JPH06224558A - キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 - Google Patents
キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法Info
- Publication number
- JPH06224558A JPH06224558A JP1156793A JP1156793A JPH06224558A JP H06224558 A JPH06224558 A JP H06224558A JP 1156793 A JP1156793 A JP 1156793A JP 1156793 A JP1156793 A JP 1156793A JP H06224558 A JPH06224558 A JP H06224558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- ceramic green
- hole
- wiring pattern
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャビティ付きセラミック多層ブロックの製
造において用いられる、キャビティ穴が設けられるセラ
ミックグリーンシートに対する配線パターン等の印刷の
精度を高める。 【構成】 配線パターン１８をセラミックグリーンシー
ト１５に印刷した後で、キャビティ穴１９を設ける。
造において用いられる、キャビティ穴が設けられるセラ
ミックグリーンシートに対する配線パターン等の印刷の
精度を高める。 【構成】 配線パターン１８をセラミックグリーンシー
ト１５に印刷した後で、キャビティ穴１９を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえばキャビティ
付きセラミック多層回路基板を得るためのキャビティ付
きセラミック多層ブロックの製造方法に関するものであ
る。
付きセラミック多層回路基板を得るためのキャビティ付
きセラミック多層ブロックの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は、この発明にとって興味あるキャ
ビティ付きセラミック多層ブロック１を示す断面図であ
る。セラミック多層ブロック１は、たとえばＩＣのよう
な電子部品を配置するためのキャビティ２を備える。こ
のようなセラミック多層ブロック１を製造するため、基
本的には、複数のセラミックグリーンシートの積層技術
が適用される。
ビティ付きセラミック多層ブロック１を示す断面図であ
る。セラミック多層ブロック１は、たとえばＩＣのよう
な電子部品を配置するためのキャビティ２を備える。こ
のようなセラミック多層ブロック１を製造するため、基
本的には、複数のセラミックグリーンシートの積層技術
が適用される。
【０００３】すなわち、複数のセラミックグリーンシー
ト３が積重ねられた後、キャビティ２の一部を与えるキ
ャビティ穴４が設けられた複数のセラミックグリーンシ
ート５がその上に積重ねられ、さらに、その上に、キャ
ビティ穴４より大きいキャビティ穴６が設けられた複数
のセラミックグリーンシート７が積重ねられる。
ト３が積重ねられた後、キャビティ２の一部を与えるキ
ャビティ穴４が設けられた複数のセラミックグリーンシ
ート５がその上に積重ねられ、さらに、その上に、キャ
ビティ穴４より大きいキャビティ穴６が設けられた複数
のセラミックグリーンシート７が積重ねられる。
【０００４】このようなセラミック多層ブロック１にお
いて、その内部および表面に所望の導電経路等を与える
ため、積重ね前のセラミックグリーンシート３、５およ
び７の特定のものには、配線パターンおよびビアホール
等が設けられる。
いて、その内部および表面に所望の導電経路等を与える
ため、積重ね前のセラミックグリーンシート３、５およ
び７の特定のものには、配線パターンおよびビアホール
等が設けられる。
【０００５】このようなセラミック多層ブロック１は、
所望のキャビティ付きセラミック多層回路基板を得るた
め、次いで、圧着され、その後、焼成される。
所望のキャビティ付きセラミック多層回路基板を得るた
め、次いで、圧着され、その後、焼成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなキャビ
ティ付きセラミック多層ブロック１の製造方法におい
て、キャビティ穴４または６が設けられたセラミックグ
リーンシート５または７であって、さらに配線パターン
等が形成されるものについては、従来、キャビティ穴４
または６を設けてから、配線パターン等をスクリーン印
刷等により印刷することが行なわれていた。しかしなが
ら、このような工程の順序によれば、以下のような問題
に遭遇することがわかった。
ティ付きセラミック多層ブロック１の製造方法におい
て、キャビティ穴４または６が設けられたセラミックグ
リーンシート５または７であって、さらに配線パターン
等が形成されるものについては、従来、キャビティ穴４
または６を設けてから、配線パターン等をスクリーン印
刷等により印刷することが行なわれていた。しかしなが
ら、このような工程の順序によれば、以下のような問題
に遭遇することがわかった。
【０００７】まず、配線パターン等をスクリーン印刷で
行なうとき、キャビティ穴にスクリーンが落込み、スク
リーンに窪みが発生し、印刷精度が低くなる。そのた
め、たとえば、図３または図４に示すような不都合が生
じることがある。図３および図４には、キャビティ穴８
が前もって設けられたセラミックグリーンシート９の断
面図が示されている。図３では、配線パターン１０を与
えるべき導体ペースト１１が、キャビティ穴８の内周面
上にまで延びている。このような状況がもたらされたと
きには、セラミックグリーンシート９の下に位置するセ
ラミックグリーンシート上の配線パターン等と不所望に
も導通してしまうことがある。他方、図４に示すよう
に、配線パターン１２が、キャビティ穴８から必要以上
の距離１３を隔てて印刷されることもある。小型でかつ
