CN114828446A - 电路板的制造方法、粘接片 - Google Patents
电路板的制造方法、粘接片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114828446A CN114828446A CN202110114027.3A CN202110114027A CN114828446A CN 114828446 A CN114828446 A CN 114828446A CN 202110114027 A CN202110114027 A CN 202110114027A CN 114828446 A CN114828446 A CN 114828446A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- circuit board
- edge
- manufacturing
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 117
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 11
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004880 explosion Methods 0.000 abstract 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本申请公开电路板的制造方法、粘接片。电路板的制造方法包括：准备基板、粘接片以及导电单元；在粘接片的边缘的部分区域设置固化部，以使得固化部热压合时的流动性小于粘接片上未设置固化部的其他区域的流动性；将基板、粘接片以及导电单元依次层叠设置并进行热压合，以使得基板通过粘接片与导电单元固连。通过上述方案可以提高形成电路板的平整度，且降低压合形成该电路板时的爆板风险。
Description
技术领域
本申请属于印制电路板的技术领域，尤其涉及电路板的制造方法、粘接片。
背景技术
随着电子产品功能的集成化发展，PCB电路板(Printed Circuit Board，印制电路板)的板厚亦越来越厚。板厚越厚，则PCB电路板的厚度均匀性控制越难。尤其是通讯类PCB，由于信号损耗控制需求而存在背钻工艺，板厚的不均匀极大限制背钻工艺的STUB控制。
目前，通过改善PCB电路板压合成型时的压合参数、压合辅料等方式无法避免PCB电路板的板中比板边厚的缺陷，这是由于压合过程中板中间的胶往板边流动时，受到板边胶或铜的阻碍，流胶量较少；其往四周流胶量大；因此容易造成板中间厚而板边薄的趋势。
发明内容
本申请提供制造方法、粘接片，以解决上述的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
准备基板、粘接片以及导电单元；
在所述粘接片的边缘的部分区域设置固化部，以使得所述固化部热压合时的流动性小于所述粘接片上未设置所述固化部的其他区域的流动性；
将所述基板、所述粘接片以及所述导电单元依次层叠设置并进行热压合，以使得基板通过所述粘接片与所述导电单元固连。
可选地，所述粘接片为半固化片；
所述在所述粘接片的边缘的部分区域设置固化部的步骤包括：
采用第一预设温度，对所述粘接片的边缘部分区域进行预加热处理以形成所述固化部。
可选地，所述第一预设温度高于所述粘接片的玻璃态转化温度，且低于热压合的温度。
可选地，所述固化部的宽度不小于5mm。
可选地，所述固化部的数量为多个，且多个所述固化部环绕所述电路板的边缘依次间隔设置。
可选地，所述在所述粘接片的边缘的部分区域设置固化部的步骤之后，且在所述将所述基板、所述粘接片以及所述导电单元依次层叠设置并进行压合的步骤之前，还包括：
在相邻的两个所述固化部之间开设流通槽，所述流通槽自所述粘接片的边缘向中间部位延伸。
可选地，所述流通槽宽度不小于2mm且不大于20mm。
可选地，所述粘接片每一侧边均连接有至少三条所述流通槽。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
准备至少两个子电路板、粘接片；
在所述粘接片的边缘的部分区域设置固化部，以使得所述固化部热压合时的流动性小于所述粘接片上未设置所述固化部的其他区域的流动性；
将粘接片设置于两个所述子电路板之间并进行热压合，以使得两所述子电路板通过所述粘接片固连。
可选地，电路板的制造方法还包括：
将多个所述子电路板和多个所述粘接片依次交替且层叠设置，并进行热压固连。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种一种粘接片，所述粘接片包括粘接片主体部和连接于所述粘接片主体部边缘的固化部，所述固化部热压合时的流动性小于所述粘接片主体的流动性。
本申请的有益效果是：本申请的方案通过在粘接片的边缘设置固化部，从而可以在对进行整体热压时，使得粘接片边缘区域的厚度变化较小，因此可以避免粘接片的中部区域在热压时向固化部的位置堆积，从而可以确保粘接片中部和固化部位置的厚度的均匀性，进而可以确保形成的电路板的厚度均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本申请提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；
图2a-图2e是本申请提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
请参阅图1，图1是本申请提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图。
电路板的制造方法具体可以包括如下步骤：
S110：准备基板、粘接片以及导电单元。
本实施例中，可以先准备基板、粘接片以及导电单元。
其中，基板可以采用绝缘材料制成，例如基板可以由树脂材料制成。用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合等工艺制成。
粘接片可以是成片状，例如可以是半固化片，其中，粘接片可以是采用PP(polypropylene，聚丙烯)材料制成的PP片。
导电单元可以形成导电线路层，且其材质则可以包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等材料。其中，导电单元可以为金属片，例如可以是铜箔。
本实施例中，准备基板、粘接片以及导电单元，进一步还包括将基板、粘接片以及导电单元的面积设置为相等或者大致相等。
S120：在粘接片的边缘的部分区域设置固化部，以使得固化部热压合时的流动性小于粘接片上未设置固化部的其他区域的流动性。
本步骤中，可以对粘接片进行进一步的处理，具体的，可以将在粘接片的边缘的部分区域设置固化部，以使得固化部热压合时的流动性小于粘接片上未设置固化部的其他区域的流动性.
