JPS62125692A - グリ−ンシ−トのｖｉａ充填法 - Google Patents
グリ−ンシ−トのｖｉａ充填法Info
- Publication number
- JPS62125692A JPS62125692A JP26646885A JP26646885A JPS62125692A JP S62125692 A JPS62125692 A JP S62125692A JP 26646885 A JP26646885 A JP 26646885A JP 26646885 A JP26646885 A JP 26646885A JP S62125692 A JPS62125692 A JP S62125692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- filling
- carrier film
- holes
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
グリーンシート１に成形、圧延に使用したキャリアフィ
ルムの上から基板内接続ＶＩＡ用孔の穿孔と、その基板
内接続ＶＩＡ用孔に充填用ペーストの充填を行い、その
後キャリアフィルムを剥離する簡単な方法で、グリーン
シートの基板内接続ＶＩΔ孔にペーストの充填を可能に
する。
ルムの上から基板内接続ＶＩＡ用孔の穿孔と、その基板
内接続ＶＩＡ用孔に充填用ペーストの充填を行い、その
後キャリアフィルムを剥離する簡単な方法で、グリーン
シートの基板内接続ＶＩΔ孔にペーストの充填を可能に
する。
本発明は各種電子機器の構成に広く使用される多層セラ
ミック配線基板の製造法に関するものである。
ミック配線基板の製造法に関するものである。
特に、そのグリーンシートの基板内接続ＶＩＡを簡単且
つ、容易なペースト充填法が要望されている。
つ、容易なペースト充填法が要望されている。
従来、グリーンシートの基板内接続ＶＩＡ（以下ＶＩＡ
と云う）のペースト充填方法は、第２図に示すように （ａｌはキャリアフィルム２上にスラリーを一定厚みに
塗布し、乾燥後、加熱と加圧により焼鈍と密度の均一化
を行ったキャリアフィルム２付きグリーンシート１を示
し、 ｆｂｌは前工程で使用したキャリアフィルム２を剥離し
た状態を示し、 （Ｃ１ばＮＣボール盤、パンチングシステム等によりグ
リーンシート１の所定位置に４個の＆準孔（図示せず）
と、多数の基板内接続ＶＩＡ用孔３ （以下ＶＩＡ用孔
と云う）を穿孔した状態を示し、 （ｄ）は（０）工程で穿孔した４個の基ｒ１を１孔を基
ｔ９．４こして、グリーンシート１上にＶＩＡ充填充填
製版したスクリーン（図示せず）を被せ、その−にに充
填用ペースト４を搭載して、スキージ（図示せず）にて
ＶＩＡ用孔３に前記充填用ペース）・４を充填した状態
を示し、 ｔｃ＋ば以」二の工程を完了したグリーンシート ］の
表面にスクリーン印刷で配線パターン５を形成した状態
を、 示している。
と云う）のペースト充填方法は、第２図に示すように （ａｌはキャリアフィルム２上にスラリーを一定厚みに
塗布し、乾燥後、加熱と加圧により焼鈍と密度の均一化
を行ったキャリアフィルム２付きグリーンシート１を示
し、 ｆｂｌは前工程で使用したキャリアフィルム２を剥離し
た状態を示し、 （Ｃ１ばＮＣボール盤、パンチングシステム等によりグ
リーンシート１の所定位置に４個の＆準孔（図示せず）
と、多数の基板内接続ＶＩＡ用孔３ （以下ＶＩＡ用孔
と云う）を穿孔した状態を示し、 （ｄ）は（０）工程で穿孔した４個の基ｒ１を１孔を基
ｔ９．４こして、グリーンシート１上にＶＩＡ充填充填
製版したスクリーン（図示せず）を被せ、その−にに充
填用ペースト４を搭載して、スキージ（図示せず）にて
ＶＩＡ用孔３に前記充填用ペース）・４を充填した状態
を示し、 ｔｃ＋ば以」二の工程を完了したグリーンシート ］の
表面にスクリーン印刷で配線パターン５を形成した状態
を、 示している。
〔発明が解決しようとする問題点３
以上説明の従来のグリーンシーＩ・のＶＩＡ充填充填量
題となるのは、（ｄ）工程におｉＪるＶＩＡ充填用スク
リーンとグリーンシートのＶＪＡ用孔の位置合わせか＠
４！シ＜、スクリーンとグリーンシートの位置ずれ乙こ
より充填用ペーストがグリーンシートの表面に付着して
、（ｅ）工程におけるスクリーン印刷時パターンの短絡
、銅残り等配線パターン５の作成を阻害する。
題となるのは、（ｄ）工程におｉＪるＶＩＡ充填用スク
リーンとグリーンシートのＶＪＡ用孔の位置合わせか＠
４！シ＜、スクリーンとグリーンシートの位置ずれ乙こ
より充填用ペーストがグリーンシートの表面に付着して
、（ｅ）工程におけるスクリーン印刷時パターンの短絡
、銅残り等配線パターン５の作成を阻害する。
又、クリーンシートのみでは薄くて脆いため各工程での
取り扱いに細心の注意を要し、それぞれ作業の能率低下
要因となっている。
取り扱いに細心の注意を要し、それぞれ作業の能率低下
要因となっている。
本発明は以上のような状況からＶＩＡ孔のペースＩ・充
填が簡屯且つ安価に行えるグリーンシートのＶＩＡ充填
充填量供を目的としたものである。
填が簡屯且つ安価に行えるグリーンシートのＶＩＡ充填
充填量供を目的としたものである。
上記問題点は、第１図に示すようにグリーンシート１の
成形、圧延後、それに使用したギヤリアフィルム２が付
着した状態のままＶＩＡ用孔３を多数穿孔し、ＶＩＡ用
孔３の穿孔後そのキャリアフィルム２上に充填用ペース
ｌ−４を乗せ、スキージ（図示せず）を使用して前記グ
リーンシート１のＶＩＡ孔に充填用ペース１−４を充填
し、前記キャリアフィルム２を！ＪＪ 削する本発明の
グリーンシー１のＶＩＡ充填充填量り解決される。
成形、圧延後、それに使用したギヤリアフィルム２が付
着した状態のままＶＩＡ用孔３を多数穿孔し、ＶＩＡ用
孔３の穿孔後そのキャリアフィルム２上に充填用ペース
ｌ−４を乗せ、スキージ（図示せず）を使用して前記グ
リーンシート１のＶＩＡ孔に充填用ペース１−４を充填
し、前記キャリアフィルム２を！ＪＪ 削する本発明の
グリーンシー１のＶＩＡ充填充填量り解決される。
即ら本発明においては、基準孔とＶＩＡ用孔３を穿孔し
たグリーンシート１にスクリーン５を被せ、充填用ペー
スト４を充填する従来の方法に代わって、グリーンシー
ト１の成形、圧延時に必要なキャリアフィルム２使用し
、この：）−ヤリアフイルム２が付着したままグリーン
シート１の所定位置に基【ト孔と多数のＶｌΔ用孔３を
穿孔し、その状態でキャリアフィルム２の上からスキー
ジ使用して充填用ペースｌ−４を充填し、このキャリア
フィルム２を剥離することにより充填用ペースト４のク
リーンソー１−１表面付着が防止でき且つ、各工程の取
り扱いが容易となる。
たグリーンシート１にスクリーン５を被せ、充填用ペー
スト４を充填する従来の方法に代わって、グリーンシー
ト１の成形、圧延時に必要なキャリアフィルム２使用し
、この：）−ヤリアフイルム２が付着したままグリーン
シート１の所定位置に基【ト孔と多数のＶｌΔ用孔３を
穿孔し、その状態でキャリアフィルム２の上からスキー
ジ使用して充填用ペースｌ−４を充填し、このキャリア
フィルム２を剥離することにより充填用ペースト４のク
リーンソー１−１表面付着が防止でき且つ、各工程の取
り扱いが容易となる。
以Ｆ図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本実施例によるグリーンシートのＶＩＡ充填方
法を工程順に側断面図で示すもので、（ａ）はキャリア
フィルム２上にスラリーを一定厚みに塗布乾燥後、加熱
と加圧番こより残留溶剤と残留応力の除去及び、密度の
均一化を行ったキャリアフィルム２イ］きグリーンシー
ト１を示し、 （ｂ）ばキャリアフィルム２イ」きグリーンシート１の
所定位置に、ＮＣボール盤、パンチングシステム等によ
り４個のノ、（単孔（図示せず）と多数のＶＩＡ用孔３
を穿孔した状態を示し、（Ｃ１は（ｂｌ工程で穿孔した
キャリアフィルム２付きグリーンシー）・１を裏返して
キャリアフィルム２を」−にし、その、にに充填用ペー
ス１−４ヲ乗せてスキージ（図示−ＩＪず）にて４個の
基準孔を除く多数のＶｌＡ川孔用に前記充填用ペースト
４を充填した状態を示し、 （ｄｌは充填した前記充填用ペース［・４乾燥後、（ａ
ｌｆｂｌ （Ｃ１の前工程で使用したキャリアフィルム
２を！」１離した状態を示し、 （ｅ）は以」二のに稈を完了したグリーンシート１の表
面にスクリーン印刷で配線パターン５を形成した状態を
示す。
法を工程順に側断面図で示すもので、（ａ）はキャリア
フィルム２上にスラリーを一定厚みに塗布乾燥後、加熱
と加圧番こより残留溶剤と残留応力の除去及び、密度の
均一化を行ったキャリアフィルム２イ］きグリーンシー
ト１を示し、 （ｂ）ばキャリアフィルム２イ」きグリーンシート１の
所定位置に、ＮＣボール盤、パンチングシステム等によ
り４個のノ、（単孔（図示せず）と多数のＶＩＡ用孔３
を穿孔した状態を示し、（Ｃ１は（ｂｌ工程で穿孔した
キャリアフィルム２付きグリーンシー）・１を裏返して
キャリアフィルム２を」−にし、その、にに充填用ペー
ス１−４ヲ乗せてスキージ（図示−ＩＪず）にて４個の
基準孔を除く多数のＶｌＡ川孔用に前記充填用ペースト
４を充填した状態を示し、 （ｄｌは充填した前記充填用ペース［・４乾燥後、（ａ
ｌｆｂｌ （Ｃ１の前工程で使用したキャリアフィルム
２を！」１離した状態を示し、 （ｅ）は以」二のに稈を完了したグリーンシート１の表
面にスクリーン印刷で配線パターン５を形成した状態を
示す。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単なＺｒ稈
て充填ペース１−の拡散を防止でき、充填用スクリーン
製版が不要となる等、著しい経済的の効果がｊＵｌ待で
き実用的には極めて有用である。
て充填ペース１−の拡散を防止でき、充填用スクリーン
製版が不要となる等、著しい経済的の効果がｊＵｌ待で
き実用的には極めて有用である。
第１図は本発明の一実施例によるグリーンシートのＶＩ
Ａ充填法を工程順に側断面を示す図、 第２図は従来より広く使用されている方法の工程順に側
断面を示す図である。 図において、 １はグリーンシート、 ２はキャリアフィルム、 ３は基板内接続ＶＩＡ用孔、 ４は充填ペースト、 第２図 第１図
Ａ充填法を工程順に側断面を示す図、 第２図は従来より広く使用されている方法の工程順に側
断面を示す図である。 図において、 １はグリーンシート、 ２はキャリアフィルム、 ３は基板内接続ＶＩＡ用孔、 ４は充填ペースト、 第２図 第１図
Claims (1)
- グリーンシート（１）の成形、圧延に使用したキャリア
フィルム（２）の上から基板内接続ＶＩＡ用孔（３）の
穿孔工程と、該工程に続くＶＩＡ充填用ペースト（４）
を充填する工程と、該キャリアフィルム（２）を剥離す
る工程を含むことを特徴とするグリーンシートのＶＩＡ
充填法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26646885A JPS62125692A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | グリ−ンシ−トのｖｉａ充填法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26646885A JPS62125692A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | グリ−ンシ−トのｖｉａ充填法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62125692A true JPS62125692A (ja) | 1987-06-06 |
Family
ID=17431346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26646885A Pending JPS62125692A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | グリ−ンシ−トのｖｉａ充填法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62125692A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253994A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板のバイアホール形成方法 |
| JPH03288494A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59147486A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-23 | 株式会社日立製作所 | グリ−ンシ−トの穴充填法 |
| JPS6181693A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | 新光電気工業株式会社 | セラミツク基板の製造方法およびこれに用いるグリ−ンシ−ト |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP26646885A patent/JPS62125692A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59147486A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-23 | 株式会社日立製作所 | グリ−ンシ−トの穴充填法 |
| JPS6181693A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | 新光電気工業株式会社 | セラミツク基板の製造方法およびこれに用いるグリ−ンシ−ト |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253994A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板のバイアホール形成方法 |
| JPH03288494A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 |
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