JPH0494186A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層回路基板の製造方法に関するものである
。

〔従来技術とその課題〕

従来、多層回路基板としては、セラミック多層回路基板
と樹脂系多層回路基板があり、それぞれ次のようにして
製造されている。

（１）セラミック多層回路基板 ■　厚膜多層法 この方法は、焼成したセラミック基板上に導電ペースト
と絶縁ペーストを交互に印刷、焼成して多層回路基板と
するものである。

しかしこの方法は、印刷、焼成を繰り返すため、製造が
面倒であり、また層数が多くなると、表面の凹凸が激し
くなって印刷が困難になるた狛、層数を多くすることが
できない。

■　グリーンシート法 この方法は、厚さ２００〜３００μｍの、柔らかいグリ
ーンシートという未焼成セラミツクシート上に導電ペー
ストにより回路を印刷すると共に、層間の導通をとる部
分に穴をあけて導電ペーストを充填したものを複数枚積
層し、それを６００〜１２００℃の高温下で一挙に焼成
して多層回路基板とするものである。

しかしこの方法は、積層枚数が多くなると、グリーンシ
ート内に含まれる有機成分の飛散が不十分となり、有機
成分の一部が回路基板内部に残留して炭化し、層間の絶
縁性を劣化させるという問題がある。またこの方法は、
焼成によりグリーンシートが約ｌθ％も収縮するため、
高い寸法精度が得られない。さらにセラミックは誘電率
が５．７と大きいため、償号の伝搬遅延時間が大きくな
り、高周波、高速回路への対応が難しい。

（２）樹脂系多層回路基板 この回路基板は、厚さ０．２ｍｍ程度のガラスエポキシ
両面銅張り基板をパターンエツチングすることにより得
た両面回路基板を、間にプリプレグをはさんで複数枚積
層し、熱圧着した後、穴あけ加工を行い、穴内面にメツ
キを施してスルーホールを形成することにより製造され
る。

しかしこの方法は、スルーホールを形成するのに穴内面
のメツキ工程が必要となるため、コスト高になる欠点が
ある。

〔課題の解決手段〕

本発明は、上ε己のような従来技術の課題を解決した多
層回路基板の製造方法を提供するものである。

本発明では、プラスチック絶縁フィルムの片面に回路導
体を有し、他面に接着剤層を有する片面回路フィルムを
用いる。この回路フィルムを、接着剤層を同じ側に向け
て複数枚積層し、それを加熱加圧して前記接着剤層によ
り隣接層間を接着することにより多層回路基板を製造す
るのであるが、層間の導通をとるため各片面回路フィル
ムは次のような構成としである。

すなわち各片面回路フィルムは、その接着剤層側に積層
される片面回路フィルムの回路導体と導通をとる位置に
穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充填によりスルー
スタッドを形成すると共に、その回路導体側に積層され
る片面回路フィルムのスルースタッドに対応する位置の
回路導体上にポリマー導電ペーストによりパッドを形成
した構成とする。

そして前記スルースタッドおよびパッドは片面回路フィ
ルムを積層接着する前は未硬化の状態としておき、積層
接着時の加熱加圧によってスルースタッドとパッドを硬
化させると共に一体化させて、各片面回路フィルムの積
層接着と同時に層間の導通が得られるようにしたもので
ある。

また本発明により提供される他の製造方法は、プラスチ
ック絶縁フィルムの両面に回路導体を有する両面回路フ
ィルムの両面にそれぞれ、前記のような片面回路フィル
ムを、接着剤層を両面回路フィルム側に向けて積層し、
それを加熱加圧して前記接着剤層により隣接層間を接着
するという方法である。

ここで用いる両面回路フィルムは、両面の回路導体を導
通させる位置に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充
填によりスルースタッドを形成すると共に、両面に積層
される片面回路フィルムのスルースタッドに対応する位
置の回路導体上にポリマー導電ペーストによりパッドを
形成したものである。

片面回路フィルムの構成は前記と同様である。

また両面回路フィルムおよび片面回路フィルムに形成し
たスルースタッドおよびパッドはそれらの回路フィルム
を積層接着する前は未硬化の状態としておき、積層接着
時の加熱加圧によってその両者を硬化させると共に一体
化させることも前記の製造方法と同じである。

〔作用〕

以上のような方法にすると、回路フィルムの積層接着と
同時に層間の導通路を形成できるため、積層後にスルー
ホールを形成する必要がなくなり、また積層枚数を多く
しても表面の凹凸などが発生しないため層数の多い多層
回路基板を得ることが可能となる。またプラスチック製
の絶縁フィルムを使用しているため、絶縁層の収縮がほ
とんどなく高い寸法精度が得られると共に、誘電率も低
く、層間絶縁も確実である。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

図−１（ａ）〜（Ｃ）は本発明で使用する片面回路フィ
ルムの製造方法を示す。まず（ａ）に示すように絶縁フ
ィルム１１の片面に銅層１２を有し、他面に熱可塑性接
着剤または半硬化状態の熱硬化性接着剤よりなる接着剤
層１３を有する積層フィルム材１４を製造する。

このような積層フィルム材１４を製造するには、例えば
厚さ２５〜１２５μｍのポリイミド絶縁フィルムの片面
に接着剤層としてテフロンＦＥＰ　（商品名）を２５〜
５０μｍの厚さにコーティングした複合フィルムを用意
し、そのポリイミド絶縁フィルム側の面に物理的蒸着法
を用いて厚さ０．２〜１．０μ田程度の銅薄層を形成し
、その上に銅薄層の厚さが５〜ｌＯμｍ程度になるよう
に銅の電気メツキを施すという方法をとることができる
。

これ以外にも例えば、ポリイミド絶縁フィルムに銅箔を
張り合わせるか、銅箔に直接ポリイミド前駆体をキャス
ティングして、銅箔とポリイミド絶縁フィルムを一体化
したフレキシブルプリント基板材料を作り、そのポリイ
ミド絶縁フィルム側の面にエポキシ系接着材をコーティ
ングしてＢステージ状にするという方法で製造すること
も可能である。

次にこの積層フィルム材１４の所要位置に穴あけ加工を
行い、（ｂ）に示すような穴１５を形成する。さらに銅
層１２を公知の方法でパターンエツチングすることによ
り、ら）に示すような所要パターンの回路導体１６を形
成する。

次に（Ｃ）に示すように公知のスクリーン印刷法により
穴１５内にポリマー導電ペーストを充填してスルースタ
ッド１７を形成すると共に、回路導体１６上の所要位置
にポリマー導電ペーストによりパッド１８を形成する。

これらのスルースタッド１７およびパッド１８はポリマ
ー導電ペーストの硬化反応が進まない低い温度で、指で
触れてもベタつかない程度に乾燥させる。

以上のようにして片面回路フィルム１９が製造される。

本発明はこのような片面回路フィルム１９を使用して多
層回路基板を製造するものである。

図−２および図−３は請求項１および２の発明に対応す
る実施例を示す。この製造方法ではまず図−２に示すよ
うに、金属板２１上に、前述のようにして製造された片
面回路フィルム１９を、接着剤層１３を金属板２１側に
向けて複数枚積層する。図から明らかなように各片面回
路フィルム１９のスルースタッド１７は、その下（接着
剤層１３側）に積層される片面回路フィルム１９の回路
導体１６と導通をとる位置に形成されており、パッド１
８は、その上（回路導体１６側）に積層される片面回路
フィルム１９のスルースタッドに対応する位置の回路導
体１６上に形成されている。また金属板２１上にも、そ
の上に積層される片面回路フィルム１９のスルースタッ
ド１７に対応する位置にポリマー導電ペーストによりパ
ッド１８が形成されている。

上記のように金属板２１と複数枚の片面回路フィルム１
９を積層した後、真空プレス機により約３００℃の温度
で全体を加熱加圧し、接着剤層１３により隣接層間を接
着する。前記スルースタッド１７およびパッド１８は全
体を積層接着する前は未硬化の状態にあり、積層接着時
の加熱加圧によってその両者が硬化すると共に一体化し
て、層間の導通路が形成されるものである。

このようにして図−３に示すような金属ベース多層回路
基板が製造できるものである。

なお図−２および図−３の実施例において、金属板２１
の代わりに銅箔を使用し、積層接着後、その銅箔を所望
の回路パターンにパターンエツチングすれば、両面に回
路導体を有する多層回路基板を製造することができる。

図−４および図−５は請求項１および３の発明に対応す
る実施例を示す。この製造方法は、前記実施例における
金属板２１の代わりに接着剤層を有しない回路フィルム
２２を使用し、その上に片面回路フィルム１９を複数枚
積層する例である。この回路フィルム２２は絶縁フィル
ム２３の片面に回路導体２４を形成したものであるが、
両面に回路導体を形成したものであってもよい。回路フ
ィルム２２の回路導体２４上には、その上に積層される
片面回路フィルム１９のスルースタッド１７に対応する
位置にポリマー導電ペーストによりパッド１８が形成さ
れている。それ以外は前記実施例と同様であるので、同
一部分には同一符号を付して説明を省略する。

この方法によると図−５のような多層回路基板を製造す
ることができる。

図−６および図−７は請求項４の発明に対応する実施例
を示す。この製造方法は、両面回路フィルム２６の両面
に片面回路フィルム１９を積層して多層回路基板を製造
するものである。

両面回路フィルム２６は、プラスチック絶縁フィルム２
７の両面に回路導体２８．２９を有するもので、両面の
回路導体２８．２９を導通させる位置には穴あけ加工と
ポリマー導電ペーストの充填によりスルースタッド３１
を形成すると共に、その両面に積層される片面回路フィ
ルム１９のスルースタッド１７に対応する位置の回路導
体２８．２９上にはポリマー導電ペーストによりパッド
３２．３３を形成したものである。

各片面回路フィルム１９の構成は、前舵実施例と同様で
ある。このような片面回路フィルム１９を、接着剤層１
３を両面回路フィルム２６側に向けて、両面回路フィル
ム２６の両面に積層し、全体を加熱加圧して接着する。

スルースタッド１７．３１およびパッド１８．３２．３
３は両面回路フィルム２６と片面回路フィルム１９の積
層接着前は未硬化の状態としておき、積層接着時の加熱
加圧によって、その両者を硬化させると共に一体化させ
る点は前記実施例と同様である。

この方法によると図−７のような多層回路基板を製造す
ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、複数枚の片面回路
フィルムを、あるいは複数枚の片面回路フィルムと他の
金属板や回路フィルム等とを積層接着すると同時に層間
の導通路を形成することができるので、積層接着後にメ
ツキによるスルーホールを形成する必要がなく、多層回
路基板を効率よく安価に製造できると共に、積層枚数を
多くしても凹凸などが発生しないため層数の多い多層回
路基板を製造できる利点がある。また層間絶縁にプラス
チック絶縁フィルムを使用しているため、収縮がほとん
どなく寸法精度の高い多層回路基板を製造することがで
きると共に、層間の絶縁性が良好で、絶縁層の誘電率が
小さい多層回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

図−１（ａ〕〜（Ｃ）は本発明に使用する片面回路フィ
ルムを製造する方法の一例を示す断面図、図−２は請求
項１および２の発明の一実施例を示す断面図、図−３は
それによって製造された金属ベース多層回路基板の断面
図、図−４は請求項１および３の発明の一実施例を示す
断面図、図−５はそれによって製造された多層回路基板
の断面図、図−６は請求項４の発明の一実施例を示す断
面図、図−７はそれによって製造された多層回路基板の
断面図である。 １１：絶縁フィルム　１３：接着剤層　１５：穴１６：
回路導体　１７：スルースタツド１８：パッド　１９：
片面回路フィルム２１コ金属板　２２：回路フィルム ２３：絶縁フィルム　２４：回路導体 ２６：両面回路フィルム　２７：絶縁フィルム２８．２
９：回路導体　３１ニスルースタツド３２．３３：パッ
ド 図−２ 図− 図−３ 図− 図−５ 図− 図−

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．プラスチック絶縁フィルムの片面に回路導体を有し
   、他面に接着剤層を有する片面回路フィルムを、接着剤
   層を同じ側に向けて複数枚積層し、それを加熱加圧して
   前記接着剤層により隣接層間を接着することにより多層
   回路基板を製造する方法であって、 各片面回路フィルムは、その接着剤層側に積層される片
   面回路フィルムの回路導体と導通をとる位置に穴あけ加
   工とポリマー導電ペーストの充填によりスルースタッド
   を形成すると共に、その回路導体側に積層される片面回
   路フィルムのスルースタッドに対応する位置の回路導体
   上にポリマー導電ペーストによりパッドを形成したもの
   からなり、 前記スルースタッドおよびパッドは片面回路フィルムを
   積層接着する前は未硬化の状態としておき、積層接着時
   の加熱加圧によってスルースタッドとパッドを硬化させ
   ると共に一体化させる、ことを特徴とする多層回路基板
   の製造方法。
2. ２．請求項１記載の製造方法であって、片面回路フィル
   ムを金属板上に複数枚積層することを特徴とするもの。
3. ３．請求項１記載の製造方法であって、片面回路フィル
   ムを、接着剤層を有しない回路フィルム上に複数枚積層
   するものとし、この回路フィルムは、その上に積層され
   る片面回路フィルムのスルースタッドに対応する位置の
   回路導体上にポリマー導電ペーストにより形成されたパ
   ッドを有することを特徴とするもの。
4. ４．プラスチック絶縁フィルムの両面に回路導体を有す
   る両面回路フィルムの両面にそれぞれ、プラスチック絶
   縁フィルムの片面に回路導体を有し、他面に接着剤層を
   有する片面回路フィルムを、接着剤層を両面回路フィル
   ム側に向けて積層し、それを加熱加圧して前記接着剤層
   により隣接層間を接着することにより多層回路基板を製
   造する方法であって、 両面回路フィルムは、両面の回路導体を導通させる位置
   に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充填によりスル
   ースタッドを形成すると共に、その両面に積層される片
   面回路フィルムのスルースタッドに対応する位置の回路
   導体上にポリマー導電ペーストによりパッドを形成した
   ものからなり、各片面回路フィルムは、その接着剤層側
   に積層される両面回路フィルムまたは片面回路フィルム
   の回路導体と導通をとる位置に穴あけ加工とポリマー導
   電ペーストの充填によりスルースタッドを形成すると共
   に、その回路導体側に積層される片面回路フィルムのス
   ルースタッドに対応する位置の回路導体上にポリマー導
   電ペーストによりパッドを形成したものからなり、 前記スルースタッドおよびパッドは両面回路フィルムお
   よび片面回路フィルムを積層接着する前は未硬化の状態
   としておき、積層接着時の加熱加圧によってスルースタ
   ッドとパッドを硬化させると共に一体化させる、 ことを特徴とする多層回路基板の製造方法。