JP3879158B2 - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は産業用および民生用などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー、ビデオ一体型カメラや携帯電話器などの普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加する傾向にあるが、それら電子機器の小型・軽量・多機能化などの理由から多層プリント配線板へは、配線収容性、表面実装密度をより向上させるための非貫通のバイアホールによる層間電気的接続方法であるインタースティシャルバイアホール（以下ＩＶＨと称す）が要求され始めている。それに応える一手段として導電性ペーストにより全層間をＩＶＨで電気的に接続できる樹脂多層プリント配線板がある。
【０００３】
以下に従来の多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【０００４】
図２（ａ）〜（ｃ）は従来の多層プリント配線板の製造方法を示すものである。図２（ａ）〜（ｃ）において、１１は銅はく、１２はプリプレグ、１３は内層材、１３ａは内層用の導体パターン、１３ｂは導電性のペースト等を充填された穴を有する内層用の絶縁基板、１４は内部に導体パターンを有する多層銅張積層板である。
【０００５】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下説明する。まず図２（ａ）に示すように、穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を充填したアラミド不織布基材エポキシ樹脂積層板などを絶縁基板とし、その両側に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はく表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、内層用の導体パターン１３ａを形成し、多層プリント配線板用の内層材１３を得る。
【０００６】
次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１３ｂ上に形成された内層用の導体パターン１３ａを有する内層材１３と、アラミド不織布にエポキシ樹脂などを含浸させ、樹脂を半硬化状態にした後、穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を充填したプリプレグ１２と、最外層の導体パターンを形成するための銅はく１１を重ね合わせ、熱プレス機（図中略す）にステンレス板（図中略す）などで挟んでセットし、加熱・加圧して、内層材１３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶融、冷却、固化させ、図２（ｃ）に示すような多層銅張積層板１４を得る。
【０００７】
その後、写真法等の公知の方法により、回路形成およびソルダレジスト形成を行い多層プリント配線板を得る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法により製造されたアラミド不織布エポキシ樹脂含浸基材を用いた多層プリント配線板では、それ自体に比較的高い剛性があり折り曲げることができない。また折り曲げた場合には、基材及び導体パターンが切断されるという欠点を有している。そのため折り曲げる必要のある場合には、複数枚のプリント配線板上にコネクターを実装し、リード線を装着し、リード線の部分で折り曲げるという形態を採らざるを得ず、コネクター及びその実装コスト、リード線及びその装着コストが必要である。
【０００９】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、コネクターやリード線が不必要で、さらに一部分に可撓性を有する多層プリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸、半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅はくを積層し熱圧着した後その両面の銅はくを回路形成して両面に導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記内層材と層間導通用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅はくを積層し熱圧着することにより多層化する工程を備え、内層材または銅はくおよび層間導通用接着シートは多層化する前に所定部分をレーザー加工にて切断除去し、層間導通用接着シートの切断面は切断と同時にレーザーの熱により溶融硬化する方法を用いて多層プリント配線板を製造するものである。
【００１１】
上記方法により、一部分に可撓性をもたせた多層プリント配線板が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、一部に可撓性部分を有する内層材と、前記内層材の可撓性部分を除く部分の内層材上に溶融・固化されたプリプレグを介して積層された外層の導体パターンを有する回路形成部とを備え、前記回路形成部における内層材は内層用の導体パターンを有し、かつ内層材および前記溶融・固化されたプリプレグは穴に充填された導電性ペーストを有し、前記プリプレグは、前記内層材の可撓性部分に対応する部分がレーザー光により切断除去され、かつ硬化された切断面を有し、前記内層用の導体パターンを含む前記回路形成部の各層は、前記プリプレグとともに加圧された前記導電性ペーストにより電気的に接続されたものであることを特徴とする多層プリント配線板としたものであり、この構成により、多層プリント配線板の一部分に可撓性をもたせ容易に折り曲げることができるという作用を有する。また、プリプレグはレーザー光により硬化された切断面を有することにより積層および熱圧着時に半硬化状態の樹脂の流動化によるはみ出しを防止し可撓性部分の信頼性を向上するという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、回路形成部は、可撓性部分を介する対向した２つの部分からなることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板としたものであり、この構成により多層プリント配線板の一部分に可撓性をもたせ容易に折り曲げることができるという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、対向する２つの回路形成部のうち少なくとも一方に部品実装用の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板としたものであり、この構成によりディスクリート部品のリード線を挿入できる貫通孔を形成することにより、高密度実装部分と低密度実装部分に分けることができ、必要に応じて実装形態を展開できるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、導電性ペーストが充填された穴と導体パターンとを有する内層材を準備する工程と、導電性ペーストが充填された穴を有する半硬化状態のプリプレグを準備する工程と、前記内層材と前記プリプレグと銅はくを積層する工程と、それを加熱加圧する工程とを備え、前記内層材は一部に可撓性部分を有し、前記プリプレグは、前記内層材の可撓性部分に対応する部分がレーザー光により切断除去され、かつ硬化された切断面を有し、前記加熱加圧する工程により、前記可撓性部分を除く部分の前記内層用の導体パターンと前記銅はくは前記導電性ペーストにより電気的に接続されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この構成により多層プリント配線板の一部分に可撓性をもたせ容易に折り曲げることができるという作用を有する。また、所定部分の切断をレーザーで行うと同時に切断面をレーザーの熱で硬化することにより積層および熱圧着時に半硬化状態の樹脂の流動化によるはみ出しを防止し可撓性部分の信頼性および生産性を向上するという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸、半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅はくを積層し熱圧着した後その両面の銅はくを回路形成して両面に導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記内層材と層間導通用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅はくを積層し熱圧着することにより多層化する工程を備え、内層材または銅はくおよび層間導通用接着シートは多層化する前に所定部分をレーザー加工にて切断除去し、内層材および層間導通用接着シートの切断面は切断と同時にレーザーの熱により溶融硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法としたものであり、多層プリント配線板の一部分を薄板化することにより、その部分を容易に折り曲げることができ、さらに、本発明の多層プリント配線板が高強度材料であるアラミド繊維を使用していることから、多層プリント配線板に折り曲げ時の基材及び導体パターンの切断やクラックの発生しない高い信頼性を有する可撓性を付与することができるという作用を有する。また、所定部分の切断をレーザーで行うと同時に切断面をレーザーの熱で硬化することにより積層および熱圧着時に半硬化状態の樹脂の流動化によるはみ出しを防止し可撓性部分の信頼性および生産性を向上するという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、切断除去した部分を挟んで対向する回路形成部のうち少なくとも一方に部品実装用の貫通孔を設ける請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、ディスクリート部品のリード線を挿入できる貫通孔を形成することにより、高密度実装部分と低密度実装部分に分けることができ、必要に応じて実装形態を展開できるという作用を有する。
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態における多層プリント配線板とその製造方法を示す断面図である。図１において、１は所定の形状に切断された銅はく、２は導電性のペースト等が充填された穴を有し、所定の形状に切断した層間導通用接着シート（以下プリプレグと称す）、３は内層材、３ａは内層用の導体パターン、３ｂは導電性のペースト等が充填された穴を有する内層用の絶縁基板、４は積層後の多層銅張積層板、５は切断面である。
【００２０】
以上のように構成された多層プリント配線板とその製造方法について、図１を用いて説明する。
【００２１】
まず図１（ａ）に示すように、導電性のペースト等を充填された穴を有するアラミド不織布基材エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅はく表面にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いて、内層用の絶縁基板３ｂ上に内層用の導体パターン３ａを形成し、導体パターン３ａを上下面に有する多層プリント配線板用の内層材３を得る。
【００２２】
次に、図１（ｂ）に示すように、内層材３と、アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させ、樹脂部分を半硬化状態にした後、穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を充填する。次にレーザ光を用いて所定の形状に切断したプリプレグ２と、外層の導体パターンを形成するための所定の形状に切断した銅はく１を重ね合わせ、熱プレス機にステンレス板などで挟んでセットし、加熱・加圧して内層材３とプリプレグ２と銅はく１を溶融、冷却、固化して、図１（ｃ）に示すような内部に導体パターン３ａを有し、導電性を有するペースト等により各層を電気的に接続し、さらに、一部分がフィルム状でかつ可撓性を有する多層銅張積層板４を得る。この時切断面５はレーザーの加工時の熱により溶融硬化していることにより積層時の樹脂流れを防止することができ極めて精度の高い可撓性部分を切断と同時に形成することができる。
【００２３】
また、回路形成部の少なくとも一方に貫通孔を形成することにより、リード線を有する部品の実装に対応することもできる。
【００２４】
本実施の形態による多層プリント配線板、すなわち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性を比較すると、従来方法ではプリント配線板を直角に折り曲げた場合、外層部の導体パターンが切断されたり、積層板にクラックが発生していたが、本実施の形態では導体パターンの切断や積層板へのクラック発生は認められなかった。また、折り曲げを１０００回繰り返しても導体パターンの切断や積層板へのクラックは、全く発生しないという優れた効果が得られた。
【００２５】
以上のように本実施の形態によれば、一部分に可撓性を有し折り曲げ可能な多層プリント配線板を提供することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、内層材と一部を切断したプリプレグと銅はくとを重ね合わせ、加熱・加圧、積層することにより、コネクターやリード線を用いることなく、容易に折り曲げることが可能で、さらに繰り返し折り曲げても導体の切断や積層板へのクラック発生のない優れたアラミド不織布のエポキシ樹脂含浸基材の多層プリント配線板を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態における多層プリント配線板とその製造方法を示す断面図
【図２】 （ａ）〜（ｃ）従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
１ 銅はく
２ 層間導通用接着シート（プリプレグ）
３ 内層材
３ａ 内層用の導体パターン
３ｂ 内層用の絶縁基板
４ 多層銅張積層板
５ 切断面
【発明の属する技術分野】
本発明は産業用および民生用などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー、ビデオ一体型カメラや携帯電話器などの普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加する傾向にあるが、それら電子機器の小型・軽量・多機能化などの理由から多層プリント配線板へは、配線収容性、表面実装密度をより向上させるための非貫通のバイアホールによる層間電気的接続方法であるインタースティシャルバイアホール（以下ＩＶＨと称す）が要求され始めている。それに応える一手段として導電性ペーストにより全層間をＩＶＨで電気的に接続できる樹脂多層プリント配線板がある。
【０００３】
以下に従来の多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【０００４】
図２（ａ）〜（ｃ）は従来の多層プリント配線板の製造方法を示すものである。図２（ａ）〜（ｃ）において、１１は銅はく、１２はプリプレグ、１３は内層材、１３ａは内層用の導体パターン、１３ｂは導電性のペースト等を充填された穴を有する内層用の絶縁基板、１４は内部に導体パターンを有する多層銅張積層板である。
【０００５】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下説明する。まず図２（ａ）に示すように、穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を充填したアラミド不織布基材エポキシ樹脂積層板などを絶縁基板とし、その両側に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はく表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、内層用の導体パターン１３ａを形成し、多層プリント配線板用の内層材１３を得る。
【０００６】
次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１３ｂ上に形成された内層用の導体パターン１３ａを有する内層材１３と、アラミド不織布にエポキシ樹脂などを含浸させ、樹脂を半硬化状態にした後、穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を充填したプリプレグ１２と、最外層の導体パターンを形成するための銅はく１１を重ね合わせ、熱プレス機（図中略す）にステンレス板（図中略す）などで挟んでセットし、加熱・加圧して、内層材１３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶融、冷却、固化させ、図２（ｃ）に示すような多層銅張積層板１４を得る。
【０００７】
その後、写真法等の公知の方法により、回路形成およびソルダレジスト形成を行い多層プリント配線板を得る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法により製造されたアラミド不織布エポキシ樹脂含浸基材を用いた多層プリント配線板では、それ自体に比較的高い剛性があり折り曲げることができない。また折り曲げた場合には、基材及び導体パターンが切断されるという欠点を有している。そのため折り曲げる必要のある場合には、複数枚のプリント配線板上にコネクターを実装し、リード線を装着し、リード線の部分で折り曲げるという形態を採らざるを得ず、コネクター及びその実装コスト、リード線及びその装着コストが必要である。
【０００９】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、コネクターやリード線が不必要で、さらに一部分に可撓性を有する多層プリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸、半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅はくを積層し熱圧着した後その両面の銅はくを回路形成して両面に導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記内層材と層間導通用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅はくを積層し熱圧着することにより多層化する工程を備え、内層材または銅はくおよび層間導通用接着シートは多層化する前に所定部分をレーザー加工にて切断除去し、層間導通用接着シートの切断面は切断と同時にレーザーの熱により溶融硬化する方法を用いて多層プリント配線板を製造するものである。
【００１１】
上記方法により、一部分に可撓性をもたせた多層プリント配線板が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、一部に可撓性部分を有する内層材と、前記内層材の可撓性部分を除く部分の内層材上に溶融・固化されたプリプレグを介して積層された外層の導体パターンを有する回路形成部とを備え、前記回路形成部における内層材は内層用の導体パターンを有し、かつ内層材および前記溶融・固化されたプリプレグは穴に充填された導電性ペーストを有し、前記プリプレグは、前記内層材の可撓性部分に対応する部分がレーザー光により切断除去され、かつ硬化された切断面を有し、前記内層用の導体パターンを含む前記回路形成部の各層は、前記プリプレグとともに加圧された前記導電性ペーストにより電気的に接続されたものであることを特徴とする多層プリント配線板としたものであり、この構成により、多層プリント配線板の一部分に可撓性をもたせ容易に折り曲げることができるという作用を有する。また、プリプレグはレーザー光により硬化された切断面を有することにより積層および熱圧着時に半硬化状態の樹脂の流動化によるはみ出しを防止し可撓性部分の信頼性を向上するという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、回路形成部は、可撓性部分を介する対向した２つの部分からなることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板としたものであり、この構成により多層プリント配線板の一部分に可撓性をもたせ容易に折り曲げることができるという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、対向する２つの回路形成部のうち少なくとも一方に部品実装用の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板としたものであり、この構成によりディスクリート部品のリード線を挿入できる貫通孔を形成することにより、高密度実装部分と低密度実装部分に分けることができ、必要に応じて実装形態を展開できるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、導電性ペーストが充填された穴と導体パターンとを有する内層材を準備する工程と、導電性ペーストが充填された穴を有する半硬化状態のプリプレグを準備する工程と、前記内層材と前記プリプレグと銅はくを積層する工程と、それを加熱加圧する工程とを備え、前記内層材は一部に可撓性部分を有し、前記プリプレグは、前記内層材の可撓性部分に対応する部分がレーザー光により切断除去され、かつ硬化された切断面を有し、前記加熱加圧する工程により、前記可撓性部分を除く部分の前記内層用の導体パターンと前記銅はくは前記導電性ペーストにより電気的に接続されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この構成により多層プリント配線板の一部分に可撓性をもたせ容易に折り曲げることができるという作用を有する。また、所定部分の切断をレーザーで行うと同時に切断面をレーザーの熱で硬化することにより積層および熱圧着時に半硬化状態の樹脂の流動化によるはみ出しを防止し可撓性部分の信頼性および生産性を向上するという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸、半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅はくを積層し熱圧着した後その両面の銅はくを回路形成して両面に導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記内層材と層間導通用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅はくを積層し熱圧着することにより多層化する工程を備え、内層材または銅はくおよび層間導通用接着シートは多層化する前に所定部分をレーザー加工にて切断除去し、内層材および層間導通用接着シートの切断面は切断と同時にレーザーの熱により溶融硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法としたものであり、多層プリント配線板の一部分を薄板化することにより、その部分を容易に折り曲げることができ、さらに、本発明の多層プリント配線板が高強度材料であるアラミド繊維を使用していることから、多層プリント配線板に折り曲げ時の基材及び導体パターンの切断やクラックの発生しない高い信頼性を有する可撓性を付与することができるという作用を有する。また、所定部分の切断をレーザーで行うと同時に切断面をレーザーの熱で硬化することにより積層および熱圧着時に半硬化状態の樹脂の流動化によるはみ出しを防止し可撓性部分の信頼性および生産性を向上するという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、切断除去した部分を挟んで対向する回路形成部のうち少なくとも一方に部品実装用の貫通孔を設ける請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、ディスクリート部品のリード線を挿入できる貫通孔を形成することにより、高密度実装部分と低密度実装部分に分けることができ、必要に応じて実装形態を展開できるという作用を有する。
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態における多層プリント配線板とその製造方法を示す断面図である。図１において、１は所定の形状に切断された銅はく、２は導電性のペースト等が充填された穴を有し、所定の形状に切断した層間導通用接着シート（以下プリプレグと称す）、３は内層材、３ａは内層用の導体パターン、３ｂは導電性のペースト等が充填された穴を有する内層用の絶縁基板、４は積層後の多層銅張積層板、５は切断面である。
【００２０】
以上のように構成された多層プリント配線板とその製造方法について、図１を用いて説明する。
【００２１】
まず図１（ａ）に示すように、導電性のペースト等を充填された穴を有するアラミド不織布基材エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅はく表面にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いて、内層用の絶縁基板３ｂ上に内層用の導体パターン３ａを形成し、導体パターン３ａを上下面に有する多層プリント配線板用の内層材３を得る。
【００２２】
次に、図１（ｂ）に示すように、内層材３と、アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させ、樹脂部分を半硬化状態にした後、穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を充填する。次にレーザ光を用いて所定の形状に切断したプリプレグ２と、外層の導体パターンを形成するための所定の形状に切断した銅はく１を重ね合わせ、熱プレス機にステンレス板などで挟んでセットし、加熱・加圧して内層材３とプリプレグ２と銅はく１を溶融、冷却、固化して、図１（ｃ）に示すような内部に導体パターン３ａを有し、導電性を有するペースト等により各層を電気的に接続し、さらに、一部分がフィルム状でかつ可撓性を有する多層銅張積層板４を得る。この時切断面５はレーザーの加工時の熱により溶融硬化していることにより積層時の樹脂流れを防止することができ極めて精度の高い可撓性部分を切断と同時に形成することができる。
【００２３】
また、回路形成部の少なくとも一方に貫通孔を形成することにより、リード線を有する部品の実装に対応することもできる。
【００２４】
本実施の形態による多層プリント配線板、すなわち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性を比較すると、従来方法ではプリント配線板を直角に折り曲げた場合、外層部の導体パターンが切断されたり、積層板にクラックが発生していたが、本実施の形態では導体パターンの切断や積層板へのクラック発生は認められなかった。また、折り曲げを１０００回繰り返しても導体パターンの切断や積層板へのクラックは、全く発生しないという優れた効果が得られた。
【００２５】
以上のように本実施の形態によれば、一部分に可撓性を有し折り曲げ可能な多層プリント配線板を提供することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、内層材と一部を切断したプリプレグと銅はくとを重ね合わせ、加熱・加圧、積層することにより、コネクターやリード線を用いることなく、容易に折り曲げることが可能で、さらに繰り返し折り曲げても導体の切断や積層板へのクラック発生のない優れたアラミド不織布のエポキシ樹脂含浸基材の多層プリント配線板を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態における多層プリント配線板とその製造方法を示す断面図
【図２】 （ａ）〜（ｃ）従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
１ 銅はく
２ 層間導通用接着シート（プリプレグ）
３ 内層材
３ａ 内層用の導体パターン
３ｂ 内層用の絶縁基板
４ 多層銅張積層板
５ 切断面
Claims (6)
- 一部に可撓性部分を有する内層材と、
前記内層材の可撓性部分を除く部分の内層材上に溶融・固化されたプリプレグを介して積層された外層の導体パターンを有する回路形成部とを備え、
前記回路形成部における内層材は内層用の導体パターンを有し、かつ内層材および前記溶融・固化されたプリプレグは穴に充填された導電性ペーストを有し、
前記プリプレグは、前記内層材の可撓性部分に対応する部分がレーザー光により切断除去され、かつ硬化された切断面を有し、
前記内層用の導体パターンを含む前記回路形成部の各層は、前記プリプレグとともに加圧された前記導電性ペーストにより電気的に接続されたものであることを特徴とする多層プリント配線板。 - 回路形成部は、可撓性部分を介する対向した２つの部分からなることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
- 対向する２つの回路形成部のうち少なくとも一方に部品実装用の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板。
- 導電性ペーストが充填された穴と導体パターンとを有する内層材を準備する工程と、
導電性ペーストが充填された穴を有する半硬化状態のプリプレグを準備する工程と、
前記内層材と前記プリプレグと銅はくを積層する工程と、
それを加熱加圧する工程とを備え、
前記内層材は一部に可撓性部分を有し、
前記プリプレグは、前記内層材の可撓性部分に対応する部分がレーザー光により切断除去され、かつ硬化された切断面を有し、
前記加熱加圧する工程により、前記可撓性部分を除く部分の前記内層用の導体パターンと前記銅はくは前記導電性ペーストにより電気的に接続されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸、半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅はくを積層し熱圧着した後その両面の銅はくを回路形成して両面に導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記内層材と層間導通用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅はくを積層し熱圧着することにより多層化する工程を備え、
内層材または銅はくおよび層間導通用接着シートは多層化する前に所定部分をレーザー加工にて切断除去し、
内層材および層間導通用接着シートの切断面は切断と同時にレーザーの熱により溶融硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 切断除去した部分を挟んで対向する回路形成部のうち少なくとも一方に部品実装用の貫通孔を設ける請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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