JP3289430B2 - セラミック多層基板及びその製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はセラミック多層基板に
係り、特にＡｕ系導体の接続ビアとＡｇ系内部導体配線
との間のＡｕ系接続ビアへのＡｇ系導体の拡散により生
ずる導通不良を低減したセラミック多層基板及びその製
造方法に関する。
係り、特にＡｕ系導体の接続ビアとＡｇ系内部導体配線
との間のＡｕ系接続ビアへのＡｇ系導体の拡散により生
ずる導通不良を低減したセラミック多層基板及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形軽量化や高密度化
にともなって回路基板として多層基板が使用されてい
る。さらに、信号伝播の高速化すなわち高周波化の要求
に答えるため、アルミナに比べて低誘電率でしかも１０
００℃以下の低温度で焼結するガラス質材料を絶縁材料
として用い、配線材料として導電性が高く融点の低いＡ
ｇ系，Ａｕ，Ｃｕ等の金属を用いるセラミック多層基板
が開発されてきている。
にともなって回路基板として多層基板が使用されてい
る。さらに、信号伝播の高速化すなわち高周波化の要求
に答えるため、アルミナに比べて低誘電率でしかも１０
００℃以下の低温度で焼結するガラス質材料を絶縁材料
として用い、配線材料として導電性が高く融点の低いＡ
ｇ系，Ａｕ，Ｃｕ等の金属を用いるセラミック多層基板
が開発されてきている。
【０００３】例えば、この種のセラミック多層基板とし
て特開昭６２−２７９６９５号公報には、最上部表面に
Ａｕ系導体、内部導体配線に低コストで低抵抗のＡｇ系
導体を用い、さらにこの表面のＡｕ系導体配線パターン
と内部導体配線のＡｇ系導体配線パターンとを接続する
接続ビアにＡｕ系導体を用い、内部導体配線のＡｇ系導
体配線パターンの各層間を接続する接続ビアにＡｇ系導
体を用いた図３に示すような構造のセラミック多層基板
が開示されている。
て特開昭６２−２７９６９５号公報には、最上部表面に
Ａｕ系導体、内部導体配線に低コストで低抵抗のＡｇ系
導体を用い、さらにこの表面のＡｕ系導体配線パターン
と内部導体配線のＡｇ系導体配線パターンとを接続する
接続ビアにＡｕ系導体を用い、内部導体配線のＡｇ系導
体配線パターンの各層間を接続する接続ビアにＡｇ系導
体を用いた図３に示すような構造のセラミック多層基板
が開示されている。
【０００４】図３において、参照符号１０はセラミック
多層基板を示し、このセラミック多層基板１０は、ガラ
ス質材料を絶縁材料とするｎ枚のグリーンシート１０−
１〜１０−ｎから構成される。例えば、グリーンシート
１０−１〜１０−ｎとしては、ガラス粉末とアルミナ粉
末よりなるセラミック絶縁体用混合粉末にトルエン等の
溶剤、有機バインダ、可塑剤を加え、充分混練してスラ
リー化した後、通常のドクターブレード法により作製
し、所定の大きさに打ち抜いたものが使用される。この
従来例の場合、第１層目のグリーンシート１０−１上に
はＡｕ系導体配線パターン１２が印刷され、第２層目の
グリーンシート１０−２から第ｎ層目のグリーンシート
１０−ｎにはＡｇ系導体配線パターン１４が印刷されて
いる。第１層目のグリーンシート１０−１にはＡｕ系導
体を充填した接続ビア１６が所要個所に設けられ、第２
層目から第ｎ層目のグリーンシート１０−２〜１０−ｎ
にはＡｇ系導体を充填した接続ビア１８が所要個所に設
けられている。これら各グリーンシート１０−１〜１０
−ｎを重ねて熱圧着を行い、９００℃で焼成を行うこと
により所望のセラミック多層基板が作製される。
多層基板を示し、このセラミック多層基板１０は、ガラ
ス質材料を絶縁材料とするｎ枚のグリーンシート１０−
１〜１０−ｎから構成される。例えば、グリーンシート
１０−１〜１０−ｎとしては、ガラス粉末とアルミナ粉
末よりなるセラミック絶縁体用混合粉末にトルエン等の
溶剤、有機バインダ、可塑剤を加え、充分混練してスラ
リー化した後、通常のドクターブレード法により作製
し、所定の大きさに打ち抜いたものが使用される。この
従来例の場合、第１層目のグリーンシート１０−１上に
はＡｕ系導体配線パターン１２が印刷され、第２層目の
グリーンシート１０−２から第ｎ層目のグリーンシート
１０−ｎにはＡｇ系導体配線パターン１４が印刷されて
いる。第１層目のグリーンシート１０−１にはＡｕ系導
体を充填した接続ビア１６が所要個所に設けられ、第２
層目から第ｎ層目のグリーンシート１０−２〜１０−ｎ
にはＡｇ系導体を充填した接続ビア１８が所要個所に設
けられている。これら各グリーンシート１０−１〜１０
−ｎを重ねて熱圧着を行い、９００℃で焼成を行うこと
により所望のセラミック多層基板が作製される。
【０００５】このように、最上層の配線はＡｕ系導体を
使用しているので耐マイグレーション特性に優れ信頼性
が高く、しかもＡｇ系導体配線は基板の内部に完全に包
含され基板表面から隔絶しているので、湿中電界下にお
けるマイグレーション耐性が向上し、マイグレーション
による接続不良が生じにくいセラミック多層基板を得て
いる。
使用しているので耐マイグレーション特性に優れ信頼性
が高く、しかもＡｇ系導体配線は基板の内部に完全に包
含され基板表面から隔絶しているので、湿中電界下にお
けるマイグレーション耐性が向上し、マイグレーション
による接続不良が生じにくいセラミック多層基板を得て
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た耐マイグレーション特性の向上を図った構造を有する
セラミック多層基板において、Ａｕ系導体を充填した接
続ビア１６とＡｇ系内部導体配線１４との間で導通不良
が生じるという問題が発生した。これらの導通不良部の
断面を観察した結果、Ａｇ系内部導体配線１４のＡｇが
焼成時に接続ビア１６中へ拡散してビア１６とＡｇ系内
部導体配線１４との接続部周辺において、Ａｇ系内部導
体配線１４の厚みが減少し、その接続部周辺個所で断線
或いは導通不良を生じていることが判明した。Ａｇ系内
部導体配線の厚さをＡｕ系導体ビアへＡｇが拡散しても
充分な厚さが残るように厚くすることも考えられたが、
しかしグリーンシート上へこのような厚いＡｇ導体ペー
ストを印刷することは、パターンエッジ部でのダレによ
り線間精度が悪くなるだけでなく反りや割れが発生する
という難点があった。また、配線パターンとなるＡｕ系
導体を後焼成を施して形成する場合も、同様の問題が生
じる。
た耐マイグレーション特性の向上を図った構造を有する
セラミック多層基板において、Ａｕ系導体を充填した接
続ビア１６とＡｇ系内部導体配線１４との間で導通不良
が生じるという問題が発生した。これらの導通不良部の
断面を観察した結果、Ａｇ系内部導体配線１４のＡｇが
焼成時に接続ビア１６中へ拡散してビア１６とＡｇ系内
部導体配線１４との接続部周辺において、Ａｇ系内部導
体配線１４の厚みが減少し、その接続部周辺個所で断線
或いは導通不良を生じていることが判明した。Ａｇ系内
部導体配線の厚さをＡｕ系導体ビアへＡｇが拡散しても
充分な厚さが残るように厚くすることも考えられたが、
しかしグリーンシート上へこのような厚いＡｇ導体ペー
ストを印刷することは、パターンエッジ部でのダレによ
り線間精度が悪くなるだけでなく反りや割れが発生する
という難点があった。また、配線パターンとなるＡｕ系
導体を後焼成を施して形成する場合も、同様の問題が生
じる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、焼成後に生じる
Ａｕ系接続ビアとＡｇ系導体を用いた内部導体配線との
間の導通不良を回避できるセラミック多層基板及びその
製造方法を提供することにある。
Ａｕ系接続ビアとＡｇ系導体を用いた内部導体配線との
間の導通不良を回避できるセラミック多層基板及びその
製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
多層基板は、導体配線層とセラミック絶縁層とが交互に
複数積層されて構成され、前記各導体配線層の中で各種
能動素子及び受動素子が接続されるべき表面の外部導体
配線層にＡｕ系導体を用いると共に、前記各導体配線層
の中でセラミック絶縁層に挾まれる内部導体配線層にＡ
ｇ系導体を用い、且つ前記各導体配線層間の接続に金属
導体を充填した接続ビアを用いて構成されるセラミック
多層基板において、前記Ａｕ系導体の外部導体配線層と
前記Ａｇ系導体の内部導体配線層の第１層目との間を接
続する接続ビアの充填金属にＡｕ系導体を用いるととも
に、該接続ビアは接続ビア径よりも大きなＡｇ系パッド
を介して前記Ａｇ系導体の第１層目内部導体配線層に接
続するよう構成し、前記Ａｇ系パッドから供給されるＡ
ｇによる前記接続ビアへのＡｇ拡散領域を備えることを
特徴とする。
多層基板は、導体配線層とセラミック絶縁層とが交互に
複数積層されて構成され、前記各導体配線層の中で各種
能動素子及び受動素子が接続されるべき表面の外部導体
配線層にＡｕ系導体を用いると共に、前記各導体配線層
の中でセラミック絶縁層に挾まれる内部導体配線層にＡ
ｇ系導体を用い、且つ前記各導体配線層間の接続に金属
導体を充填した接続ビアを用いて構成されるセラミック
多層基板において、前記Ａｕ系導体の外部導体配線層と
前記Ａｇ系導体の内部導体配線層の第１層目との間を接
続する接続ビアの充填金属にＡｕ系導体を用いるととも
に、該接続ビアは接続ビア径よりも大きなＡｇ系パッド
を介して前記Ａｇ系導体の第１層目内部導体配線層に接
続するよう構成し、前記Ａｇ系パッドから供給されるＡ
ｇによる前記接続ビアへのＡｇ拡散領域を備えることを
特徴とする。
【０００９】前記セラミック多層基板は、グリーンシー
トを所定の大きさに打ち抜き、打ち抜かれた各グリーン
シートに対して所要の位置にビアホール用の穴開けを行
った後、マスクを用いて第１層目となるグリーンシート
の前記ビアホールに対してはＡｕ系導体ペーストを充填
し、第２層目以降となるグリーンシートの前記ビアホー
ルに対してはＡｇ系導体ペーストを充填する印刷充填工
程を行い、次いで前記第１層目となるグリーンシートに
所要の配線パターンをＡｕ系導体ペーストを用いてスク
リーン印刷し、第２層目以降となるグリーンシートには
それぞれ所要の配線パターンをＡｇ系導体ペーストを用
いて導体印刷し、さらに第１層目の前記Ａｕ系導体ペー
ストが充填されたビアホールと接続すべき第２層目のＡ
ｇ系導体の配線上に、接続ビア径よりも大きなパッドを
設けるためにＡｇ系導体のペーストを用いて２回目の導
体印刷を行った後、前記第１層目のグリーンシートおよ
び第２層目以降のグリーンシートとを所定の順に積層し
プレスした後、同時焼成し、前記パッドからＡｇが供給
されて接続ビアへＡｇが拡散されることにより得ること
ができる。
トを所定の大きさに打ち抜き、打ち抜かれた各グリーン
シートに対して所要の位置にビアホール用の穴開けを行
った後、マスクを用いて第１層目となるグリーンシート
の前記ビアホールに対してはＡｕ系導体ペーストを充填
し、第２層目以降となるグリーンシートの前記ビアホー
ルに対してはＡｇ系導体ペーストを充填する印刷充填工
程を行い、次いで前記第１層目となるグリーンシートに
所要の配線パターンをＡｕ系導体ペーストを用いてスク
リーン印刷し、第２層目以降となるグリーンシートには
それぞれ所要の配線パターンをＡｇ系導体ペーストを用
いて導体印刷し、さらに第１層目の前記Ａｕ系導体ペー
ストが充填されたビアホールと接続すべき第２層目のＡ
ｇ系導体の配線上に、接続ビア径よりも大きなパッドを
設けるためにＡｇ系導体のペーストを用いて２回目の導
体印刷を行った後、前記第１層目のグリーンシートおよ
び第２層目以降のグリーンシートとを所定の順に積層し
プレスした後、同時焼成し、前記パッドからＡｇが供給
されて接続ビアへＡｇが拡散されることにより得ること
ができる。
【００１０】また、前記セラミック多層基板の製造方法
において、前記第１層目となるグリーンシート上にＡｕ
系導体ペーストを用いてスクリーン印刷する工程を除い
て積層しプレスしたグリーンシートを焼成した後に、前
記第１層目となるグリーンシート上に所要の配線パター
ンをＡｕ系導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、そ
の後焼成する方法によっても得ることができる。
において、前記第１層目となるグリーンシート上にＡｕ
系導体ペーストを用いてスクリーン印刷する工程を除い
て積層しプレスしたグリーンシートを焼成した後に、前
記第１層目となるグリーンシート上に所要の配線パター
ンをＡｕ系導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、そ
の後焼成する方法によっても得ることができる。
【００１１】
【作用】本発明に係るセラミック多層基板によれば、最
上層のＡｕ系導体を用いた外部導体配線パターンとＡｇ
系導体を用いた内部導体配線パターンとを接続するため
のＡｕ系導体を用いた接続ビアは、この接続ビア径より
も大きなＡｇ系導体のパッドを介して内部導体配線パタ
ーンと接続される構造であるため、焼成時に生じる接続
ビアへのＡｇ拡散のＡｇは前記パッドから供給される。
このため、Ａｇ拡散によって生じるＡｇ系導体を用いた
内部導体配線層の厚さ減少を防止でき、導通不良を回避
することができる。
上層のＡｕ系導体を用いた外部導体配線パターンとＡｇ
系導体を用いた内部導体配線パターンとを接続するため
のＡｕ系導体を用いた接続ビアは、この接続ビア径より
も大きなＡｇ系導体のパッドを介して内部導体配線パタ
ーンと接続される構造であるため、焼成時に生じる接続
ビアへのＡｇ拡散のＡｇは前記パッドから供給される。
このため、Ａｇ拡散によって生じるＡｇ系導体を用いた
内部導体配線層の厚さ減少を防止でき、導通不良を回避
することができる。
【００１２】また、本発明に係るセラミック多層基板の
製造方法によれば、同時焼成による製造方法の場合およ
び後焼成による製造方法の場合のいずれにおいても、Ａ
ｕ系導体を用いた接続ビアが接続されるＡｇ系導体の内
部導体配線パターンが印刷されたグリーンシートに対し
て、さらにＡｇ系導体ペーストを用いた２回目の導体印
刷工程を付加することにより、Ａｕ系導体の接続ビアが
接続されるべき前記内部導体配線ターン部分に導通不良
防止のためのＡｇ系パッドを設けることができる。
製造方法によれば、同時焼成による製造方法の場合およ
び後焼成による製造方法の場合のいずれにおいても、Ａ
ｕ系導体を用いた接続ビアが接続されるＡｇ系導体の内
部導体配線パターンが印刷されたグリーンシートに対し
て、さらにＡｇ系導体ペーストを用いた２回目の導体印
刷工程を付加することにより、Ａｕ系導体の接続ビアが
接続されるべき前記内部導体配線ターン部分に導通不良
防止のためのＡｇ系パッドを設けることができる。
【００１３】
【実施例】次に本発明に係るセラミック多層基板の実施
例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
【００１４】図１は、本発明の一実施例を示すセラミッ
ク多層基板の断面構造を示す図であり、図２はこのセラ
ミック多層基板を製造する製造方法における主要工程線
図である。以下、図２の製造方法の工程に沿って、図１
の断面構造を参照しながら説明する。図２において参照
符号Ａはグリーンシート作製工程を示し、この工程Ａで
はガラス−アルミナからなる原料粉末に溶剤、有機バイ
ンダー、可塑剤を加えてスラリー化し、ドクターブレー
ド法によりグリーンシートを作製する。次に、このグリ
ーンシートをブランク工程Ｂにおいて所定の大きさに打
ち抜く。
ク多層基板の断面構造を示す図であり、図２はこのセラ
ミック多層基板を製造する製造方法における主要工程線
図である。以下、図２の製造方法の工程に沿って、図１
の断面構造を参照しながら説明する。図２において参照
符号Ａはグリーンシート作製工程を示し、この工程Ａで
はガラス−アルミナからなる原料粉末に溶剤、有機バイ
ンダー、可塑剤を加えてスラリー化し、ドクターブレー
ド法によりグリーンシートを作製する。次に、このグリ
ーンシートをブランク工程Ｂにおいて所定の大きさに打
ち抜く。
【００１５】工程Ｃにおいて、所定の大きさに打ち抜か
れたグリーンシートを所要枚数用意し、それぞれ最上層
から順に番号を仮に付けるとして、Ｃ１は第１層目とな
るグリーンシート２０−１を表し、Ｃ２は第２層目とな
るグリーンシート２０−２、Ｃ３…Ｃｎはそれぞれ第３
層目となるグリーンシート２０−３…第ｎ層目となるグ
リーンシート２０−ｎを表す。それぞれのグリーンシー
トＣ１…Ｃｎは、以下順に工程Ｄ乃至Ｆを経て積層工程
Ｇへと処理が進められるが、各工程の添字１乃至ｎによ
り区別される相違は各グリーンシートＣ１乃至Ｃｎに施
されるビアパンチパターンや導体印刷のマスクパターン
が異なることの他に次の相違点がある。すなわち、グリ
ーンシートＣ１に対してはビア埋め工程Ｅ１でビア用ペ
ーストとしてＡｕ系導体を用いる点及び導体印刷工程Ｆ
１の導体用ペーストとしてＡｕ系導体を用いる点、グリ
ーンシートＣ２に対してはビア埋め工程Ｅ２でビア用ペ
ーストとしてＡｇ系導体を用いる点及び導体印刷工程Ｆ
２，Ｆ２２の２回行うと共に導体用ペーストとしてＡｇ
系導体を用いる点、グリーンシートＣ３…Ｃｎに対して
はビア埋め工程Ｅ３…Ｅｎ及び導体印刷工程Ｆ３…Ｆｎ
において使用するビア用ペースト及び導体用ペーストに
Ａｇ系導体を用いる点が相違する。
れたグリーンシートを所要枚数用意し、それぞれ最上層
から順に番号を仮に付けるとして、Ｃ１は第１層目とな
るグリーンシート２０−１を表し、Ｃ２は第２層目とな
るグリーンシート２０−２、Ｃ３…Ｃｎはそれぞれ第３
層目となるグリーンシート２０−３…第ｎ層目となるグ
リーンシート２０−ｎを表す。それぞれのグリーンシー
トＣ１…Ｃｎは、以下順に工程Ｄ乃至Ｆを経て積層工程
Ｇへと処理が進められるが、各工程の添字１乃至ｎによ
り区別される相違は各グリーンシートＣ１乃至Ｃｎに施
されるビアパンチパターンや導体印刷のマスクパターン
が異なることの他に次の相違点がある。すなわち、グリ
ーンシートＣ１に対してはビア埋め工程Ｅ１でビア用ペ
ーストとしてＡｕ系導体を用いる点及び導体印刷工程Ｆ
１の導体用ペーストとしてＡｕ系導体を用いる点、グリ
ーンシートＣ２に対してはビア埋め工程Ｅ２でビア用ペ
ーストとしてＡｇ系導体を用いる点及び導体印刷工程Ｆ
２，Ｆ２２の２回行うと共に導体用ペーストとしてＡｇ
系導体を用いる点、グリーンシートＣ３…Ｃｎに対して
はビア埋め工程Ｅ３…Ｅｎ及び導体印刷工程Ｆ３…Ｆｎ
において使用するビア用ペースト及び導体用ペーストに
Ａｇ系導体を用いる点が相違する。
【００１６】次に、ビアパンチ工程Ｄ１…Ｄｎでは、各
グリーンシートＣ１…Ｃｎに対してそれぞれ所要個所に
層間接続用のビアホールを形成する。
グリーンシートＣ１…Ｃｎに対してそれぞれ所要個所に
層間接続用のビアホールを形成する。
【００１７】ビア埋め工程Ｅ１…Ｅｎでは、所要の導体
ペーストを各グリーンシートのビアホールに充填する。
ここで第１層目のグリーンシートＣ１に対するビア埋め
工程Ｅ１ではＡｕ系導体ペースト２６を用い、第２層目
以降のグリーンシートＣ２…Ｃｎに対するビア埋め工程
Ｅ２…ＥｎではＡｇ系導体ペースト２８を用いる。
ペーストを各グリーンシートのビアホールに充填する。
ここで第１層目のグリーンシートＣ１に対するビア埋め
工程Ｅ１ではＡｕ系導体ペースト２６を用い、第２層目
以降のグリーンシートＣ２…Ｃｎに対するビア埋め工程
Ｅ２…ＥｎではＡｇ系導体ペースト２８を用いる。
【００１８】導体印刷工程Ｆ１…Ｆｎでは、配線パター
ンを所要の導体ペーストを用いて印刷する。すなわち、
第１層目のグリーンシートＣ１には上部回路配線パター
ン２２をＡｕ系導体ペーストを用いて導体印刷し、第２
層目以降のグリーンシートＣ２…Ｃｎには内部回路配線
パターン２４をＡｇ系導体ペーストを用いて導体印刷を
行う。最上層の上部回路配線パターン２２は，トランジ
スタ，ＬＳＩ等の能動素子や、抵抗、コンデンサ等の受
動素子が接続される外部導体配線層であり、信頼性を高
くするためにＡｕ系導体を用いている。ここで、第２層
目のグリーンシートＣ２は内部配線回路パターン２４の
導体印刷（１）工程Ｆ２を行った後、導体印刷（２）工
程Ｆ２２において更に第１層目のＡｕ系導体接続ビア２
６と接続される個所の内部配線回路パターン２４上に、
Ａｇ系導体ペーストを用いてパッド３０を導体印刷す
る。このときのパッド３０の厚さは、後述する焼成時
に、ＡｇがＡｕ系導体接続ビアへ拡散しても下のＡｇ系
導体配線パターン２４に断線または導通不良を生じない
厚さとする。
ンを所要の導体ペーストを用いて印刷する。すなわち、
第１層目のグリーンシートＣ１には上部回路配線パター
ン２２をＡｕ系導体ペーストを用いて導体印刷し、第２
層目以降のグリーンシートＣ２…Ｃｎには内部回路配線
パターン２４をＡｇ系導体ペーストを用いて導体印刷を
行う。最上層の上部回路配線パターン２２は，トランジ
スタ，ＬＳＩ等の能動素子や、抵抗、コンデンサ等の受
動素子が接続される外部導体配線層であり、信頼性を高
くするためにＡｕ系導体を用いている。ここで、第２層
目のグリーンシートＣ２は内部配線回路パターン２４の
導体印刷（１）工程Ｆ２を行った後、導体印刷（２）工
程Ｆ２２において更に第１層目のＡｕ系導体接続ビア２
６と接続される個所の内部配線回路パターン２４上に、
Ａｇ系導体ペーストを用いてパッド３０を導体印刷す
る。このときのパッド３０の厚さは、後述する焼成時
に、ＡｇがＡｕ系導体接続ビアへ拡散しても下のＡｇ系
導体配線パターン２４に断線または導通不良を生じない
厚さとする。
【００１９】なお、ビア用ペースト及び導体用ペースト
は、予めペースト作製工程Ｐにおいて作製しておく。ペ
ースト作製工程Ｐでは、ビア用ペースト及び導体用ペー
ストをそれぞれＡｕ系，Ａｇ系導体の金属粉末、バイン
ダー及び溶剤を混練して作製する。
は、予めペースト作製工程Ｐにおいて作製しておく。ペ
ースト作製工程Ｐでは、ビア用ペースト及び導体用ペー
ストをそれぞれＡｕ系，Ａｇ系導体の金属粉末、バイン
ダー及び溶剤を混練して作製する。
【００２０】次の積層工程Ｇにおいて、それぞれ導体印
刷工程Ｆ１…Ｆｎを終えた所要枚数のグリーンシートＣ
１…Ｃｎを、所定の順に重ねて１００℃前後の温度と１
００〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて熱圧着する。
刷工程Ｆ１…Ｆｎを終えた所要枚数のグリーンシートＣ
１…Ｃｎを、所定の順に重ねて１００℃前後の温度と１
００〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて熱圧着する。
【００２１】更に、バーンアウト工程Ｈにおいて、４０
０℃近辺の温度で脱バインダー処理を行い、バインダー
を除去する。
０℃近辺の温度で脱バインダー処理を行い、バインダー
を除去する。
【００２２】最後に、焼成工程Ｉにおいて、９００℃で
焼成することにより、図１に示す構造のセラミック多層
基板２０を得ることができる。
焼成することにより、図１に示す構造のセラミック多層
基板２０を得ることができる。
【００２３】この本願発明に係る同時焼成によるセラミ
ック多層基板の製造方法における特徴は、第２層目のグ
リーンシートＣ２に対して導体印刷工程Ｆ２２が付加さ
れている点である。この導体印刷工程Ｆ２２は、第１層
目グリーンシートＣ１のＡｕ系導体ビアと接続されるべ
き前記導体印刷工程Ｆ２で形成されたＡｇ系導体配線パ
ターン位置上に、前記Ａｕ系導体ビア径に少なくとも位
置ずれ分を加えた径のＡｇ系導体パッドを設ける工程で
ある。
ック多層基板の製造方法における特徴は、第２層目のグ
リーンシートＣ２に対して導体印刷工程Ｆ２２が付加さ
れている点である。この導体印刷工程Ｆ２２は、第１層
目グリーンシートＣ１のＡｕ系導体ビアと接続されるべ
き前記導体印刷工程Ｆ２で形成されたＡｇ系導体配線パ
ターン位置上に、前記Ａｕ系導体ビア径に少なくとも位
置ずれ分を加えた径のＡｇ系導体パッドを設ける工程で
ある。
【００２４】尚、最上層のＡｕ系導体配線パターン２２
の導体印刷工程Ｆ１を行わずにグリーンシートＣ１を積
層して焼成後にＡｕ系導体配線パターン２２の導体印刷
を行い、さらに焼成する後焼成による製造方法を用いて
図１のセラミック多層基板の構造を得ることもできる。
この後焼成による製造方法の場合、焼成によって収縮後
のセラミック多層基板に対するＡｕ系導体配線パターン
２２の位置合わせに、さほど精度を要しないような用途
に適する。
の導体印刷工程Ｆ１を行わずにグリーンシートＣ１を積
層して焼成後にＡｕ系導体配線パターン２２の導体印刷
を行い、さらに焼成する後焼成による製造方法を用いて
図１のセラミック多層基板の構造を得ることもできる。
この後焼成による製造方法の場合、焼成によって収縮後
のセラミック多層基板に対するＡｕ系導体配線パターン
２２の位置合わせに、さほど精度を要しないような用途
に適する。
【００２５】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、従
来、同時焼成あるいは後焼成のいずれの製造方法によっ
ても焼成時に、Ａｕ系導体を用いた接続ビアとＡｇ系導
体配線との間でＡｇがＡｕ系導体接続ビアへ拡散し、Ａ
ｇ系導体配線の厚さが接続ビア周辺で減少して断線や導
通不良が生じたりしたが、本発明のセラミック多層基板
によれば、Ａｕ系接続ビア２６とＡｇ系導体配線２４と
をＡｇ系パッド３０を介して接続する構造としたことに
より、焼成時に生じるＡｇ系導体配線のＡｕ系導体接続
ビア周辺での配線厚さの減少を押さえることができ、断
線或いは導通不良を回避することができる。
来、同時焼成あるいは後焼成のいずれの製造方法によっ
ても焼成時に、Ａｕ系導体を用いた接続ビアとＡｇ系導
体配線との間でＡｇがＡｕ系導体接続ビアへ拡散し、Ａ
ｇ系導体配線の厚さが接続ビア周辺で減少して断線や導
通不良が生じたりしたが、本発明のセラミック多層基板
によれば、Ａｕ系接続ビア２６とＡｇ系導体配線２４と
をＡｇ系パッド３０を介して接続する構造としたことに
より、焼成時に生じるＡｇ系導体配線のＡｕ系導体接続
ビア周辺での配線厚さの減少を押さえることができ、断
線或いは導通不良を回避することができる。
【００２６】同時焼成あるいは後焼成のいずれの製造方
法においても、第２層目のグリーンシートに対して内部
配線回路パターンの導体印刷を行った後に、所定のパッ
ドを印刷する第２回目の導体印刷を行う工程を付加すれ
ば良いだけであるので、製造方法の変更を容易に行うこ
とができる。
法においても、第２層目のグリーンシートに対して内部
配線回路パターンの導体印刷を行った後に、所定のパッ
ドを印刷する第２回目の導体印刷を行う工程を付加すれ
ば良いだけであるので、製造方法の変更を容易に行うこ
とができる。
【００２７】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。
【図１】本発明に係るセラミック多層基板の一実施例を
示す断面構造図である。
示す断面構造図である。
【図２】図１のセラミック多層基板の製造方法の主要工
程を示す工程線図である。
程を示す工程線図である。
【図３】従来のセラミック多層基板を示す断面構造図で
ある。
ある。
１０ セラミック多層基板 １０−１ 第１層目グリーンシート １０−ｎ 第ｎ層目グリーンシート １２ Ａｕ系導体配線 １４ Ａｇ系内部導体配線 １６ Ａｕ系導体接続ビア １８ Ａｇ系導体接続ビア ２０ セラミック多層基板 ２０−１ 第１層目グリーンシート ２０−ｎ 第ｎ層目グリーンシート ２２ 外部回路配線パターン（Ａｕ系外部導体配線） ２４ 内部回路配線パターン（Ａｇ系内部導体配線） ２６ Ａｕ系導体接続ビア ２８ Ａｇ系導体接続ビア ３０ パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (3)
- 【請求項１】 導体配線層とセラミック絶縁層とが交互
に複数積層されて構成され、前記各導体配線層の中で各
種能動素子及び受動素子が接続されるべき表面の外部導
体配線層にＡｕ系導体を用いると共に、前記各導体配線
層の中でセラミック絶縁層に挾まれる内部導体配線層に
Ａｇ系導体を用い、且つ前記各導体配線層間の接続に金
属導体を充填した接続ビアを用いて構成されるセラミッ
ク多層基板において、前記Ａｕ系導体の外部導体配線層
と前記Ａｇ系導体の内部導体配線層の第１層目との間を
接続する接続ビアの充填金属にＡｕ系導体を用いるとと
もに、該接続ビアは接続ビア径よりも大きなＡｇ系パッ
ドを介して前記Ａｇ系導体の第１層目内部導体配線層に
接続するよう構成し、前記Ａｇ系パッドから供給される
Ａｇによる前記接続ビアへのＡｇ拡散領域を備えること
を特徴とするセラミック多層基板。 - 【請求項２】 グリーンシートを所定の大きさに打ち抜
き、打ち抜かれた各グリーンシートに対して所要の位置
にビアホール用の穴開けを行った後、マスクを用いて第
１層目となるグリーンシートの前記ビアホールに対して
はＡｕ系導体ペーストを充填し、第２層目以降となるグ
リーンシートの前記ビアホールに対してはＡｇ系導体ペ
ーストを充填する印刷充填工程を行い、次いで前記第１
層目となるグリーンシートに所要の配線パターンをＡｕ
系導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、第２層目以
降となるグリーンシートにはそれぞれ所要の配線パター
ンをＡｇ系導体ペーストを用いて導体印刷し、さらに第
１層目の前記Ａｕ系導体ペーストが充填されたビアホー
ルと接続すべき第２層目のＡｇ系導体の配線上に、接続
ビア径よりも大きなパッドを設けるためにＡｇ系導体の
ペーストを用いて２回目の導体印刷を行った後、前記第
１層目のグリーンシートおよび第２層目以降のグリーン
シートとを所定の順に積層しプレスした後、同時焼成
し、前記パッドからＡｇが供給されて接続ビアへＡｇが
拡散されることを特徴とするセラミック多層基板の製造
方法。 - 【請求項３】 請求項２記載のセラミック多層基板の製
造方法において、前記第１層目となるグリーンシート上
にＡｕ系導体ペーストを用いてスクリーン印刷する工程
を除いて積層しプレスしたグリーンシートを焼成した後
に、前記第１層目となるグリーンシート上に所要の配線
パターンをＡｕ系導体ペーストを用いてスクリーン印刷
し、その後焼成することを特徴とするセラミック多層基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23450193A JP3289430B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23450193A JP3289430B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794866A JPH0794866A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3289430B2 true JP3289430B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=16972021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23450193A Expired - Fee Related JP3289430B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3289430B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006102268A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Pentax Corp | 内視鏡用多層配線基板および内視鏡 |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP23450193A patent/JP3289430B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| JPH0794866A (ja) | 1995-04-07 |
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