成图10D所示的状态。在图10E所示的步骤中，通过加热加压，使布线材料25粘接到电绝缘性基材21上。利用此加热加压步骤，导电体29将表面及背面的布线材料25电连接。

其次，如图10F所示，利用蚀刻使布线材料25图案化，则完成双面布线基板26。

其次，如图10G所示，在双面布线基板26的两侧，将电绝缘性基材27和布线材料28叠层，该电绝缘性基材27是通过和图10A～图10D所示的步骤相同的步骤而制作的，并且电绝缘性基材27中填充有导电体24。

接着，在图10H所示的步骤中，进一步利用压力板31从上下侧夹持，进行加热加压，由此使得布线材料28粘接到电绝缘性基材27上。此时，双面布线基板26也同时与电绝缘性基材27粘接。

在图10H所示的加热加压步骤中，与图10E所示的加热加压步骤相同，导电体24将布线材料28和双面布线基板26上的布线30电连接。

其次，利用蚀刻，使表层的布线材料28图案化，由此获得图10I所示的多层布线基板。

此处，作为多层布线基板，表示了4层基板的示例，但多层布线基板的层数并不限定于4层，可以通过相同的步骤进一步多层化。

如上述现有例那样，在将电绝缘性基材粘贴到双面布线基板上的加热加压步骤中，为了使多层布线基板的表面成形平坦且无空隙，需要使用不锈钢板等的具有刚性且表面平滑的压力板进行加热加压。

然而，在图10H所示的加热加压步骤中，因双面布线基板26和压力板31的材料不同，从而导致加热加压时的尺寸变化不同。

其结果是，在加热加压时，在高温状态下在电绝缘性基材27上产生了剪切方向的歪曲，从而形成于电绝缘性基材27中的导电体24变形，在产生叠层偏移的状态下完成成形。

图10H中表示了双面布线基板26的热膨胀比压力板31大的情况下的示例，导电体24成为在双面布线基板26侧向外侧方向变形的形状。此处，在双面布线基板26的热膨胀比压力板31小的情况下，导电体24在双面布线基板26侧向内侧方向变形。

此叠层偏移使得形成在电绝缘性基材27的所需部位上的导电体24的坐标位置偏离，因此，需要将和此导电体对应的布线图案(即，导通孔焊盘)的直径设计得较大，以便能容许偏移。其结果是产生了妨碍布线基板高密度化的问题。

此外，如图10H所示，由于导电体在剪切方向上变形，所以在加热加压步骤中，本应施加于导电体厚度方向上的压缩力被缓解。其结果是产生了如下问题：无法在布线材料和导电体之间实现牢固的接触，从而使导电体和布线材料之间的电连接性劣化。

另外，作为和本申请案的发明相关的在先技术文献信息，例如，已知有专利文献1。

专利文献1：日本专利特开2005-150447号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电体的布线层之间的电连接性得以确保的高密度的多层布线基板及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明的多层布线基板具有设置在电绝缘性基材两侧的第一布线和第二布线、以及贯通电绝缘性基材而连接第一布线和第二布线的导电体，还具有贯通电绝缘性基材的锚固用导电体。由于存在锚固用导电体(anchoring conductor)，抑制了电绝缘性基材的在剪切方向上产生的歪曲及导电体的变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，此多层布线基板是由表面上具有第一布线的第一电绝缘性基材、层间粘接用的第二电绝缘性基材、以及最外层表面的第二布线通过加热加压，叠层而构成的。且在此多层布线基板中，第一布线和第二布线通过被配置成贯通第二电绝缘性基材的多个导电体而电连接，被配置成贯通第二电绝缘性基材的多个导电体是包括锚固用导电体的多层布线基板。由于存在锚固用导电体，使得第二电绝缘性基材在加热加压过程中可以随着第一电绝缘性基材而改变尺寸，从而可以抑制第二电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲。其结果是可抑制导电体的变形，确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。此外，由于形成在电绝缘性基材中的导电体在剪切方向上没有变形，因而可抑制导电体的坐标位置的偏离，其结果是可以将和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的间隙设计得较小，从而可提供一种高密度的多层布线基板。

本发明的另一实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其包括：贯通孔形成步骤，其在电绝缘性基材中形成贯通孔；填充步骤，其向此贯通孔中填充导电体；叠层步骤，其形成包括电绝缘性基材和双面布线基板的叠层构成物；以及加热加压步骤，其对叠层构成物进行加热加压。此多层布线基板的制造方法的特征尤其在于，在贯通孔形成步骤中形成的贯通孔包括用以形成锚固用导电体的锚固用贯通孔。由于存在锚固用导电体，使得电绝缘性基材在加热加压过程中，会随着双面布线基板而改变尺寸，由此抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，抑制导电体的变形，由此可确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，其结果是可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

而且，通过采用在以同种材料夹持电绝缘性基材的两面的状态下进行加热加压的方法，使得电绝缘性基材在剪切方向上难以产生歪曲，从而可实现导电体的更加稳定的电连接性。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：导电体形成步骤，其在布线材料上形成导电体；叠层步骤，其至少将布线材料、电绝缘性基材及双面布线基板叠层，从而形成叠层构成物；以及加热加压步骤，其对所述叠层构成物进行加热加压，在导电体形成步骤中形成的导电体包括锚固用导电体。由于存在锚固用导电体，使得电绝缘性基材在加热加压过程中，会随着双面布线基板而改变尺寸，由此抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，其结果是抑制了导电体的变形，可确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的多层布线基板的结构的剖面图。

图2是表示本发明的多层布线基板的电绝缘性基材的结构的剖面图。

图3是表示本发明第一实施方式的多层布线基板的表面结构的部分剖面图。

图4是表示本发明第一实施方式的多层布线基板的产品部的外观图。

图5A是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图5B是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图5C是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图5D是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图5E是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图5F是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图5G是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图5H是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图5I是按各主要步骤表示本发明第二实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图6A是按各主要步骤表示本发明第三实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图6B是按各主要步骤表示本发明第三实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图6C是按各主要步骤表示本发明第三实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图6D是按各主要步骤表示本发明第三实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图6E是按各主要步骤表示本发明第三实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图6F是按各主要步骤表示本发明第三实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图6G是按各主要步骤表示本发明第三实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图7A是按各主要步骤表示本发明第四实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图7B是按各主要步骤表示本发明第四实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图7C是按各主要步骤表示本发明第四实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图7D是按各主要步骤表示本发明第四实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图7E是按各主要步骤表示本发明第四实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图7F是按各主要步骤表示本发明第四实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图7G是按各主要步骤表示本发明第四实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8A是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8B是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8C是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8D是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8E是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8F是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8G是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8H是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图8I是按各主要步骤表示本发明第五实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9A是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9B是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9C是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9D是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9E是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9F是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9G是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9H是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图9I是按各主要步骤表示本发明第六实施方式中所述的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10A是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10B是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10C是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10D是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10E是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10F是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10G是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10H是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

图10I是按各主要步骤表示现有的多层布线基板的制造方法的步骤剖面图。

附图标记说明

1            电绝缘性基材

2            保护膜

3            贯通孔

4            导电体

5            布线材料

6            双面布线基板

7            电绝缘性基材

8            布线材料

9            导电体

10           布线

11           压力板

12            布线

13            芯材

14            热固树脂

15            产品部

16            多层布线基板

17            导电体

18            导电体

具体实施方式

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，此多层布线基板是由表面上具有第一布线的第一电绝缘性基材、层间粘接用第二电绝缘性基材、以及最外层表面的第二布线通过加热加压，叠层构成的。所述多层布线基板的特征在于：第一布线和第二布线是通过被配置成贯通第二电绝缘性基材的多个导电体而电连接的，被配置成贯通第二电绝缘性基材的多个导电体包括锚固用导电体。由于存在锚固用导电体，使得第二电绝缘性基材在加热加压过程中，可以随着第一电绝缘性基材而改变尺寸，从而可抑制第二电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲。其结果是可抑制导电体的变形，确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。此外，因为形成在电绝缘性基材中的导电体在剪切方向上没有变形，所以可抑制导电体的坐标位置的偏离，其结果是可以将和导电体对应的布线图案(即导通孔焊盘)的间隙设计得较小，从而可提供一种高密度的多层布线基板。

在此，所谓“在剪切方向上产生的歪曲”，是指在相对于基材表面大致平行的方向上的歪曲，使柱状导电体倾斜的方向上的歪曲。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其特征在于，锚固用导电体的直径和所配置的多个其它导电体的直径不同。对于对产品设计没有影响的部位的导电体，通过增大锚固用导电体的直径，可进一步提高第二电绝缘性基材的芯材的保持性，从而可以进一步抑制第二电绝缘性基材面内的导电体整体的变形。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其特征在于，锚固用导电体配置在除多层布线基板的产品部以外的位置上。通过在除产品部以外的位置上设置以保持第二电绝缘性基材的芯材为目的的锚固用导电体，可以进一步提高第二电绝缘性基材的芯材的保持性，从而可以进一步抑制第二电绝缘性基材面内的导电体整体的变形。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其特征在于，导电体是由含有热固树脂(thermosetting resin)的导电膏固化而形成的。通过使导电体为导电膏，可利用印刷法这种简便的制造方法进行布线层间的电连接，从而可以提供一种生产性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其特征在于，导电体在加热加压时经固化而形成。因为导电膏的固化和第二电绝缘性基材的固化是同时进行的，所以可以提供一种生产性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其特征在于，导电体在加热加压之前已经固化而形成。因为导电膏是在粘贴第二电绝缘性基材之前固化的，所以导电体的刚性增强，结果是可以提高导电体的芯材保持性，有效地抑制导电体的变形。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其特征在于，具备层间连接用导电体的第二电绝缘性基材至少由芯材和热固树脂构成，热固树脂具有如下性质：在加热加压时熔融，且在粘度降低到最低熔融粘度之后，粘度便会上升而固化，最低熔融粘度被设定为导电体保持芯材的粘度。在构成第二电绝缘性基材的热固树脂的粘度达到最低状态时，导电体保持芯材，因此结果是可抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，可抑制导电体的变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

而且，此处所谓“导电体保持芯材”是指如下状态：在热固树脂软化而达到最低熔融粘度时，成为：即便是在高温状态下也不会降低刚性的导电体，在第一布线和第二布线之间施加压缩力的状态，结果是此导电体对第二电绝缘性基材的芯材起到桩的作用。也就是说，通过此导电体的锚固效果，使第二电绝缘性基材的芯材随着第一电绝缘性基材的尺寸变化而变化。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其特征在于，表面上具有第一布线的第一电绝缘性基材是多层布线基板。在导电体的变形容易发生的超多层基板的最外层上，通过使该最外层随着第二电绝缘性基材而改变尺寸，可抑制导电体的变形，结果是可提供一种电连接性优良的高密度的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其特征在于，所述多层布线基板在全层中配置有导电体。从而可提供一种电连接可靠性优良的高密度的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：贯通孔形成步骤，其在电绝缘性基材中形成贯通孔；填充步骤，其向此贯通孔中填充导电体；叠层步骤，其形成包括电绝缘性基材和双面布线基板的叠层构成物；以及加热加压步骤，其对叠层构成物进行加热加压，在贯通孔形成步骤中形成的贯通孔包括用以形成锚固用导电体的锚固用贯通孔。由于存在锚固用导电体，使得电绝缘性基材在加热加压过程中，会随着双面布线基板而改变尺寸，由此抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，抑制导电体的变形。因为可确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，所以可以提供一种电连接性优良的多层布线基板。

此外，通过采用在以同种材料夹持电绝缘性基材两面的状态下进行加热加压的方法，使得电绝缘性基材在剪切方向上难以产生歪曲，从而可实现导电体的更加稳定的电连接性。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：导电体形成步骤，其在布线材料上形成导电体；叠层步骤，其至少将布线材料、电绝缘性基材及双面布线基板叠层形成叠层构成物；加热加压步骤，其对所述叠层构成物进行加热加压；以及图案形成步骤，其使布线材料图案化，在导电体形成步骤中形成的导电体包括锚固用导电体。由于存在锚固用导电体，使得电绝缘性基材在加热加压过程中，会随着双面布线基板而改变尺寸，由此抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，结果是可抑制导电体的变形，确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：导电体形成步骤，其在双面布线基板上形成导电体；叠层步骤，其至少将双面布线基板、电绝缘性基材及布线材料叠层形成叠层构成物；加热加压步骤，其对叠层构成物进行加热加压；以及图案形成步骤，其使布线材料图案化，在导电体形成步骤中形成的导电体包括锚固用导电体。由于存在锚固用导电体，使得电绝缘性基材在加热加压过程中，会随着双面布线基板而改变尺寸，由此可抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，结果是可抑制导电体的变形，确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板，并且在导电体形成步骤之后不存在使构件翻转的步骤，从而可简化生产步骤。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，电绝缘性基材至少由芯材和热固树脂构成，热固树脂具有如下性质：在加热加压步骤中熔融，且在粘度降低到最低熔融粘度之后，粘度上升而固化，所述最低熔融粘度被设定为导电体保持芯材的粘度。在构成电绝缘性基材的热固树脂的粘度达到最低的状态时，导电体保持芯材，因此结果是可抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，可抑制导电体的变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，加热加压步骤指经由压力板对叠层构成物进行加热加压的步骤，此步骤包括偏移产生步骤，即，在达到叠层偏移开始温度之前，使叠层构成物和压力板之间产生偏移，叠层偏移开始温度是指电绝缘性基材在加热升温时软化，因压力板和叠层构成物中的双面布线基板之间的热膨胀差异引起在叠层构成物内产生剪切偏移的温度。在升温时的叠层偏移开始温度以下，通过使布线材料和压力板之间产生偏移，可以使对电绝缘性基材内施加的剪切方向上的应力在高温状态下暂时缓解，结果是可抑制导电体在剪切方向上的变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，在偏移产生步骤中，使用比电绝缘性基材的最低熔融粘度时所施加的压力低的压力进行加压。在叠层偏移开始温度以下，通过解除加热加压时的压力，可以使压力板和布线材料之间产生偏移，利用简便的制造方法来抑制导电体在剪切方向上变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，加热加压步骤是指经由压力板对叠层构成物进行加热加压的步骤，压力板的热膨胀系数与构成叠层构成物的双面布线基板的热膨胀系数大致相同。在叠层偏移开始温度以下，通过使压力板和双面布线基板的热膨胀系数大致相同，可以降低对电绝缘性基材施加的剪切方向上的应力，结果是可抑制导电体在剪切方向上变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，压力板是由表面的高刚性部和内部的热膨胀调整部构成的多层结构。通过使压力板为多层结构，可以更精细地设定热膨胀物理性质，可进一步减小压力板与双面布线基板之间的热膨胀差异，其结果是可更有效地抑制导电体在剪切方向上变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，即，将双面布线基板替换成多层布线基板。从而可以在确保导电体稳定的电连接性的情况下，提供一种高密度的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板，其中，多层布线基板由表面上具有第一布线的第一电绝缘性基材、层间粘接用的第二电绝缘性基材、以及最外层表面的第二布线通过加热加压，叠层而构成，其特征在于，第一布线和第二布线通过被配置成贯通第二电绝缘性基材的导电体而电连接，第二电绝缘性基材是随着第一电绝缘性基材的伸缩而改变尺寸，并叠层而构成的。第二电绝缘性基材在加热加压过程中，由于随着第一电绝缘性基材而改变尺寸，因此可抑制第二电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲。其结果是可抑制导电体的变形，确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。而且，因为形成在电绝缘性基材中的导电体在剪切方向上没有变形，所以可以抑制导电体的坐标位置的偏离，其结果是可以将和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的间隙设计得较小，从而可提供一种高密度的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：贯通孔形成步骤，其在电绝缘性基材中形成贯通孔；填充步骤，其向此贯通孔中填充导电体；叠层步骤，其在双面布线基板的至少一个面上将电绝缘性基材和布线材料叠层，从而形成叠层构成物；加热加压步骤，其通过加热加压粘贴叠层构成物；以及图案形成步骤，其使布线材料图案化，在加热加压步骤中，电绝缘性基材随着双面布线基板而改变尺寸。电绝缘性基材在加热加压过程中，由于随着双面布线基板而改变尺寸，因此可抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲、可抑制导电体的变形，由此可确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，结果是可以提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：贯通孔形成步骤，其在电绝缘性基材中形成贯通孔；填充步骤，其向此贯通孔中填充导电体；叠层步骤，其经由电绝缘性基材，将至少两个以上的双面布线基板叠层，从而形成叠层构成物；以及加热加压步骤，其对所述叠层构成物进行加热加压，在所述加热加压步骤中，电绝缘性基材随着双面布线基板而改变尺寸。由于电绝缘性基材是在它的两表面被同种材料夹持的状态下被加热加压的，因此电绝缘性基材在剪切方向上难以产生歪曲，从而可以实现导电体的更加稳定的电连接。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：贯通孔形成步骤，其在电绝缘性基材中形成贯通孔；填充步骤，其向此贯通孔中填充导电体；叠层步骤，其经由电绝缘性基材，将至少两个以上的双面布线基板和布线材料叠层，从而形成叠层构成物；加热加压步骤，其对叠层构成物进行加热加压；以及图案形成步骤，其使布线材料图案化，在所述加热加压步骤中，电绝缘性基材随着双面布线基板而改变尺寸。电绝缘性基材在加热加压过程中，由于随着双面布线基板而改变尺寸，因此可以抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，结果是抑制了导电体的变形，可确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而能以较短的准备时间提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：导电体形成步骤，其在布线材料上形成导电体；叠层步骤，其至少将布线材料、电绝缘性基材及双面布线基板叠层，从而形成叠层构成物；加热加压步骤，其对所述叠层构成物进行加热加压；以及图案形成步骤，其使布线材料图案化，在所述加热加压步骤中，电绝缘性基材随着双面布线基板而改变尺寸。电绝缘性基材在加热加压过程中，由于随着双面布线基板而改变尺寸，因此可以抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，结果是抑制了导电体的变形，可确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

本发明的一个实施方式是一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：导电体形成步骤，其在双面布线基板上形成导电体；叠层步骤，其至少将双面布线基板、电绝缘性基材及布线材料叠层，从而形成叠层构成物；加热加压步骤，其对叠层构成物进行加热加压；以及图案形成步骤，其使布线材料图案化，在所述加热加压步骤中，电绝缘性基材随着双面布线基板而改变尺寸。电绝缘性基材在加热加压过程中，由于随着双面布线基板而改变尺寸，因此可以抑制电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，结果是抑制了导电体的变形，可确保在导电体和布线材料之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板，并且在所述叠层步骤中，可使形成有导电体的面统一在一个方向上，因此在导电体形成步骤之后不存在使构件翻转的步骤，从而可简化生产步骤。

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行具体说明。

(第一实施方式)

图1是表示本发明第一实施方式的多层布线基板的结构的剖面图。

多层布线基板中，在设置于第一电绝缘性基材1和第二电绝缘性基材7中的贯通孔3中，形成有导电体4、9，且可以在任意位置进行布线层间的电连接，因此可高密度地收纳布线。

此多层布线基板的结构是，在作为芯层的双面布线基板6的两个面上，通过加热加压将第二电绝缘性基材7粘贴，并叠层而构成的。双面布线基板6的结构是，在第一电绝缘性基材1的表面及背面上形成有第一布线10。在形成于第二电绝缘性基材7中的贯通孔3中填充有导电体4，且第二电绝缘性基材7本身具备用作层间粘接的功能。

本发明的特征之一在于，在通过此加热加压而粘贴的过程中，使第二电绝缘性基材7随着双面布线基板6的伸缩而改变尺寸。这样，使第二电绝缘性基材7的在剪切方向上产生的歪曲得到抑制，从而使导电体4的变形得到抑制。所谓“第二电绝缘性基材7的在剪切方向上产生的歪曲”，是指在与基材7的表面大致平行的方向上的歪曲，且使柱状导电体4、9倾斜的方向上的歪曲。

其结果是由于导电体4的状态为厚度方向的压缩力得以保持，因此可确保在导电体4和第一布线10及最外层表面的第二布线12之间的牢固的接触，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。

而且，如图2所示，第二电绝缘性基材7至少由芯材13和热固树脂14所构成。另外，在图2中，芯材13和热固树脂14的边界被区分表示，但并不限定于此方式。也可以是使热固树脂14含浸在芯材13中的方式。即使是在此情况下，也优选在含浸有热固树脂14的芯材13的表面上形成热固树脂14的层。

热固树脂14具有如下性质：在加热加压时熔融，且在粘度降低到最低熔融粘度之后，粘度上升而固化。更优选在热固树脂14的最低熔融粘度下，热固树脂14保持芯材13。

将热固树脂的粘度预先设定为，即便是在热固树脂的粘度达到最低的状态(即，最低熔融粘度)下，热固树脂也可以保持电绝缘性基材的芯材，由此抑制了电绝缘性基材内的在剪切方向上产生的歪曲，从而抑制导电体的变形。

另外，所谓“热固树脂14保持芯材13”，是指即便在加热加压时热固树脂14软化，由热固树脂14所包围的芯材13的尺寸变化和热固树脂14的尺寸变化相同。即，是指通过将热固树脂14的最低熔融粘度设定为比较高的粘度，使得由芯材的材料的热膨胀系数所决定的尺寸变化得以限制的状态。

更具体而言，此热固树脂14在软化状态下的刚性低，因此会随着第一电绝缘性基材1而改变尺寸。其结果是第二电绝缘性基材7的芯材13随着第一电绝缘性基材1的尺寸变化而变化。

此处，作为芯材13的材料，可使用玻璃纤维的织布或无纺布、芳族聚酰胺纤维的织布或无纺布、含氟树脂的纤维或无纺布、由聚酰亚胺树脂、含氟树脂、液晶聚合物等形成的耐热膜或多孔性膜。

作为热固树脂14，可使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、PPE树脂、PPO树脂、酚醛树脂。

此外，在容易调整热固树脂的熔融固化物理性质的这一点上，更优选使热固树脂14中含有填料。作为填料，可使用氧化铝、二氧化硅、氢氧化铝等无机材料。

此处，使填料混入到热固树脂中的目的之一是对树脂的流动进行物理调整。只要是能实现上述目的的填料材料即可，所以并不限定于上述材料。

此外，关于填料的形状，优选使用0.5～5μm左右的填料。只要在上述范围内，即可以选择在所使用的树脂中的分散性良好的填料粒径。

这样，通过使填料混入到热固树脂中，可以在加热加压时，使作为树脂材料的熔融时间保持得较长，同时可以利用填料抑制粘度的降低。其结果是可以抑制电绝缘性基材7的在剪切方向上的变形，同时能埋入布线10。

此外，图3中放大表示了第二电绝缘性基材7被粘贴到双面布线基板6的表面上时的表层部。

如图3所示，使用被设置成贯通第二电绝缘性基材7的层间连接用导电体4来确保第一布线10和最外层表面的第二布线12之间的电连接，由此制作电连接性优良的多层布线基板。

而且，设置在第二电绝缘性基材7中的导电体4更优选在热固树脂的最低熔融粘度下保持芯材13。

另外，所谓“导电体4保持芯材13”，是指在通过加热加压而使热固树脂14软化并达到最低熔融粘度时，此导电体4对第二电绝缘性基材7的芯材13起到桩的作用。即，因为导电体4即便是在高温状态下也不会降低刚性，所以在第一布线10和第二布线12之间维持施加有压缩力的状态。其结果是，导电体4对第二电绝缘性基材7的芯材13起到桩的作用。

具体而言，是指如下状态：在电绝缘性基材7通过加热加压而粘贴时，使用施加在导电体4上的压缩力，使导电体4在布线12和双面布线基板6上的布线10之间发挥锚固效果。在此导电体4的锚固效果的作用下，第二电绝缘性基材7的芯材13随着第一电绝缘性基材(双面布线基板6)的尺寸变化而变化。

在第二电绝缘性基材7中配置有多个导电体4。为了提高对芯材13的锚固性，导电体4可以设置在不影响产品设计的部位上，且采用和其它导电体不同的直径。尤其是从提高锚固性这一目的考虑，优选增大导电体4的直径。在此情况下，用以连接布线12和布线10的多个导电体4中的一部分导电体要承担锚固用导电体4的作用。

此处所示的不影响产品设计的部位的一例是，产品部的设计上的布线密度较低，从而即便增大和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的直径，也不会降低整体的布线收纳性的部位。

另外，此处所说的产品部，表示安装了电子部件而实现电路功能时的单位产品区域，表示组装到电子设备中的部分。

此外，更优选将这样的以保持芯材13为目的的导电体4(以下，称作锚固用导电体)也配置在多层布线基板的除产品部以外的位置上。

如图4所示，通常，在多层布线基板16上配置多个产品部15，通过利用模具加工或刳刨加工的外形加工，从一个多层布线基板上分离出多个产品部。因此，在多层布线基板16的面内存在不包括在产品部内的区域，例如多层布线基板16的周边部161、产品部15之间的区域162、163等区域。将锚固用导电体4设置在这些部分上是有效的。在此情况下，锚固用导电体4也可以不参与产品部15中的布线12和布线10的连接。通过这样配置导电体4，可以进一步提高在电绝缘性基材7面内的导电体4的芯材保持性。

另外，更优选相对于设置于除此产品部以外的位置上的锚固用导电体4，设置与其对应的布线10。通过将布线10对应于锚固用的导电体4而设置，对导电体4赋予和布线10的厚度相应的压缩力，从而可进一步提高锚固效果。

另外，此处说明了将锚固用导电体4设置在除产品部以外的位置上以提高锚固效果的示例，但也可以通过优化配置在电绝缘性基材7中的导电体4的数量及其直径，仅使用产品部的导电体4来保持芯材。

其次，表示如下示例：使用60μm厚度的玻璃环氧树脂基材作为双面布线基板6的第一电绝缘性基材1，使用40μm厚度的玻璃环氧树脂基材作为电绝缘性基材7，使用由环氧树脂和铜粉形成的直径为150μm的导电膏作为导电体4。在使得相对于大尺寸的布线基板的平均导电体数量为10个/cm²以上的导电体数时，可确认导电体的锚固效果。进而，当使平均导电体数量为20个/cm²以上的导电体数时，可确认锚固效果在面内得到均匀发挥。

此外，图1所示的布线12是通过以下步骤形成的，即，在电绝缘性基材7的表面上粘贴箔状布线材料后，再粘贴光敏抗蚀剂，接着将光敏抗蚀剂曝光显影，并对开口部分进行蚀刻，并去除光敏抗蚀剂。关于此光敏抗蚀剂的曝光，使用膜掩模，将以遮光方式描绘在膜上的图案转印，形成布线图案。

这样，和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的位置需要预先描绘在膜掩模上。因此，当在前述的导电体的位置上产生偏离的情况下，需要扩大和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的直径，以便能容许此偏离。

然而，在本实施方式的多层布线基板中，形成在电绝缘性基材中的导电体在剪切方向上没有变形，因此导电体的坐标位置的偏离得到抑制。其结果是可以将和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的间隙设计得较小，从而可提供高密度的多层布线基板。

另外，在图1中，关于作为芯层的双面布线基板6，表示了将导电体9填充到贯通孔3中并进行电连接的结构。但是，作为芯层的双面布线基板6的结构并不限定于此，利用通过镀敷等在贯通孔的壁面上形成有导电体的结构的双面布线基板6也可以获得相同的效果。

此外，作为芯层的布线基板的层数也并不限定于双面布线基板，还可以是多层布线基板。

通常，如果在作为芯层的布线基板部分上配置多层布线基板，则会存在如下问题：由于芯层部分的刚性增强，因此会在作为最外层侧的第二电绝缘性基材7中，产生更强的剪切方向的应力，从而容易产生导电体的变形。

然而，像本发明这样，通过使第二电绝缘性基材随着作为第一电绝缘性基材的芯层部分而改变尺寸，使得即便在现有的容易产生导电体变形的多层布线基板结构中，也可以抑制导电体的变形。其结果是可实现8层以上的布线层数的多层布线基板。

作为该多层布线基板的结构，通过在全层配置具备填充于贯通孔内的导电体的电绝缘性基材，可提供更高密度的多层布线基板。

另外，前述的导电体4是由导电性微粒、热固树脂形成的导电膏，此导电膏优选在粘贴电绝缘性基材7时已固化。在电绝缘性基材7通过加热加压而粘贴时，由于导电膏已经固化，因此可提高导电体的刚性，结果是可进一步提高导电体的锚固性。

而且，也可以使导电膏的固化和电绝缘性基材7的固化同时进行。在此情况下，可简化固化步骤，从而可提供生产性优良的多层布线基板。在同时进行导电膏的固化和电绝缘性基材7的固化时，更优选将导电膏的固化开始温度设定为低于电绝缘性基材7的固化开始温度。通过使导电膏先固化，使得在电绝缘性基材7的粘度下降时导电膏的压缩性增强，结果是可提高导电体的锚固性。

如上所述，在本发明的实施方式中，通过抑制导电体的在剪切方向上的变形，可以提供电连接性优良的多层布线基板，同时可以将和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的间隙设计得较小。由此可以提供高密度的多层布线基板。

(第二实施方式)

其次，参照图5A～图5I来说明本发明的多层布线基板的制造步骤。

另外，对于已在现有例以及第一实施方式中描述的部分，将简略说明。而且，关于以下说明中的用语的定义，也和第一实施方式相同。

首先，如图5A所示，在电绝缘性基材1的表面及背面上粘贴保护膜2。

此处，作为电绝缘性基材1的材料，可以使用纤维和含浸树脂的复合基材。例如，作为纤维，可使用玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、含氟纤维、液晶聚合物等织布或无纺布。另外，作为含浸树脂，可使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、PPE树脂、PPO树脂、酚醛树脂等。

其中，从以下将要说明的导电体在贯通孔中的电连接性的观点考虑，更优选基材具有被压缩性，即，在通过热压而使基材固化时，基材的厚度进行收缩的性质。具体而言，更优选以存在空孔的方式使树脂含浸于纤维的多孔基材。

此外，作为电绝缘性基材，也可以使用在挠性布线基板中使用的在膜两侧设有粘接剂层的3层结构的材料。具体而言，可使用在环氧树脂等热固树脂膜、和含氟树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚合物等热塑性膜基材的两面上设有粘接剂层的基材。

此外，保护膜2是以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)为主成分的膜，通过层压，将所述保护膜2粘贴到电绝缘性基材1的两面上，这是一种简便且生产性优良的制造方法。

其次，如图5B所示，形成贯通保护膜2、电绝缘性基材1的贯通孔3。贯通孔3可通过冲孔加工、钻孔加工、激光加工形成。此外，如果使用二氧化碳激光或YAG激光，则可以在短时间内形成小孔径的贯通孔3，从而可实现生产性优良的加工。关于此贯通孔3，为了使布线基板进一步高密度化，更优选以使壁面成为锥形、贯通孔两端的孔径不同的方式进行加工。通过在激光加工时调整照射脉冲条件、焦点，可以使和激光相对的面上的贯通孔径调整为大于相反面上的贯通孔径。

接着，如图5C所示，向贯通孔3中填充导电体9。如果使用导电膏作为导电体9的材料，则可以使用印刷法，所以从生产性的观点考虑更优选。此导电膏是由铜、银、金等金属或者这些金属的合金的导电性微粒和热固树脂成分形成。另外，只要可以确保导电体9的电连接性，则并不限定于这些材料。例如，也可以填充导电性微粒。

优选按照贯通孔3的孔径来设定导电性微粒的粒径。例如，对于50～200μm的贯通孔径，优选使用平均粒径为1～5μm的导电性微粒。在使电连接性稳定这一点上，更优选预先进行甄选以使导电性微粒的粒径相同。

此外，保护膜2发挥着防止导电体9附着在电绝缘性基材表面上的保护作用、以及确保导电体的填充量的作用。

接着，将保护膜2剥离，在电绝缘性基材1的两侧叠层配置布线材料5，由此获得图5D所示的状态。导电体9通过保护膜2确保填充量。也就是说，导电体9成为从电绝缘性基材1的表面突出正好相当于保护膜2的厚度左右的高度的状态。

此处，作为布线材料5，可以使用表面经粗化的铜箔。而且，在提高布线材料5和树脂的紧贴性这一点上，优选在布线材料5的表面上形成Cr、Zn、Ni、Co、Sn或者这些金属的氧化物被膜、合金被膜。

然而，如果使这样的表面处理层大量附着，则会因为这些表面处理层具有绝缘性而妨碍和导电体9的电接触，结果是使得多层布线基板中的导通孔连接可靠性劣化。

因此，作为表面处理层，更优选的是，以作为布线材料的母材的金属材料(例如当布线材料为铜箔时为铜)从表面处理层间露出的程度的50nm以下的极薄的厚度形成。

其次，如图5E所示，通过加热加压，将布线材料5粘接到电绝缘性基材1的两侧，并且在厚度方向上压缩导电体9，以将表面及背面的布线材料5电连接。

接着，在布线材料5的整个表面上形成光敏抗蚀剂，之后通过曝光、显影形成图案。作为抗蚀剂，可使用干膜型的抗蚀剂和液状型的抗蚀剂。此处，在无需形成微细图案的情况下，当然也可以不使用光敏材料，而是利用丝网印刷等印刷形成抗蚀剂材料。

然后，对布线材料5进行蚀刻，去除光敏抗蚀剂，制作出图5F所示的双面布线基板6。

其次，如图5G所示，在双面布线基板6的两侧，将利用和图5A～图5D所示的步骤相同的步骤所制作的填充有导电体4的电绝缘性基材7、以及布线材料8叠层配置，从而形成叠层构成物(未特地标注标记)。此布线材料8也可以使用和图5D中所用的铜箔相同的铜箔。当此布线材料8为多层布线基板的最外层的情况时，优选使用仅单面粗化的所谓单面光泽箔，使电子部件安装面的表面平坦。

接着，在图5H所示的步骤中，进一步利用压力板11从叠层构成物的上下侧夹持，对布线材料8进行加热加压，由此将布线材料8粘接到电绝缘性基材7上。此时，同时也将双面布线基板6和电绝缘性基材7粘接。

在此加热加压步骤中，电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变尺寸，由此可抑制电绝缘性基材在剪切方向上产生的歪曲，结果是可以抑制导电体9的变形。其结果是可确保导电体和布线材料之间的牢固接触，从而可提供电连接性优良的多层布线基板。

此外，由于形成在电绝缘性基材中的导电体在剪切方向上没有变形，因此可抑制导电体的坐标位置的偏离。其结果是可以将和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的间隙设计得较小，从而可提供高密度的多层布线基板。

接着，如图5I所示，通过蚀刻，图案化布线材料8，则可形成图5I所示的多层布线基板。

此处，在图5H所示的加热加压步骤中，因为在加热过程中压力板11和叠层构成物中的双面布线基板6按照材料固有的热膨胀系数而膨胀，所以产生应力。

也就是说，相应于压力板11和双面布线基板6的热膨胀系数差，在位于其间的电绝缘性基材7上，作用着使电绝缘性基材7在剪切方向上偏移的应力。如果电绝缘性基材7在升温时急剧软化、粘度过度降低，则电绝缘性基材7会无法承受此剪切方向上的偏移应力，从而在电绝缘性基材7的内部产生剪切方向上的偏移。此偏移在多层布线基板的外周部产生得更加严重，如果多层布线基板变大，则此偏移会更显著地产生。

然而，在本实施方式的多层布线基板中，电绝缘性基材7由芯材和热固树脂构成，在加热加压时，在热固树脂的最低熔融粘度下，热固树脂可以保持芯材。因此，抑制了电绝缘性基材7在剪切方向上的偏移，结果是使得导电体9的形状得以保持。

这样，在热固树脂的最低熔融粘度下的芯材保持作用可以通过提高热固树脂的最低熔融温度来实现。

作为提高热固树脂的最低熔融温度的方法，也可以采用对热固树脂进行预加热，以调整固化度的方法。而且，也可以在热固树脂中混合填料。通过选择填料的种类、粒径或者配合量，可以容易地调整热固树脂的熔融固化物理性质。

作为填料，可以使用氧化铝、二氧化硅、氢氧化铝等无机材料。此处，因为以通过将填料混入到热固树脂中来对树脂的流动性进行物理调整为目的，所以只要能满足此目的，则填料材料并不限定于这些材料。

此外，关于填料的形状，优选使用外径为0.5～5μm左右的填料。只要是此范围内的粒径，则填料在树脂中的分散性良好。通过将上述填料混入到热固树脂中，可以在加热加压时，使树脂材料的熔融时间保持得较长，也可以利用填料来抑制粘度的降低。其结果是可抑制电绝缘性基材7在剪切方向上的变形，同时也可埋入布线10。

此外，更优选的是，设置于电绝缘性基材7中的导电体4在热固树脂的最低熔融粘度下能保持芯材。在电绝缘性基材7通过加热加压而粘贴时，使用施加在导电体4上的压缩力，使导电体4在布线12和双面布线基板6上的布线10之间发挥锚固效果。

为了提高导电体4对芯材的锚固性，优选增大不影响产品设计的部位上的导电体4的直径。此处所示的不影响产品设计的部位的一例是，产品部的设计上的布线密度较低，即便增大和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的直径，也不会降低整体的布线收纳性的部位。

另外，此处所说的产品部，表示安装了电子部件而实现电路功能时的单位产品区域，表示组装到电子设备中的部分。

此外，更优选将这样的以保持芯材为目的的导电体(锚固用的导电体)4也设置在多层布线基板的除产品部以外的部位上。关于其原因，和已在第一实施方式中使用图4说明的理由相同。

另外，更优选在加热加压步骤中设置如下步骤：在达到升温时的电绝缘性基材7的叠层偏移开始温度之前的状态下，即在未达到叠层偏移开始温度时，使叠层构成物中的布线材料和压力板之间产生偏移。

此处，所谓“叠层偏移开始温度”，是指电绝缘性基材7在加热升温时软化，因压力板11和叠层构成物中的双面布线基板6之间的热膨胀差异引起剪切偏移产生的温度。

这样，通过设置以下步骤，即，在升温时的叠层偏移开始温度以下，使布线材料和压力板之间产生偏移，从而可以将施加在电绝缘性基材上的剪切方向的应力在高温状态下暂时缓解。其结果是可抑制导电体在剪切方向上变形。

在上述产生偏移的步骤中，升温时的布线材料和压力板之间的偏移可以通过如下方法实现，即，在电绝缘性基材的叠层偏移开始温度以下，使用比电绝缘性基材在最低熔融粘度时所施加的压力低的压力进行加压。

另外，在确保布线埋入性这一点上，更优选在叠层偏移开始温度以下，解除压力一定时间。

此外，通过使压力板或者布线材料的表面精细地粗化，使微观接触面积缩小，可更容易使布线材料和压力板之间产生偏移。

此处，对使用固化开始温度为100℃～120℃的玻璃环氧树脂基材作为电绝缘性基材、使用厚度为1mm的不锈钢板作为压力板的实施例进行说明。在此实施例中，在50kg/cm²的压力下升温到80℃，并在解除压力的状态下放置10分钟，之后再在50kg/cm²的压力下升温到200℃。在此实施例中，能够在解除压力的状态下，使布线材料和压力板之间产生偏移。其结果是可在抑制导电体在剪切方向上的变形的情况下，完成成形。

此外，作为压力板11的物理性质，更优选在电绝缘性基材7的叠层偏移开始温度以下时，压力板11和双面布线基板6具有大致相同的热膨胀系数。

压力板11优选使用不锈钢板、铝合金、铜合金、陶瓷板等。作为压力板11的材料，优选选定热膨胀系数和双面布线基板6大致相同的材料。

而且，更优选使压力板11成为由表面的高刚性部和内部的热膨胀调整部构成的多层结构。通过使压力板11成为多层结构，可以更精细地设定热膨胀物理性质，从而能进一步缩小压力板11和双面布线基板的热膨胀差。其结果是可以更有效地抑制导电体的在剪切方向上的变形。作为高刚性部，优选使用不锈钢材料，作为内热膨胀调整部，优选使用金属板、耐热树脂片材、陶瓷片材、纤维和树脂的复合片材等。

而且，使压力板成为多层结构，不使多层结构的构成要素之间粘接，而增加层数，由此即便在压力板内进行应力缓解，也可以获得抑制电绝缘性基材的在剪切方向上的偏移的效果。例如，通过将多块不锈钢板重叠，便可容易产生不锈钢板间的偏移，从而可以在不锈钢板之间，缓解布线材料与压力板之间产生的剪切应力。

如上所述，在本实施方式中，通过抑制导电体在剪切方向上的变形，可提供电连接性优良、能够实现高密度的布线设计的多层布线基板的制造方法。

另外，在本第二实施方式中，说明了在双面布线基板的两侧，将填充有导电体的电绝缘性基材和布线材料叠层配置，从而形成叠层构成物的示例。作为其它实施方式，也可以采用如下方法：将两个以上的双面布线基板经由填充有导电体的电绝缘性基材叠层，而形成叠层构成物，或者将两个以上的双面布线基板和布线材料经由填充有导电体的电绝缘性基材叠层，形成叠层构成物。

(第三实施方式)

接着，参照图6A～图6G来说明本发明的多层布线基板的其它制造步骤。另外，对于和已说明的示例重复的部分，将简略说明。此外，对于以下说明中的用语的定义，也和第一实施方式或者第二实施方式相同。

首先，如图6A所示，在布线材料5的面上形成导电体17。

此处，作为布线材料5，可使用金属箔，尤其优选使用表面粗化的铜箔。

作为导电体17，和第一实施方式中的示例相同，使用由导电性微粒和热固树脂形成的导电膏。此处，由于以在布线材料5上突出的状态形成导电体17，因此使用简便制造方法即丝网印刷法。

而且，为了充分确保导电体17的高度，更优选反复进行丝网印刷、干燥的步骤。例如，通过反复进行5次印刷步骤，可形成0.3mmφ且高度为0.3mmφ的纵横比约为1的圆锥状导电体17。

其次，如图6B所示，将形成有导电体17的布线材料5、电绝缘性基材1、布线材料5叠层配置。此处，作为电绝缘性基材1的材料，可使用纤维和树脂的复合材料、或者在膜表面形成有粘接剂的材料等。

接着，如图6C所示，通过加热加压，使导电体17贯通电绝缘性基材1，且在厚度方向上压缩导电体17，由此将表面及背面的布线材料电连接。

其次，利用蚀刻等方法使布线材料5图案化，则可获得图6D所示的双面布线基板6。

其次，如图6E所示，将利用和图6A所示步骤相同的步骤所形成的、在表面上形成有导电体18的布线材料8、电绝缘性基材7、及双面布线基板6叠层配置，形成叠层构成物。

然后，在图6F所示的步骤中，进一步利用压力板11上下夹持叠层构成物，进行加热加压。这样一来，导电体18贯通电绝缘性基材7，由此将布线材料5和布线材料8电连接，并且使电绝缘性基材7粘接到双面布线基板6和布线材料8上。

在此加热加压步骤中，和在第一实施方式中已描述的示例相同，通过使电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变尺寸，可以抑制电绝缘性基材的在剪切方向上产生的歪曲，结果是可抑制导电体18的变形。

作为使电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变尺寸的方法，可采用在第一实施方式中已经说明的方法。

其次，使表面的布线材料8图案化，则可获得图6G所示的多层布线基板。

这样，在本实施方式中，使导电体18在加热加压步骤之前预先固化。因此，导电体的刚性提高，结果是提高了导电体的锚固效果，从而可抑制电绝缘性基材的在剪切方向上产生的偏移。

如上所述，根据本发明的多层布线基板的制造方法，可提供电连接性优良、能实现高密度布线设计的多层布线基板。

(第四实施方式)

其次，参照图7A～图7G来说明本发明的多层布线基板的另一制造步骤。对于和已说明的示例重复的部分，将简略说明。此外，对于以下说明中的用语的定义，也和第一实施方式、第二实施方式相同。

首先，如图7A所示，在布线材料5的面上形成导电体17。此处，作为布线材料5，可使用金属箔，尤其优选使用表面粗化的铜箔。作为导电体17，可使用和第三实施方式中的示例相同的材料、制作方法。

其次，如图7B所示，将形成有导电体17的布线材料5、电绝缘性基材1、及布线材料5叠层配置。此处，作为电绝缘性基材1的材料，可使用第三实施方式中已描述的材料。

接着，如图7C所示，通过进行加热加压，导电体17贯通电绝缘性基材1，且导电体17在厚度方向上被压缩，由此将表面及背面的布线材料5电连接。其次，使布线材料5图案后，则可获得图7D所示的双面布线基板6。

然后，如图7E所示，将利用和图7A所示步骤相同的步骤所形成的、在表面上形成有导电体18的布线材料8、电绝缘性基材7、以及利用和图7A相同的制作方法在表面上形成有导电体18的双面布线基板6叠层配置，形成叠层构成物。

接着，在图7F所示的步骤中，利用压力板11夹持叠层构成物的上下侧，进行加热加压。由此，导电体18贯通电绝缘性基材7，从而将布线材料5、8之间电连接，并且使电绝缘性基材7粘接到双面布线基板6和布线材料8上。

在此加热加压步骤中，和在第一实施方式中已描述的示例相同，通过使电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变尺寸，可以抑制电绝缘性基材的在剪切方向上产生的歪曲，结果是可抑制导电体18的变形。作为使电绝缘性基材7随着双面布线基板6改变尺寸的方法，可采用在第一实施方式中已经说明的方法。

接着，使表面的布线材料8图案化，则可形成图7G所示的多层布线基板。

这样，在本实施方式中，使导电体18在加热加压步骤之前预先固化，因此，导电体18的刚性提高，结果是提高了导电体18的锚固效果，从而可抑制电绝缘性基材的在剪切方向上产生的偏移。

而且，不仅在布线材料上形成导电体18，还在双面布线基板上形成导电体18，由此，在叠层步骤中，可使形成有导电体的面统一在一个方向上。其结果是，在导电体的形成步骤之后不存在使构件翻转的步骤，从而可简化生产步骤。

如上所述，根据本发明的多层布线基板的制造方法，可以利用简便的制造方法提供电连接性优良、且能实现高密度的布线设计的多层布线基板。

另外，即便将在第二实施方式至第四实施方式的示例中所示的双面布线基板替换成多层布线基板，也可以获得相同的效果。而且，可以提供一种在确保导电体的稳定的电连接性的同时，又实现更高密度的多层布线基板。

此外，在第二实施方式至第四实施方式的示例中，表示了在加热加压步骤中，在压力板之间夹持一组叠层物进行成形的示例，但叠层构成并不限定于此。为了提高生产性，即使经由压力板将多个叠层物叠层，通过集中加热加压，进行集中成形，也可以获得相同的效果。

(第五实施方式)

其次，参照图8A～图8I来说明本发明的多层布线基板的另一制造步骤。另外，对于和已说明的示例重复的部分，将简略说明。此外，对于以下说明中的用语的定义，也和第一实施方式、第二实施方式相同。

首先，如图8A所示，在电绝缘性基材1的表面及背面上形成保护膜2。作为电绝缘性基材1，可使用芯材和热固树脂的复合材料，详细的材料构成和已在第一实施方式中所描述的示例相同。

其次，如图8B所示，形成贯通保护膜2、电绝缘性基材1的贯通孔3。

接着，如图8C所示，向贯通孔3填充导电体9。作为导电体9，更优选使用导电膏。其理由已在第一实施方式中作了说明。

其次，将保护膜2剥离，在电绝缘性基材的两侧叠层配置布线材料5，则可获得图8D所示的状态。

其次，如图8E所示，通过加热加压，将布线材料5粘接到电绝缘性基材1的两侧上，同时在厚度方向上压缩导电体9，从而将表面及背面的布线材料电连接。

其次，使布线材料5图案化，则可获得图8F所示的双面布线基板6。

其次，如图8G所示，在两个双面布线基板6之间，叠层配置利用和图8A～图8D所示步骤相同的步骤所形成的填充有导电体4的电绝缘性基材7，从而形成叠层构成物。

接着，在图8H所示的步骤中，进一步利用压力板11夹持叠层构成物的上下侧，进行加热加压。这样一来，经由电绝缘性基材7粘接双面布线基板6，由此可以形成图8I所示的多层布线基板。

在此加热加压步骤中，电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变尺寸，由此可抑制电绝缘性基材的在剪切方向上产生的歪曲，结果是可抑制导电体4的变形。作为使电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变尺寸的方法，可采用在第一实施方式中已经说明的方法。

此外，在本实施方式中，由于在电绝缘性基材7的两面侧配置有同种材料，因此在电绝缘性基材7上产生的剪切方向的偏移应力比较小。其结果是，和在第一实施方式中所示的示例相比，体现出更容易使电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变的优点。

如上所述，在本发明中，通过抑制导电体的剪切方向的变形，可以提供电连接性优良、能实现高密度布线设计的多层布线基板的制造方法。

(第六实施方式)

其次，参照图9A～图9I来说明本发明的多层布线基板的另一制造步骤。另外，对于和已说明的示例重复的部分，将简略说明。此外，对于以下说明中的用语的定义，也和第一实施方式、第二实施方式相同。

首先，如图9A所示，在电绝缘性基材1的表面及背面上形成保护膜2。作为电绝缘性基材1，可使用芯材和热固树脂的复合材料。

其次，如图9B所示，形成同时贯通保护膜2及电绝缘性基材1的贯通孔3。接着，如图9C所示，向贯通孔3中填充导电体9。作为导电体9，更优选使用导电膏。

其次，将保护膜2剥离，通过在电绝缘性基材1的两侧叠层配置布线材料5，可获得图9D所示的叠层体。

其次，如图9E所示，通过加热加压，使布线材料5粘接到电绝缘性基材1的两侧上，并且在厚度方向上压缩导电体9，利用导电体9将表面及背面的布线材料电连接。

其次，使布线材料5图案化，则可获得图9F所示的双面布线基板6。

其次，如图9G所示，在布线材料8、双面布线基板6之间，叠层配置利用和图9A～图9D所示步骤相同的步骤所形成的填充有导电体4的三个电绝缘性基材7，从而形成叠层构成物。

接着，在图9H所示的步骤中，进一步利用压力板11夹持叠层构成物的上下侧，进行加热加压，由此经由双面布线基板6、电绝缘性基材7粘接布线材料8。

在图9H所示的加热加压步骤中，电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变尺寸，由此抑制电绝缘性基材的在剪切方向上产生的歪曲，结果是可抑制导电体9的变形。作为使电绝缘性基材7随着双面布线基板6而改变的方法，可采用已在第一实施方式中说明的方法。

接着，使表面的布线材料8图案化，则可完成图9I所示的多层布线基板。

这样，在本实施方式中，先预先形成多个双面布线基板，再经由电绝缘性基材通过集中加热加压，成形所需层数的布线基板。其结果是，可以以较短的准备时间，提供一种电连接性优良、能实现高密度的布线设计的多层布线基板的制造方法。

另外，在图9I中表示了6层布线基板的示例，但本发明的布线基板层数并不限定于此，对于叠层的双面布线基板和电绝缘性基材的层数更多的多层布线基板，也可以获得相同的效果。

如上所述，根据本实施方式的多层布线基板的制造方法，可以提供一种电连接性优良、能实现高密度的布线设计的多层布线基板。

如上所述，根据本发明的多层布线基板的制造方法，可以利用简便的制造方法提供一种电连接性优良、能实现高密度的布线设计的多层布线基板。

另外，即便将在第五实施方式、第六实施方式的示例中所示的双面布线基板替换成多层布线基板，也可以获得相同的效果，从而可以在确保导电体的稳定的电连接性的情况下，提供更高密度的多层布线基板。

此外，在第五实施方式、第六实施方式的示例中，表示了在加热加压步骤中，在压力板之间夹持一组叠层物进行成形的例，但叠层结构并不限定于此。为了提高生产性，即使经由压力板将多个叠层物叠层，通过集中加热加压，实施集中成形，也可以获得相同的效果。

工业利用可能性

本发明的多层布线基板以及多层布线基板的制造方法，在通过加热加压而将电绝缘性基材粘贴时，可抑制电绝缘性基材的在剪切方向上的歪曲，从而可抑制设置在电绝缘性基材中的导电体的变形，由此可以提供一种电连接性优良的多层布线基板。此外，形成在电绝缘性基材上的导电体在剪切方向上没有变形，因此可以抑制导电体的坐标位置的偏离，其结果是，可以将和导电体对应的布线图案(导通孔焊盘)的间隙设计得较小，从而可以提供一种高密度的多层布线基板。即，本发明对于通过导电体进行层间连接的全层IVH结构的高密度多层布线基板有用。

Claims (21)

1、一种多层布线基板，其构成为：

表面上具有第一布线的第一电绝缘性基材、与所述第一电绝缘性基材相对的第二布线、以及将所述第一电绝缘性基材和所述第二布线粘接的第二电绝缘性基材通过加热加压而叠层，其中，

所述第一布线和所述第二布线通过被设置成贯通所述第二电绝缘性基材的多个导电体而电连接，

所述多个导电体包括锚固用导电体。

2、根据权利要求1所述的多层布线基板，其中：

所述锚固用导电体具有与多个导电体中的其它导电体不同的直径。

3、根据权利要求1所述的多层布线基板，其中：

还具有通过安装电子部件而发挥电路功能的产品部，所述锚固用导电体设置在除所述产品部以外的位置上。

4、根据权利要求1所述的多层布线基板，其中：

所述多个导电体是由含有热固树脂的导电膏经固化而形成的导电体。

5、根据权利要求4所述的多层布线基板，其中：

含有所述热固树脂的所述导电膏在加热加压时被固化。

6、根据权利要求4所述的多层布线基板，其中：

所述导电体是在加热加压前预先被固化的导电体。

7、根据权利要求1所述的多层布线基板，其中：

所述第二电绝缘性基材至少包含芯材和热固树脂，

所述热固树脂具有如下性质：在加热加压时熔融，粘度暂时降低到最低熔融粘度之后，粘度随固化而上升，

所述最低熔融粘度是指所述导电体能保持所述芯材的粘度。

8、根据权利要求1所述的多层布线基板，其中：

所述第一电绝缘性基材是多层布线基板。

9、根据权利要求8所述的多层布线基板，其中：

所述多层布线基板具有贯通全层的所述导电体。

10、一种多层布线基板的制造方法，其中：

包括如下步骤：

贯通孔形成步骤，在电绝缘性基材中形成贯通孔；

填充步骤，向所述贯通孔中填充导电体；

叠层步骤，将双面布线基板、所述双面布线基板上的所述电绝缘性基材、及所述电绝缘性基材上的布线材料叠层，从而形成叠层构成物；以及

加热加压步骤，对所述叠层构成物进行加热加压，使得所述双面布线基板的布线和所述布线材料经由所述导电体而连接，

在所述贯通孔形成步骤中，同时形成用以形成锚固用导电体的贯通孔。

11、一种多层布线基板的制造方法，其中，

包括如下步骤：

导电体形成步骤，在布线材料上形成导电体；

叠层步骤，至少将所述布线材料、电绝缘性基材及双面布线基板按这种顺序叠层，从而形成叠层构成物；

加热加压步骤，对所述叠层构成物进行加热加压，使得所述双面布线基板的布线和所述布线材料经由所述导电体而连接；以及

图案形成步骤，使所述布线材料图案化，

在所述导电体形成步骤中，同时形成锚固用导电体。

12、根据权利要求11所述的多层布线基板的制造方法，其中：

还包括在所述双面布线基板上预先形成第1布线材料的步骤，

在所述导电体形成步骤中，在所述双面布线基板上的所述第1布线材料上形成所述导电体，

在所述叠层步骤中，将所述双面布线基板、所述电绝缘性基材及第2布线材料叠层。

13、根据权利要求10至12的任一项所述的多层布线基板的制造方法，其中：

所述电绝缘性基材至少由芯材和热固树脂形成，

所述热固树脂具有如下性质：在加热加压时熔融，粘度暂时降低到最低熔融粘度之后，粘度随固化而上升，

所述最低熔融粘度是指所述导电体能保持所述芯材的粘度。

14、根据权利要求10至12的任一项所述的多层布线基板的制造方法，其中：

加热加压步骤是指经由压力板对所述叠层构成物进行加热加压的步骤，

所述加热加压步骤包括偏移产生步骤，即，在达到叠层偏移开始温度之前，使所述叠层构成物和所述压力板之间产生偏移，

所述叠层偏移开始温度是指所述电绝缘性基材在加热升温时软化，因所述压力板和所述双面布线基板之间的热膨胀差异引起在所述叠层构成物内产生剪切偏移的温度。

15、根据权利要求14所述的多层布线基板的制造方法，其中：

在所述偏移产生步骤中，用比在最低熔融粘度时对所述电绝缘性基材施加的压力低的压力进行加压。

16、根据权利要求10至12的任一项所述的多层布线基板的制造方法，其中：

在所述加热加压步骤中，所述叠层构成物经由压力板被加热加压，

所述压力板的热膨胀系数与所述双面布线基板的热膨胀系数相同。

17、根据权利要求16所述的多层布线基板的制造方法，其中：

在所述加热加压步骤中，使用由表面的高刚性部和内部的热膨胀调整部的多层结构构成的压力板。

18、根据权利要求10至12的任一项所述的多层布线基板的制造方法，其中：

所述双面布线基板是多层布线基板。

19、根据权利要求10至12的任一项所述的多层布线基板的制造方法，其中：

还包括图案形成步骤，其在所述加热加压步骤之后，图案化所述布线材料，

在所述加热加压步骤中，所述电绝缘性基材随着所述双面布线基板而改变尺寸。

20、根据权利要求10至12的任一项所述的多层布线基板的制造方法，其中：

至少两个所述双面布线基板经由所述电绝缘性基材被叠层，

在所述加热加压步骤中，所述电绝缘性基材随着所述双面布线基板而改变尺寸。

21、根据权利要求10至12的任一项所述的多层布线基板的制造方法，其中：

至少两个所述双面布线基板及所述布线材料经由所述电绝缘性基材被叠层，

在所述加热加压步骤中，所述电绝缘性基材随着所述双面布线基板而改变尺寸。

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