JPH0645758A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0645758A JPH0645758A JP19813992A JP19813992A JPH0645758A JP H0645758 A JPH0645758 A JP H0645758A JP 19813992 A JP19813992 A JP 19813992A JP 19813992 A JP19813992 A JP 19813992A JP H0645758 A JPH0645758 A JP H0645758A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- film
- holes
- electrode
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程で発生する電極間の接続不良や電極
と内層導体パターンとの接続不良をなくすることができ
る多層セラミック基板およびその製造方法を得ることを
目的とする。 【構成】 フィルム２にグリーンシート１を層状に形成
する工程と、フィルム２とグリーンシート１にスルホー
ル用の孔を穿つ工程と、スルホール用の孔に導体ペース
ト３を充填して電極６を形成する工程と、フィルム２と
グリーンシート１を加圧して導体ペースト３の充填密度
を高密度化する工程と、グリーンシート１からフィルム
２を剥す工程と、グリーンシート１を順次積層する工程
とで多層セラミック基板を製造するもので、導体ペース
ト３を高密度化することにより焼成時に生じる電極の収
縮を安定させて、電極間の接続や電極と内層導体パター
ンとの接続を確実なものにできる。
と内層導体パターンとの接続不良をなくすることができ
る多層セラミック基板およびその製造方法を得ることを
目的とする。 【構成】 フィルム２にグリーンシート１を層状に形成
する工程と、フィルム２とグリーンシート１にスルホー
ル用の孔を穿つ工程と、スルホール用の孔に導体ペース
ト３を充填して電極６を形成する工程と、フィルム２と
グリーンシート１を加圧して導体ペースト３の充填密度
を高密度化する工程と、グリーンシート１からフィルム
２を剥す工程と、グリーンシート１を順次積層する工程
とで多層セラミック基板を製造するもので、導体ペース
ト３を高密度化することにより焼成時に生じる電極の収
縮を安定させて、電極間の接続や電極と内層導体パター
ンとの接続を確実なものにできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ＬＳＩ、チップ
部品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多
層セラミック基板およびその製造方法に関する。
部品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多
層セラミック基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層セラミック基板は、デバイス
の急激な進展に伴って高密度なものが要求されている。
また、回路のデジタル化に伴う多ピン化、狭ピッチ化と
実装形態の面実装化、さらにはフリップチップ実装に進
んでいる。
の急激な進展に伴って高密度なものが要求されている。
また、回路のデジタル化に伴う多ピン化、狭ピッチ化と
実装形態の面実装化、さらにはフリップチップ実装に進
んでいる。
【０００３】以下、この種の従来の多層セラミック基板
の製造方法について図３および図４を参照しながら説明
する。
の製造方法について図３および図４を参照しながら説明
する。
【０００４】多層セラミック基板は図３に示すように、
積層されたセラミック基板１１間に形成した内層導体パ
ターン１６を内部電極１２で接続して形成されている。
積層されたセラミック基板１１間に形成した内層導体パ
ターン１６を内部電極１２で接続して形成されている。
【０００５】このような多層セラミック基板は図４に示
すような方法で製造される。まず、（ａ）に示すように
ドクターブレード法などによりグリーンシート１３の層
をフィルム１４上に形成する。次に、（ｂ）に示すよう
にフィルム１４を剥離して（ｃ）に示すようにスルホー
ル用の孔あけを行い、この孔に電極１２を形成する。導
体ペースト１５を（ｄ）に示すようにスクリーン印刷等
により充填した後グリーンシート１３の表面に内層導体
パターン１６を印刷し、さらに（ｅ）に示すように多数
枚のグリーンシート１３を積層して（ｆ）に示すように
熱プレスによりグリーンシート同士を圧着し、積層体１
７が製作される。そして、切断、樹脂飛ばし、焼成の工
程を経て図３に示す多層セラミック基板が製造される。
すような方法で製造される。まず、（ａ）に示すように
ドクターブレード法などによりグリーンシート１３の層
をフィルム１４上に形成する。次に、（ｂ）に示すよう
にフィルム１４を剥離して（ｃ）に示すようにスルホー
ル用の孔あけを行い、この孔に電極１２を形成する。導
体ペースト１５を（ｄ）に示すようにスクリーン印刷等
により充填した後グリーンシート１３の表面に内層導体
パターン１６を印刷し、さらに（ｅ）に示すように多数
枚のグリーンシート１３を積層して（ｆ）に示すように
熱プレスによりグリーンシート同士を圧着し、積層体１
７が製作される。そして、切断、樹脂飛ばし、焼成の工
程を経て図３に示す多層セラミック基板が製造される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の多層
セラミック基板の製造方法では、導体ペースト１５をス
ルホール用の孔に充填したグリーンシート１３を積層し
て熱プレスを行っても、スルホール用の孔内の導体ペー
スト１５はその充填密度が十分でなく、焼成による収縮
率がグリーンシート１３と導体ペースト１５とで合わな
い場合には焼成後に電極間が接続されず、電気的にオー
プンになる不良が発生するという問題があった。
セラミック基板の製造方法では、導体ペースト１５をス
ルホール用の孔に充填したグリーンシート１３を積層し
て熱プレスを行っても、スルホール用の孔内の導体ペー
スト１５はその充填密度が十分でなく、焼成による収縮
率がグリーンシート１３と導体ペースト１５とで合わな
い場合には焼成後に電極間が接続されず、電気的にオー
プンになる不良が発生するという問題があった。
【０００７】また、スルホール用の孔に多量の導体ペー
スト１５が塗布された場合には、スルホール用の孔から
導体ペースト１５が溢れてグリーンシート１３との間に
段差が生じる。そして、その上に内層導体パターン１６
を印刷すると内層導体パターン１６が切断されて電極と
接続されず、電気的にオープンになる不良が発生すると
いう問題があった。
スト１５が塗布された場合には、スルホール用の孔から
導体ペースト１５が溢れてグリーンシート１３との間に
段差が生じる。そして、その上に内層導体パターン１６
を印刷すると内層導体パターン１６が切断されて電極と
接続されず、電気的にオープンになる不良が発生すると
いう問題があった。
【０００８】本発明は上記問題を解決するもので、製造
工程で発生する電極間の接続不良や電極と内層導体パタ
ーンとの接続不良をなくすることができる多層セラミッ
ク基板およびその製造方法を提供することを目的として
いる。
工程で発生する電極間の接続不良や電極と内層導体パタ
ーンとの接続不良をなくすることができる多層セラミッ
ク基板およびその製造方法を提供することを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、セラミック基板に穿設されたスルホール用
の孔に充填されて電極を形成する導体ペーストの充填密
度を充填後に高密度化したものである。
するために、セラミック基板に穿設されたスルホール用
の孔に充填されて電極を形成する導体ペーストの充填密
度を充填後に高密度化したものである。
【００１０】そして、所要の厚さのフィルム上にグリー
ンシート層を形成する工程と、前記フィルムと前記グリ
ーンシートにスルホール用の孔を穿つ工程と、前記スル
ホール用の孔に導体ペーストを充填して電極を形成する
工程と、前記フィルムと前記グリーンシートを加圧して
前記導体ペーストを高充填密度化する工程と、前記グリ
ーンシートから前記フィルムを剥離する工程と、前記フ
ィルムが剥離されたグリーンシートを順次積層する工程
とにより多層セラミック基板を製造するようにしたもの
である。
ンシート層を形成する工程と、前記フィルムと前記グリ
ーンシートにスルホール用の孔を穿つ工程と、前記スル
ホール用の孔に導体ペーストを充填して電極を形成する
工程と、前記フィルムと前記グリーンシートを加圧して
前記導体ペーストを高充填密度化する工程と、前記グリ
ーンシートから前記フィルムを剥離する工程と、前記フ
ィルムが剥離されたグリーンシートを順次積層する工程
とにより多層セラミック基板を製造するようにしたもの
である。
【００１１】
【作用】上記製造方法において、スルホール用の孔に充
填された導体ペーストは高密度に充填されるので焼成時
に生じるスルホールの電極の収縮が安定する。
填された導体ペーストは高密度に充填されるので焼成時
に生じるスルホールの電極の収縮が安定する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１および
図２を参照しながら説明する。
図２を参照しながら説明する。
【００１３】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
を示し、（ａ）に示すようにグリーンシート１はシート
成形工程、たとえばドクターブレード法により所要の厚
さを有するフィルム２上に層状に形成される。グリーン
シート１はアルミナにガラスを含ませた低温焼結材料で
形成されている。次に、（ｂ）に示すようにグリーンシ
ート１とフィルム２とにスルホール用の孔を穿ち、この
孔に（ｃ）に示すように、導体ペースト３を充填して電
極を形成する。この導体ペースト３には、銀、銀とパラ
ジウムとの合金、銀と白金との合金、銅、酸化銅などが
用いられる。次に、（ｄ）に示すようにグリーンシート
１とフィルム２を加圧して導体ペースト３の充填密度を
高密度化する。そして、（ｅ）に示すようにフィルム２
をグリーンシート１から剥離するとフィルム２の厚さ分
だけグリーンシート１の面から突出した電極６が形成さ
れる。次に、図（ｆ）に示すように電極６の突出側の反
対面のグリーンシート１の面に内層導体パターン４を印
刷し、この電極６と電極６に接続された内層導体パター
ン４が形設されたグリーンシート１を順次積層する。そ
してこの積層されたグリーンシート１、１……を加圧す
ると電極６の突出部はスルホール用の孔に押込まれ、ス
ルホール内の導体ペースト３は一層高密度化されて
（ｇ）に示すような積層体５が形成される。そして、切
断、樹脂飛ばし、焼成の工程を経て（ｈ）に示すような
多層セラミック基板が製造される。
を示し、（ａ）に示すようにグリーンシート１はシート
成形工程、たとえばドクターブレード法により所要の厚
さを有するフィルム２上に層状に形成される。グリーン
シート１はアルミナにガラスを含ませた低温焼結材料で
形成されている。次に、（ｂ）に示すようにグリーンシ
ート１とフィルム２とにスルホール用の孔を穿ち、この
孔に（ｃ）に示すように、導体ペースト３を充填して電
極を形成する。この導体ペースト３には、銀、銀とパラ
ジウムとの合金、銀と白金との合金、銅、酸化銅などが
用いられる。次に、（ｄ）に示すようにグリーンシート
１とフィルム２を加圧して導体ペースト３の充填密度を
高密度化する。そして、（ｅ）に示すようにフィルム２
をグリーンシート１から剥離するとフィルム２の厚さ分
だけグリーンシート１の面から突出した電極６が形成さ
れる。次に、図（ｆ）に示すように電極６の突出側の反
対面のグリーンシート１の面に内層導体パターン４を印
刷し、この電極６と電極６に接続された内層導体パター
ン４が形設されたグリーンシート１を順次積層する。そ
してこの積層されたグリーンシート１、１……を加圧す
ると電極６の突出部はスルホール用の孔に押込まれ、ス
ルホール内の導体ペースト３は一層高密度化されて
（ｇ）に示すような積層体５が形成される。そして、切
断、樹脂飛ばし、焼成の工程を経て（ｈ）に示すような
多層セラミック基板が製造される。
【００１４】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
を示し、（ａ）に示すように、グリーンシート１はシー
ト成形工程、たとえばドクターブレード法により所要の
厚さを有するフィルム２上に層状に形成される。このよ
うにして形成されたグリーンシート１から（ｂ）に示す
ようにフィルム２を剥離して（ｃ）に示すようにグリー
ンシート１にスルホール用の孔を穿つ。次に、（ｄ）に
示すようにスルホールの孔に導体ペースト３を充填し
て、電極６を形成する。そして（ｅ）に示すようにグリ
ーンシート１を加圧して、導体ペースト３の充填密度を
高密度化する。このグリーンシート１に（ｆ）に示すよ
うに内層導体パターン４を印刷して順次積層する。そし
て積層されたグリーンシート１、１……を加圧すると
（ｇ）に示すような積層体５が形成される。
を示し、（ａ）に示すように、グリーンシート１はシー
ト成形工程、たとえばドクターブレード法により所要の
厚さを有するフィルム２上に層状に形成される。このよ
うにして形成されたグリーンシート１から（ｂ）に示す
ようにフィルム２を剥離して（ｃ）に示すようにグリー
ンシート１にスルホール用の孔を穿つ。次に、（ｄ）に
示すようにスルホールの孔に導体ペースト３を充填し
て、電極６を形成する。そして（ｅ）に示すようにグリ
ーンシート１を加圧して、導体ペースト３の充填密度を
高密度化する。このグリーンシート１に（ｆ）に示すよ
うに内層導体パターン４を印刷して順次積層する。そし
て積層されたグリーンシート１、１……を加圧すると
（ｇ）に示すような積層体５が形成される。
【００１５】この第２の実施例において、第１の実施例
と異なる点は、グリーンシート１をフィルム２上に層状
に形成した後にフィルム２を剥離してスルホール用の孔
を穿ち、導体ペースト３を充填して加圧、積層と進めて
いく点であり、導体ペースト３の充填密度は第１の実施
例に比べて低くなるが、スルホール用の孔に導体ペース
ト３を充填し、加圧する工程を設けているので従来例の
製造方法に比べて導体ペースト３の充填密度を高密度化
することができる。
と異なる点は、グリーンシート１をフィルム２上に層状
に形成した後にフィルム２を剥離してスルホール用の孔
を穿ち、導体ペースト３を充填して加圧、積層と進めて
いく点であり、導体ペースト３の充填密度は第１の実施
例に比べて低くなるが、スルホール用の孔に導体ペース
ト３を充填し、加圧する工程を設けているので従来例の
製造方法に比べて導体ペースト３の充填密度を高密度化
することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなよう
に、本発明によれば、グリーンシートのスルホール用の
