CN110650597B

CN110650597B - 线路板及其制作方法、以及电子设备

Info

Publication number: CN110650597B
Application number: CN201910922662.7A
Authority: CN
Inventors: 廖志强; 付强
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2019-09-26
Filing date: 2019-09-26
Publication date: 2020-11-10
Anticipated expiration: 2039-09-26
Also published as: CN110650597A

Abstract

本发明公开一种线路板及其制作方法、以及电子设备。其中，所述线路板的制作方法包括以下步骤：提供两个基板、金属板、芯板、半固化片以及缓冲板，其中，所述芯板的至少一表面设有无铜区，所述缓冲板的至少一表面设有凹陷部；将所述金属板、所述芯板以及所述半固化片按照预设顺序层叠设置在两个所述基板之间，将所述缓冲板放置于一所述基板背向另一所述基板的表面形成层叠结构，其中，所述凹陷部对应于所述无铜区；对所述层叠结构进行压合操作，并移除两个所述基板和所述缓冲板，得到线路板。本发明的技术方案提高线路板的各层介厚均匀性。

Description

线路板及其制作方法、以及电子设备

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种线路板及其制作方法、以及电子设备。

背景技术

随着5G技术的发展，线路板的制作工艺要求越来越高，其中介厚均匀性对信号的影响较大。线路一般包括金属板、半固化片以及芯板，芯片通常是覆铜板，在信号的需求下会存在大面积的无铜区，这样在进行线路板的层压工艺时，往往由于无铜区的存在，则会导致层压后无铜区的介厚略薄于有铜区，使得线路板的各层介厚均匀性较差。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种线路板及其制作方法、以及电子设备，旨在提高线路板的各层介厚均匀性。

为实现上述目的，本发明提出的线路板的制作方法包括以下步骤：

提供两个基板、金属板、芯板、半固化片以及缓冲板，其中，所述芯板的至少一表面设有无铜区，所述缓冲板的至少一表面设有凹陷部；

将所述金属板、所述芯板以及所述半固化片按照预设顺序层叠设置在两个所述基板之间，将所述缓冲板放置于一所述基板背向另一所述基板的表面形成层叠结构，其中，所述凹陷部对应于所述无铜区；

对所述层叠结构进行压合操作，并移除两个所述基板和所述缓冲板，得到线路板。

可选地，所述将所述金属板、所述芯板以及所述半固化片按照预设顺序层叠设置在两个所述基板之间的步骤包括：

将所述金属板、所述半固定片以及所述芯板依次层叠，形成第一组合板；

将所述第一组合板放置于两个所述基板之间。

可选地，所述金属板数量为两个，所述半固定片的数量为两个时，

所述将所述金属板、所述半固定片以及所述芯板依次层叠，形成第一组合板的步骤包括：

将一所述金属板、一所述半固定片、所述芯板、另一所述半固定片以及另一所述金属板依次层叠，形成第一组合板。

可选地，所述凹陷部的尺寸大小与所述无铜区的尺寸大小相同。

可选地，所述芯板的两表面均设有所述无铜区，且两表面的无铜区相对设置，所述缓冲板的两表面均设有所述凹陷部，两表面的凹陷部相对设置。

可选地，所述缓冲板为硬质材料板。

可选地，所述基板、所述金属板、所述芯板、所述半固化片以及所述缓冲板的数量均为多个；

所述将所述金属板、所述芯板以及所述半固化片按照预设顺序层叠设置在两个所述基板之间，将所述缓冲板放置于一所述基板背向另一所述基板的表面形成层叠结构的步骤包括：

将任意一所述金属板、一所述芯板以及一所述半固化片按照预设顺序层叠设置在任意两个所述基板之间，将任意一所述缓冲板放置在一所述基板背向另一所述基板的表面，形成多个层叠结构

可选地，所述对所述层叠结构进行压合操作，并移除两个所述基板和所述缓冲板，得到线路板的步骤包括：

将多个层叠结构依次层叠放置，进行压合操作，并移除每一所述基板和每一所述缓冲板，得到多个线路板。

本发明还提出了一种线路板，所述线路板是由如前所述的线路板的制作方法制作得到。

本发明还提出了一种电子设备，所述电子设备包括线路板和设于所述线路板表面的电子器件，所述线路板是由如前所述的线路板的制作方法制作得到。

本发明的技术方案，通过在对线路板进行制作时加入了具有凹陷部的缓冲板，首先将线路板的原材料金属板、芯板以及半固化片按照预设顺序进行层叠于两个基板之间，然后将缓冲板放置于一基板背向另一基板的表面形成层叠结构，并且使得缓冲板的凹陷部对应于芯板的无铜区，最后将该层叠结构进行压合操作，并移除两个基板和缓冲板后便可得到制作好的线路板。由于在制作时加入了具有凹陷部的缓冲板，在进行压合操作时会使得无铜区处于稍微失压状态，形成了相应的力学平衡，这样可以保证压合后线路板各层介厚的均匀性较好。同时，在不影响现有线路板的制作流程基础上，也提高了制作工艺改造的简易度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明线路板制作时一实施例的结构示意图；

图2为本发明线路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图3为图2中步骤S20的一细化流程示意图；

图4为图2中步骤S20的另一细化流程示意图；

图5为图2中步骤S20和步骤S30的一细化流程示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	线路板	200	基板
10	金属板	300	缓冲板
				20	半固定片	310	凹陷部
30	芯板	400	工具板
				31	无铜区	500	热压机

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种线路板100的制作方法。

请参阅图1和图2，在本发明线路板100的制作方法一实施例中，线路板100的制作方法包括以下步骤：

步骤S10，提供两个基板200、金属板10、芯板30、半固化片以及缓冲板300，其中，芯板30的至少一表面设有无铜区31，缓冲板300的至少一表面设有凹陷部310。

这里基板200为金属材质基板200，比如钢板，主要是起到支撑和保护作用。金属板10一般为铜箔，作为线路板100的导电体。芯板30为双面覆铜的板材，主要用于蚀刻电路图形，其表面形成有无铜区31和有铜区，以满足信号的需求。半固化片是一种有玻璃纤维和树脂组合成的复合材料，主要粘合线路板100的各层介质。

步骤S20，将金属板10、芯板30以及半固化片按照预设顺序层叠设置在两个基板200之间，将缓冲板300放置于一基板200背向另一基板200的表面形成层叠结构，其中，凹陷部310对应于无铜区31。

这里金属板10、芯板30以及半固化片是线路板100的原材料，按照预设顺序进行层叠，预设顺序不同对应不同结构的线路板100。层叠设置后放置于两个基板200之间，并将缓冲板300放置于一基板200背向另一基板200的表面，这样层叠好便形成得到层叠结构。需要说明的时，在进行层叠操作时，将缓冲板300的凹陷部310对应于芯板30的无铜区31，可以理解的，缓冲板300表面的凹陷部310的数量与芯板30表面无铜区31的数量相同，在进行层叠操作时，一凹陷部310对应于一无铜区31。

步骤S30，对层叠结构进行压合操作，并移除两个基板200和缓冲板300，得到线路板100。

将层叠好的层叠结构放置于热压机500中进行压合操作，具体地，将层叠结构放置在两个工具板400之间，然后采用热压机500对两个工具板400进行施加力，使得层叠结构压合，压合操作后将层叠结构从热压机500中取出，并移除两个基板200和缓冲板300，便可得到制作好的线路板100。由于在制作过程中放置有一缓冲板300，且缓冲板300的凹陷部310对应于芯板30的无铜区31，这样在进行压合操作时，会使得无铜区31处于稍微失压状态，形成了相应的力学平衡，可以保证压合后线路板100各层介厚的均匀性较好。

因此，可以理解的，本发明的技术方案，通过在对线路板100进行制作时加入了具有凹陷部310的缓冲板300，首先将线路板100的原材料金属板10、芯板30以及半固化片按照预设顺序进行层叠于两个基板200之间，然后将缓冲板300放置于一基板200背向另一基板200的表面形成层叠结构，并且使得缓冲板300的凹陷部310对应于芯板30的无铜区31，最后将该层叠结构进行压合操作，并移除两个基板200和缓冲板300后便可得到制作好的线路板100。由于在制作时加入了具有凹陷部310的缓冲板300，在进行压合操作时会使得无铜区31处于稍微失压状态，形成了相应的力学平衡，这样可以保证压合后线路板100各层介厚的均匀性较好。同时，在不影响现有线路板100的制作流程基础上，也提高了制作工艺改造的简易度。

进一步地，请参阅图3，基于上述实施例，将金属板10、芯板30以及半固化片按照预设顺序层叠设置在两个基板200之间的步骤包括：

步骤S21，将金属板10、半固定片20以及芯板30依次层叠，形成第一组合板；

步骤S22，将第一组合板放置于两个基板200之间。

这里芯板30为单面板，也即金属板10、半固定片20以及芯板30的数量为一个。其预设顺序是将金属板10、半固定片20以及芯板30依次层叠，形成第一组合板，并将第一组合板放置于两个基板200之间，具体结构可参照图1。

请参阅图4，在本发明的另一实施例中，金属板10数量为两个，半固定片20的数量为两个时，

步骤S21，将金属板10、半固定片20以及芯板30依次层叠，形成第一组合板的包括：

步骤S21a，将一金属板10、一半固定片20、芯板30、另一半固定片20以及另一金属板10依次层叠，形成第一组合板。

这里芯板30为双面板，也即金属板10和半固定片20的数量为两个，其预设顺序为将一金属板10、一半固定片20、芯板30、另一半固定片20以及另一金属板10依次层叠，便可得到第一组合板。具体结构可参照图1。

可选地，凹陷部310的尺寸大小与无铜区31的尺寸大小相同。为了更好地保证制作的线路板100各层介厚均匀性较好，将缓冲板300的凹陷部310的尺寸大小与无铜区31的尺寸大小设置相同，这样在进行压合操作时，整个无铜区31完全处于稍微失压状态，形成了较好的力学平衡，这样可以保证压合后线路板100各层介厚的均匀性更好。

请参阅图1，在本发明的一实施例中，芯板30的两表面均设有无铜区31，且两表面的无铜区31相对设置，缓冲板300的两表面均设有凹陷部310，两表面的凹陷部310相对设置。如此的设置，可以更有效地保证制作的线路板100各层介厚均匀性较好。可选地，由于两个相对的无铜区31尺寸大小大致相同，则相应地，两个相对的凹陷部310尺寸大小应该设置相同，且均与无铜区31尺寸大小设置相同，这样可以更进一步地保证制作的线路板100各层介厚均匀性较好。

可选地，缓冲板300为硬质材料板。这里硬质材料可以为硬质合金板，其表面挖空形成凹陷部310。

可选地，缓冲板300选用蚀刻图案的覆铜板材，覆铜板材的表面的无铜区31则为凹陷部310。

请参阅图1和图5，在本发明的另一实施例中，基板200、金属板10、芯板30、半固化片以及缓冲板300的数量均为多个；

步骤S20，将金属板10、芯板30以及半固化片按照预设顺序层叠设置在两个基板200之间，将缓冲板300放置于一基板200背向另一基板200的表面形成层叠结构包括：

步骤S20a，将任意一金属板10、一芯板30以及一半固化片按照预设顺序层叠设置在任意两个基板200之间，将任意一缓冲板300放置在一基板200背向另一基板200的表面，形成多个层叠结构。

具体地，这里基板200、金属板10、芯板30、半固化片以及缓冲板300的数量均为多个，在进行层叠操作时，首先将任意一金属板10、一半固化片以及一芯板30依次层叠设置在任意两个基板200之间，然后将任意一缓冲板300放置于其中一基板200背向另一基板200的表面，便可得到多个层叠结构。

需要说明的是，这里芯板30为单面板，金属板10、芯板30以及半固化片的数量相同，当然地，芯板30也可为双面板，在芯板30为双面板时，金属板10和半固化片的数量均为芯板30数量的2倍，在层叠时，按照一金属板10、一半固定片20、芯板30、另一半固定片20以及另一金属板10的顺序依次层叠，这样制作得到的芯板30为双面板。可以理解的是，多个层叠结构中，一些层叠结构中芯板30为单面板、一些层叠结构中芯板30为双面板，单面板和双面板的数量不作限制，当然地，多个层叠结构中的芯板30可以均为单面板或者均为双面板。

进一步地，步骤S30，对层叠结构进行压合操作，并移除两个基板200和缓冲板300，得到线路板100的步骤包括：

步骤S30a，将多个层叠结构依次层叠放置，进行压合操作，并移除每一基板200和每一缓冲板300，得到多个线路板100。

在得到多个层叠结构后，将多个层叠结构进行依次层叠放置，层叠结构的数量可以根据实际需要来确定，层叠好的多个层叠结构放置于热压机500中进行压合操作，具体结构可参见图1，图1中为两个层叠结构。具体地，将整个层叠好的多个层叠结构放置于两个工具板400之间，并此阿勇热压机500对两个工具板400进行施加力，使得各个层叠结构层层件压合，压合操作后将整个层叠结构从热压机500中取出，并移除每一基板200和每一缓冲板300，便可得到多个制作好的线路板100。这样可以一批量地制作多个线路板100，制作效率较高。由于每一层叠结构均设置有具有凹陷部310的缓冲板300，则制作得到的多个线路板100中各层介厚均匀性均较好。

本发明还提出了一种线路板100，该线路板100是由如前所述的线路板100的制作方法制作得到。可以理解的是，线路板100的结构可以是依次层叠设置的金属板10、半固化片及芯板30的多层结构，也可以是依次层叠设置的金属板10、半固化片、芯板30、半固化片以及金属板10的多层结构，具体结构可参照图1。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括线路板100和设于线路板100表面的电子器件，所述线路板100是由如前所述的线路板100的制作方法制作得到。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板的制作方法包括以下步骤：

提供两个基板、金属板、芯板、半固化片以及缓冲板，其中，所述基板为金属材质基板，所述芯板的两表面均设有无铜区，且两表面的无铜区相对设置，所述缓冲板的两表面均设有凹陷部，两表面的凹陷部相对设置，所述缓冲板为覆铜板材，覆铜板材表面的无铜区形成所述凹陷部，所述凹陷部的尺寸大小与所述无铜区的尺寸大小相同；

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述金属板、所述芯板以及所述半固化片按照预设顺序层叠设置在两个所述基板之间的步骤包括：

将所述金属板、所述半固化片以及所述芯板依次层叠，形成第一组合板；

将所述第一组合板放置于两个所述基板之间。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述金属板数量为两个，所述半固化片的数量为两个时，

所述将所述金属板、所述半固化片以及所述芯板依次层叠，形成第一组合板的步骤包括：

将一所述金属板、一所述半固化片、所述芯板、另一所述半固化片以及另一所述金属板依次层叠，形成第一组合板。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述缓冲板为硬质材料板。

5.如权利要求1至4中任一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述基板、所述金属板、所述芯板、所述半固化片以及所述缓冲板的数量均为多个；

将任意一所述金属板、一所述芯板以及一所述半固化片按照预设顺序层叠设置在任意两个所述基板之间，将任意一所述缓冲板放置在一所述基板背向另一所述基板的表面，形成多个层叠结构。

6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述层叠结构进行压合操作，并移除两个所述基板和所述缓冲板，得到线路板的步骤包括：

7.一种线路板，其特征在于，所述线路板是由如权利要求1至6中任一项所述的线路板的制作方法制作得到。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括线路板和设于所述线路板表面的电子器件，所述线路板是由如权利要求1至6中任一项所述的线路板的制作方法制作得到。