JPH05191051A - セラミック多層電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック多層電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH05191051A JPH05191051A JP690092A JP690092A JPH05191051A JP H05191051 A JPH05191051 A JP H05191051A JP 690092 A JP690092 A JP 690092A JP 690092 A JP690092 A JP 690092A JP H05191051 A JPH05191051 A JP H05191051A
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- Japan
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- sheet
- ceramic green
- paste
- conductor paste
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビアホールとなるべき穴が設けられたセラミ
ックグリーンシートを積み重ねることによって得られる
セラミック多層回路基板の製造方法において、セラミッ
クグリーンシートを通気性シート上に置き、通気性シー
トを介して穴内に負圧を及ぼしながら、穴内に導体ペー
ストを充填し、その後、通気性シートとセラミックグリ
ーンシートとを分離したとき、導体ペーストの一部が通
気性シートに伴われて持出されることを防止する。 【構成】 通気性シート２上にセラミックグリーンシー
ト１を置いたまま、導体ペースト７を乾燥し、その後、
通気性シート２とセラミックグリーンシート１とを分離
する。 【効果】 ビアホール接続部を構成する導体ペーストの
欠損がなくなり、ビアホール接続部による導通の信頼性
が高められる。
ックグリーンシートを積み重ねることによって得られる
セラミック多層回路基板の製造方法において、セラミッ
クグリーンシートを通気性シート上に置き、通気性シー
トを介して穴内に負圧を及ぼしながら、穴内に導体ペー
ストを充填し、その後、通気性シートとセラミックグリ
ーンシートとを分離したとき、導体ペーストの一部が通
気性シートに伴われて持出されることを防止する。 【構成】 通気性シート２上にセラミックグリーンシー
ト１を置いたまま、導体ペースト７を乾燥し、その後、
通気性シート２とセラミックグリーンシート１とを分離
する。 【効果】 ビアホール接続部を構成する導体ペーストの
欠損がなくなり、ビアホール接続部による導通の信頼性
が高められる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック多層回路
基板、セラミック多層構造を有するハイブリッドＩＣ、
同じくセラミック多層構造を有するＬＣ複合部品、積層
コンデンサのようなセラミック多層電子部品の製造方法
に関するものである。
基板、セラミック多層構造を有するハイブリッドＩＣ、
同じくセラミック多層構造を有するＬＣ複合部品、積層
コンデンサのようなセラミック多層電子部品の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミック多層電子部品の一例としての
セラミック多層回路基板は、たとえば、次のように製造
される。
セラミック多層回路基板は、たとえば、次のように製造
される。
【０００３】まず、キャリアフィルム上において、ドク
ターブレード等によって、セラミックスラリーを塗布
し、乾燥することにより、セラミックグリーンシートが
成形される。次に、セラミックグリーンシートからキャ
リアフィルムが剥離される。次に、セラミックグリーン
シートには、必要に応じて、ビアホールとなるべき穴が
設けられる。このようにして得られたセラミックグリー
ンシートが、図３に示されている。
ターブレード等によって、セラミックスラリーを塗布
し、乾燥することにより、セラミックグリーンシートが
成形される。次に、セラミックグリーンシートからキャ
リアフィルムが剥離される。次に、セラミックグリーン
シートには、必要に応じて、ビアホールとなるべき穴が
設けられる。このようにして得られたセラミックグリー
ンシートが、図３に示されている。
【０００４】図３を参照して、セラミックグリーンシー
ト１は、通気性シート２を介して、吸引ステージ３上に
置かれる。吸引ステージ３には、矢印４で示すように、
真空吸引が与えられ、この真空吸引によって、通気性シ
ート２を介して、セラミックグリーンシート１に設けら
れた穴５内に負圧が及ぼされる。
ト１は、通気性シート２を介して、吸引ステージ３上に
置かれる。吸引ステージ３には、矢印４で示すように、
真空吸引が与えられ、この真空吸引によって、通気性シ
ート２を介して、セラミックグリーンシート１に設けら
れた穴５内に負圧が及ぼされる。
【０００５】他方、スクリーン６上に供給された導体ペ
ースト７は、スキージ８によってさばかれ、それによっ
て、穴５内に充填される。
ースト７は、スキージ８によってさばかれ、それによっ
て、穴５内に充填される。
【０００６】上述した通気性シート２は、たとえば、
紙、その他のフィルタ材から構成され、吸引ステージ３
の導体ペースト７による汚れを防止する機能も果たし、
それが汚れたときには、新しいものと交換される。な
お、通気性シート２が機械的に軟弱である場合には、吸
引ステージ３側に、通気性シート２の下面を支える部材
が設けられてもよい。
紙、その他のフィルタ材から構成され、吸引ステージ３
の導体ペースト７による汚れを防止する機能も果たし、
それが汚れたときには、新しいものと交換される。な
お、通気性シート２が機械的に軟弱である場合には、吸
引ステージ３側に、通気性シート２の下面を支える部材
が設けられてもよい。
【０００７】前述したように、穴５内に導体ペースト７
が充填された後、セラミックグリーンシート１が通気性
シート２から分離され、導体ペースト７が乾燥される。
セラミックグリーンシート１に配線パターン（図示せ
ず）を形成する場合、前述した図３に示したスクリーン
６によって印刷しても、別のスクリーン印刷工程によっ
て印刷してもよい。
が充填された後、セラミックグリーンシート１が通気性
シート２から分離され、導体ペースト７が乾燥される。
セラミックグリーンシート１に配線パターン（図示せ
ず）を形成する場合、前述した図３に示したスクリーン
６によって印刷しても、別のスクリーン印刷工程によっ
て印刷してもよい。
【０００８】以後、セラミックグリーンシート１は、所
定の順序に従って積み重ねられ、熱圧着され、必要に応
じて切断され、焼成され、それによって所望のセラミッ
ク多層回路基板が得られる。
定の順序に従って積み重ねられ、熱圧着され、必要に応
じて切断され、焼成され、それによって所望のセラミッ
ク多層回路基板が得られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たセラミックグリーンシート１を通気性シート２から分
離する工程において、図４に示すように、セラミックグ
リーンシート１の穴５内にあった導体ペースト７の一部
が、通気性シート２に伴われて失われることがある。こ
のように、導体ペースト７に欠損が生じると、図５に示
すように、セラミックグリーンシート１を積み重ねた場
合、上下の導体ペースト７相互が導通し得ないことにな
り、所望のビアホール接続部を構成できないという致命
的な欠陥を招く。
たセラミックグリーンシート１を通気性シート２から分
離する工程において、図４に示すように、セラミックグ
リーンシート１の穴５内にあった導体ペースト７の一部
が、通気性シート２に伴われて失われることがある。こ
のように、導体ペースト７に欠損が生じると、図５に示
すように、セラミックグリーンシート１を積み重ねた場
合、上下の導体ペースト７相互が導通し得ないことにな
り、所望のビアホール接続部を構成できないという致命
的な欠陥を招く。
【００１０】上述したように、導体ペースト７が通気性
シート２に付着しやすいのは、通気性シート２が通気性
を有しているがゆえに、導体ペースト７が浸透したりす
るためであると考えられる。通気性シート２の表面に導
体ペースト７をはじく性質を与えると、通気性が阻害さ
れることになり、それゆえに、通気性シート２に通気性
という機能を持たせる限り、導体ペースト７の浸透とい
う問題が必ず生じる。
シート２に付着しやすいのは、通気性シート２が通気性
を有しているがゆえに、導体ペースト７が浸透したりす
るためであると考えられる。通気性シート２の表面に導
体ペースト７をはじく性質を与えると、通気性が阻害さ
れることになり、それゆえに、通気性シート２に通気性
という機能を持たせる限り、導体ペースト７の浸透とい
う問題が必ず生じる。
【００１１】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような通気性シートの分離による導体ペーストの欠損の
問題を解決し得る、セラミック多層電子部品の製造方法
を提供しようとすることである。
ような通気性シートの分離による導体ペーストの欠損の
問題を解決し得る、セラミック多層電子部品の製造方法
を提供しようとすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明に係るセラミッ
ク多層電子部品の製造方法は、ビアホールとなるべき穴
が設けられたセラミックグリーンシートを用意し、これ
を通気性シート上に置き、通気性シートを介して穴内に
負圧を及ぼしながら、穴内に導体ペーストを充填し、通
気性シート上にセラミックグリーンシートを置いたま
ま、導体ペーストを乾燥し、次いで、通気性シートとセ
ラミックグリーンシートとを分離する、各工程を備える
ことを特徴としている。
ク多層電子部品の製造方法は、ビアホールとなるべき穴
が設けられたセラミックグリーンシートを用意し、これ
を通気性シート上に置き、通気性シートを介して穴内に
負圧を及ぼしながら、穴内に導体ペーストを充填し、通
気性シート上にセラミックグリーンシートを置いたま
ま、導体ペーストを乾燥し、次いで、通気性シートとセ
ラミックグリーンシートとを分離する、各工程を備える
ことを特徴としている。
【００１３】
【作用】この発明では、通気性シート上にセラミックグ
リーンシートを置いたまま、導体ペーストを乾燥させる
ので、穴内で導体ペーストが固まったとき、導体ペース
トは、通気性シートに浸透した分を除いて、セラミック
グリーンシート側に固着された状態となる。したがっ
て、その後、通気性シートをセラミックグリーンシート
から分離しても、穴内にある導体ペーストが、通気性シ
ートに伴われて持出されることはない。
リーンシートを置いたまま、導体ペーストを乾燥させる
ので、穴内で導体ペーストが固まったとき、導体ペース
トは、通気性シートに浸透した分を除いて、セラミック
グリーンシート側に固着された状態となる。したがっ
て、その後、通気性シートをセラミックグリーンシート
から分離しても、穴内にある導体ペーストが、通気性シ
ートに伴われて持出されることはない。
【００１４】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、ビアホ
ール接続部を構成する導体の欠損の発生を防止でき、ビ
アホール接続部による導通の信頼性が高められる。
ール接続部を構成する導体の欠損の発生を防止でき、ビ
アホール接続部による導通の信頼性が高められる。
【００１５】また、通気性シートも乾燥されるため、そ
の表面に付着する導体ペーストによるウエット状態での
汚れがなくなり、そのため、通気性シートをハンドリン
グしやすくなる。すなわち、通気性シートのハンドリン
グの自動化を容易に行なうことができる。
の表面に付着する導体ペーストによるウエット状態での
汚れがなくなり、そのため、通気性シートをハンドリン
グしやすくなる。すなわち、通気性シートのハンドリン
グの自動化を容易に行なうことができる。
【００１６】また、通気性シートによって導体ペースト
が持出されることが防止できるので、導通の信頼性を高
めるべく、余分な導体ペーストを穴に充填する必要がな
く、それゆえに、導体ペーストの消費量の削減を図るこ
とができる。
が持出されることが防止できるので、導通の信頼性を高
めるべく、余分な導体ペーストを穴に充填する必要がな
く、それゆえに、導体ペーストの消費量の削減を図るこ
とができる。
【００１７】
【実施例】以下に、この発明の一実施例として、セラミ
ック多層回路基板の製造方法について説明する。
ック多層回路基板の製造方法について説明する。
【００１８】この実施例においても、前述した従来技術
と同様に、図３に示した工程まで実施される。すなわ
ち、ビアホールとなるべき穴５が設けられたセラミック
グリーンシート１が用意され、このセラミックグリーン
シート１が通気性シート２上に置かれ、通気性シート２
を介して穴５内に負圧を及ぼしながら、穴５内に導体ペ
ースト７が充填される。
と同様に、図３に示した工程まで実施される。すなわ
ち、ビアホールとなるべき穴５が設けられたセラミック
グリーンシート１が用意され、このセラミックグリーン
シート１が通気性シート２上に置かれ、通気性シート２
を介して穴５内に負圧を及ぼしながら、穴５内に導体ペ
ースト７が充填される。
【００１９】次いで、図１に示すように、通気性シート
２上にセラミックグリーンシート１を置いたまま、たと
えば乾燥炉に通され、導体ペースト７が乾燥される。な
お、乾燥時の収縮で、セラミックグリーンシート１が通
気性シート２から剥れる場合があるが、この場合には、
通常のベルト式の乾燥炉ではなく、ワークを吸引した状
態で乾燥させることができる乾燥炉を用いればよい。
２上にセラミックグリーンシート１を置いたまま、たと
えば乾燥炉に通され、導体ペースト７が乾燥される。な
お、乾燥時の収縮で、セラミックグリーンシート１が通
気性シート２から剥れる場合があるが、この場合には、
通常のベルト式の乾燥炉ではなく、ワークを吸引した状
態で乾燥させることができる乾燥炉を用いればよい。
【００２０】次に、上述のように導体ペースト７が乾燥
された後、図２に示すように、セラミックグリーンシー
ト１が通気性シート２から分離される。これによって、
導体ペースト７は、穴５内で乾燥して固まるため、通気
性シート２に浸透した分を除いて、導体ペースト７がセ
ラミックグリーンシート１側に固着される。
された後、図２に示すように、セラミックグリーンシー
ト１が通気性シート２から分離される。これによって、
導体ペースト７は、穴５内で乾燥して固まるため、通気
性シート２に浸透した分を除いて、導体ペースト７がセ
ラミックグリーンシート１側に固着される。
【００２１】以後、セラミックグリーンシート１は、所
定の順序に従って積み重ねられ、熱圧着した後、必要に
応じて切断され、次いで焼成されることによって、所望
のセラミック多層回路基板が得られる。
定の順序に従って積み重ねられ、熱圧着した後、必要に
応じて切断され、次いで焼成されることによって、所望
のセラミック多層回路基板が得られる。
【００２２】上述した実施例は、セラミック多層回路基
板の製造方法に関連するものであったが、この発明に係
る製造方法は、さらに、セラミック多層構造およびビア
ホール接続部を有するものであれば、ハイブリッドＩＣ
またはＬＣ複合部品、積層コンデンサなど、広くセラミ
ック多層電子部品に適用することができる。
板の製造方法に関連するものであったが、この発明に係
る製造方法は、さらに、セラミック多層構造およびビア
ホール接続部を有するものであれば、ハイブリッドＩＣ
またはＬＣ複合部品、積層コンデンサなど、広くセラミ
ック多層電子部品に適用することができる。
【００２３】なお、この発明においては、導体ペースト
７の乾燥を、セラミックグリーンシート１にキャリアフ
ィルムを裏打ちしたままの状態で行なうようにしてもよ
い。
７の乾燥を、セラミックグリーンシート１にキャリアフ
ィルムを裏打ちしたままの状態で行なうようにしてもよ
い。
【図１】この発明の一実施例によるセラミック多層回路
基板の製造方法に含まれる導体ペースト７の乾燥工程を
示す断面図である。
基板の製造方法に含まれる導体ペースト７の乾燥工程を
示す断面図である。
【図２】図１に示した乾燥工程の後に実施される通気性
シート２とセラミックグリーンシート１との分離工程を
示す断面図である。
シート２とセラミックグリーンシート１との分離工程を
示す断面図である。
【図３】セラミックグリーンシート１に設けられた穴５
内に導体ペースト７を充填する工程を示す断面図であ
る。
内に導体ペースト７を充填する工程を示す断面図であ
る。
【図４】従来技術の問題を説明するため、通気性シート
２とセラミックグリーンシート１とを分離した状態を示
す断面図である。
２とセラミックグリーンシート１とを分離した状態を示
す断面図である。
【図５】図４の工程を経て得られたセラミックグリーン
シート１の積み重ね状態を説明する断面図である。
シート１の積み重ね状態を説明する断面図である。
１ セラミックグリーンシート ２ 通気性シート ３ 吸引ステージ ５ 穴 ７ 導体ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 ビアホールとなるべき穴が設けられたセ
ラミックグリーンシートを用意し、 前記セラミックグリーンシートを通気性シート上に置
き、 前記通気性シートを介して前記穴内に負圧を及ぼしなが
ら、前記穴内に導体ペーストを充填し、 前記通気性シート上に前記セラミックグリーンシートを
置いたまま、前記導体ペーストを乾燥し、次いで前記通
気性シートと前記セラミックグリーンシートとを分離す
る、 各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP690092A JPH05191051A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP690092A JPH05191051A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191051A true JPH05191051A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11651109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP690092A Withdrawn JPH05191051A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191051A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008216A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP2008182000A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
| CN110012615A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-12 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控薄膜元件穿孔导电结构及方法 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP690092A patent/JPH05191051A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008216A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP2008182000A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
| CN110012615A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-12 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控薄膜元件穿孔导电结构及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |