CN213602901U - 一种电路板制造保护膜 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 25
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种所述电路板制造保护膜，属于电路板制造保护技术领域，包括保护膜本体，所述保护膜本体包括基材膜、耐热性树脂层和粘结剂层；其中，所述基材膜位于所述耐热性树脂层与所述粘结剂层之间，三者固定连接，所述保护膜本体底端依次设有第一铜箔、第二铜箔和感光膜，所述第一铜箔与所述第二铜箔中心还开有贯穿的通孔；使用所述电路板制造保护膜，耐热性较好，使其保护性能得到了保障。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造保护技术领域，特别涉及一种电路板制造保护膜。
背景技术
在多层印刷电路基板的制造工艺中，保护电路板形成过程中涉及的第一铜箔可以压接多个铜张层叠板来防止预压板的超出，并且也能防止铜张层叠板之间以及铜张层叠板和压板的粘接。这样的保护膜在多层印刷布线基板的制造工艺上，暴露出显影液、蚀刻液和抗蚀剂剥离液等化学品，并且，在热压床时暴露于高温状态，这样极大的降低了保护膜的保护性能，因此在追求保护膜的耐化学性同时也需要提高保护膜耐热性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板制造保护膜，以解决现有的电路板制造保护膜在高温状态时容易降低其保护性能的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板制造保护膜，包括保护膜本体，所述保护膜本体包括基材膜、耐热性树脂层和粘结剂层；其中，所述基材膜位于所述耐热性树脂层与所述粘结剂层之间，三者固定连接；所述保护膜本体底端依次设有第一铜箔、第二铜箔和感光膜，所述第一铜箔与所述第二铜箔中心还开有贯穿的通孔。
可选的，所述电路板制造保护膜还包括预压板。
可选的，所述预压板顶端与底端均设有保护膜本体。
可选的，所述预压板和所述保护膜本体之间均设有层叠板。
可选的，所述保护膜本体与所述层叠板之间还设有第一铜箔。
可选的，所述保护膜本体外侧均设有压板。
在本实用新型提供的一种电路板制造保护膜中，包括保护膜本体，所述保护膜本体包括基材膜、耐热性树脂层和粘结剂层；其中，所述基材膜位于所述耐热性树脂层与所述粘结剂层之间，三者固定连接，所述保护膜本体底端依次设有第一铜箔、第二铜箔和感光膜，所述第一铜箔与所述第二铜箔中心还开有贯穿的通孔；使用所述电路板制造保护膜，耐热性较好，使其保护性能得到了保障。
附图说明
图1是本实用新型提供的电路板制造保护膜剖视图；
图2是本实用新型提供的电路板制造保护膜实施例图；
图3是本实用新型提供的电路板制造保护膜另一实施例图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种电路板制造保护膜作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
实施例一
本实用新型提供了一种电路板制造保护膜，其结构如图1所示，包括保护膜本体1，所述保护膜本体1包括基材膜2、耐热性树脂层3和粘结剂层4；其中，所述基材膜2位于所述耐热性树脂层3与所述粘结剂层4之间，三者固定连接，所述保护膜本体1底端依次设有第一铜箔6、第二铜箔10和感光膜12，所述第一铜箔6与所述第二铜箔10中心还开有贯穿的通孔9，以上构成耐热性较好。使用所述电路板制造保护膜，所述耐热树脂层3对所述保护膜本体1赋予耐热性和耐化学性，并且耐热性较好，使其保护性能得到了保障，对电路板的制造提供了保障。
所述电路板制造保护膜还包括预压板7，所述预压板7顶端与底端均设有保护膜本体1，所述预压板7和所述保护膜本体1之间均设有层叠板5；所述保护膜本体1与所述层叠板5之间还设有第一铜箔6，所述保护膜本体1外侧均设有压板8。所述层叠板5的各内层成为内侧，在中间插入所述预压板7进行加热压住，使所述预压板7完全硬化，能够使所述叠层板5之间粘合。在这种情况下，所述保护膜本体1介于没有形成导电图案的所述第一铜箔6和所述压板8之间，用作脱模膜；也可以将多个所述层叠板5的组重叠几组同时挤压，在这种情况下，所述保护膜本体1可以防止铜层叠板之间的贴合。
使用时，所述保护膜本体1在所述基材膜2的一面具有所述耐热性树脂层3，在其相反侧具有粘接剂层4；请参考图2，在对两面上层叠有所述第一铜箔6和所述第二铜箔10的所述层叠板5进行开孔加工后，通过电镀加工使所述通孔9导通，接着，在所述第一铜箔6上涂布抗蚀剂或将被称为干膜的所述感光膜12进行层叠，在另一方的所述第一铜箔6上配置所述保护膜本体1后，使所述第一铜箔6形成图形的工作胶片紧贴曝光。由此，可除去所述第一铜箔6上未曝光部分的所述感光膜12，接着，用氯化铜、氯化铁等铜蚀刻液蚀刻，除去与未曝光部分对应的所述第一铜箔6，最后剥离除去残留的所述感光膜12。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (6)
1.一种电路板制造保护膜，其特征在于，包括保护膜本体(1)，所述保护膜本体(1)包括基材膜(2)、耐热性树脂层(3)和粘结剂层(4)；其中，所述基材膜(2)位于所述耐热性树脂层(3)与所述粘结剂层(4)之间，三者固定连接；所述保护膜本体(1)底端依次设有第一铜箔(6)、第二铜箔(10)和感光膜(12)，所述第一铜箔(6)与所述第二铜箔(10)中心还开有贯穿的通孔(9)。
2.如权利要求1所述的电路板制造保护膜，其特征在于，所述电路板制造保护膜还包括预压板(7)。
3.如权利要求2所述的电路板制造保护膜，其特征在于，所述预压板(7)顶端与底端均设有保护膜本体(1)。
4.如权利要求3所述的电路板制造保护膜，其特征在于，所述预压板(7)和所述保护膜本体(1)之间均设有层叠板(5)。
5.如权利要求4所述的电路板制造保护膜，其特征在于，所述保护膜本体(1)与所述层叠板(5)之间还设有第一铜箔(6) 。
6.如权利要求1所述的电路板制造保护膜，其特征在于，所述保护膜本体(1)外侧均设有压板(8)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022554350.6U CN213602901U (zh) | 2020-11-08 | 2020-11-08 | 一种电路板制造保护膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022554350.6U CN213602901U (zh) | 2020-11-08 | 2020-11-08 | 一种电路板制造保护膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213602901U true CN213602901U (zh) | 2021-07-02 |
Family
ID=76594953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022554350.6U Expired - Fee Related CN213602901U (zh) | 2020-11-08 | 2020-11-08 | 一种电路板制造保护膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213602901U (zh) |
-
2020
- 2020-11-08 CN CN202022554350.6U patent/CN213602901U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |