JPH06104546A - フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法Info
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- JPH06104546A JPH06104546A JP25277692A JP25277692A JPH06104546A JP H06104546 A JPH06104546 A JP H06104546A JP 25277692 A JP25277692 A JP 25277692A JP 25277692 A JP25277692 A JP 25277692A JP H06104546 A JPH06104546 A JP H06104546A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
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-
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール用の透孔内で、片面側の導体パ
ターンが他面側の外部電極に近付くように工夫し、該透
孔内に塗布される導電ペーストのクラックに起因する導
通不良が起こりにくいフレキシブルプリント基板のスル
ーホールと、その形成方法とを提供する。 【構成】 フレキシブルプリント基板１を、導体パター
ン３側から該導体パターン３ごとポンチにてプレス抜き
することにより、該プリント基板１に、導体パターン３
の意図的なダレ３ｂに覆われた面取り部５ａを有する透
孔５を開設し、該透孔５内に導電ペースト６を塗布し
た。
ターンが他面側の外部電極に近付くように工夫し、該透
孔内に塗布される導電ペーストのクラックに起因する導
通不良が起こりにくいフレキシブルプリント基板のスル
ーホールと、その形成方法とを提供する。 【構成】 フレキシブルプリント基板１を、導体パター
ン３側から該導体パターン３ごとポンチにてプレス抜き
することにより、該プリント基板１に、導体パターン３
の意図的なダレ３ｂに覆われた面取り部５ａを有する透
孔５を開設し、該透孔５内に導電ペースト６を塗布し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば分割発光するエ
レクトロルミネッセント素子の背面電極とその引き廻し
パターンとを導通させるというように、フレキシブルプ
リント基板の片面に形成されている導体パターンと該プ
リント基板の他面を貼着する外部電極とを導通させる場
合に好適な、フレキシブルプリント基板のスルーホール
およびその形成方法に関する。
レクトロルミネッセント素子の背面電極とその引き廻し
パターンとを導通させるというように、フレキシブルプ
リント基板の片面に形成されている導体パターンと該プ
リント基板の他面を貼着する外部電極とを導通させる場
合に好適な、フレキシブルプリント基板のスルーホール
およびその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】片面に導体パターンを設けた絶縁性フィ
ルムの他面に絶縁性粘着層を設けてなるフレキシブルプ
リント基板（以下、随時ＦＰＣと略称する）は、単に支
持板に貼着して使用されることも多いが、スルーホール
付きのＦＰＣは、これを外部電極に貼着して上記導体パ
ターンと導通させることができる。例えば、分割発光す
るエレクトロルミネッセント素子の複数の背面電極に、
片面に引き廻しパターンを形成して所定位置に複数の透
孔を開設したＦＰＣを貼着し、各透孔内に銀ペースト等
の導電ペーストを塗布してスルーホールとなせば、これ
らスルーホールを介して各背面電極をそれぞれの引き廻
しパターンと導通させることができるとともに、背面電
極上をこれと導通関係にない引き廻しパターンが通過し
ても両者の絶縁距離をＦＰＣの絶縁性フィルムと絶縁性
粘着層とにより確保することができるので、エレクトロ
ルミネッセント素子の製造工程が簡略化でき、不所望発
光も防止できる。
ルムの他面に絶縁性粘着層を設けてなるフレキシブルプ
リント基板（以下、随時ＦＰＣと略称する）は、単に支
持板に貼着して使用されることも多いが、スルーホール
付きのＦＰＣは、これを外部電極に貼着して上記導体パ
ターンと導通させることができる。例えば、分割発光す
るエレクトロルミネッセント素子の複数の背面電極に、
片面に引き廻しパターンを形成して所定位置に複数の透
孔を開設したＦＰＣを貼着し、各透孔内に銀ペースト等
の導電ペーストを塗布してスルーホールとなせば、これ
らスルーホールを介して各背面電極をそれぞれの引き廻
しパターンと導通させることができるとともに、背面電
極上をこれと導通関係にない引き廻しパターンが通過し
ても両者の絶縁距離をＦＰＣの絶縁性フィルムと絶縁性
粘着層とにより確保することができるので、エレクトロ
ルミネッセント素子の製造工程が簡略化でき、不所望発
光も防止できる。
【０００３】図４は、このようなフレキシブルプリント
基板（ＦＰＣ）のスルーホールの従来例を示す断面図で
ある。同図において、符号１で総括的に示すＦＰＣは、
ポリエチレンテレフタレートやポリイミド等からなる絶
縁性フィルム２の片面に、銅箔をエッチングするなどし
て導体パターン３を設け、かつ絶縁性フィルム２の他面
に、アクリル系粘着剤や感熱性ホットメルト接着剤等か
らなる絶縁性粘着層４を設けて構成されており、このＦ
ＰＣ１の所定位置を貫通する透孔５は、その内部に銀ペ
ースト等の導電ペースト６を塗布することによりスルー
ホールとして機能する。ここで、透孔５は、導体パター
ン３の窓孔部３ａ内を臨む絶縁性フィルム２とその下の
絶縁性粘着層４とを、導体パターン３側から図示せぬポ
ンチを用いてプレス抜きすることによって形成されたも
のであり、こうして透孔５を形成した後、ＦＰＣ１の絶
縁性粘着層４側を外部電極７に貼着し、ディスペンサノ
ズル等を用いて透孔５内に導電ペースト６を塗布してこ
れを乾燥させれば、導電ペースト６を介して外部電極７
と導体パターン３とを導通させることができる。
基板（ＦＰＣ）のスルーホールの従来例を示す断面図で
ある。同図において、符号１で総括的に示すＦＰＣは、
ポリエチレンテレフタレートやポリイミド等からなる絶
縁性フィルム２の片面に、銅箔をエッチングするなどし
て導体パターン３を設け、かつ絶縁性フィルム２の他面
に、アクリル系粘着剤や感熱性ホットメルト接着剤等か
らなる絶縁性粘着層４を設けて構成されており、このＦ
ＰＣ１の所定位置を貫通する透孔５は、その内部に銀ペ
ースト等の導電ペースト６を塗布することによりスルー
ホールとして機能する。ここで、透孔５は、導体パター
ン３の窓孔部３ａ内を臨む絶縁性フィルム２とその下の
絶縁性粘着層４とを、導体パターン３側から図示せぬポ
ンチを用いてプレス抜きすることによって形成されたも
のであり、こうして透孔５を形成した後、ＦＰＣ１の絶
縁性粘着層４側を外部電極７に貼着し、ディスペンサノ
ズル等を用いて透孔５内に導電ペースト６を塗布してこ
れを乾燥させれば、導電ペースト６を介して外部電極７
と導体パターン３とを導通させることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のスルーホールは、透孔５内に塗布した導電ペー
スト６にクラックが生じた場合、外部電極７と導体パタ
ーン３とが導通不良を起こしやすいという不具合があっ
た。すなわち、透孔５内の導電ペースト６は塗布後の乾
燥時に収縮するためクラックを生じることがあるが、こ
のようなクラックが導体パターン３と外部電極７とを分
断する個所、例えば絶縁性フィルム２や絶縁性粘着層４
を横切る個所に生じると、導通不良を招来してスルーホ
ールとして機能しなくなる。そして、上記した従来のス
ルーホールでは、透孔５内に露出する導体パターン３と
外部電極７とが、絶縁性フィルム２および絶縁性粘着層
４の膜厚相当分だけ離れているので、つまり図４におい
て導体パターン３よりも下方に少なからぬ量の導電ペー
スト６が塗布されるので、導通不良の原因となるクラッ
クを生じる危険性が高かった。
た従来のスルーホールは、透孔５内に塗布した導電ペー
スト６にクラックが生じた場合、外部電極７と導体パタ
ーン３とが導通不良を起こしやすいという不具合があっ
た。すなわち、透孔５内の導電ペースト６は塗布後の乾
燥時に収縮するためクラックを生じることがあるが、こ
のようなクラックが導体パターン３と外部電極７とを分
断する個所、例えば絶縁性フィルム２や絶縁性粘着層４
を横切る個所に生じると、導通不良を招来してスルーホ
ールとして機能しなくなる。そして、上記した従来のス
ルーホールでは、透孔５内に露出する導体パターン３と
外部電極７とが、絶縁性フィルム２および絶縁性粘着層
４の膜厚相当分だけ離れているので、つまり図４におい
て導体パターン３よりも下方に少なからぬ量の導電ペー
スト６が塗布されるので、導通不良の原因となるクラッ
クを生じる危険性が高かった。
【０００５】本発明は上記した従来技術の課題を解決す
るためになされたもので、その第１の目的は、導電ペー
ストのクラックに起因する導通不良が起こりにくいフレ
キシブルプリント基板のスルーホールを提供することに
あり、また、本発明の第２の目的は、かかるスルーホー
ルの形成方法を提供することにある。
るためになされたもので、その第１の目的は、導電ペー
ストのクラックに起因する導通不良が起こりにくいフレ
キシブルプリント基板のスルーホールを提供することに
あり、また、本発明の第２の目的は、かかるスルーホー
ルの形成方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の第１の
目的は、フレキシブルプリント基板に開設するスルーホ
ール用の透孔の導体パターン側の開口端に、該導体パタ
ーンのプレス抜き時のダレに覆われた面取り部を設ける
ことによって達成される。
目的は、フレキシブルプリント基板に開設するスルーホ
ール用の透孔の導体パターン側の開口端に、該導体パタ
ーンのプレス抜き時のダレに覆われた面取り部を設ける
ことによって達成される。
【０００７】また、上記した本発明の第２の目的は、片
面に導体パターンを設けた絶縁性フィルムの他面が剥離
紙上の絶縁性粘着層に貼着されている剥離紙付きのフレ
キシブルプリント基板を、上記導体パターン側から該導
体パターンごとポンチにてプレス抜きすることにより、
該プリント基板の所定位置に、上記導体パターン側の開
口端に面取り部を有する透孔を開設し、次いで、上記剥
離紙を剥がして該プリント基板の上記絶縁性粘着層側を
外部電極に貼着し、しかる後、上記透孔内に導電ペース
トを塗布して上記外部電極と上記導体パターンとを導通
させることによって達成される。
面に導体パターンを設けた絶縁性フィルムの他面が剥離
紙上の絶縁性粘着層に貼着されている剥離紙付きのフレ
キシブルプリント基板を、上記導体パターン側から該導
体パターンごとポンチにてプレス抜きすることにより、
該プリント基板の所定位置に、上記導体パターン側の開
口端に面取り部を有する透孔を開設し、次いで、上記剥
離紙を剥がして該プリント基板の上記絶縁性粘着層側を
外部電極に貼着し、しかる後、上記透孔内に導電ペース
トを塗布して上記外部電極と上記導体パターンとを導通
させることによって達成される。
【０００８】
【作用】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を導体パ
ターン側から該導体パターンごとプレス抜きする際に
は、まずポンチの押圧力を受けて絶縁性フィルムや絶縁
性粘着層が局部的に圧縮するため導体パターンに段差が
生じ、次いで該ポンチに剪断されてスルーホール用の透
孔が抜き落とされるので、剪断後、該透孔の導体パター
ン側の開口端には、上記段差を反映して、該導体パター
ンのプレス抜き時のダレに覆われた面取り部が形成され
る。したがって、このＦＰＣの絶縁性粘着層側を外部電
極に貼着すれば、上記透孔の面取り部の導体パターンが
該外部電極に近接し、よって該透孔内に塗布した導電ペ
ーストは、導体パターンと外部電極とを分断するような
クラックを生じにくくなる。
ターン側から該導体パターンごとプレス抜きする際に
は、まずポンチの押圧力を受けて絶縁性フィルムや絶縁
性粘着層が局部的に圧縮するため導体パターンに段差が
生じ、次いで該ポンチに剪断されてスルーホール用の透
孔が抜き落とされるので、剪断後、該透孔の導体パター
ン側の開口端には、上記段差を反映して、該導体パター
ンのプレス抜き時のダレに覆われた面取り部が形成され
る。したがって、このＦＰＣの絶縁性粘着層側を外部電
極に貼着すれば、上記透孔の面取り部の導体パターンが
該外部電極に近接し、よって該透孔内に塗布した導電ペ
ーストは、導体パターンと外部電極とを分断するような
クラックを生じにくくなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図３に基
づいて詳細に説明する。ここで、図１は実施例に係るス
ルーホールを示す断面図、図２は該スルーホールの形成
過程でポンチにより透孔を開設する工程を示す断面図、
図３は該スルーホールの形成過程で透孔内に導電ペース
トを塗布する工程を示す断面図であり、従来例の説明に
用いた図４と対応する部分には同一符号が付してある。
づいて詳細に説明する。ここで、図１は実施例に係るス
ルーホールを示す断面図、図２は該スルーホールの形成
過程でポンチにより透孔を開設する工程を示す断面図、
図３は該スルーホールの形成過程で透孔内に導電ペース
トを塗布する工程を示す断面図であり、従来例の説明に
用いた図４と対応する部分には同一符号が付してある。
【００１０】図１に示すスルーホールは、フレキシブル
プリント基板（ＦＰＣ）１の絶縁性フィルム２の片面に
設けた銅箔等からなる導体パターン３と、絶縁性フィル
ム２の他面に設けた絶縁性粘着層４の接着力でＦＰＣ１
を載置固定している外部電極７とを、このＦＰＣ１の透
孔５内に塗布して乾燥させた銀ペースト等の導電ペース
ト６を介して導通させるというものである。ただし、こ
の透孔５は、導体パターン３側の開口端に、後述する該
導体パターン３のプレス抜き時のダレ３ｂに覆われた面
取り部５ａが形成されているので、つまり透孔５の周縁
部の導体パターン３が該透孔５内へすり鉢状に延びてい
るので、従来例に比べて透孔５内における導体パターン
３と外部電極７との距離が極めて近くなっている。
プリント基板（ＦＰＣ）１の絶縁性フィルム２の片面に
設けた銅箔等からなる導体パターン３と、絶縁性フィル
ム２の他面に設けた絶縁性粘着層４の接着力でＦＰＣ１
を載置固定している外部電極７とを、このＦＰＣ１の透
孔５内に塗布して乾燥させた銀ペースト等の導電ペース
ト６を介して導通させるというものである。ただし、こ
の透孔５は、導体パターン３側の開口端に、後述する該
導体パターン３のプレス抜き時のダレ３ｂに覆われた面
取り部５ａが形成されているので、つまり透孔５の周縁
部の導体パターン３が該透孔５内へすり鉢状に延びてい
るので、従来例に比べて透孔５内における導体パターン
３と外部電極７との距離が極めて近くなっている。
【００１１】このようなスルーホールを形成する際に
は、まず、図２（ａ）に示すように、片面に導体パター
ン３を設けた絶縁性フィルム２の他面が剥離紙８上の絶
縁性粘着層４に貼着されている剥離紙付きのＦＰＣ１
を、剥離紙８を下にして、ポンチ９を挿入するための抜
き穴１０ａを有する作業台１０上に載置し、このＦＰＣ
１を同図（ｂ），（ｃ）の順序で、導体パターン３側か
ら該導体パターン３ごとポンチ９にてプレス抜きする。
このとき、ＦＰＣ１は、まず図２（ｂ）に示すように、
作業台１０の抜き穴１０ａの周縁部に位置する絶縁性フ
ィルム２や絶縁性粘着層４や剥離紙８がポンチ９の押圧
力を受けて局部的に圧縮されるため、導体パターン３に
ポンチ９に押し込まれた形状の段差を生じ、次いで図２
（ｃ）に示すように、ＦＰＣ１の各層がポンチ９に剪断
されてスルーホール用の透孔５が抜き落とされるので、
剪断後、この透孔５の導体パターン３側の開口端には、
上記段差を反映して、導体パターン３のプレス抜き時の
ダレ３ｂに覆われた面取り部５ａが形成されることとな
る。
は、まず、図２（ａ）に示すように、片面に導体パター
ン３を設けた絶縁性フィルム２の他面が剥離紙８上の絶
縁性粘着層４に貼着されている剥離紙付きのＦＰＣ１
を、剥離紙８を下にして、ポンチ９を挿入するための抜
き穴１０ａを有する作業台１０上に載置し、このＦＰＣ
１を同図（ｂ），（ｃ）の順序で、導体パターン３側か
ら該導体パターン３ごとポンチ９にてプレス抜きする。
このとき、ＦＰＣ１は、まず図２（ｂ）に示すように、
作業台１０の抜き穴１０ａの周縁部に位置する絶縁性フ
ィルム２や絶縁性粘着層４や剥離紙８がポンチ９の押圧
力を受けて局部的に圧縮されるため、導体パターン３に
ポンチ９に押し込まれた形状の段差を生じ、次いで図２
（ｃ）に示すように、ＦＰＣ１の各層がポンチ９に剪断
されてスルーホール用の透孔５が抜き落とされるので、
剪断後、この透孔５の導体パターン３側の開口端には、
上記段差を反映して、導体パターン３のプレス抜き時の
ダレ３ｂに覆われた面取り部５ａが形成されることとな
る。
【００１２】この後、ＦＰＣ１は、剥離紙８を剥がし
て、図３に示すように、絶縁性粘着層４側を外部電極７
に貼着し、次いで透孔５内にディスペンサノズル１１を
用いて導電ペースト６を塗布し、しかる後、この導電ペ
ースト６を乾燥することによって、図１に示すようなス
ルーホールが完成する。
て、図３に示すように、絶縁性粘着層４側を外部電極７
に貼着し、次いで透孔５内にディスペンサノズル１１を
用いて導電ペースト６を塗布し、しかる後、この導電ペ
ースト６を乾燥することによって、図１に示すようなス
ルーホールが完成する。
【００１３】そして、このスルーホールは、透孔５の面
取り部５ａに沿って導体パターン３の意図的なダレ３ｂ
が形成されており、透孔５内で導体パターン３が外部電
極７の近傍まで延びているので、透孔５内に塗布した導
電ペースト６が乾燥時にクラックを生じたとしても、導
体パターン３（ダレ３ｂ）と外部電極７とを分断するよ
うなクラックを生じる可能性は極めて低く、よって導通
不良を起こしにくい高信頼性のスルーホールとなってい
る。
取り部５ａに沿って導体パターン３の意図的なダレ３ｂ
が形成されており、透孔５内で導体パターン３が外部電
極７の近傍まで延びているので、透孔５内に塗布した導
電ペースト６が乾燥時にクラックを生じたとしても、導
体パターン３（ダレ３ｂ）と外部電極７とを分断するよ
うなクラックを生じる可能性は極めて低く、よって導通
不良を起こしにくい高信頼性のスルーホールとなってい
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、フレキ
シブルプリント基板をその導体パターンごとポンチにて
プレス抜きすることによって、該プリント基板に、導体
パターンの意図的なダレに覆われた面取り部を有する透
孔を開設しており、該透孔内に導電ペーストを塗布して
スルーホールとなしているので、該透孔内における導体
パターンと外部電極との距離が極めて近くなって、両者
を分断するようなクラックが該透孔内の導電ペーストに
生じる虞がほとんどなくなり、よって導通不良を起こし
にくい高信頼性のスルーホールが得られるという優れた
効果を奏する。
シブルプリント基板をその導体パターンごとポンチにて
プレス抜きすることによって、該プリント基板に、導体
パターンの意図的なダレに覆われた面取り部を有する透
孔を開設しており、該透孔内に導電ペーストを塗布して
スルーホールとなしているので、該透孔内における導体
パターンと外部電極との距離が極めて近くなって、両者
を分断するようなクラックが該透孔内の導電ペーストに
生じる虞がほとんどなくなり、よって導通不良を起こし
にくい高信頼性のスルーホールが得られるという優れた
効果を奏する。
【図１】実施例に係るスルーホールを示す断面図であ
る。
る。
【図２】該スルーホールの形成過程でポンチにより透孔
を開設する工程を示す断面図である。
を開設する工程を示す断面図である。
【図３】該スルーホールの形成過程で透孔内に導電ペー
ストを塗布する工程を示す断面図である。
ストを塗布する工程を示す断面図である。
【図４】従来のスルーホールを示す断面図である。
１ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ） ２ 絶縁性フィルム ３ 導体パターン ３ｂ ダレ ４ 絶縁性粘着層 ５ 透孔 ５ａ 面取り部 ６ 導電ペースト ７ 外部電極 ８ 剥離紙 ９ ポンチ １０ 作業台
Claims (2)
- 【請求項１】 片面に導体パターンを設けた絶縁性フィ
ルムの他面に絶縁性粘着層を設けてなるフレキシブルプ
リント基板の所定位置に透孔を開設し、該プリント基板
の上記絶縁性粘着層側を貼着する外部電極と上記導体パ
ターンとを、上記透孔内に塗布した導電ペーストにより
導通させるフレキシブルプリント基板のスルーホールに
おいて、上記透孔の上記導体パターン側の開口端に、該
導体パターンのプレス抜き時のダレに覆われた面取り部
を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の
スルーホール。 - 【請求項２】 片面に導体パターンを設けた絶縁性フィ
ルムの他面が剥離紙上の絶縁性粘着層に貼着されている
剥離紙付きのフレキシブルプリント基板を、上記導体パ
ターン側から該導体パターンごとポンチにてプレス抜き
することにより、該プリント基板の所定位置に、上記導
体パターン側の開口端に面取り部を有する透孔を開設
し、次いで、上記剥離紙を剥がして該プリント基板の上
記絶縁性粘着層側を外部電極に貼着し、しかる後、上記
透孔内に導電ペーストを塗布して上記外部電極と上記導
体パターンとを導通させることを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板のスルーホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25277692A JPH06104546A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25277692A JPH06104546A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104546A true JPH06104546A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17242127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25277692A Pending JPH06104546A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104546A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9721884B2 (en) | 2015-10-27 | 2017-08-01 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Inductor device and method of manufacturing the same |
| US9899310B2 (en) | 2015-10-19 | 2018-02-20 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and method of manufacturing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH03102894A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-30 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
| JPH042195A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Alps Electric Co Ltd | 導電性ペーストの塗布方法 |
| JPH0494186A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層回路基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP25277692A patent/JPH06104546A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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