JP3132214B2 - セラミック多層回路部品の製造方法およびセラミックグリーンシートの取扱装置 - Google Patents
セラミック多層回路部品の製造方法およびセラミックグリーンシートの取扱装置Info
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- Y10T156/1978—Delaminating bending means
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック多層回路
基板、またはセラミック多層構造を有するハイブリッド
ＩＣ、ＬＣ複合部品もしくは積層セラミックコンデンサ
のようなセラミック多層電子部品等を含むセラミック多
層回路部品の製造方法、およびこの製造方法において有
利に用いられるセラミックグリーンシートの取扱装置に
関するものである。
基板、またはセラミック多層構造を有するハイブリッド
ＩＣ、ＬＣ複合部品もしくは積層セラミックコンデンサ
のようなセラミック多層電子部品等を含むセラミック多
層回路部品の製造方法、およびこの製造方法において有
利に用いられるセラミックグリーンシートの取扱装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１２は、セラミック多層回路部品の一
例としてのセラミック多層回路基板の製造方法に含まれ
るいくつかの工程を示している。
例としてのセラミック多層回路基板の製造方法に含まれ
るいくつかの工程を示している。
【０００３】まず、図１２（１）に示すように、樹脂等
からなるキャリアフィルム１上に、ドクターブレード等
により、セラミックグリーンシート２が成形され、次い
で乾燥される。このようにセラミックグリーンシート２
が成形された後で、必要に応じて、セラミックグリーン
シート２が、キャリアフィルム１とともに、所定の大き
さに切断されてもよい。
からなるキャリアフィルム１上に、ドクターブレード等
により、セラミックグリーンシート２が成形され、次い
で乾燥される。このようにセラミックグリーンシート２
が成形された後で、必要に応じて、セラミックグリーン
シート２が、キャリアフィルム１とともに、所定の大き
さに切断されてもよい。
【０００４】次に、図１２（２）に示すように、キャリ
アフィルム１によって裏打ちされた状態のまま、パンチ
またはドリル等により、セラミックグリーンシート２に
ビアホールとなるべき穴３が設けられる。穴３は、セラ
ミックグリーンシート２だけでなく、キャリアフィルム
１をも貫通している。
アフィルム１によって裏打ちされた状態のまま、パンチ
またはドリル等により、セラミックグリーンシート２に
ビアホールとなるべき穴３が設けられる。穴３は、セラ
ミックグリーンシート２だけでなく、キャリアフィルム
１をも貫通している。
【０００５】次に、図１２（３）に示すように、スクリ
ーン印刷等により、穴３の各々内に導体ペースト４が充
填されるとともに、配線パターン５が形成され、次いで
乾燥される。
ーン印刷等により、穴３の各々内に導体ペースト４が充
填されるとともに、配線パターン５が形成され、次いで
乾燥される。
【０００６】次に、図１２（４）に示すように、セラミ
ックグリーンシート２が、キャリアフィルム１から剥離
され、所定の順序に従って積重ねられる。より詳細に
は、切断刃６によって四方が取囲まれた吸引ヘッド７が
用いられる。切断刃６は、吸引ヘッド７に対して、上下
方向に所定範囲だけ移動可能であり、ばね（図示せず）
によって下方へ移動するように付勢されている。このよ
うな吸引ヘッド７は、矢印８で示す方向に往復動作可能
である。また、セラミックグリーンシート２を形成した
キャリアフィルム１は、吸引ステージ９上に置かれる。
ックグリーンシート２が、キャリアフィルム１から剥離
され、所定の順序に従って積重ねられる。より詳細に
は、切断刃６によって四方が取囲まれた吸引ヘッド７が
用いられる。切断刃６は、吸引ヘッド７に対して、上下
方向に所定範囲だけ移動可能であり、ばね（図示せず）
によって下方へ移動するように付勢されている。このよ
うな吸引ヘッド７は、矢印８で示す方向に往復動作可能
である。また、セラミックグリーンシート２を形成した
キャリアフィルム１は、吸引ステージ９上に置かれる。
【０００７】切断刃６は、まず、吸引ヘッド７ととも
に、吸引ステージ９上にあるセラミックグリーンシート
２に向かって下降する。同時に、切断刃６は、セラミッ
クグリーンシート２に切り溝１０を入れる。このとき、
切断刃６は、キャリアフィルム１にわずかに進入するこ
ともある。切り溝１０を入れた後、吸引ヘッド７はセラ
ミックグリーンシート２を吸着し、吸引ヘッド７の上昇
に伴って、セラミックグリーンシート２がキャリアフィ
ルム１から剥離される。その後、吸引ヘッド７は、矢印
８で示すように移動し、所定の位置でセラミックグリー
ンシート２を順次積重ねる。
に、吸引ステージ９上にあるセラミックグリーンシート
２に向かって下降する。同時に、切断刃６は、セラミッ
クグリーンシート２に切り溝１０を入れる。このとき、
切断刃６は、キャリアフィルム１にわずかに進入するこ
ともある。切り溝１０を入れた後、吸引ヘッド７はセラ
ミックグリーンシート２を吸着し、吸引ヘッド７の上昇
に伴って、セラミックグリーンシート２がキャリアフィ
ルム１から剥離される。その後、吸引ヘッド７は、矢印
８で示すように移動し、所定の位置でセラミックグリー
ンシート２を順次積重ねる。
【０００８】その後、上述のようにして得られたセラミ
ックグリーンシート２の積層体１１は、プレスされ、必
要に応じてカットされた後、焼成され、所望のセラミッ
ク多層回路基板が得られる。
ックグリーンシート２の積層体１１は、プレスされ、必
要に応じてカットされた後、焼成され、所望のセラミッ
ク多層回路基板が得られる。
【０００９】上述したような製造方法は、セラミック多
層回路基板に限らず、他のセラミック多層回路部品にも
適用されている。セラミック多層回路部品の中には、図
１３に示すようなキャビティ１２を備えるＩＣパッケー
ジ１３のようなものもある。このようなＩＣパッケージ
１３などを製造する場合、上述したセラミック多層回路
部品と同様の製造方法が適用され、セラミックグリーン
シートを順次積重ねる工程では、図１４に示すように、
キャビティ１２を与えるためのキャビティ用穴１４が既
に形成されたセラミックグリーンシート２ａが用いられ
る。なお、図１３および図１４では、ビアホールおよび
配線パターンのような導電経路の図示が省略されてい
る。
層回路基板に限らず、他のセラミック多層回路部品にも
適用されている。セラミック多層回路部品の中には、図
１３に示すようなキャビティ１２を備えるＩＣパッケー
ジ１３のようなものもある。このようなＩＣパッケージ
１３などを製造する場合、上述したセラミック多層回路
部品と同様の製造方法が適用され、セラミックグリーン
シートを順次積重ねる工程では、図１４に示すように、
キャビティ１２を与えるためのキャビティ用穴１４が既
に形成されたセラミックグリーンシート２ａが用いられ
る。なお、図１３および図１４では、ビアホールおよび
配線パターンのような導電経路の図示が省略されてい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、キャ
ビティ用穴が形成されたセラミックグリーンシートを取
扱う場合、特にセラミックグリーンシートをキャリアフ
ィルムから剥離する場合、以下のような問題に遭遇する
ことがあった。
ビティ用穴が形成されたセラミックグリーンシートを取
扱う場合、特にセラミックグリーンシートをキャリアフ
ィルムから剥離する場合、以下のような問題に遭遇する
ことがあった。
【００１１】まず、キャリアフィルムは、厚み数十μｍ
という薄いすなわち機械的に軟弱なセラミックグリーン
シートの取扱いを容易にするため、および、ビアホール
内への導体ペーストの充填または配線パターンの印刷後
の乾燥時におけるセラミックグリーンシートの皺、収縮
ばらつきを抑えるために、なくてはならないものであ
る。その結果、複数のセラミックグリーンシートを積重
ねる前の段階では、セラミックグリーンシートからキャ
リアフィルムを剥離しておかなければならない。
という薄いすなわち機械的に軟弱なセラミックグリーン
シートの取扱いを容易にするため、および、ビアホール
内への導体ペーストの充填または配線パターンの印刷後
の乾燥時におけるセラミックグリーンシートの皺、収縮
ばらつきを抑えるために、なくてはならないものであ
る。その結果、複数のセラミックグリーンシートを積重
ねる前の段階では、セラミックグリーンシートからキャ
リアフィルムを剥離しておかなければならない。
【００１２】しかしながら、図１４に示すようなキャビ
ティ用穴１４が設けられたセラミックグリーンシート２
ａの場合、図１２（４）に示した吸引ヘッド７をこれに
適用したとき、吸引もれが生じ、キャリアフィルム１か
ら剥離できないことがある。また、キャビティ用穴１４
が形成されたセラミックグリーンシート２ａは、より機
械的に軟弱であるため、キャリアフィルム１から剥離し
たとき、キャビティ用穴１４の角の部分で不所望な切断
が生じることがある。また、剥離されたセラミックグリ
ーンシート２ａが吸引ヘッド７によって吸着されると
き、皺が発生することがある。
ティ用穴１４が設けられたセラミックグリーンシート２
ａの場合、図１２（４）に示した吸引ヘッド７をこれに
適用したとき、吸引もれが生じ、キャリアフィルム１か
ら剥離できないことがある。また、キャビティ用穴１４
が形成されたセラミックグリーンシート２ａは、より機
械的に軟弱であるため、キャリアフィルム１から剥離し
たとき、キャビティ用穴１４の角の部分で不所望な切断
が生じることがある。また、剥離されたセラミックグリ
ーンシート２ａが吸引ヘッド７によって吸着されると
き、皺が発生することがある。
【００１３】なお、上述したような剥離の際に生じる問
題は、図１４に示すようなキャビティ用穴１４が設けら
れたセラミックグリーンシート２ａの場合においてのみ
発生するとは限らない。たとえば、セラミックグリーン
シートの厚みが１０μｍ以下の極薄の場合、またはセラ
ミックグリーンシートとキャリアフィルムとの剥離に要
する力が大きい場合は、たとえキャビティ用穴のないセ
ラミックグリーンシートであっても、剥離が困難となっ
たり、剥離したセラミックグリーンシートに皺が発生す
るといった問題がある。それゆえ、剥離に関する課題
は、セラミックグリーンシートの積層において高い精度
が要求される小型のセラミック多層回路部品の製造上の
重要な課題でもある。
題は、図１４に示すようなキャビティ用穴１４が設けら
れたセラミックグリーンシート２ａの場合においてのみ
発生するとは限らない。たとえば、セラミックグリーン
シートの厚みが１０μｍ以下の極薄の場合、またはセラ
ミックグリーンシートとキャリアフィルムとの剥離に要
する力が大きい場合は、たとえキャビティ用穴のないセ
ラミックグリーンシートであっても、剥離が困難となっ
たり、剥離したセラミックグリーンシートに皺が発生す
るといった問題がある。それゆえ、剥離に関する課題
は、セラミックグリーンシートの積層において高い精度
が要求される小型のセラミック多層回路部品の製造上の
重要な課題でもある。
【００１４】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な機械的に軟弱なセラミックグリーンシートのキャリア
フィルムからの剥離工程において引起こされる問題を解
決し得る、セラミック多層回路基板の製造方法およびセ
ラミックグリーンシートの取扱装置を提供しようとする
ことである。
な機械的に軟弱なセラミックグリーンシートのキャリア
フィルムからの剥離工程において引起こされる問題を解
決し得る、セラミック多層回路基板の製造方法およびセ
ラミックグリーンシートの取扱装置を提供しようとする
ことである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るセラミッ
ク多層回路部品の製造方法は、上述した技術的課題を解
決するため、キャリアフィルム上にセラミックグリーン
シートを成形し、前記セラミックグリーンシートに導電
経路を与えるための導体ペーストを付与し、次いで、前
記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルム
とともに、吸着ヘッドにより吸着し、その状態で、前記
セラミックグリーンシートの前記吸着ヘッドによって吸
着された領域よりも外側において前記キャリアシートを
保持しながら、剥離部分が前記セラミックグリーンシー
トの一方端部から次第に全域にわたるように、前記キャ
リアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離
し、次いで、前記吸着ヘッドを移動させることにより、
前記セラミックグリーンシートを順次積重ねる、各工程
を備えている。
ク多層回路部品の製造方法は、上述した技術的課題を解
決するため、キャリアフィルム上にセラミックグリーン
シートを成形し、前記セラミックグリーンシートに導電
経路を与えるための導体ペーストを付与し、次いで、前
記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルム
とともに、吸着ヘッドにより吸着し、その状態で、前記
セラミックグリーンシートの前記吸着ヘッドによって吸
着された領域よりも外側において前記キャリアシートを
保持しながら、剥離部分が前記セラミックグリーンシー
トの一方端部から次第に全域にわたるように、前記キャ
リアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離
し、次いで、前記吸着ヘッドを移動させることにより、
前記セラミックグリーンシートを順次積重ねる、各工程
を備えている。
【００１６】上述した製造方法において、好ましくは、
キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシ
ートに矩形の切り溝が形成される。そして、セラミック
グリーンシートを吸着ヘッドにより吸着した状態で、キ
ャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥離す
るとき、キャリアフィルムを、前記切り溝を与える矩形
の１つの角の外側において保持しながら前記吸着ヘッド
から離すことが行なわれる。これによって、剥離部分
は、切り溝によって囲まれた矩形部分の１つの角の部分
から対角線方向またはほぼ対角線方向に進み次第に全域
にわたるようになる。
キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシ
ートに矩形の切り溝が形成される。そして、セラミック
グリーンシートを吸着ヘッドにより吸着した状態で、キ
ャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥離す
るとき、キャリアフィルムを、前記切り溝を与える矩形
の１つの角の外側において保持しながら前記吸着ヘッド
から離すことが行なわれる。これによって、剥離部分
は、切り溝によって囲まれた矩形部分の１つの角の部分
から対角線方向またはほぼ対角線方向に進み次第に全域
にわたるようになる。
【００１７】この発明では、また、上述したセラミック
多層回路部品の製造方法において有利に用いられること
ができるセラミックグリーンシートの取扱装置が提供さ
れる。このセラミックグリーンシートの取扱装置は、キ
ャリアフィルム上に成形された矩形のセラミックグリー
ンシートからキャリアフィルムを剥離するためのもので
あって、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリ
アフィルムとともに、吸着する吸着ヘッドと、前記キャ
リアフィルムを、前記セラミックグリーンシートの前記
吸着ヘッドによって吸着された領域よりも外側において
保持する保持部材と、前記吸着ヘッドと前記保持部材と
を、前記セラミックグリーンシートの対角線方向または
ほぼ対角線方向に相対的に移動させる機構とを備えてい
る。
多層回路部品の製造方法において有利に用いられること
ができるセラミックグリーンシートの取扱装置が提供さ
れる。このセラミックグリーンシートの取扱装置は、キ
ャリアフィルム上に成形された矩形のセラミックグリー
ンシートからキャリアフィルムを剥離するためのもので
あって、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリ
アフィルムとともに、吸着する吸着ヘッドと、前記キャ
リアフィルムを、前記セラミックグリーンシートの前記
吸着ヘッドによって吸着された領域よりも外側において
保持する保持部材と、前記吸着ヘッドと前記保持部材と
を、前記セラミックグリーンシートの対角線方向または
ほぼ対角線方向に相対的に移動させる機構とを備えてい
る。
【００１８】上述した取扱装置において、前記吸着ヘッ
ドに対向して、前記キャリアフィルムの剥離された部分
を未だ剥離されていない部分に対して折曲げ線を介して
折返す状態に強制する剥離補助プレートをさらに備える
ことが好ましい。
ドに対向して、前記キャリアフィルムの剥離された部分
を未だ剥離されていない部分に対して折曲げ線を介して
折返す状態に強制する剥離補助プレートをさらに備える
ことが好ましい。
【００１９】また、前記相対的に移動させる機構は、好
ましくは、前記吸着ヘッドを第１の方向へ移動させる機
構および前記保持部材を前記第１の方向と交差する第２
の方向へ移動させる機構を備える。さらに好ましくは、
前記吸着ヘッドが、前記セラミックグリーシートに矩形
の切り溝を形成する手段を含む。
ましくは、前記吸着ヘッドを第１の方向へ移動させる機
構および前記保持部材を前記第１の方向と交差する第２
の方向へ移動させる機構を備える。さらに好ましくは、
前記吸着ヘッドが、前記セラミックグリーシートに矩形
の切り溝を形成する手段を含む。
【００２０】
【作用】上述したセラミック多層回路部品の製造方法に
おいて、セラミックグリーンシートが吸着ヘッドにより
吸着される段階では、なおもキャリアフィルムによって
裏打ちされた状態にあり、セラミックグリーンシートが
吸着ヘッドにより吸着された状態が維持されながら、キ
ャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥離す
ることが行なわれる。したがって、キャリアフィルムの
剥離時においてセラミックグリーンシートに対して、こ
れを不所望に変形させようとする力が及ぼされたとして
も、セラミックグリーンシートは、吸着ヘッドに沿って
適正な形状を保つことができる。
おいて、セラミックグリーンシートが吸着ヘッドにより
吸着される段階では、なおもキャリアフィルムによって
裏打ちされた状態にあり、セラミックグリーンシートが
吸着ヘッドにより吸着された状態が維持されながら、キ
ャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥離す
ることが行なわれる。したがって、キャリアフィルムの
剥離時においてセラミックグリーンシートに対して、こ
れを不所望に変形させようとする力が及ぼされたとして
も、セラミックグリーンシートは、吸着ヘッドに沿って
適正な形状を保つことができる。
【００２１】また、上述した製造方法の好ましい実施例
およびこの発明に係るセラミックグリーンシートの取扱
装置においては、矩形のセラミックグリーンシートの１
つの角の部分から対角線方向またはほぼ対角線方向に進
むように、キャリアフィルムがセラミックグリーンシー
トから剥離される。したがって、小さな力で剥離が開始
され、かつ、その後においても、順調に剥離が進行す
る。
およびこの発明に係るセラミックグリーンシートの取扱
装置においては、矩形のセラミックグリーンシートの１
つの角の部分から対角線方向またはほぼ対角線方向に進
むように、キャリアフィルムがセラミックグリーンシー
トから剥離される。したがって、小さな力で剥離が開始
され、かつ、その後においても、順調に剥離が進行す
る。
【００２２】
【発明の効果】このように、この発明によれば、吸着ヘ
ッドによりセラミックグリーンシートを吸着した状態
で、キャリアフィルムを剥離するので、キャビティ用穴
が設けられていたり、極薄であったりして、セラミック
グリーンシートが機械的に軟弱であっても、キャリアフ
ィルムを剥離しようとするとき、セラミックグリーンシ
ートに皺や剥離不良が発生することを防止できる。その
ため、その後のセラミックグリーンシートの積重ね工程
を高い精度でかつ能率よく行なうことができる。
ッドによりセラミックグリーンシートを吸着した状態
で、キャリアフィルムを剥離するので、キャビティ用穴
が設けられていたり、極薄であったりして、セラミック
グリーンシートが機械的に軟弱であっても、キャリアフ
ィルムを剥離しようとするとき、セラミックグリーンシ
ートに皺や剥離不良が発生することを防止できる。その
ため、その後のセラミックグリーンシートの積重ね工程
を高い精度でかつ能率よく行なうことができる。
【００２３】また、キャリアフィルムの、セラミックグ
リーンシートからの剥離は、セラミックグリーンシート
の端部から次第に全域にわたるように進行するので、セ
ラミックグリーンシートとキャリアフィルムとの密着強
度が比較的大きい場合であっても、剥離を問題なく行な
うことができる。たとえば、ビアホールとなるべき穴
を、セラミックグリーンシートからキャリアフィルムま
で貫通するように設け、この穴に導体ペーストを充填し
た場合、導体ペーストの作用により、キャリアフィルム
がセラミックグリーンシートから剥離しにくくなるが、
この発明によれば、このような場合でも、キャリアフィ
ルムを円滑に剥離することができる。また、剥離を容易
にするため、従来、キャリアフィルム上に離型剤を付与
することが行なわれているが、この発明によれば、特に
離型剤の付与に頼ることなく、キャリアフィルムの剥離
が円滑に行なわれるので、離型剤を不要とすることもで
き、その結果、キャリアフィルムのコストダウンを図る
ことができる。
リーンシートからの剥離は、セラミックグリーンシート
の端部から次第に全域にわたるように進行するので、セ
ラミックグリーンシートとキャリアフィルムとの密着強
度が比較的大きい場合であっても、剥離を問題なく行な
うことができる。たとえば、ビアホールとなるべき穴
を、セラミックグリーンシートからキャリアフィルムま
で貫通するように設け、この穴に導体ペーストを充填し
た場合、導体ペーストの作用により、キャリアフィルム
がセラミックグリーンシートから剥離しにくくなるが、
この発明によれば、このような場合でも、キャリアフィ
ルムを円滑に剥離することができる。また、剥離を容易
にするため、従来、キャリアフィルム上に離型剤を付与
することが行なわれているが、この発明によれば、特に
離型剤の付与に頼ることなく、キャリアフィルムの剥離
が円滑に行なわれるので、離型剤を不要とすることもで
き、その結果、キャリアフィルムのコストダウンを図る
ことができる。
【００２４】また、この発明に係る製造方法の好ましい
実施例およびセラミックグリーンシートの取扱装置によ
れば、矩形のセラミックグリーンシートの１つの角の部
分から剥離が開始されるので、順調な剥離の開始を期待
することができる。そのため、キャリアフィルムに対し
て不規則な力が加わることを抑制でき、その結果、セラ
ミックグリーンシートが不所望に変形することを防止で
きる。
実施例およびセラミックグリーンシートの取扱装置によ
れば、矩形のセラミックグリーンシートの１つの角の部
分から剥離が開始されるので、順調な剥離の開始を期待
することができる。そのため、キャリアフィルムに対し
て不規則な力が加わることを抑制でき、その結果、セラ
ミックグリーンシートが不所望に変形することを防止で
きる。
【００２５】また、この発明に係るセラミックグリーン
シートの取扱装置の好ましい実施例において、吸着ヘッ
ドと保持部材とを相対的に移動させる機構が、吸着ヘッ
ドを第１の方向へ移動させる機構および保持部材を第１
の方向と交差する第２の方向へ移動させる機構をもって
構成されていると、剥離部分を、矩形のセラミックグリ
ーンシートの１つの角の部分から対角線方向またはほぼ
対角線方向に進行させ次第に全域にわたるようにするこ
とを迅速に行なえ、それゆえ、セラミック多層回路部品
の生産性が向上する。
シートの取扱装置の好ましい実施例において、吸着ヘッ
ドと保持部材とを相対的に移動させる機構が、吸着ヘッ
ドを第１の方向へ移動させる機構および保持部材を第１
の方向と交差する第２の方向へ移動させる機構をもって
構成されていると、剥離部分を、矩形のセラミックグリ
ーンシートの１つの角の部分から対角線方向またはほぼ
対角線方向に進行させ次第に全域にわたるようにするこ
とを迅速に行なえ、それゆえ、セラミック多層回路部品
の生産性が向上する。
【００２６】また、上述したセラミックグリーンシート
の取扱装置の好ましい実施例において、吸着ヘッドに対
向して、キャリアフィルムの剥離された部分を未だ剥離
されていない部分に対して折曲げ線を介して折返す状態
に強制する剥離補助プレートが設けられていると、剥離
に要する力を低減することができる。また、ビアホール
となるべき穴がセラミックグリーンシートからキャリア
フィルムまで貫通して設けられ、そこに導体ペーストが
充填されているとき、従来、キャリアフィルムをセラミ
ックグリーンシートから剥離したとき、セラミックグリ
ーンシートにある穴内の導体ペーストまで、その粘性に
より、キャリアフィルム側に奪われることがある。しか
しながら、上述のようにキャリアフィルムに折曲げ線を
形成しながら、キャリアフィルムをセラミックグリーン
シートから剥離すれば、上述のような不都合を解消でき
る。特に、セラミックグリーンシートの厚みが薄く、ビ
アホールとなるべき穴の径が大きい場合、上述した不都
合がより生じやすい傾向にあるが、この場合であって
も、有利に不都合を解消できるので、得られたセラミッ
ク多層回路部品の導通信頼性を高く維持できるばかりで
なく、この不都合を回避するため制限されていたセラミ
ックグリーンシートの厚みおよびビアホールの径に関す
る設計の範囲を拡大できるので、たとえばセラミック多
層回路基板の設計の自由度を高めることができる。
の取扱装置の好ましい実施例において、吸着ヘッドに対
向して、キャリアフィルムの剥離された部分を未だ剥離
されていない部分に対して折曲げ線を介して折返す状態
に強制する剥離補助プレートが設けられていると、剥離
に要する力を低減することができる。また、ビアホール
となるべき穴がセラミックグリーンシートからキャリア
フィルムまで貫通して設けられ、そこに導体ペーストが
充填されているとき、従来、キャリアフィルムをセラミ
ックグリーンシートから剥離したとき、セラミックグリ
ーンシートにある穴内の導体ペーストまで、その粘性に
より、キャリアフィルム側に奪われることがある。しか
しながら、上述のようにキャリアフィルムに折曲げ線を
形成しながら、キャリアフィルムをセラミックグリーン
シートから剥離すれば、上述のような不都合を解消でき
る。特に、セラミックグリーンシートの厚みが薄く、ビ
アホールとなるべき穴の径が大きい場合、上述した不都
合がより生じやすい傾向にあるが、この場合であって
も、有利に不都合を解消できるので、得られたセラミッ
ク多層回路部品の導通信頼性を高く維持できるばかりで
なく、この不都合を回避するため制限されていたセラミ
ックグリーンシートの厚みおよびビアホールの径に関す
る設計の範囲を拡大できるので、たとえばセラミック多
層回路基板の設計の自由度を高めることができる。
【００２７】
【実施例】以下に、この発明の一実施例として、キャビ
ティが設けられたセラミック多層回路基板、すなわちＩ
Ｃパッケージの製造方法について説明する。
ティが設けられたセラミック多層回路基板、すなわちＩ
Ｃパッケージの製造方法について説明する。
【００２８】まず、図１（１）に示すように、たとえば
ポリエチレンテレフタレートからなるキャリアフィルム
２１上に、ドクターブレード等により、セラミックグリ
ーンシート２２が成形され、次いで乾燥される。
ポリエチレンテレフタレートからなるキャリアフィルム
２１上に、ドクターブレード等により、セラミックグリ
ーンシート２２が成形され、次いで乾燥される。
【００２９】次に、図１（２）に示すように、必要に応
じて、セラミックグリーンシート２２が、キャリアフィ
ルム２１とともに、所定の大きさに切断される。この切
断は、たとえば、金型で打抜いたり、刃で切断すること
によって行なわれる。
じて、セラミックグリーンシート２２が、キャリアフィ
ルム２１とともに、所定の大きさに切断される。この切
断は、たとえば、金型で打抜いたり、刃で切断すること
によって行なわれる。
【００３０】次に、図１（３）に示すように、キャリア
フィルム２１によって裏打ちされた状態のまま、パン
チ、ドリル等により、セラミックグリーンシート２２
に、ビアホールとなるべき穴２３が設けられる。穴２３
は、セラミックグリーンシート２２だけでなく、キャリ
アフィルム２１をも貫通している。
フィルム２１によって裏打ちされた状態のまま、パン
チ、ドリル等により、セラミックグリーンシート２２
に、ビアホールとなるべき穴２３が設けられる。穴２３
は、セラミックグリーンシート２２だけでなく、キャリ
アフィルム２１をも貫通している。
【００３１】次に、図１（４）に示すように、スクリー
ン印刷等により、穴２３内に導体ペースト２４が付与さ
れるとともに、同じ導体ペースト２４により配線パター
ン２５等が形成され、次いで導体ペースト２４が乾燥さ
れる。なお、導体ペースト２４を穴２３内に充填する工
程と、導体ペースト２４により配線パターン２５を形成
する工程とは、同時に実施しても、別々に実施してもよ
い。なお、配線パターン２５は、回路を形成するものや
コンデンサやインダクタンスなどの受動部品を形成する
ものも含まれるものである。
ン印刷等により、穴２３内に導体ペースト２４が付与さ
れるとともに、同じ導体ペースト２４により配線パター
ン２５等が形成され、次いで導体ペースト２４が乾燥さ
れる。なお、導体ペースト２４を穴２３内に充填する工
程と、導体ペースト２４により配線パターン２５を形成
する工程とは、同時に実施しても、別々に実施してもよ
い。なお、配線パターン２５は、回路を形成するものや
コンデンサやインダクタンスなどの受動部品を形成する
ものも含まれるものである。
【００３２】次に、図１（５）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２２に、キャビティとなるべきキャビ
ティ用穴２６が設けられる。キャビティ用穴２６は、セ
ラミックグリーンシート２２だけでなく、キャリアフィ
ルム２１をも貫通している。
クグリーンシート２２に、キャビティとなるべきキャビ
ティ用穴２６が設けられる。キャビティ用穴２６は、セ
ラミックグリーンシート２２だけでなく、キャリアフィ
ルム２１をも貫通している。
【００３３】なお、図１（３）〜（５）に示す工程の順
序は、任意に変更することができる。
序は、任意に変更することができる。
【００３４】次に、図２に示すように、セラミックグリ
ーンシート２２の外周縁より内側の位置に、矩形の切り
溝２７が形成される。なお、図２において、前述した配
線パターン２５の平面形状が図示されている。ビアホー
ルとなるべき穴２３は、これら配線パターン２５を形成
する導体ペースト２４の下方に位置している。
ーンシート２２の外周縁より内側の位置に、矩形の切り
溝２７が形成される。なお、図２において、前述した配
線パターン２５の平面形状が図示されている。ビアホー
ルとなるべき穴２３は、これら配線パターン２５を形成
する導体ペースト２４の下方に位置している。
【００３５】次に、図３に示すように、セラミックグリ
ーンシート２２が、キャリアフィルム２１とともに、吸
着ヘッド２８により吸着される。吸着ヘッド２８は、た
とえば、真空吸引に基づき、セラミックグリーンシート
２２を吸着するものであるが、セラミックグリーンシー
ト２２が磁性体を含むものであれば、マグネットによる
吸着が適用されてもよい。吸着ヘッド２８の吸着面の輪
郭は、上述した矩形の切り溝２７とほぼ同じ大きさされ
る。しかしながら、吸着ヘッド２８の吸着面は、切り溝
２７を超える大きさであってもよい。また、吸着ヘッド
２８の吸着面は、図示の実施例では、平面であったが、
曲面であってもよい。
ーンシート２２が、キャリアフィルム２１とともに、吸
着ヘッド２８により吸着される。吸着ヘッド２８は、た
とえば、真空吸引に基づき、セラミックグリーンシート
２２を吸着するものであるが、セラミックグリーンシー
ト２２が磁性体を含むものであれば、マグネットによる
吸着が適用されてもよい。吸着ヘッド２８の吸着面の輪
郭は、上述した矩形の切り溝２７とほぼ同じ大きさされ
る。しかしながら、吸着ヘッド２８の吸着面は、切り溝
２７を超える大きさであってもよい。また、吸着ヘッド
２８の吸着面は、図示の実施例では、平面であったが、
曲面であってもよい。
【００３６】次に、図４に示すように、吸着ヘッド２８
によりセラミックグリーンシート２２を吸着した状態
で、キャリアフィルム２１の端部が、切り溝２７より外
側のセラミックグリーンシート２２とともにチャック２
９によって保持され、チャック２９が矢印３０で示す方
向に移動される。これに応じて、キャリアフィルム２１
は、セラミックグリーンシート２２から剥離される。こ
の剥離は、切り溝２７で囲まれたセラミックグリーンシ
ート２２の一方端部から次第に全域にわたるように進行
する。
によりセラミックグリーンシート２２を吸着した状態
で、キャリアフィルム２１の端部が、切り溝２７より外
側のセラミックグリーンシート２２とともにチャック２
９によって保持され、チャック２９が矢印３０で示す方
向に移動される。これに応じて、キャリアフィルム２１
は、セラミックグリーンシート２２から剥離される。こ
の剥離は、切り溝２７で囲まれたセラミックグリーンシ
ート２２の一方端部から次第に全域にわたるように進行
する。
【００３７】次に、吸着ヘッド２８が移動され、セラミ
ックグリーンシート２２が順次積重ねられる。このよう
にして、図５に示すような断面形状を有するＩＣパッケ
ージ３１などが得られる。ＩＣパッケージ３１などに
は、上述したキャビティ用穴２６の集合からなるキャビ
ティ３２が形成されている。このキャビティ３２内に
は、図示しないが、ＩＣのような適宜の電子部品が収容
されかつ固定され、ワイヤボンディング等により、配線
パターン２５等と電気的に接続される。
ックグリーンシート２２が順次積重ねられる。このよう
にして、図５に示すような断面形状を有するＩＣパッケ
ージ３１などが得られる。ＩＣパッケージ３１などに
は、上述したキャビティ用穴２６の集合からなるキャビ
ティ３２が形成されている。このキャビティ３２内に
は、図示しないが、ＩＣのような適宜の電子部品が収容
されかつ固定され、ワイヤボンディング等により、配線
パターン２５等と電気的に接続される。
【００３８】上述した実施例では、キャリアフィルム２
１をセラミックグリーンシート２２から剥離する際、図
４に示すように、チャック２９によりキャリアフィルム
２１の端部だけでなく、セラミックグリーンシート２２
の切り溝２７より外側の部分をも把持したが、セラミッ
クグリーンシート２２の切り溝２７より外側の部分をも
吸着ヘッドにより吸着した状態としながら、キャリアフ
ィルム２１のみをセラミックグリーンシート２２から剥
離し、その後、セラミックグリーンシート２２の切り溝
２７より外側の部分を除去するようにしてもよい。
１をセラミックグリーンシート２２から剥離する際、図
４に示すように、チャック２９によりキャリアフィルム
２１の端部だけでなく、セラミックグリーンシート２２
の切り溝２７より外側の部分をも把持したが、セラミッ
クグリーンシート２２の切り溝２７より外側の部分をも
吸着ヘッドにより吸着した状態としながら、キャリアフ
ィルム２１のみをセラミックグリーンシート２２から剥
離し、その後、セラミックグリーンシート２２の切り溝
２７より外側の部分を除去するようにしてもよい。
【００３９】また、上述した実施例では、セラミックグ
リーンシート２２に切り溝２７が設けられたが、図１
（２）に示す段階で、セラミックグリーンシート２２の
寸法を、得ようとするＩＣパッケージ３１の寸法に適合
させておけば、切り溝を設けることなく、キャリアフィ
ルム２１の剥離を行なうことができる。
リーンシート２２に切り溝２７が設けられたが、図１
（２）に示す段階で、セラミックグリーンシート２２の
寸法を、得ようとするＩＣパッケージ３１の寸法に適合
させておけば、切り溝を設けることなく、キャリアフィ
ルム２１の剥離を行なうことができる。
【００４０】また、図１（２）に示す工程を省略して、
図１（１）に示すような長尺状のキャリアフィルム２１
およびセラミックグリーンシート２２に対して、図１
（３）以降の工程を実施して、図５に示したＩＣパッケ
ージ３１を得るようにしてもよい。
図１（１）に示すような長尺状のキャリアフィルム２１
およびセラミックグリーンシート２２に対して、図１
（３）以降の工程を実施して、図５に示したＩＣパッケ
ージ３１を得るようにしてもよい。
【００４１】また、上述した実施例では、図４に示すよ
うに、キャリアフィルム２１の端部をチャック２９によ
り把持したが、これに代えて、サクションロールまたは
粘着性のロールによりキャリアフィルムを保持させて剥
離するようにしてもよい。
うに、キャリアフィルム２１の端部をチャック２９によ
り把持したが、これに代えて、サクションロールまたは
粘着性のロールによりキャリアフィルムを保持させて剥
離するようにしてもよい。
【００４２】また、上述した実施例では、キャビティ用
穴２６が設けられたセラミックグリーンシート２２に適
用されたが、このようなキャビティ用穴が設けられてい
ないセラミックグリーンシートについても、当然、この
発明を適用することができる。
穴２６が設けられたセラミックグリーンシート２２に適
用されたが、このようなキャビティ用穴が設けられてい
ないセラミックグリーンシートについても、当然、この
発明を適用することができる。
【００４３】図６には、キャリアフィルムをセラミック
グリーンシートから剥離する際に生じる、ビアホールと
なるべき穴内に充填された導体ペーストの挙動が、
（ａ）従来の場合と、（ｂ）この実施例の場合とを比較
して示されている。
グリーンシートから剥離する際に生じる、ビアホールと
なるべき穴内に充填された導体ペーストの挙動が、
（ａ）従来の場合と、（ｂ）この実施例の場合とを比較
して示されている。
【００４４】図１２（４）に示すような吸引ヘッド７と
吸引ステージ９との離隔により、セラミックグリーンシ
ート２とキャリアフィルム１とを互いに剥離する場合、
セラミックグリーンシート２とキャリアフィルム１とが
互いにほぼ平行に動作するため、図６（ａ）に示すよう
に、穴３内にあってセラミックグリーンシート２側に位
置している導体ペースト４の一部が、キャリアフィルム
１側に奪われることがある。
吸引ステージ９との離隔により、セラミックグリーンシ
ート２とキャリアフィルム１とを互いに剥離する場合、
セラミックグリーンシート２とキャリアフィルム１とが
互いにほぼ平行に動作するため、図６（ａ）に示すよう
に、穴３内にあってセラミックグリーンシート２側に位
置している導体ペースト４の一部が、キャリアフィルム
１側に奪われることがある。
【００４５】これに対して、この実施例では、図６
（ｂ）に示すように、キャリアフィルム２１を剥離する
とき、キャリアフィルム２１の剥離された部分を未だ剥
離されていない部分に対して折曲げ線３３を介して折返
す状態にすることができるので、穴２３内にあってセラ
ミックグリーンシート２２側に充填されている導体ペー
スト２４がキャリアフィルム２１側に奪われることを防
止できる。そのため、前述したように、ビアホールによ
る導通信頼性が高く維持されるとともに、セラミックグ
リーンシート２２の厚みと穴２３の径との比率の許容範
囲が拡大することにより、セラミック多層回路基板ひい
てはセラミック多層回路部品の設計の自由度が高められ
る。
（ｂ）に示すように、キャリアフィルム２１を剥離する
とき、キャリアフィルム２１の剥離された部分を未だ剥
離されていない部分に対して折曲げ線３３を介して折返
す状態にすることができるので、穴２３内にあってセラ
ミックグリーンシート２２側に充填されている導体ペー
スト２４がキャリアフィルム２１側に奪われることを防
止できる。そのため、前述したように、ビアホールによ
る導通信頼性が高く維持されるとともに、セラミックグ
リーンシート２２の厚みと穴２３の径との比率の許容範
囲が拡大することにより、セラミック多層回路基板ひい
てはセラミック多層回路部品の設計の自由度が高められ
る。
【００４６】次に、キャリアフィルム上に成形された矩
形のセラミックグリーンシートからキャリアフィルムを
剥離するためのセラミックグリーンシートの取扱装置の
好ましい実施例について説明する。図７は、このような
取扱装置３４の斜視図であり、図８は、取扱装置３４の
平面図であり、図９は、同じく正面図である。なお、こ
れらの図面において、前述した実施例で用いた参照符号
を相当する要素に付し、重複する説明は省略する。
形のセラミックグリーンシートからキャリアフィルムを
剥離するためのセラミックグリーンシートの取扱装置の
好ましい実施例について説明する。図７は、このような
取扱装置３４の斜視図であり、図８は、取扱装置３４の
平面図であり、図９は、同じく正面図である。なお、こ
れらの図面において、前述した実施例で用いた参照符号
を相当する要素に付し、重複する説明は省略する。
【００４７】取扱装置３４を適用するに当たり、まず、
前述した図１（１）〜（５）、図２ならびに図３の工程
がそのまま実施される。したがって、取扱装置３４は、
セラミックグリーンシート２２をキャリアフィルム２１
とともに吸着する吸着ヘッド２８を備えている。取扱装
置３４は、吸着ヘッド２８に対向して、テーブル３５を
備える。テーブル３５は、この上にキャリアフィルム２
１を介してセラミックグリーンシート２２を置き、図２
