JP2710187B2 - セラミック多層配線基板のスルーホール形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層配線基板
のスルーホール形成方法に関し、特に焼成前のセラミッ
ク基板である加工が容易なグリーンシートの板面に垂直
なスルーホールを形成させるセラミック多層配線基板の
スルーホール形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】セラミック多層配線基板の基板間を電気
的に接続するためには、少なくとも１枚のセラミック基
板にはその広幅面と直交する方向に軸を持つスルーホー
ルを必要数だけ設けておき、このスルーホールの内部に
導電性ペーストを充填し、このスルーホールを持つセラ
ミック基板の広幅面に接して隣接する他のセラミック基
板の広幅面に設けられている電気回路の一部に接続させ
る。

【０００３】図３は従来のセラミック多層配線基板のス
ルーホール形成方法を示す説明図である。図３において
は、最終的にセラミック多層配線基板の内の一枚となる
グリーンシート（セラミックの微粉末とバインダとを混
合し焼成によって固化される以前ののセラミック基板）
１を有機材料から成るフィルム２の上面に、たとえば、
ドクターブレードなどの装置を用いて所要の厚さと幅と
を持つように成膜させて形成させ、結果的にグリーンシ
ート１の広幅面にフィルム２が仮り付けされた状態にす
る。図３中では、このようなグリーンシート１とフィル
ム２とが側面図として示されている。

【０００４】グリーンシート１の厚さは、３０乃至２０
０μｍ程度であり、フィルム２の厚さは、５０乃至２０
０μｍ程度である。

【０００５】従来は、有機材料から成るフィルム２の一
方の面上に上述したグリーンシート１を形成させ、グリ
ーンシート１の下面とフィルム２の上面とを全面に亘り
を仮り付けする工程と、このように下面にフィルムを仮
り付けしたグリーンシート１を水平方向に一定の間隔を
持って一つの水平面内に上面が揃うように配置した２台
のハンドリング用カセット３の上面に配置しておき、こ
れら２台のハンドリング用カセット３の中間で、グリー
ンシート１の上方に配置されて上下方向に可動なパンチ
ピン４を下方に変位させ、フィルム２と共にグリーンシ
ート１の広幅面に垂直な方向に貫通するスルーホール８
を生成する工程か、図３に示したハンドリング用カセッ
ト３の上面に、グリーンシート１をフィルム２より下方
にした状態で設置しておき、図３で示してあると同様に
２台のハンドリング用カセット３の中間でグリーンシー
ト１の上方に位置するパンチピン４を下方に変位させて
フィルム２とグリーンシート１とを貫通するスルーホー
ル８を生成させる工程の内の何れか一方の工程によりス
ルーホール８を形成させる工程と、このようにして生成
させたスルーホール８を持ち、かつ、一方の広幅面にフ
ィルム２が仮り付けされたグリーンシート１を、上部に
水平面を持つ印刷ステージの上にフィルム２を上方にし
グリーンシート１の広幅面を上にして設置し、フィルム
２の上方でスルーホール８の上部に導電性ペーストを供
給し、スキージをフィルム２の上面に添わせて供給され
ている導電性ペースト９をスルーホール８内に充填させ
る工程と、導電性ペースト９をスルーホール８内に充填
させてから、フィルム２をグリーンシート１より除去す
る工程とにより、導電性ペーストが充填されたスルーホ
ールを持つセラミック多層配線基板を得ている。

【０００６】このようなスルーホールを持つグリーンシ
ートと、グリーンシートの広幅面に所要の配線パターン
を印刷した他のグリーンシートあるいは、上述のような
スルーホールを持ち、その外に広幅面上に印刷された配
線パターンを持つグリーンシートの広幅面を接して重ね
合せて加圧して焼成し、セラミック多層配線基板を得て
いる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のセラミ
ック多層配線基板のスルーホール形成方法では、図３に
のようにグリーンシート１を上方にし、フィルム２を下
方にして、グリーンシート１の上方から下方へ向けてパ
ンチピン４を貫通させてスルーホール８を形成させる場
合には、フィルム２に弾力性があるため、パンチピン４
が上方からフィルム２の部分に進入しその先端がフィル
ム２に接した以降も、フィルム８が変形して、フィルム
８にはスルーホールが形成されない状態となることがあ
り、このような場合には、スルーホールの形成の工程の
次の工程である導電性ペーストをスルーホールの内部に
充填することができないという欠点を有している。

【０００８】また、グリーンシート１よりフィルム２を
上方にした状態で、グリーンシート１の上方からパンチ
ピン４を下方に変位させてグリーンシート１とフィルム
２とを貫通させることによりスルーホール８を形成させ
る場合には、フィルム２の一部がパンチピン４によって
除去されることなく、バリとして残ることがある。

【０００９】図４はこのようなバリ１４が生じた場合を
示すスルーホール８付近の断面図である。

【００１０】図４に示すようなフィルム２にバリ１４が
生じた状態のスルーホール８について前述のような方法
で導電性ペースト９を充填してから、フィルム２をグリ
ーンシート１より剥離させるとき、本来はグリーンシー
ト１に形成されたスルーホール８の内部に一杯に導電性
ペースト９が充填されているべきであるのに、フィルム
２側に近いスルーホール８内に一旦充填された導電性ペ
ースト９がフィルム２をグリーンシート１より剥離する
とき、フィルム２に付着して除去されてしまい、スルー
ホール８の開口面まで面一に導電性ペーストが充填され
ない状態となり、このようなスルーホール８の導電性ペ
ーストによりこのスルーホール８を持つグリーンシート
の広幅面に接する他のグリーンシート上の電気的配線と
スルーホール８の内部の導電性ペーストによる電気的接
続が不完全になるという欠点を有している。 本発明の
目的は、上述のようなフィルムが仮り付けされたグリー
ンシート上に完全なスルーホールを形成することがで
き、フィルムをグリーンシートより剥離させたとき、ス
ルーホール内に導電性ペースを完全に充填した状態を生
成することができるセラミック多層配線基板のスルーホ
ール形成方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のセラミック多層
配線基板のスルーホール形成方法は、グリーンシートの
広幅面の内の下面全面に亘り有機材料より成るフィルム
の一方の表面を貼りつける工程と、前記グリーンシート
の広幅面の内のスルーホールを設けるべき領域の直下に
該当する前記フィルムの他方の面上の領域部を金属材料
より成る薄膜シートを仮り接着することにより覆う工程
と、鉛直方向に逃穴を持つ台上に前記薄膜シートとフィ
ルムとを持つグリーンシートを前記グリーンシート部が
前記薄膜シートより上方になるように設置する工程と、
前記グリーンシートの広幅面の上方より前記グリーンシ
ートの広幅面に直交する方向へ予め定められた直径を持
つ棒状のパンチピンを前記グリーンシートに設けるべき
スルーホールが位置すべき直上から下方に前記グリーン
シートおよびフィルムならびに薄膜シートまで貫通させ
て所望のスルーホールを形成させる工程と、前記薄膜シ
ートを前記フィルムより剥離させる工程と、前記グリー
ンシートを前記フィルムを上側とし、上部が水平な平面
部を持つ印刷ステージ上に前記グリーンシートの広幅面
を接して設置し前記フィルムの広幅面上より導電性ペー
ストを前記スルーホール内に充填する工程と、前記導電
性ペーストが充填されたグリーンシートから前記フィル
ムを剥離する工程とを有している。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１３】図１は本発明のセラミック多層配線基板の
スルーホール形成方法の一実施例を示す説明図であり、
図中では被加工物および加工用の要素はすべて横断面図
で示されている。

【００１４】本実施例のセラミック多層配線基板のスル
ーホール形成方法は、まづ、有機材料より成るフィルム
２の上面にすでに従来のこの種のセラミック多層配線基
板のスルーホール形成方法について図３において、説明
したと同様に、所望の厚さを持つグリーンシート１を形
成してその下面を仮り付け状態としておく。

【００１５】このようなフィルム２を仮り付けしたグリ
ーンシート１について、そのフィルム２についてグリー
ンシート１の反対側の面で、これからグリーンシート１
に形成させようとするスルーホールが位置すべき領域を
含む部分に金属材料より成る薄膜シート７を仮り付けす
る。

【００１６】薄膜シートの材料としては、たとえば、ア
ルミニウムを使用すればよい。このように薄膜シート７
が仮り付けされたグリーンシート１について、薄膜シー
ト７を下方にして、後述するパンチピン４に対する逃穴
１１を設けてある上面が平坦な下型６上に設置し、グリ
ーンシート１の広幅面の上方で前述した逃穴１１の直上
方に位置するパンチピン４を下方に変位させ、パンチピ
ン４の下端を逃穴内１１まで貫入させ、グリーンシート
１からフィルム２と薄膜シート７までを貫通するスルー
ホール８を形成させる。

【００１７】パンチピン４の断面形状は円形であって
も、多角形であってもよく、その直径は、通常、５０乃
至３００μｍ程度である。

【００１８】図２は、このようにして形成されたグリー
ンシート１のスルーホール８内に導電性ペーストを充填
させる工程の説明図であり、図１で形成されたスルーホ
ール８の軸を通る平面内についての断面図である。

【００１９】上述のようにしてスルーホール８を形成し
たグリーンシート１についてフィルム２を介して仮り付
けされている薄膜シート７をフィルム２より剥離させ
る。

【００２０】次いで、上部が水平面と平行な平坦面を持
つ印刷用ステージ１２の上部に前述のグリーンシート１
を下にし、フィルム２を上方にしてグリーンシート１を
設置し、ハンドリングカセット３と印刷用ステージ１２
の間にフィルム２付きのグリーンシート１を設置する。

【００２１】すでに説明したスルーホール８の上面とそ
の近傍に相当するフィルムの一部に導電性ペースト９を
供給し、スキージ１０の一つの陵をフィルム２の上面に
接した状態でフィルム２上を移動させ、導電性ペースト
９をスルーホール８内に充填させる。

【００２２】次いで、フィルム２をグリーンシート１か
ら剥離し、グリーンシート１より除外する。

【００２３】これらの処理により、導電性ペースト９が
スルーホール８内に充填されることに成る。

【００２４】このようにして加工したグリーンシート１
を、広幅面に所要の回路パターンを印刷した２枚のグリ
ーンシートの間に挿入し広幅面を重ね合わせて積層して
加圧し焼成する。

【００２５】このようにしてセラミック多層配線基板を
生成したとき、スルーホール８内に充填された導電性ペ
ースト９と前述した別のグリーンシート上に印刷された
回路パターン部とを電気的に接続することができる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のセラミッ
ク多層配線基板のスルーホール形成方法は、薄膜シート
７をフィルム２に仮り付けした状態で、パンチピン４に
よりスルーホールを形成するので、従来のこの種のスー
ルーホールの形成方法のように、グリーンシートに仮り
付けされているフィルム２が変形してフィルム２につい
てスルーホールが形成されない場合を生ずることが無
く、また、スルーホール形成時にフィルム２がグリーン
シート１内に一部食い込むバリを生ずる恐れが無くな
り、フィルム２をグリーンシート１から剥離するとき、
グリーンシート１のスルーホール内に充填された導電性
ペーストの一部がフィルム２と共に剥離してしまいスル
ーホール内に導電性ペーストが一部存在していない状態
を惹起しないという効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のセラミック多層配線基板のスルーホー
ル形成方法の一実施例を示す説明図である。

【図２】図２で形成されたスルーホール内に導電性ペー
ストを充電する工程を示す説明図である。

【図３】従来のこの種のセラミック多層配線基板のスル
ーホール形成方法の一部を示す説明図である。

【図４】図３に示した形成方法で生ずるフィルムのバリ
を示す説明図である。

【符号の説明】

１ グリーンシート ２ フィルム ４ パンチピン ７ 薄膜シート ８ スルーホール

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 グリーンシートの広幅面の内の下面全面
   に亘り有機材料より成るフィルムの一方の表面を貼りつ
   ける工程と、前記グリーンシートの広幅面の内のスルー
   ホールを設けるべき領域の直下に該当する前記フィルム
   の他方の面上の領域部を金属材料より成る薄膜シートを
   仮り接着することにより覆う工程と、鉛直方向に逃穴を
   持つ台上に前記薄膜シートとフィルムとを持つグリーン
   シートを前記グリーンシート部が前記薄膜シートより上
   方になるように設置する工程と、前記グリーンシートの
   広幅面の上方より前記グリーンシートの広幅面に直交す
   る方向へ予め定められた直径を持つ棒状のパンチピンを
   前記グリーンシートに設けるべきスルーホールが位置す
   べき直上から下方に前記グリーンシートおよびフィルム
   ならびに薄膜シートまで貫通させて所望のスルーホール
   を形成させる工程と、前記薄膜シートを前記フィルムよ
   り剥離させる工程と、前記グリーンシートを前記フィル
   ムを上側とし、上部が水平な平面部を持つ印刷ステージ
   上に前記グリーンシートの広幅面を接して設置し前記フ
   ィルムの広幅面上より導電性ペーストを前記スルーホー
   ル内に充填する工程と、前記導電性ペーストが充填され
   たグリーンシートから前記フィルムを剥離する工程とを
   含むことを特徴とするセラミック多層配線基板のスルー
   ホール形成方法。