当粘接片为PP片时，可以对粘接片的边缘区域进行局部加热处理，从而在粘接片的边缘区域形成局部的固化部。
其中，需要注意的是，可以对加热处理时的加热温度和加热时间进行调整控制，从而可以使得并未完全固化，即，后续在采用更高的温度进行热压时，该固化部同样可以进行热熔粘接。
即是说，粘接片的边缘区域的固化部只是进行了部分的热固，在进行后续的热压将基板和导电单元固连时，固化部同样可以具有粘接作用。
S130：将基板、粘接片以及导电单元依次层叠设置并进行热压合，以使得基板通过粘接片与导电单元固连。
当完成对步骤S120中对粘接片的处理后，则可以进行步骤S130，将基板、粘接片以及导电单元依次层叠设置并进行热压合，以使得基板通过粘接片与导电单元固连。
本步骤中，可以将基板、粘接片以及导电单元依次层叠设置，其中，粘接片以及导电单元的数量可以为一个，即，可以在基板上通过粘接片固连一层导电单元，从而可以形成在基板一侧设置导电单元的单面单层电路板。
其他的实施例中，粘接片和导电单元的数量也可以为多个。例如，可以在基板的相对两侧分别一侧设置一层粘接片和一层导电单元，即形成从而依次至另一侧依次为导电单元、粘接片、基板、粘接片以及导电单元的5层结构，通过对该5层结构进行热压固定从而，可以形成在基板相对两侧均固连有导电单元的双面单层电路板。
或者在其他的实施例中，可以在基板的相对两侧均一侧交替且层叠设置多层粘接片和导电单元，从而形成双面多层电路板。此方案中需要注意的是，双面多层电路板的内层的导电单元均形成了具有预设图案的多条导电线路。
因此，本申请的方案通过在粘接片的边缘设置固化部，从而可以在对基板、粘接片以及导电单元进行整体热压时，使得粘接片边缘区域的厚度变化较小，因此可以避免粘接片的中部区域在热压时向固化部的位置堆积，从而可以确保粘接片中部和固化部位置的厚度的均匀性，进而可以确保形成的电路板的厚度均匀性。
进一步的，可选地，当粘接片为PP片时，可以采用对粘接片的边缘进行预热的方式对粘接片的边缘区域进行局部预热，从而形成固化部。
具体的，可以选用低于热压温度的第一预设温度，对粘接片的边缘部分区域进行预加热处理以形成固化部。例如，对于PP片而言，可以采用略高于PP材料玻璃态转化温度的温度对粘接片的边缘进行预热。例如，第一预设温度可以为高于PP材料玻璃态转化温度5～10℃的温度。其中，PP材料的玻璃态转化温度则是当PP材料通过升温从玻璃态转变为高弹态的过程称之为玻璃化转变，发生玻璃化转变的温度叫玻璃化转变温度
进一步的，还可以通过对粘接片的边缘区域进行局部预热的预热时间进行调整，从而可以避免粘接片的边缘区域被完全固化。例如，当第一预设温度可以为高于PP材料玻璃态转化温度5～10℃的温度时，对粘接片的边缘区域进行局部预热的预热时间可以为10～150s之间。
本实施例中，粘接片的边缘的可以设置多个固化部，且多个固化部可环绕粘接片的边缘依次间隔设置。其中，固化部的宽度不小于5mm，例如，可以设置为5mm、6mm、7mm或者8mm等，其中，固化部的宽度具体为沿粘接片的边缘到中间区域的方向上的固化部的最小间距。
其中，两个相邻的固化部之间则可以形成流通槽，流通槽可以自粘接片的边缘向中间部位延伸；当对基板、粘接片以及导电单元进行热压时，高弹态的PP材可以向流通槽的区域流动，且可以通过流通槽流出，因此，通过设置流通槽可以避免在热压时，可以使得部分高弹态的PP材自流通槽的区域流出，因此可以避免出现爆板问题。
本实施例中，流通槽可以是指相邻的两个固化部之间未被预设固化的部分，或者也可以是在相邻的两个固化部之间未被预设固化的部分开设的凹槽。
其中，为确保高弹态的PP材的流动，可以将流通槽宽度设置为不小于2mm且不大于20mm。
进一步的，本实施例中，沿环绕粘接片的边缘方向上，任一相邻的两个固化部之间均间隔设置，且该间隔区域则可以形成如前文所述的流通槽。其中，可选地。粘接片每一侧边均可以连接有至少三条流通槽。且，至少一条流通槽可以设置在粘接片的两条侧边相交的位置。
进一步的，请参阅图2a-图2e。图2a-图2e是本申请提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。
具体的，电路板的制造方法包括如下步骤。
1、准备至少两个子电路板、粘接片。
请参阅图2a-图2b，本实施例中，准备粘接片210具体可以参阅如前文所述的准备粘接片的步骤。
其中，粘接片210可以是半固化片，其可以为采用PP材料形成的片材。且粘接片210可以通过采用PP材料形成具有预设尺寸。
子电路板220可以是如前文所述的双面单层电路板或者单面单层电路板，或者也可以是多层电路板。子电路板220的准备方式具体可以采用前文，在此不作赘述。
其中，请参阅图2b。本步骤中的子电路板220可以为双面单层电路板，子电路板220包括基板221和设置在基板221相对两侧的导电线路层222。
可选地，粘接片210和子电路板220的尺寸可以相匹配。具体则可以表示为，当子电路板220与粘接片210层叠设置时，子电路板220与粘接片210层的各个侧壁可以分别位于同一平面内。
2、在粘接片的边缘的部分区域设置固化部，以使得固化部热压合时的流动性小于粘接片上未设置固化部的其他区域的流动性。
请参阅图2c。本步骤中，可以对粘接片210的边缘进行预热处理，从而使得预热后的粘接片210可以包括粘接片主体部211和固化部212。其中，本步骤中，可以采用加热模具对粘接片210进行加热，其中加热模具中对应于粘接片210的固化部212的位置可以设置加热部，且对应于粘接片主体部211的位置则不设置加热部。当将粘接片210设置到该加热模具中时，加热模具的加热部则可以对粘接片210边缘的部分区域进行加热，从而可以在粘接片210的边缘形成固化部212，粘接片210其他未被加热的区域则可以构成粘接片主体部211。
其中，相邻的两个固化部212之间则可以构成流通槽213。
其中，固化部212在后续加热时流动性小于粘接片主体部211的流动性。
本实施例中，当将粘接片210设置到该加热模具中时，加热部可以与粘接片210边缘的部分区域相接触，因此，加热部还可以对该粘接片进行支撑。其中，加热部的数量为多个，且多个加热部环绕加热模具的内壁依次间隔设置。因此，可以通过多个加热部对粘接片210进行加热，从而环绕粘接片210的边缘形成多个间隔的固化部212。
其中，加热部在加热模具中的位置可以调，通过调整加热部在加热模具中的位置的位置，则可以对粘接片210上形成的固化部212的位置、相邻的两个固化部212之间的间距进行调整。
3、将粘接片设置于两个子电路板之间并进行热压合，以使得两子电路板通过粘接片固连。
本步骤中，如图2d-图2e所示，可以将粘接片210设置在两个子电路板220之间，通过对粘接片210和两个子电路板220的层叠结构进行整体热压合，从而可以形成所需的电路板。
本步骤一个可选的实施方式中，粘接片210和子电路板220的数量均可以为多个，且多个粘接片210和多个子电路板220可以依次交替且层叠设置，当完成交替且层叠后，可以对多个粘接片210和两个子电路板220进行整体的热压合，从而可以进一步形成多层电路板。
其中，若多个粘接片210和多个子电路板220交替层叠后，在层叠的多层结构的最外层是粘接片210。则还可以在粘接片210背对子电路板220的一侧设置导电金属层230，且形成由导电金属层230、多个粘接片210和多个子电路板220形成层叠结构，通过对该层叠结构进行进一步热压从而形成如图2e所示的多层电路板。
进一步的，本申请还提供了一种粘接片，其中，粘接片的结构和制造方法具体可以参阅前文所述，在此不做赘述。
综上，本领域技术人员容易理解，本申请的有益效果是：本申请的方案通过在粘接片的边缘设置固化部，从而可以在对进行整体热压时，使得粘接片边缘区域的厚度变化较小，因此可以避免粘接片的中部区域在热压时向固化部的位置堆积，从而可以确保粘接片中部和固化部位置的厚度的均匀性，进而可以确保形成的电路板的厚度均匀性。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (11)
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：
准备基板、粘接片以及导电单元；
在所述粘接片的边缘的部分区域设置固化部，以使得所述固化部热压合时的流动性小于所述粘接片上未设置所述固化部的其他区域的流动性；
将所述基板、所述粘接片以及所述导电单元依次层叠设置并进行热压合，以使得基板通过所述粘接片与所述导电单元固连。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述粘接片为半固化片；
所述在所述粘接片的边缘的部分区域设置固化部的步骤包括：
采用第一预设温度，对所述粘接片的边缘部分区域进行预加热处理以形成所述固化部。
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述第一预设温度高于所述粘接片的玻璃态转化温度，且低于热压合的温度。
4.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述固化部的宽度不小于5mm。
5.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述固化部的数量为多个，且多个所述固化部环绕所述电路板的边缘依次间隔设置。
6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述在所述粘接片的边缘的部分区域设置固化部的步骤之后，且在所述将所述基板、所述粘接片以及所述导电单元依次层叠设置并进行压合的步骤之前，还包括：
在相邻的两个所述固化部之间开设流通槽，所述流通槽自所述粘接片的边缘向中间部位延伸。
7.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述流通槽宽度不小于2mm且不大于20mm。
8.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述粘接片每一侧边均连接有至少三条所述流通槽。
9.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：
准备至少两个子电路板、粘接片；
在所述粘接片的边缘的部分区域设置固化部，以使得所述固化部热压合时的流动性小于所述粘接片上未设置所述固化部的其他区域的流动性；
将粘接片设置于两个所述子电路板之间并进行热压合，以使得两所述子电路板通过所述粘接片固连。
10.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，电路板的制造方法还包括：
将多个所述子电路板和多个所述粘接片依次交替且层叠设置，并进行热压固连。
11.一种粘接片，其特征在于，所述粘接片包括粘接片主体部和连接于所述粘接片主体部边缘的固化部，所述固化部热压合时的流动性小于所述粘接片主体的流动性。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110114027.3A CN114828446A (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 电路板的制造方法、粘接片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110114027.3A CN114828446A (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 电路板的制造方法、粘接片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114828446A true CN114828446A (zh) | 2022-07-29 |
Family
ID=82525233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110114027.3A Pending CN114828446A (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 电路板的制造方法、粘接片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114828446A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381999A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Ｉｃチツプ搭載用多層板の製造法 |
| JPH10200258A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2001308522A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Elna Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法およびプリプレグ |
| JP2015170621A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、接合システムおよび接合装置 |
| JP2016043580A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | トヨタ自動車株式会社 | 積層基板の製造方法 |
| JP2020194824A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 回路基板の製造方法、基板、及び回路基板 |
-
2021
- 2021-01-27 CN CN202110114027.3A patent/CN114828446A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381999A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Ｉｃチツプ搭載用多層板の製造法 |
| JPH10200258A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2001308522A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Elna Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法およびプリプレグ |
| JP2015170621A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、接合システムおよび接合装置 |
| JP2016043580A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | トヨタ自動車株式会社 | 積層基板の製造方法 |
| JP2020194824A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 回路基板の製造方法、基板、及び回路基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7229293B2 (en) | Connecting structure of circuit board and method for manufacturing the same | |
| US6541736B1 (en) | Circuit board/printed circuit board having pre-reserved conductive heating circuits | |
| US10893618B2 (en) | Method for manufacturing multilayer substrate | |
| JPH0494186A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPS63261892A (ja) | 印刷回路の製造方法 | |
| US20140226296A1 (en) | Multi-layer wiring board and method for producing multi-layer wiring board | |
| JP4574311B2 (ja) | リジッド−フレキシブル基板の製造方法 | |
| EP1965614B1 (en) | Circuit board connecting structure, circuit board connecting section, and electronic apparatus | |
| CN114828446A (zh) | 电路板的制造方法、粘接片 | |
| US11277924B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board | |
| US11114238B2 (en) | Multilayer substrate, structure of multilayer substrate mounted on circuit board, method for mounting multilayer substrate, and method for manufacturing multilayer substrate | |
| CN104582265B (zh) | 一种埋入电容的实现方法及电路板 | |
| JP2912342B1 (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JP2022087315A (ja) | 積層体の製造方法 | |
| US10231342B2 (en) | Component built-in substrate | |
| US7987590B2 (en) | Method for manufacturing an electronic part | |
| JP2000216543A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| CN112566388B (zh) | 线路板及其制作方法 | |
| CN213602901U (zh) | 一种电路板制造保护膜 | |
| JP2002353032A (ja) | 多層プリント板複合物とその製造のための方法 | |
| JP2009099600A (ja) | 受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法 | |
| CN113056118A (zh) | 一种线路板及其制备方法 | |
| CN115551226A (zh) | 埋入式元件电路板的制作方法及电路板 | |
| JPH0417385A (ja) | 複合回路基板の製造方法 | |
| CN114980563A (zh) | 一种电路板及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |