JPH01260889A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ産業上の利用分野 この発明は多層配線基板の製造方法に関する。

（ｂｌ従来の技術 一般に、多層配線基板は、セラミクスのグリーンシート
に導電性ペーストによる配線パターンを印刷し、積層し
、配線パターンとセラミクスを同時焼成することによっ
て製造されている。

ｔｅ１発明が解決しようとする課題 このような多層配線基板を製造する際、従来は、グリー
ンシート１枚毎に配線パターンを印刷し、その後、印刷
済みのグリーンシートを積層して焼成が行われる。とこ
ろでグリーンシートにはその表裏方向に導通をとるため
のバイアホール形成用の貫通孔が形成されていて、上記
配線パターンの印刷の際、この貫通孔に導電性ペースト
が埋めこまれてバイアホールが形成される。したがって
、配線パターンの印刷の際、貫通孔に適量の導電性ペー
ストが埋めこまれるように印刷しなければならないが、
次に述べるような問題があった。

第３図（Ａ）、（Ｂ）はバイヤーホールの形成状態を表
す図であり、１１はスクリーン印刷のステージ、１０は
グリーンシート、１２はグリーンシート中に形成されて
いる貫通孔Ｆ１に印刷により埋めこまれた導電性ペース
トである。同図（Ａ）に示す状態から（Ｂ）に示すよう
に、グリーンシート１０をステージ１１から取り外す際
、貫通孔Ｈに充填されていた導電性ペーストの一部１２
ａがステージ１１に付着し、そのためバイアホールとし
ての導電性ペースト１２の充填量が不足する。さらにス
テージ１１が印刷の度に汚れるため、その都度拭き取ら
なければならず、また次の新たなグリーンシートに対す
る印刷の際、支障を来すという問題があった。

この発明の目的は、グリーンシートに配線パターンを印
刷する際、適量の導電性ペーストを貫通孔に充填させ、
かつ印刷装置のステージに導電性ペーストが付着しない
ようにして、上記従来の問題点を解消した多層配線基板
の製造方法を提供することにある。

（ｄ）課題を解決するための手段 この発明の多層配線基板の製造方法は、　バイアホール
形成箇所に貫通孔を形成したグリーンシート間に配線パ
ターンを介在させて多層化した多層配線基板の製造方法
であって、 第１のグリーンシートの片側表面に配線パターンを印刷
し、この面に第２のグリーンシートを積層するとともに
仮圧着する工程と、積層されたグリーンシートの上面に
配線パターンを印刷するとともにバイアホールを形成し
た後、この上部に他のグリーンシートを仮圧着する工程
を含むことを特徴としている。

（ｅ）作用 この発明の多層配線基板においては、第１のグリーンシ
ートに配線パターンを印刷する際、その片側の表面にの
み、印刷し、貫通孔内には導電性ペーストを充填しない
。その後、第１のグリーンシートの配線パターンの印刷
面に第２のグリーンシートを積層するとともに仮圧着す
ることにより、第１あるいは第２のグリーンシートに対
して配線パターンを印刷する際、一方のグリーンシート
に形成されている貫通孔は他方のグリーンシートによっ
て閉塞されているため、導電性ペーストが貫通孔を介し
て印刷装置のステージに達することがない。さらに、積
層されたグリーンシートの上面に配線パターンの印刷お
よびバイアホールを形成した後この上部に他のグリーン
シートを仮圧着することにより、この新たに仮圧着した
グリーンシートの貫通孔はその下層のグリーンシートに
より閉塞され、配線パターンおよびバイアホールの印刷
の際、貫通孔内の導電性ペーストが印刷装置のステージ
に付着することがない。このことは３層以上に多層化す
る場合も同様である。

（ｆ）実施例 第１図（Ａ）〜（Ｇ）はこの発明の実施例である多層配
線基板の製造方法の手順を表し、第２図は完成された多
層配線基板の構造を表している。

これらの図において１，２．３は各層を構成するグリー
ンシートでありＨｌ、Ｈ２はグリーンシート１に形成し
た貫通孔、Ｈ３はグリーンシート２に形成した貫通孔、
Ｈ４，Ｈ５はグリーンシート３に形成した貫通孔である
。また、ＬＬ−ＬＩＯは各グリーンシートに印刷した配
線パターンである。

先ず、第１図（Ａ）→（Ｂ）に示すように、グリーンシ
ート２の表面に配線パターンＬ４．Ｌ５を印刷する。こ
のとき、配線パターンＬ５の導電性ペーストが貫通孔Ｈ
３内に充填されないように導電性ペーストの粘度および
印刷量を制御する。

次に（Ｃ）に示すようにグリーンシート２の印刷面にグ
リーンシート１を積層して、仮圧着する。

次に（Ｄ）→（Ｅ）に示すように仮圧着したグリーンシ
ートを裏返してグリーンシート２の表面に配線パターン
Ｌ６．Ｌ７を通常のスクリーン印刷により形成する。し
たがって貫通孔Ｈ３に導電性ペーストが充填され、バイ
アホールが形成される。その後、（Ｆ）に示すようにグ
リーンシート２の上部にグリーンシート３を積層し、仮
圧着する。続いて（Ｇ）に示すように積層されたグリー
ンシートを裏返してグリーンシート１側に導電性ペース
トを印刷し、配線パターンＬｌ、Ｌ２．Ｌ３を形成する
とともに貫通孔Ｈ１，Ｈ２に導電性ペーストを充填する
。その後、配線パターンＬｌ。

Ｈ２，Ｈ３などの仮乾燥後、グリーンシート３側に導電
性ペーストを印刷する。続く工程で圧着し、導電性ペー
ストとグリーンシートを同時焼成する。以上のようにし
て第２図に示した３層の配線基板を製造する。

上記実施例では、下面側となるグリーンシートには、形
成されている貫通孔に導電性ペーストを充填しないよう
にして多層化し、最終段階で必要な全てのバイアホール
を形成する例であったが、次に説明するようにグリーン
シートの各層に順次配線パターンとバイアホールを形成
していく方法を採ることもできる。

第４図（Ａ）〜（Ｈ）はこの発明の他の実施例である多
層配線基板の製造方法の手順を表している。第１図およ
び第２図と同一箇所を同一符号で示している。（Ａ）〜
（Ｃ）は第１図に示した場合と同様にして処理を行う。

続いて（Ｄ）に示すように、グリーンシートｌの表面に
配線パターンＬｌ、Ｌ３を通常のスクリーン印刷により
形成する。これにより貫通孔Ｈ１とＨ２に導電性ペース
トが充填され、バイアホールが形成される。続いて（Ｅ
）→（Ｆ）に示すように積層したグリーンシートを裏返
してグリーンシート２側に導電性ペーストを印刷し、配
線パターンＬ６．Ｌ７を形成するとともに貫通孔Ｈ３に
導電性ペーストを充填する。その後、（Ｇ）に示すよう
にグリーンシート２の印刷面にグリーンシート３を積層
し、仮圧着する。続いて（）Ｉ）に示すように、積層さ
れたグリーンシート３０表面からさらに導電性ペースト
を印刷することによって配線パターンＬ８．Ｌ９、ＬＩ
Ｏを形成するとともに、貫通孔Ｈ４，Ｈ５に導電性ペー
ストを充填する。以降は一ヒ記実施例の場合と同様にし
て圧着と焼成を行うことによって第２図に示した３層の
配線基板を製造する。

なお、実施例は３層の配線基板についてであったが、４
層以上の配線パターンについても、グリーンシートの仮
圧着と印刷を繰り返すことによって同様に製造すること
ができる。

（ｇ）発明の効果 以上のようにこの発明によれば、バイアホール形成用貫
通孔の片側は他のグリーンシートによって常に閉塞され
ているため、この貫通孔に適量の導電性ペーストを容易
に充填することができ、しかも印刷装置のステージに導
電性ペーストが付着することがなく、作業性が向上する
。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｇ）はこの発明の実施例である多層配
線基板の製造方法における工程を表す図、第２図は完成
された多層配線基板の構造を表す断面図、第３図（Ａ）
、（Ｂ）は従来の製造方法におけるバイアホールの形成
状態を表す図である。第４図（Ａ）〜（Ｈ）はこの発明
の他の実施例にかかる多層配線基板の製造方法における
工程を表す図である。 １．２．３−グリーンシート、 Ｈ１〜Ｈ５−貫通孔、 Ｌ１〜ＬＩＯ−配線パターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）バイアホール形成箇所に貫通孔を形成したグリー
   ンシート間に配線パターンを介在させて多層化した多層
   配線基板の製造方法であって、第１のグリーンシートの
   片側表面に配線パターンを印刷し、この面に第２のグリ
   ーンシートを積層するとともに仮圧着する工程と、積層
   されたグリーンシートの上面に配線パターンを印刷する
   とともにバイアホールを形成した後、この上部に他のグ
   リーンシートを仮圧着する工程を含むことを特徴とする
   多層配線基板の製造方法。