孔に導体ペーストを高密度に充填して電極を形成するよ
うにしたので、焼成時に生じるスルホールの電極の収縮
を安定させて電極間の接続と、電極と内層導体パターン
との接続を確実なものにすることができる。
に、本発明によれば、グリーンシートのスルホール用の
孔に導体ペーストを高密度に充填して電極を形成するよ
うにしたので、焼成時に生じるスルホールの電極の収縮
を安定させて電極間の接続と、電極と内層導体パターン
との接続を確実なものにすることができる。
【図１】本発明の多層セラミック基板における第１の実
施例の製造工程図および多層セラミック基板の側断面図
施例の製造工程図および多層セラミック基板の側断面図
【図２】同第２の実施例の製造工程図
【図３】従来例の多層セラミック基板の側断面図
【図４】従来例の多層セラミック基板の製造工程図
１ グリーンシート（セラミック基板） ２ フィルム ３ 導体ペースト ４ 内層導体パターン ５ 積層体 ６ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】複数のセラミック基板を積層し、前記セラ
ミック基板面のそれぞれに形設した内層導体パターンを
前記セラミック基板を貫通する電極で接続したものであ
って、前記セラミック基板に穿設されたスルホール用の
孔に充填されて前記電極を形成する導体ペーストの充填
密度を充填後に高密度化してなる多層セラミック基板。 - 【請求項２】所要の厚さのフィルム上にグリーンシート
層を形成する工程と、前記フィルムと前記グリーンシー
トにスルホール用の孔を穿つ工程と、前記スルホール用
の孔に導体ペーストを充填して、電極を形成する工程
と、前記フィルムと前記グリーンシートを加圧して前記
導体ペーストを高充填密度化する工程と、前記グリーン
シートから前記フィルムを剥離する工程と、前記フィル
ムが剥離されたグリーンシートを順次積層する工程とを
備えた多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19813992A JPH0645758A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19813992A JPH0645758A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645758A true JPH0645758A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16386106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19813992A Pending JPH0645758A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645758A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260059A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-10-03 | Nec Corp | 有機薄膜ｅｌ素子の電極接続構造，その電極の取り出し方法，及び有機薄膜ｅｌ装置 |
| KR100900687B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2009-06-01 | 삼성전기주식회사 | 그린시트, 그린시트 제조방법, 및 적층 유전체 부품제조방법 |
| JP2009176907A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2009231649A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19813992A patent/JPH0645758A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260059A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-10-03 | Nec Corp | 有機薄膜ｅｌ素子の電極接続構造，その電極の取り出し方法，及び有機薄膜ｅｌ装置 |
| KR100900687B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2009-06-01 | 삼성전기주식회사 | 그린시트, 그린시트 제조방법, 및 적층 유전체 부품제조방법 |
| JP2009176907A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2009231649A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
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