に示した切り溝２７をセラミックグリーンシート２２に
形成するときの台として用いられる。テーブル３５上の
矩形のセラミックグリーンシート２２の１つの角の部分
に対応する位置には、低位部３６（図１０および図１１
も参照）が設けられ、この低位部３６に関連して、キャ
リアフィルム２１を、矩形のセラミックグリーンシート
２２の１つの角の部分に対応する位置において保持する
保持部材３７が設けられる。この実施例では、保持部材
３７は、低位部３６との間で、キャリアフィルム２１だ
けでなく、セラミックグリーンシート２２の切り溝２７
より外側の部分を挟持する。保持部材３７は、上下方向
に移動可能であり、セラミックグリーンシート２２が吸
着ヘッド２８に吸着された後、上述したような挟持動作
を行なうようにされている。
前述した図１（１）〜（５）、図２ならびに図３の工程
がそのまま実施される。したがって、取扱装置３４は、
セラミックグリーンシート２２をキャリアフィルム２１
とともに吸着する吸着ヘッド２８を備えている。取扱装
置３４は、吸着ヘッド２８に対向して、テーブル３５を
備える。テーブル３５は、この上にキャリアフィルム２
１を介してセラミックグリーンシート２２を置き、図２
に示した切り溝２７をセラミックグリーンシート２２に
形成するときの台として用いられる。テーブル３５上の
矩形のセラミックグリーンシート２２の１つの角の部分
に対応する位置には、低位部３６（図１０および図１１
も参照）が設けられ、この低位部３６に関連して、キャ
リアフィルム２１を、矩形のセラミックグリーンシート
２２の１つの角の部分に対応する位置において保持する
保持部材３７が設けられる。この実施例では、保持部材
３７は、低位部３６との間で、キャリアフィルム２１だ
けでなく、セラミックグリーンシート２２の切り溝２７
より外側の部分を挟持する。保持部材３７は、上下方向
に移動可能であり、セラミックグリーンシート２２が吸
着ヘッド２８に吸着された後、上述したような挟持動作
を行なうようにされている。
【００４８】上述したテーブル３５は、保持部材３７を
伴って、Ｘ軸方向に移動される。そのため、図８および
図９に示すようなガイド３８が設けられる。他方、吸着
ヘッド２８は、Ｙ軸方向に移動可能である。また、吸着
ヘッド２８がＹ軸方向へ移動したとき、吸着ヘッド２８
に対向する位置に、剥離補助プレート３９が設けられ
る。
伴って、Ｘ軸方向に移動される。そのため、図８および
図９に示すようなガイド３８が設けられる。他方、吸着
ヘッド２８は、Ｙ軸方向に移動可能である。また、吸着
ヘッド２８がＹ軸方向へ移動したとき、吸着ヘッド２８
に対向する位置に、剥離補助プレート３９が設けられ
る。
【００４９】上述した構成の取扱装置３４が動作すると
き、図１０によく示されているように、セラミックグリ
ーンシート２２を、キャリアフィルム２１とともに、吸
着ヘッド２８により吸着し、次いで、保持部材３７によ
りセラミックグリーンシート２２の１つの角の部分に対
応する位置においてキャリアフィルム２１を保持した状
態としてから、テーブル３５がＸ軸方向に移動され、こ
れと同期して、吸着ヘッド２８がＹ軸方向へ移動され
る。これによって、吸着ヘッド２８と保持部材３７と
が、矩形のセラミックグリーンシート２２の対角線方向
またはほぼ対角線方向に相対的に移動され、その結果、
キャリアフィルム２１がセラミックグリーンシート２２
から剥離される。この剥離は、矩形のセラミックグリー
ンシート２２の１つの角の部分から対角線方向またはほ
ぼ対角線方向に進み次第に全域にわたるように進行す
る。
き、図１０によく示されているように、セラミックグリ
ーンシート２２を、キャリアフィルム２１とともに、吸
着ヘッド２８により吸着し、次いで、保持部材３７によ
りセラミックグリーンシート２２の１つの角の部分に対
応する位置においてキャリアフィルム２１を保持した状
態としてから、テーブル３５がＸ軸方向に移動され、こ
れと同期して、吸着ヘッド２８がＹ軸方向へ移動され
る。これによって、吸着ヘッド２８と保持部材３７と
が、矩形のセラミックグリーンシート２２の対角線方向
またはほぼ対角線方向に相対的に移動され、その結果、
キャリアフィルム２１がセラミックグリーンシート２２
から剥離される。この剥離は、矩形のセラミックグリー
ンシート２２の１つの角の部分から対角線方向またはほ
ぼ対角線方向に進み次第に全域にわたるように進行す
る。
【００５０】上述のような剥離の途中では、キャリアフ
ィルム２１は、図１１に示すような挙動を示している。
すなわち、吸着ヘッド２８が剥離補助プレート３９に対
向する位置に達したとき、剥離補助プレート３９は、キ
ャリアフィルム２１の剥離された部分を未だ剥離されて
いない部分に対して折曲げ線４０を介して折返す状態に
強制する。キャリアフィルム２１に対してこのような挙
動を与えると、剥離に要する力を軽減できるとともに、
前述した図６を参照して説明した利点がより効果的に奏
される。
ィルム２１は、図１１に示すような挙動を示している。
すなわち、吸着ヘッド２８が剥離補助プレート３９に対
向する位置に達したとき、剥離補助プレート３９は、キ
ャリアフィルム２１の剥離された部分を未だ剥離されて
いない部分に対して折曲げ線４０を介して折返す状態に
強制する。キャリアフィルム２１に対してこのような挙
動を与えると、剥離に要する力を軽減できるとともに、
前述した図６を参照して説明した利点がより効果的に奏
される。
【００５１】また、上述した実施例のように、矩形のセ
ラミックグリーンシート２２の１つの角の部分からキャ
リアフィルム２１の剥離を開始するようにすれば、剥離
が順調に進み、剥離中においてセラミックグリーンシー
ト２２が破損することを防止できる。
ラミックグリーンシート２２の１つの角の部分からキャ
リアフィルム２１の剥離を開始するようにすれば、剥離
が順調に進み、剥離中においてセラミックグリーンシー
ト２２が破損することを防止できる。
【００５２】上述した実施例では、図２に示すように、
切り溝２７が形成された後に、セラミックグリーンシー
ト２２を吸着ヘッド２８に吸着させたが、たとえば図１
２（４）に示すような切断刃６を有する吸引ヘッド７を
用いるなどして、吸着ヘッド２８によるセラミックグリ
ーンシート２２の吸着と同時に切り溝２７を形成して
も、あるいは、吸着ヘッド２８による吸着の後で、切り
溝２７を形成するようにしてもよい。
切り溝２７が形成された後に、セラミックグリーンシー
ト２２を吸着ヘッド２８に吸着させたが、たとえば図１
２（４）に示すような切断刃６を有する吸引ヘッド７を
用いるなどして、吸着ヘッド２８によるセラミックグリ
ーンシート２２の吸着と同時に切り溝２７を形成して
も、あるいは、吸着ヘッド２８による吸着の後で、切り
溝２７を形成するようにしてもよい。
【００５３】また、上述した切り溝２７が設けられず
に、予め所定の寸法を有する矩形のセラミックグリーン
シートに対しても、取扱装置３４を適用することができ
る。この場合、保持部材３７としては、キャリアフィル
ム２１の下方から、これを真空吸引または粘着に基づき
吸着するものを用いるのが好ましい。
に、予め所定の寸法を有する矩形のセラミックグリーン
シートに対しても、取扱装置３４を適用することができ
る。この場合、保持部材３７としては、キャリアフィル
ム２１の下方から、これを真空吸引または粘着に基づき
吸着するものを用いるのが好ましい。
【００５４】上述した取扱装置３４においては、保持部
材３７と吸着ヘッド２８とが互いに直交する方向にそれ
ぞれ移動されたが、これらの移動方向は、互いに直交し
ている必要はなく、直角以外の角度で互いに交差してい
てもよい。
材３７と吸着ヘッド２８とが互いに直交する方向にそれ
ぞれ移動されたが、これらの移動方向は、互いに直交し
ている必要はなく、直角以外の角度で互いに交差してい
てもよい。
【００５５】また、保持部材３７と吸着ヘッド２８と
が、双方とも移動されなくてもよい。いずれか一方が移
動し、その結果、セラミックグリーンシートの対角線方
向またはほぼ対角線方向に、吸着ヘッドと保持部材とが
相対的に移動されるものであってもよい。
が、双方とも移動されなくてもよい。いずれか一方が移
動し、その結果、セラミックグリーンシートの対角線方
向またはほぼ対角線方向に、吸着ヘッドと保持部材とが
相対的に移動されるものであってもよい。
【００５６】また、この発明は、上述したようなＩＣパ
ッケージとして用いられるキャビティを備えるセラミッ
ク多層回路基板に限らず、キャビティを備えないセラミ
ック多層回路基板、セラミック多層構造を有する、ハイ
ブリッドＩＣ、ＬＣ複合部品、もしくは積層セラミック
コンデンサのようなセラミック多層電子部品、等のセラ
ミック多層回路部品に広く適用することができる。
ッケージとして用いられるキャビティを備えるセラミッ
ク多層回路基板に限らず、キャビティを備えないセラミ
ック多層回路基板、セラミック多層構造を有する、ハイ
ブリッドＩＣ、ＬＣ複合部品、もしくは積層セラミック
コンデンサのようなセラミック多層電子部品、等のセラ
ミック多層回路部品に広く適用することができる。
【図１】この発明の一実施例によるＩＣパッケージの製
造方法に含まれる工程を順次示す断面図である。
造方法に含まれる工程を順次示す断面図である。
【図２】図１に示した工程の後に実施される、セラミッ
クグリーンシート２２に切り溝２７を形成した工程を示
す斜視図である。
クグリーンシート２２に切り溝２７を形成した工程を示
す斜視図である。
【図３】図２に示した工程の後に実施される、吸着ヘッ
ド２８によるセラミックグリーンシート２２の吸着工程
を示す断面図である。
ド２８によるセラミックグリーンシート２２の吸着工程
を示す断面図である。
【図４】図３に示した工程の後に実施される、キャリア
フィルム２１の剥離工程を示す断面図である。
フィルム２１の剥離工程を示す断面図である。
【図５】図４に示した工程の後に実施される、セラミッ
クグリーンシート２２の積重ね工程によって得られたＩ
Ｃパッケージ３１を示す断面図である。
クグリーンシート２２の積重ね工程によって得られたＩ
Ｃパッケージ３１を示す断面図である。
【図６】キャリアフィルムをセラミックグリーンシート
から剥離するときに生じる、ビアホールとなるべき穴内
に充填された導体ペーストの挙動を、（ａ）従来の場合
と（ｂ）この実施例の場合とを比較して示した断面図で
ある。
から剥離するときに生じる、ビアホールとなるべき穴内
に充填された導体ペーストの挙動を、（ａ）従来の場合
と（ｂ）この実施例の場合とを比較して示した断面図で
ある。
【図７】この発明の好ましい実施例において適用される
セラミックグリーンシートの取扱装置３４を示す斜視図
である。
セラミックグリーンシートの取扱装置３４を示す斜視図
である。
【図８】図７に示した取扱装置３４の平面図である。
【図９】図７に示した取扱装置３４の正面図である。
【図１０】図７の保持部材３７およびそれに関連する要
素を部分的に示す断面図である。
素を部分的に示す断面図である。
【図１１】図７に示した取扱装置３４による剥離工程に
おいて生じるキャリアフィルム２１の挙動を示す断面図
である。
おいて生じるキャリアフィルム２１の挙動を示す断面図
である。
【図１２】従来のセラミック多層回路基板の製造方法に
含まれるいくつかのステップを順次示す断面図である。
含まれるいくつかのステップを順次示す断面図である。
【図１３】セラミック多層回路部品の一例としてのＩＣ
パッケージ１３を示す斜視図である。
パッケージ１３を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示したＩＣパッケージ１３を製造す
るのに用いられるセラミックグリーンシート２ａを示す
斜視図である。
るのに用いられるセラミックグリーンシート２ａを示す
斜視図である。
２１ キャリアフィルム ２２ セラミックグリーンシート ２３ ビアホールとなるべき穴 ２４ 導体ペースト ２５ 配線パターン ２６ キャビティ用穴 ２７ 切り溝 ２８ 吸着ヘッド ２９ チャック ３１ ＩＣパッケージ（セラミック多層回路部品） ３２ キャビティ ３３，４０ 折曲げ線 ３４ 取扱装置 ３５ テーブル ３７ 保持部材 ３９ 剥離補助プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鎌田 明彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平４−18795（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−148196（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−29804（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (7)
- 【請求項１】 キャリアフィルム上にセラミックグリー
ンシートを成形し、 前記セラミックグリーンシートに導電経路を与えるため
の導体ペーストを付与し、次いで、 前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィル
ムとともに、吸着ヘッドにより吸着し、その状態で、前記セラミックグリーンシートの前記吸着ヘッドによっ
て吸着された領域よりも外側において前記キャリアフィ
ルムを保持しながら、 剥離部分が前記セラミックグリー
ンシートの一方端部から次第に全域にわたるように、前
記キャリアフィルムを前記セラミックグリーンシートか
ら剥離し、次いで、 前記吸着ヘッドを移動させることにより、前記セラミッ
クグリーンシートを順次積重ねる、 各工程を備える、セラミック多層回路部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記セラミックグリーンシートに矩形の
切り溝を形成し、前記セラミックグリーンシートを前記
吸着ヘッドによって吸着した状態で、前記キャリアフィ
ルムを前記矩形の外側において保持しながら前記吸着ヘ
ッドから離すことにより、前記セラミックグリーンシー
トの一方端部から次第に全域にわたるように、前記キャ
リアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離
する、請求項１記載のセラミック多層回路部品の製造方
法。 - 【請求項３】 キャリアフィルム上にセラミックグリー
ンシートを成形し、 前記セラミックグリーンシートに導電経路を与えるため
の導体ペーストを付与し、 前記セラミックグリーンシートに矩形の切り溝を形成
し、次いで、 前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィル
ムとともに、吸着ヘッドにより吸着し、その状態で、 前記キャリアフィルムを、前記切り溝を与える矩形の１
つの角の外側において保持しながら前記吸着ヘッドから
離すことにより、剥離部分が前記切り溝によって囲まれ
た矩形部分の１つの角の部分から対角線方向またはほぼ
対角線方向に進み次第に全域にわたるように、前記キャ
リアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離
し、次いで、 前記吸着ヘッドを移動させることにより、前記セラミッ
クグリーンシートを順次積重ねる、 各工程を備える、セラミック多層回路部品の製造方法。 - 【請求項４】 キャリアフィルム上に成形された矩形の
セラミックグリーンシートから前記キャリアフィルムを
剥離するためのセラミックグリーンシートの取扱装置で
あって、 前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィル
ムとともに、吸着する吸着ヘッドと、 前記キャリアフィルムを、前記セラミックグリーンシー
トの前記吸着ヘッドによって吸着された領域よりも外側
において保持する保持部材と、 前記吸着ヘッドと前記保持部材とを、前記セラミックグ
リーンシートの対角線方向またはほぼ対角線方向に相対
的に移動させる機構とを備える、セラミックグリーンシ
ートの取扱装置。 - 【請求項５】 前記吸着ヘッドに対向して、前記キャリ
アフィルムの剥離された部分を未だ剥離されていない部
分に対して折曲げ線を介して折返す状態に強制する剥離
補助プレートをさらに備える、請求項４に記載のセラミ
ックグリーンシートの取扱装置。 - 【請求項６】 前記相対的に移動させる機構は、前記吸
着ヘッドを第１の方向へ移動させる機構および前記保持
部材を前記第１の方向と交差する第２の方向へ移動させ
る機構を備える、請求項４または５に記載のセラミック
グリーンシートの取扱装置。 - 【請求項７】 前記吸着ヘッドが、前記セラミックグリ
ーシートに矩形の切り溝を形成する手段を含む、請求項
４〜６のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの
取扱装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05004755A JP3132214B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | セラミック多層回路部品の製造方法およびセラミックグリーンシートの取扱装置 |
| GB9400551A GB2274260B (en) | 1993-01-14 | 1994-01-13 | Method of manufacturing ceramic multilayer circuit component and handling apparatus for ceramic green sheet |
| US08/182,286 US5466330A (en) | 1993-01-14 | 1994-01-14 | Handling apparatus for ceramic green sheet |
| US08/324,342 US5573620A (en) | 1993-01-14 | 1994-10-17 | Method of manufacturing ceramic multilayer circuit component and handling apparatus for ceramic green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05004755A JP3132214B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | セラミック多層回路部品の製造方法およびセラミックグリーンシートの取扱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216529A JPH06216529A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3132214B2 true JP3132214B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=11592723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05004755A Expired - Lifetime JP3132214B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | セラミック多層回路部品の製造方法およびセラミックグリーンシートの取扱装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5466330A (ja) |
| JP (1) | JP3132214B2 (ja) |
| GB (1) | GB2274260B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| US6074893A (en) * | 1993-09-27 | 2000-06-13 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Process for forming fine thick-film conductor patterns |
| US5948200A (en) | 1996-07-26 | 1999-09-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
| US6045714A (en) * | 1998-04-01 | 2000-04-04 | International Business Machines Corporation | Method for forming flat surface vias in integrated circuit substrates |
| US6413340B1 (en) * | 1998-10-20 | 2002-07-02 | Tdk Corporation | Method for the preparation of laminated inductor device |
| US6221193B1 (en) * | 1999-01-20 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Defect reduction method for screened greensheets and article produced therefrom |
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| ITBO20120581A1 (it) * | 2012-10-25 | 2014-04-26 | Marchesini Group Spa | Metodo per rimuovere la pellicola di sigillatura da un contenitore e dispositivo che attua tale metodo |
| US9358770B2 (en) * | 2014-04-30 | 2016-06-07 | The Boeing Company | System and method for automated initial separation of composite ply backing |
| US10217614B2 (en) * | 2015-01-12 | 2019-02-26 | Lam Research Corporation | Ceramic gas distribution plate with embedded electrode |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS63288721A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-25 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | プリプレグの離型紙剥離装置 |
| JPH07296B2 (ja) * | 1990-01-31 | 1995-01-11 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリーンシート裁断方法及びその装置 |
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| DE4127724A1 (de) * | 1991-08-22 | 1993-02-25 | Hoechst Ag | Vorrichtung zum trennen und abziehen einer auf einem traegermaterial auflaminierten folie |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP05004755A patent/JP3132214B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-13 GB GB9400551A patent/GB2274260B/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-14 US US08/182,286 patent/US5466330A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-17 US US08/324,342 patent/US5573620A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| GB9400551D0 (en) | 1994-03-09 |
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| JPH06216529A (ja) | 1994-08-05 |
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| US5466330A (en) | 1995-11-14 |
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