JP3166251B2 - セラミック多層電子部品の製造方法 - Google Patents

セラミック多層電子部品の製造方法

Info

Publication number
JP3166251B2
JP3166251B2 JP33487991A JP33487991A JP3166251B2 JP 3166251 B2 JP3166251 B2 JP 3166251B2 JP 33487991 A JP33487991 A JP 33487991A JP 33487991 A JP33487991 A JP 33487991A JP 3166251 B2 JP3166251 B2 JP 3166251B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
green sheet
hole
carrier film
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP33487991A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05167254A (ja
Inventor
章一 川端
範夫 酒井
憲二 蓑輪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP33487991A priority Critical patent/JP3166251B2/ja
Priority to GB9225806A priority patent/GB2262661B/en
Priority to DE4242843A priority patent/DE4242843B4/de
Priority to US07/992,161 priority patent/US5274916A/en
Publication of JPH05167254A publication Critical patent/JPH05167254A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3166251B2 publication Critical patent/JP3166251B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック多層回路
基板、セラミック多層構造を有するハイブリッドＩＣ、
同じくセラミック多層構造を有するＬＣ複合部品のよう
なセラミック多層電子部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４には、セラミック多層電子部品の一
例としてのセラミック多層回路基板の製造方法に含まれ
るいくつかのステップが示されている。
【０００３】まず、図４（１）に示すように、キャリア
フィルム１上にセラミックグリーンシート２が成形さ
れ、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２の
成形は、キャリアフィルム１の一方面にドクターブレー
ド等によりセラミックスラリーを塗布することによって
行なわれる。
【０００４】次に、図４（２）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２からキャリアフィルム１が剥離され
る。
【０００５】次に、図４（３）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２が所定の大きさに打抜かれる。
【０００６】次に、図４（４）に示すように、パンチ、
ドリル等により、セラミックグリーンシート２にビアホ
ールとなるべき穴３が設けられる。
【０００７】次に、図４（５）に示すように、穴３に導
体ペースト４が充填される。この導体ペースト４の付与
工程の一具体例が、図５に示されている。すなわち、導
体ペースト４の付与は、スクリーン５を用いるスクリー
ン印刷によって行なわれる。穴３が設けられたセラミッ
クグリーンシート２は、通気性シート６を介して、吸引
ステージ７上に置かれる。吸引ステージ７には、矢印８
で示すように、真空吸引が与えられ、この真空吸引によ
って、通気性シート６を介して穴３の各々内には、負圧
が及ぼされる。スクリーン５には、セラミックグリーン
シート２に設けられた穴３に対応する位置にパターン９
が形成されている。なお、パターン９は、穴３の径より
若干大きい径を有している。導体ペースト４が、スクリ
ーン５上でスキージ１０によってさばかれることによ
り、穴３内に充填される。このように充填された導体ペ
ースト４は、次いで乾燥される。
【０００８】次に、図４（６）に示すように、たとえば
スクリーン印刷により、配線パターン１１が形成され
る。配線パターン１１は、次いで乾燥される。
【０００９】なお、図４（５）に示した工程と同（６）
に示した工程とは、同時に行なわれてもよい。次に、図
４（６）に示したセラミックグリーンシート２は、所定
の順序に従って積重ねられる。この積重ねに際して、セ
ラミックグリーンシート２は互いに位置合わせされなけ
ればならないが、この位置合わせは、セラミックグリー
ンシート２の端面を基準として行なわれたり、セラミッ
クグリーンシート２に位置合わせ用の穴を設け、この穴
にピンを挿通することによって行なわれる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のセラミック多層回路基板の製造方法に
は、次のような問題がある。
【００１１】（Ａ）セラミックグリーンシート２の厚み
は、通常、約５０〜２００μｍ程度と薄いため、その上
に配線パターン１１を印刷して乾燥すると、セラミック
グリーンシート２の波打ち、うねり、反り、収縮ばらつ
きを生じる。そのため、セラミックグリーンシート２の
積重ね状態において、ずれが発生し、その結果、たとえ
ば、容量不良、インダクタンス不良のような諸特性の不
良を招く。
【００１２】（Ｂ）さらに、穴３によって与えられるビ
アホールの導通不良といった致命的な不良を招くことが
ある。
【００１３】（Ｃ）（Ｂ）の不良を防止するには、図４
（５）に示した張出部１２の寸法を大きくすることが行
なわれるが、このように、張出部１２の寸法を大きくす
ると、高密度配線ができなくなり、小型化も困難とな
る。
【００１４】（Ｄ）セラミックグリーンシート２の厚み
が薄くなると、ますます、セラミックグリーンシート２
の「こし」がなくなり、ハンドリングが困難になる。ま
た、上記（Ａ）の問題も助長させるため、適用可能なセ
ラミックグリーンシート２の厚みに限界がある。
【００１５】それゆえに、この発明の目的は、上述した
（Ａ）〜（Ｄ）の問題を解決し得る、セラミック多層電
子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るセラミック多層電子部品の製造方法は、キャリアフィ
ルム上にセラミックグリーンシートを成形し、１枚の前
記セラミックグリーンシートが１枚の前記キャリアフィ
ルムによって裏打ちされた状態で、前記セラミックグリ
ーンシートと前記キャリアフィルムとを貫通するように
貫通穴を設けることにより、前記セラミックグリーンシ
ートにビアホールとなるべきシート穴を設け、前記貫通
穴の前記セラミックグリーンシート側を通気性のシート
を介して吸引し、かつ、当該貫通穴の前記キャリアフィ
ルム側に導体ペーストを供給することにより、当該貫通
穴に導体ペーストを充填し、前記セラミックグリーンシ
ート上に配線パターンを形成し、次いで、接触するもの
を吸引できる底面と当該底面の外周に配置された刃とを
備えた吸引ヘッドの前記底面を、前記キャリアフィルム
上の前記セラミックグリーンシートに向けて移動させる
ことにより、前記セラミックグリーンシートを所定の大
きさに切断し、かつ、前記吸引ヘッドの底面に前記切断
されたセラミックグリーンシートを接触させ、前記吸引
ヘッドを前記キャリアフィルムから離れるように移動さ
せることにより、前記セラミックグリーンシートを前記
キャリアフィルムから剥離し、前記剥離されたセラミッ
クグリーンシートを順次積重ねる、各工程を備え、前記
セラミックグリーンシートを積重ねる工程では、前記剥
離されたセラミックグリーンシートが、相互に位置合わ
せされつつ、順次仮圧着される、ことを特徴としてい
る。
【００１７】
【作用】この発明の請求項１では、少なくとも、セラミ
ックグリーンシートにビアホールとなるべきシート穴を
設けるステップ、シート穴を設けるためにセラミックグ
リーンシートおよびキャリアフィルムに設けられた貫通
穴に導体ペーストを充填するステップ、およびセラミッ
クグリーンシート上に配線パターンを形成するステップ
が、キャリアフィルムによってセラミックグリーンシー
トが裏打ちされた状態で実施されるので、セラミックグ
リーンシートに、波打ち、うねり、反り、収縮ばらつき
のような不都合が生じることを防止できる。たとえば、
収縮に関して、キャリアフィルムの裏打ちがない場合に
は、０．３〜０．５％あったものが、キャリアフィルム
の裏打ちにより、０．０５％前後に抑えることができ
る。また、１枚のセラミックグリーンシートが１枚のキ
ャリアフィルムが裏打ちされて、セラミックグリーンシ
ートにビアホールとなるべきシート穴が設けられる。ま
た、貫通穴のセラミックグリーンシート側が通気性のシ
ートを介して吸引され、かつ、貫通穴のキャリアフィル
ム側に導体ペーストが供給されることにより、貫通穴に
導体ペーストが充填される。また、所定の大きさを有す
る底面の外周に刃を備え、かつ、底面に接触するものを
吸引できる吸引ヘッドの底面を、キャリアフィルム上の
セラミックグリーンシートに向けて移動させることによ
り、セラミックグリーンシートを所定の大きさに切断
し、かつ、吸引ヘッドの底面に切断されたセラミックグ
リーンシートを接触させ、吸引ヘッドをキャリアフィル
ムから離れるように移動させることにより、セラミック
グリーンシートがキャリアフィルムから剥離される。さ
らに、剥離されたセラミックグリーンシートは順次積重
ねられる。セラミックグリーンシートを積重ねる工程で
は、セラミックグリーンシートは、相互に位置合わせさ
れつつ、積重ねごとに仮圧着される。
【００１８】
【発明の効果】したがって、この発明の請求項１によれ
ば、セラミックグリーンシートの積層の精度が高められ
る。そのため、セラミック多層電子部品における容量、
インダクタンス等の電気的特性が向上される。また、ビ
アホールによる導通信頼性が向上する。その結果、ビア
ホールおよびその張出部の径を小さくすることができ、
高密度配線および小型化が可能となる。
【００１９】また、実験では、厚み１０μｍ程度のセラ
ミックグリーンシートのハンドリングも可能であること
が確認され、実用上、セラミックグリーンシートの薄さ
の設計限界が実質的になくなる。
【００２０】また、セラミックグリーンシートをハンド
リングする多くの工程がキャリアフィルムに裏打ちされ
た状態で実施されるので、ハンドリングが容易になり、
したがって、工程の自動化が容易になる。
【００２１】また、上述したように、セラミックグリー
ンシートの積層の精度が向上するので、所定の精度を維
持しながら、ハンドリング可能なセラミックグリーンシ
ートの寸法を大きくすることができ、そのため、セラミ
ック多層電子部品の生産性が向上する。
【００２２】また、セラミックグリーンシートにビアホ
ールとなるべきシート穴を設けるステップおよび貫通穴
に導体ペーストを充填するステップが、キャリアフィル
ムによって裏打ちされた状態で実施される。つまり、シ
ート穴を設けるために、セラミックグリーンシートとキ
ャリアフィルムとを貫通する貫通穴が設けられ、その貫
通穴に、導体ペーストが充填される。このことから、セ
ラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し
たとき、キャリアフィルム側の貫通穴内に充填された導
体ペーストの一部がセラミックグリーンシート側の貫通
孔（つまり、シート穴）に伴われることがある。この場
合には、ビアホールとなるべきシート穴の一方端面にお
いて、導体ペーストが盛上がり、ビアホールによる導通
信頼性のさらなる向上につながる。
【００２３】また、配線パターンを形成するとき、セラ
ミックグリーンシートの片面がキャリアフィルムによっ
てマスクされているので、設備内でのこすれによるセラ
ミックグリーンシートの汚れを防止でき、セラミックグ
リーンシートのクリーン化、すなわち、得られたセラミ
ック多層電子部品の品質向上に寄与できる。
【００２４】なお、セラミックグリーンシートのシート
穴に導体ペーストを充填するとき、スクリーンを使わ
ず、キャリアフィルムをスクリーンの代わりとして、そ
の上に導体ペーストを供給し、スキージでシート穴内に
導体ペーストを付与することも可能である。この場合に
は、シート穴に導体ペーストを充填するためのスクリー
ンが不要となり、また、このようなスクリーンとシート
穴との位置合わせ工程も不要となるため、工程および設
備の双方が簡略化される。
【００２５】また、キャリアフィルム上にセラミックグ
リーンシートを成形した後、セラミックグリーンシート
をキャリアフィルムとともに所定の大きさに切断してか
ら、以後の貫通穴を設けるステップ等を実施するように
してもよい。この場合には、長尺のセラミックグリーン
シートをそのままハンドリングする場合に比べて、多品
種少量生産により適したセラミックグリーンシートの工
程での流し方を採用することがより容易になる。また、
セラミックグリーンシートの切断およびキャリアフィル
ムからの剥離が、吸引ヘッドによって行なわれるため、
当該切断および剥離をスムーズに行なうことができる。
また、通気性のシートを介して、貫通穴のセラミックグ
リーンシート側が吸引されることにより、貫通穴に導体
ペーストが充填されるため、貫通穴を吸引する装置が、
導体ペーストで汚れることを防止できる。また、セラミ
ックグリーンシートは、積重ねられるたびに相互に位置
合わせされつつ仮圧着される。これにより、セラミック
グリーンシートの積層におけるずれをより確実に防ぐこ
とができる。
【００２６】
【実施例】以下に、この発明の一実施例として、セラミ
ック多層回路基板の製造方法について説明する。
【００２７】図１には、この実施例による製造方法に含
まれるいくつかのステップが順次示されている。
【００２８】まず、図１（１）に示すように、キャリア
フィルム２１上にセラミックグリーンシート２２が成形
され、次いで乾燥される。このセラミックグリーンシー
ト２２の成形は、たとえば、キャリアフィルム２１の一
方面にドクターブレード等によりセラミックスラリーを
塗布することによって行なわれる。
【００２９】次に、図１（２）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２２が、キャリアフィルム２１ととも
に、所定の大きさに切断される。この切断は、たとえ
ば、金型で打抜いたり、刃で切断することによって行な
われる。
【００３０】次に、図１（３）に示すように、キャリア
フィルム２１によって裏打ちされた状態のまま、パン
チ、ドリル等により、セラミックグリーンシート２２に
ビアホールとなるべき穴２３が設けられる。穴２３は、
セラミックグリーンシート２２だけでなく、キャリアフ
ィルム２１をも貫通している。なお、穴２３により、本
発明の貫通穴が構成されている。そして、穴２３の、セ
ラミックグリーンシート２２に設けられている部分によ
り、本発明のシート穴が構成されている。
【００３１】次に、図１（４）に示すように、穴２３の
各々に導体ペースト２４が充填され、次いで乾燥され
る。この導体ペースト２４を付与する工程の一具体例
が、図２に示されている。
【００３２】図２に示すように、吸引ステージ２５上
に、通気性シート２６を介して、キャリアフィルム２１
によって裏打ちされたセラミックグリーンシート２２が
置かれる。このとき、好ましくは、セラミックグリーン
シート２２が通気性シート２６に接し、キャリアフィル
ム２１が上方に位置するようにされる。この状態で、吸
引ステージ２５には、矢印２７で示すように、真空吸引
が与えられ、これによって、穴２３内には、通気性シー
ト２６を介して負圧が及される。導体ペースト２４が、
キャリアフィルム２１上に供給され、スキージ２８を作
用させることにより、穴２３の各々内に導体ペースト２
４が充填される。
【００３３】上述した通気性シート２６は、たとえば、
紙、その他のフィルタ材から構成され、吸引ステージ２
５の導体ペースト２４による汚れを防止する機能も果た
し、それが汚れたときには、新しいものと交換される。
なお、通気性シート２６が機械的に軟弱である場合に
は、吸引ステージ２５側に、通気性シート２６の下面を
支える部材が設けられてもよい。
【００３４】また、穴２３に導体ペースト２４を充填す
る工程は、前述した図５に示すように、スクリーン印刷
によってもよく、また、スクリーン印刷による場合に
は、図２において、セラミックグリーンシート２２を上
にして配置してもよい。
【００３５】次に、図１（５）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２２上に配線パターン２９が、たとえ
ばスクリーン印刷により形成され、次いで乾燥される。
【００３６】次に、このようにして得られたセラミック
グリーンシート２２が、キャリアフィルム２１から剥離
され、所定の順序に従って積重ねられる。これらの工程
の一具体例が、図３に示されている。
【００３７】図３に示すように、切断刃３０によって四
方が取囲まれた吸引ヘッド３１が用いられる。切断刃３
０は、吸引ヘッド３１に対して、上下方向に所定範囲だ
け移動可能であり、ばね３２によって下方へ移動するよ
うに付勢されている。
【００３８】切断刃３０は、吸引ヘッド３１とともに、
セラミックグリーンシート２２に向かって下降する。こ
れによって、切断刃３０は、セラミックグリーンシート
２２のみを所定の大きさに切断する。このとき、切断刃
３０は、キャリアフィルム２１にわずかに進入すること
もある。このように切断されたセラミックグリーンシー
ト２２は、図１（２）においてキャリアフィルム２１と
ともに切断されたセラミックグリーンシート２２の寸法
よりもわずかに小さい。
【００３９】上述したように、切断が完了した直後に、
吸引ヘッド３１がセラミックグリーンシート２２を吸引
し、吸引ヘッド３１の上昇に伴って、セラミックグリー
ンシート２２がキャリアフィルム２１から剥離される。
吸引ヘッド３１によって切断および剥離が行なわれるた
め、当該切断および剥離を速やかに行なうことができ
る。その後、吸引ヘッド３１は、矢印３３で示すように
移動し、所定の位置でセラミックグリーンシート２２を
順次積重ねる。このとき、積重ねられたセラミックグリ
ーンシート２２が、以後の工程において互いにずれない
ように、セラミックグリーンシート２２の一部に接着剤
を塗布したり、積重ねごとに熱板で押圧して仮圧着させ
てもよい。
【００４０】なお、上述したセラミックグリーンシート
２２の積層工程において、セラミックグリーンシート２
２相互の位置合わせは、たとえば、セラミックグリーン
シート２２の端面を基準として行なったり、セラミック
グリーンシート２２に位置合わせ用の穴を設け、そこに
基準となるピンを挿通することによって行なったり、位
置合わせのための基準を与える枠を用いたり、位置合わ
せ用のマーク（穴でもよい）を画像処理して行なったり
することができる。
【００４１】以上、この発明を、セラミック多層回路基
板の製造方法について説明したが、この発明に係る製造
方法は、さらに、セラミック多層構造およびビアホール
を有するものであれば、ハイブリッドＩＣやＬＣ複合部
品など、広くセラミック多層電子部品に適用することが
できる。
【００４２】また、上述した図示の実施例では、図１
（２）に示すステップにおいて、セラミックグリーンシ
ート２２をキャリアフィルム２１とともに所定の大きさ
に切断することを行なったが、予め所定の大きさが与え
られたキャリアフィルム２１を用い、その上にセラミッ
クグリーンシート２２を成形するようにしてもよい。
【００４３】また、図１（５）に示した状態にあるセラ
ミックグリーンシート２２を、そのまま、キャリアフィ
ルム２１から剥離し、積重ねを行なってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるセラミック多層回路
基板の製造方法に含まれるいくつかのステップを順次示
す断面図である。
【図２】図１（４）に示したステップを実施するための
装置の一具体例を示す断面図である。
【図３】図１（５）のステップの後に実施される、セラ
ミックグリーンシート２２の積重ねステップを示す断面
図である。
【図４】従来のセラミック多層回路基板の製造方法に含
まれるいくつかのステップを順次示す断面図である。
【図５】図４（５）に示したステップを実施する装置の
一具体例を示す断面図である。
【符号の説明】
２１ キャリアフィルム ２２ セラミックグリーンシート ２３ 穴 ２４ 導体ペースト ２９ 配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−131597（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−285397（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−125692（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−100396（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−103105（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−148195（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H01F 27/00 H01G 4/12 H01L 23/12

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キャリアフィルム上にセラミックグリー
    ンシートを成形し、１枚の前記セラミックグリーンシートが１枚の 前記キャ
    リアフィルムによって裏打ちされた状態で、 前記セラミックグリーンシートと前記キャリアフィルム
    とを貫通するように貫通穴を設けることにより、前記セ
    ラミックグリーンシートにビアホールとなるべきシート
    穴を設け、前記貫通穴の前記セラミックグリーンシート側を通気性
    のシートを介して吸引し、かつ、当該貫通穴の前記キャ
    リアフィルム側に導体ペーストを供給することにより、
    当該 貫通穴に導体ペーストを充填し、 前記セラミックグリーンシート上に配線パターンを形成
    し、 次いで、接触するものを吸引できる底面と当該底面の外
    周に配置された刃とを備えた吸引ヘッドの前記底面を、
    前記キャリアフィルム上の前記セラミックグリーンシー
    トに向けて移動させることにより、前記セラミックグリ
    ーンシートを所定の大きさに切断し、かつ、前記吸引ヘ
    ッドの底面に前記切断されたセラミックグリーンシート
    を接触させ、前記吸引ヘッドを前記キャリアフィルムか
    ら離れるように移動させることにより、前記セラミック
    グリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離し、 前記剥離されたセラミックグリーンシートを順次積重ね
    る、 各工程を備え、 前記セラミックグリーンシートを積重ねる工程では、前
    記剥離されたセラミックグリーンシートが、相互に位置
    合わせされつつ、順次仮圧着される、 セラミック多層電
    子部品の製造方法。
JP33487991A 1991-12-18 1991-12-18 セラミック多層電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JP3166251B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33487991A JP3166251B2 (ja) 1991-12-18 1991-12-18 セラミック多層電子部品の製造方法
GB9225806A GB2262661B (en) 1991-12-18 1992-12-10 A method of manufacturing ceramic multilayer electronic component
DE4242843A DE4242843B4 (de) 1991-12-18 1992-12-17 Verfahren zur Herstellung von aus mehreren Keramikschichten aufgebauten Elektronikkomponenten
US07/992,161 US5274916A (en) 1991-12-18 1992-12-17 Method of manufacturing ceramic multilayer electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33487991A JP3166251B2 (ja) 1991-12-18 1991-12-18 セラミック多層電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05167254A JPH05167254A (ja) 1993-07-02
JP3166251B2 true JP3166251B2 (ja) 2001-05-14

Family

ID=18282246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33487991A Expired - Lifetime JP3166251B2 (ja) 1991-12-18 1991-12-18 セラミック多層電子部品の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5274916A (ja)
JP (1) JP3166251B2 (ja)
DE (1) DE4242843B4 (ja)
GB (1) GB2262661B (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5766670A (en) * 1993-11-17 1998-06-16 Ibm Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same
JP2581436B2 (ja) * 1993-12-29 1997-02-12 日本電気株式会社 セラミック多層配線基板の製造方法
US5759331A (en) * 1994-07-15 1998-06-02 Paul J. Dostart Method of ensuring conductivity in the manufacturing of a multi-layer ceramic component containing interlayer conductive-filled via holes
DE4439108C1 (de) * 1994-11-02 1996-04-11 Lpkf Cad Cam Systeme Gmbh Verfahren zum Durchkontaktieren von Bohrungen in mehrlagigen Leiterplatten
JP3610999B2 (ja) 1996-06-07 2005-01-19 松下電器産業株式会社 半導体素子の実装方法
US5761803A (en) * 1996-06-26 1998-06-09 St. John; Frank Method of forming plugs in vias of a circuit board by utilizing a porous membrane
US6622603B1 (en) * 1997-03-12 2003-09-23 International Business Machines Corporation Linear via punch
JP3914606B2 (ja) * 1997-04-25 2007-05-16 松下電器産業株式会社 接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置
DE19742072B4 (de) * 1997-09-24 2005-11-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen
US6276055B1 (en) 1998-09-02 2001-08-21 Hadco Santa Clara, Inc. Method and apparatus for forming plugs in vias of a circuit board layer
US6855385B2 (en) * 2000-05-31 2005-02-15 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate for PCB via fill
AU2001264968A1 (en) 2000-05-31 2001-12-11 Honeywell International, Inc. Filling device
US6506332B2 (en) 2000-05-31 2003-01-14 Honeywell International Inc. Filling method
US6454154B1 (en) 2000-05-31 2002-09-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Filling device
WO2001093647A2 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Honeywell International Inc. Filling method
US6800232B2 (en) * 2000-05-31 2004-10-05 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate method for PCB via fill
JP3528045B2 (ja) * 2000-07-31 2004-05-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造装置
WO2003060954A1 (en) * 2002-01-03 2003-07-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Etched hole-fill stand-off
US6955737B2 (en) * 2003-06-30 2005-10-18 International Business Machines Corporation Supported greensheet structure and method in MLC processing
JP4071204B2 (ja) * 2004-02-27 2008-04-02 Ｔｄｋ株式会社 多層セラミック基板の製造方法
CN100536046C (zh) * 2005-02-25 2009-09-02 京瓷株式会社 复合生片的加工方法
JP4938471B2 (ja) * 2006-04-13 2012-05-23 アルプス電気株式会社 グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法
WO2009002355A1 (en) * 2007-06-25 2008-12-31 Second Sight Medical Products, Inc. Method for providing hermetic electrical feedthrough
DE102007058094A1 (de) 2007-12-03 2009-06-04 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenschicht (Schaltungsebene) für eine insbesondere mehrschichtige Leiterplatte (keramisches Substrat)
US10390441B1 (en) 2008-05-28 2019-08-20 Second Sight Medical Products, Inc. Method for providing hermetic electrical feedthrough
DE102009031983A1 (de) 2009-07-06 2011-01-13 Lti Drives Gmbh An eine Vakuumpumpe anschließbare elektrische Verbindungseinheit
US8198547B2 (en) 2009-07-23 2012-06-12 Lexmark International, Inc. Z-directed pass-through components for printed circuit boards
US20110079632A1 (en) * 2009-10-01 2011-04-07 International Business Machines Corporation Multistack solder wafer filling
US8943684B2 (en) 2011-08-31 2015-02-03 Lexmark International, Inc. Continuous extrusion process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board
US8790520B2 (en) * 2011-08-31 2014-07-29 Lexmark International, Inc. Die press process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board
US20130341078A1 (en) 2012-06-20 2013-12-26 Keith Bryan Hardin Z-directed printed circuit board components having a removable end portion and methods therefor
US9078374B2 (en) 2011-08-31 2015-07-07 Lexmark International, Inc. Screening process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board
US8658245B2 (en) * 2011-08-31 2014-02-25 Lexmark International, Inc. Spin coat process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board
CN104135830B (zh) * 2014-08-08 2017-03-29 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置
US11766729B2 (en) * 2017-09-28 2023-09-26 International Business Machines Corporation Molten solder injection head with vacuum filter and differential gauge system

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3370351A (en) * 1964-11-02 1968-02-27 Gen Dynamics Corp Method of manufacturing electrical connectors
US3801881A (en) * 1971-10-30 1974-04-02 Nippon Electric Co Packaged semiconductor device including a housing in the form of a rectangular parallelepiped and ceramic rectangular base member
JPS5824037B2 (ja) * 1980-05-26 1983-05-18 富士通株式会社 導体ボ−ル配列方法
US4539058A (en) * 1983-12-12 1985-09-03 International Business Machines Corporation Forming multilayer ceramic substrates from large area green sheets
US4519760A (en) * 1984-04-02 1985-05-28 Burroughs Corporation Machine for filling via holes in an integrated circuit package with conductive ink
US4521449A (en) * 1984-05-21 1985-06-04 International Business Machines Corporation Process for forming a high density metallurgy system on a substrate and structure thereof
JPS61229389A (ja) * 1985-04-03 1986-10-13 イビデン株式会社 セラミツク配線板およびその製造方法
JPH0610927B2 (ja) * 1985-04-05 1994-02-09 株式会社日立製作所 セラミック基板の製造方法
US4964948A (en) * 1985-04-16 1990-10-23 Protocad, Inc. Printed circuit board through hole technique
WO1988002928A1 (en) * 1986-10-09 1988-04-21 Hughes Aircraft Company Via filling of green ceramic tape
US4806188A (en) * 1988-03-04 1989-02-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for fabricating multilayer circuits
US4925723A (en) * 1988-09-29 1990-05-15 Microwave Power, Inc. Microwave integrated circuit substrate including metal filled via holes and method of manufacture
JPH0670941B2 (ja) * 1988-12-15 1994-09-07 株式会社村田製作所 積層コンデンサの製造方法
US4964947A (en) * 1989-01-20 1990-10-23 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing double-sided wiring substrate
US5120384A (en) * 1989-05-25 1992-06-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of manufacturing multilayer laminate
JPH03283490A (ja) * 1990-02-20 1991-12-13 Toshiba Corp ペースト充填装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05167254A (ja) 1993-07-02
GB2262661B (en) 1995-08-02
GB9225806D0 (en) 1993-02-03
DE4242843B4 (de) 2005-09-08
US5274916A (en) 1994-01-04
DE4242843A1 (ja) 1993-06-24
GB2262661A (en) 1993-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3166251B2 (ja) セラミック多層電子部品の製造方法
US5972140A (en) Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces
EP0565033B1 (en) Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate
JP3132214B2 (ja) セラミック多層回路部品の製造方法およびセラミックグリーンシートの取扱装置
JP3709802B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法
EP1209734B1 (en) Multilayered ceramic substrate and production method therefor
US6256880B1 (en) Method for preparing side attach pad traces through buried conductive material
JPH04206912A (ja) セラミック積層電子部品の製造方法
JPH07120603B2 (ja) セラミックグリーンシートの積層方法および装置
JPH01236694A (ja) セラミックス基板の製造方法
US6194053B1 (en) Apparatus and method fabricating buried and flat metal features
JP2882157B2 (ja) セラミック多層電子部品の製造方法
JP3567802B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3163238B2 (ja) 積層型電子部品の製造方法
JP2575339Y2 (ja) 積層セラミック電子部品の積層装置
JPS639677B2 (ja)
JPH0365676B2 (ja)
JPH04102396A (ja) 多層セラミックス基板の製造方法
JPH04211195A (ja) セラミック多層配線基板の製造方法
JPH05191051A (ja) セラミック多層電子部品の製造方法
JPH06326469A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
JPH06124848A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH05198949A (ja) セラミック多層電子部品の製造方法
KR20050041235A (ko) 세라믹 그린시트 적층장치
JPH06326468A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20000328

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010206

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090309

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090309

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100309

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120309

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120309

Year of fee payment: 11