高密度配線を実現するためには、配線パターン１０また
は１２が、キャビティ穴８の周縁部のすぐ近くに形成さ
れなければならないが、上述したようなスクリーンの不
所望な変形のため、そのような高い精度での印刷が困難
である。また、ファインラインの印刷も不可能である。
行なうとき、キャビティ穴にスクリーンが落込み、スク
リーンに窪みが発生し、印刷精度が低くなる。そのた
め、たとえば、図３または図４に示すような不都合が生
じることがある。図３および図４には、キャビティ穴８
が前もって設けられたセラミックグリーンシート９の断
面図が示されている。図３では、配線パターン１０を与
えるべき導体ペースト１１が、キャビティ穴８の内周面
上にまで延びている。このような状況がもたらされたと
きには、セラミックグリーンシート９の下に位置するセ
ラミックグリーンシート上の配線パターン等と不所望に
も導通してしまうことがある。他方、図４に示すよう
に、配線パターン１２が、キャビティ穴８から必要以上
の距離１３を隔てて印刷されることもある。小型でかつ
高密度配線を実現するためには、配線パターン１０また
は１２が、キャビティ穴８の周縁部のすぐ近くに形成さ
れなければならないが、上述したようなスクリーンの不
所望な変形のため、そのような高い精度での印刷が困難
である。また、ファインラインの印刷も不可能である。
【０００８】また、上述したスクリーンの変形は、スク
リーンの寿命を短くしてしまう。それゆえに、この発明
の目的は、上述したような問題を解決し得るキャビティ
付きセラミック多層ブロックの製造方法を提供しようと
することである。
リーンの寿命を短くしてしまう。それゆえに、この発明
の目的は、上述したような問題を解決し得るキャビティ
付きセラミック多層ブロックの製造方法を提供しようと
することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミックグリーンシートを用意する工程と、前記複数のセ
ラミックグリーンシートの特定のものに配線パターン等
を印刷する工程と、前記複数のセラミックグリーンシー
トの特定のものにキャビティとなるキャビティ穴を設け
る工程と、前記複数のセラミックグリーンシートを積重
ねる工程とを備える、キャビティ付きセラミック多層ブ
ロックの製造方法に向けられるものであって、上述した
技術的課題を解決するため、前記配線パターン等が印刷
されるとともに前記キャビティ穴が設けられる前記セラ
ミックグリーンシートに対しては、前記配線パターン等
を印刷する工程の後に、前記キャビティ穴を設ける工程
が実施されることを特徴としている。
ミックグリーンシートを用意する工程と、前記複数のセ
ラミックグリーンシートの特定のものに配線パターン等
を印刷する工程と、前記複数のセラミックグリーンシー
トの特定のものにキャビティとなるキャビティ穴を設け
る工程と、前記複数のセラミックグリーンシートを積重
ねる工程とを備える、キャビティ付きセラミック多層ブ
ロックの製造方法に向けられるものであって、上述した
技術的課題を解決するため、前記配線パターン等が印刷
されるとともに前記キャビティ穴が設けられる前記セラ
ミックグリーンシートに対しては、前記配線パターン等
を印刷する工程の後に、前記キャビティ穴を設ける工程
が実施されることを特徴としている。
【００１０】
【作用】この発明において、配線パターン等を印刷する
ときには、セラミックグリーンシートにキャビティ穴が
未だ設けられていないので、スクリーンの不所望な変形
がキャビティ穴によって生じることがない。
ときには、セラミックグリーンシートにキャビティ穴が
未だ設けられていないので、スクリーンの不所望な変形
がキャビティ穴によって生じることがない。
【００１１】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、高い精
度をもって配線パターン等を印刷することができる。そ
のため、ファインラインの印刷および設計どおりの印刷
が可能となり、その結果、キャビティ付きセラミック多
層ブロックの小型化および配線の高密度化に対応するこ
とができる。
度をもって配線パターン等を印刷することができる。そ
のため、ファインラインの印刷および設計どおりの印刷
が可能となり、その結果、キャビティ付きセラミック多
層ブロックの小型化および配線の高密度化に対応するこ
とができる。
【００１２】また、配線パターン等を印刷するときに
は、キャビティ穴が未だ設けられていないので、配線パ
ターン等を与える導体ペーストがキャビティ穴内に垂れ
ることがなくなり、得られたセラミック多層ブロックに
おいて、電気的導通に関して高い信頼性を与えることが
できる。
は、キャビティ穴が未だ設けられていないので、配線パ
ターン等を与える導体ペーストがキャビティ穴内に垂れ
ることがなくなり、得られたセラミック多層ブロックに
おいて、電気的導通に関して高い信頼性を与えることが
できる。
【００１３】また、配線パターン等の印刷に用いるスク
リーンの寿命を伸ばすことができる。
リーンの寿命を伸ばすことができる。
【００１４】
【実施例】図１は、この発明の一実施例に含まれるいく
つかの工程を示す断面図である。図１には、図２に示し
たセラミック多層ブロック１を得るために用意される複
数のセラミッグリーンシートのうち、特に、配線パター
ンが印刷されるとともにキャビティ穴が設けられるセラ
ミックグリーンシートに対する処理が図示されている。
つかの工程を示す断面図である。図１には、図２に示し
たセラミック多層ブロック１を得るために用意される複
数のセラミッグリーンシートのうち、特に、配線パター
ンが印刷されるとともにキャビティ穴が設けられるセラ
ミックグリーンシートに対する処理が図示されている。
【００１５】まず、図１（１）に示すように、キャリア
フィルム１４上に、ドクターブレード等により、セラミ
ックグリーンシート１５が成形される。その後、セラミ
ックグリーンシート１５が、キャリアフィルム１４とと
もに、所定の大きさに切断されても、長尺のままで以後
の工程が実施されてもよい。
フィルム１４上に、ドクターブレード等により、セラミ
ックグリーンシート１５が成形される。その後、セラミ
ックグリーンシート１５が、キャリアフィルム１４とと
もに、所定の大きさに切断されても、長尺のままで以後
の工程が実施されてもよい。
【００１６】次に、図１（２）に示すように、ビアホー
ルとなるべき穴１６が設けられる。穴１６は、セラミッ
クグリーンシート１５だけでなく、キャリアフィルム１
４をも貫通している。
ルとなるべき穴１６が設けられる。穴１６は、セラミッ
クグリーンシート１５だけでなく、キャリアフィルム１
４をも貫通している。
【００１７】次に、図１（３）に示すように、たとえ
ば、スクリーン印刷により、穴１６内に導体ペースト１
７が充填される。
ば、スクリーン印刷により、穴１６内に導体ペースト１
７が充填される。
【００１８】次に、図１（４）に示すように、同じ導体
ペースト１７を用いて、スクリーン印刷等により、配線
パターン１８や導電パターン（図示せず）がセラミック
グリーンシート１５上に印刷される。
ペースト１７を用いて、スクリーン印刷等により、配線
パターン１８や導電パターン（図示せず）がセラミック
グリーンシート１５上に印刷される。
【００１９】次に、図１（５）に示すように、キャビテ
ィの一部を構成するキャビティ穴１９が、セラミックグ
リーンシート１５に設けられる。キャビティ穴１９は、
キャリアフィルム１４をも貫通している。このキャビテ
ィ穴１９を設けるとき、たとえば、セラミックグリーン
シート１５に設けられた位置合わせ穴（図示せず）、穴
１６または配線パターン１８等を基準として位置合わせ
が行なわれてもよい。
ィの一部を構成するキャビティ穴１９が、セラミックグ
リーンシート１５に設けられる。キャビティ穴１９は、
キャリアフィルム１４をも貫通している。このキャビテ
ィ穴１９を設けるとき、たとえば、セラミックグリーン
シート１５に設けられた位置合わせ穴（図示せず）、穴
１６または配線パターン１８等を基準として位置合わせ
が行なわれてもよい。
【００２０】次に、キャリアフィルム１４がセラミック
グリーンシート１５から剥離された後、このようなセラ
ミックグリーンシート１５が所定の順序に従って積重ね
られ、図２に示すようなセラミック多層ブロック１が得
られる。その後、セラミック多層ブロック１は、圧着さ
れ、次いで焼成される。
グリーンシート１５から剥離された後、このようなセラ
ミックグリーンシート１５が所定の順序に従って積重ね
られ、図２に示すようなセラミック多層ブロック１が得
られる。その後、セラミック多層ブロック１は、圧着さ
れ、次いで焼成される。
【００２１】なお、上述した実施例の工程の順序に関し
て、いくつかの変形例が考えられる。
て、いくつかの変形例が考えられる。
【００２２】たとえば、上述した実施例において、図１
（３）に示した穴１６への導体ペースト１７の充填と、
図１（４）に示した配線パターン１８等の印刷とを、同
時に実施してもよい。
（３）に示した穴１６への導体ペースト１７の充填と、
図１（４）に示した配線パターン１８等の印刷とを、同
時に実施してもよい。
【００２３】また、配線パターン１８等の印刷、穴１６
の形成、キャビティ穴１９の形成、穴１６への導体ペー
スト１７の充填の順で実施しても、また、配線パターン
１８等の印刷、キャビティ穴１９の形成、穴１６の形
成、穴１６への導体ペースト１７の充填の順で実施して
もよい。これら変形例において、穴１６の形成とキャビ
ティ穴１９の形成を同時に行なってもよい。
の形成、キャビティ穴１９の形成、穴１６への導体ペー
スト１７の充填の順で実施しても、また、配線パターン
１８等の印刷、キャビティ穴１９の形成、穴１６の形
成、穴１６への導体ペースト１７の充填の順で実施して
もよい。これら変形例において、穴１６の形成とキャビ
ティ穴１９の形成を同時に行なってもよい。
【００２４】また、配線パターン１８等の印刷、穴１６
の形成、穴１６への導体ペースト１７の充填、キャビテ
ィ穴１９の形成の順で実施してもよい。
の形成、穴１６への導体ペースト１７の充填、キャビテ
ィ穴１９の形成の順で実施してもよい。
【００２５】また、上述した各工程は、セラミックグリ
ーンシートがキャリアフィルムによって裏打ちされた状
態で行なっても、キャリアフィルムを剥離した後で行な
ってもよい。
ーンシートがキャリアフィルムによって裏打ちされた状
態で行なっても、キャリアフィルムを剥離した後で行な
ってもよい。
【図１】この発明の一実施例に含まれる工程を順次示す
断面図である。
断面図である。
【図２】この発明にとって興味あるキャビティ付きセラ
ミック多層ブロック１を示す断面図である。
ミック多層ブロック１を示す断面図である。
【図３】従来の問題を説明するためのセラミックグリー
ンシート９の断面図である。
ンシート９の断面図である。
【図４】従来の問題を説明するためのセラミックグリー
ンシート９の断面図である。
ンシート９の断面図である。
１ セラミック多層ブロック ２ キャビティ ３，５，７，１５ セラミックグリーンシート ４，６，１９ キャビティ穴 １８ 配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のセラミックグリーンシートを用意
する工程と、 前記複数のセラミックグリーンシートの特定のものに配
線パターン等を印刷する工程と、 前記複数のセラミックグリーンシートの特定のものにキ
ャビティとなるキャビティ穴を設ける工程と、 前記複数のセラミックグリーンシートを積重ねる工程と
を備える、キャビティ付きセラミック多層ブロックの製
造方法において、 前記配線パターン等が印刷されるとともに前記キャビテ
ィ穴が設けられる前記セラミックグリーンシートに対し
ては、前記配線パターン等を印刷する工程の後に、前記
キャビティ穴を設ける工程が実施されることを特徴とす
る、キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1156793A JPH06224558A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1156793A JPH06224558A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224558A true JPH06224558A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11781515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1156793A Withdrawn JPH06224558A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224558A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100303393B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
| KR100303392B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
| JP2006019643A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Metals Ltd | 積層基板およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP1156793A patent/JPH06224558A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100303393B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
| KR100303392B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
| JP2006019643A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Metals Ltd | 積層基板およびその製造方法 |
| JP4543374B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2010-09-15 | 日立金属株式会社 | 積層基板およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100521941B1 (ko) | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 | |
| US4828961A (en) | Imaging process for forming ceramic electronic circuits | |
| KR970019795A (ko) | 다층 회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2002141248A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| US6635829B2 (en) | Circuit board having side attach pad traces through buried conductive material | |
| JPH06224558A (ja) | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 | |
| JP2003204155A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2000183524A (ja) | 多層プリント配線板製造方法 | |
| JP2007335653A (ja) | 回路基板の製造方法、及びその回路基板、並びにその回路基板を使用した回路モジュール | |
| US5234745A (en) | Method of forming an insulating layer on a printed circuit board | |
| US4410574A (en) | Printed circuit boards and methods for making same | |
| JP4196730B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2710187B2 (ja) | セラミック多層配線基板のスルーホール形成方法 | |
| JPH0645758A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH09226264A (ja) | 導体印刷用マスクと導体パターン印刷方法 | |
| JP3059689B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| US8281485B2 (en) | Method of producing a circuit board layer | |
| JPH06318772A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH0722752A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH06310862A (ja) | キャビティ付セラミック多層回路基板 | |
| JPH0786747A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2001313466A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH07112101B2 (ja) | 混成集積回路用多層配線回路を有するハーメチックパッケージ構造体およびその製造方法 | |
| JP2003304060A (ja) | 両面回路基板の製造法 | |
| JPH10261874A (ja) | 多層回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |