JP2002290042A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents

多層セラミック基板の製造方法

Info

Publication number
JP2002290042A
JP2002290042A JP2001091604A JP2001091604A JP2002290042A JP 2002290042 A JP2002290042 A JP 2002290042A JP 2001091604 A JP2001091604 A JP 2001091604A JP 2001091604 A JP2001091604 A JP 2001091604A JP 2002290042 A JP2002290042 A JP 2002290042A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
green sheet
cavity
sheet laminate
shrinkage
shrinkage suppression
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001091604A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3709802B2 (ja
Inventor
Hideyuki Harada
英幸 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001091604A priority Critical patent/JP3709802B2/ja
Priority to TW091104143A priority patent/TW516356B/zh
Priority to US10/093,033 priority patent/US6673180B2/en
Priority to CNB021078912A priority patent/CN1177517C/zh
Priority to KR10-2002-0016998A priority patent/KR100475345B1/ko
Publication of JP2002290042A publication Critical patent/JP2002290042A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3709802B2 publication Critical patent/JP3709802B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • C04B2235/6567—Treatment time
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/04—Ceramic interlayers
    • C04B2237/06—Oxidic interlayers
    • C04B2237/064—Oxidic interlayers based on alumina or aluminates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/34—Oxidic
    • C04B2237/343—Alumina or aluminates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/52—Pre-treatment of the joining surfaces, e.g. cleaning, machining
    • C04B2237/525—Pre-treatment of the joining surfaces, e.g. cleaning, machining by heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャビティを有する多層セラミック基板を得
ようとするとき、焼成工程において、キャビティの底面
の平坦性が損なわれることがある。 【解決手段】 キャビティ１が設けられたグリーンシー
ト積層体７を作製し、グリーンシート積層体７を焼成す
る工程では焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制シー
ト８を用意し、キャビティ１の開口６を閉じかつグリー
ンシート積層体７の積層方向での端面５を覆うように、
収縮抑制シート８を配置し、グリーンシート積層体７
を、弾性体１０を用いて積層方向にプレスし、これによ
って、収縮抑制シート８を破断し、その一部としての収
縮抑制シート片１１をキャビティ１の底面９上に位置さ
せ、このように収縮抑制シート片１１がキャビティ１の
底面９上に位置した状態で、グリーンシート積層体７を
焼成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層セラミック
基板の製造方法に関するもので、特に、電子部品を実装
かつ収容するためのキャビティを有する多層セラミック
基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に対する小型軽量化、多機能
化、高信頼性化等の要望が、近年、ますます高まってお
り、これに伴い、基板への実装技術の向上も求められて
いる。基板への実装技術の向上を図る効果的な方法とし
て、最も典型的には、基板での配線の高密度化を図るこ
とがある。
【０００３】そこで、このような基板での配線の高密度
化に対応するため、セラミックグリーンシートに導体膜
等を印刷によって形成したものを複数枚積み重ね、プレ
スした後、焼成することによって作製される多層セラミ
ック基板の開発が進められている。
【０００４】他方、多層セラミック基板自身の小型化お
よび低背化を図るため、多層セラミック基板に、電子部
品実装用のキャビティを形成することが有効である。
【０００５】しかしながら、このようなキャビティを形
成した多層セラミック基板の場合には、これを得るため
の焼成工程の結果、キャビティの底面における平坦性が
損なわれることが多い。特に、この傾向は、キャビティ
が、その内部に段部を形成している場合により顕著にな
り、さらには、このような段部の数が増えるに従って、
上述の問題はより深刻化する。
【０００６】他方、多層セラミック基板の製造のための
焼成工程に関して、いわゆる無収縮プロセスがしばしば
適用されている。すなわち、無収縮プロセスによる多層
セラミック基板の製造方法においては、複数のセラミッ
クグリーンシートを積層することによって作製されたグ
リーンシート積層体の積層方向での各端面を覆うよう
に、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材
料の焼結温度では焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑
制層を設けた状態で焼成工程が実施される。
【０００７】このような無収縮プロセスによれば、焼成
工程において収縮抑制層が主面方向に実質的に収縮せ
ず、これによって、セラミックグリーンシートが拘束さ
れるので、得られた多層セラミック基板において不均一
な変形がもたらされにくくなり、そのため、多層セラミ
ック基板に関連して設けられる配線導体において不所望
な変形や歪みがもたらされにくくすることができ、その
結果、配線導体の高密度化を有利に進めることができる
ようになる。
【０００８】しかしながら、キャビティが形成された多
層セラミック基板の場合、キャビティの底面にまで収縮
抑制層による拘束作用を及ぼすことが困難であり、単な
る無収縮プロセスの採用だけでは、前述したようなキャ
ビティの底面での平坦性が損なわれるという問題の解決
には至らないことが多い。しかも、キャビティ以外の部
分での多層セラミック基板の不所望な変形が抑制されて
いる状況の下では、キャビティの底面における平坦性の
欠如は、これをより無視できないものとしてしまう。
【０００９】上述の問題を解決するため、たとえば、特
開平５−１６７２５３号公報または特開平１１−１７７
２３８号公報には、セラミックグリーンシートに含まれ
るセラミック材料の焼結温度では焼結しない無機材料粉
末またはこれを含むペーストを、キャビティの内部に充
填した状態で焼成工程を実施することが記載されてい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方法では、セラミックグリーンシート側とキャビティ
内の無機材料粉末側との間で、焼成時に積層方向におけ
る収縮挙動の差が生じ、そのため、キャビティの周囲に
おいてクラックが発生しやすいという問題に遭遇する。
この問題は、特に、キャビティの内部に段部が形成され
る場合、さらには、このような段部の数が多くなるほ
ど、より生じやすい。
【００１１】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、キャビティを有する多層セラミッ
ク基板の製造方法を提供しようとすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、キャビティ
を形成するための貫通孔を有する第１のセラミックグリ
ーンシートと少なくとも上述の貫通孔の位置には貫通孔
を有しない第２のセラミックグリーンシートとをそれぞ
れ用意する工程と、第１のセラミックグリーンシートと
第２のセラミックグリーンシートとを積層することによ
って、積層方向での少なくとも一方の端面に開口を位置
させるように上述の貫通孔によって形成されたキャビテ
ィを有するグリーンシート積層体を作製する工程と、グ
リーンシート積層体を積層方向にプレスする工程と、次
いで、第１および第２のセラミックグリーンシートに含
まれるセラミック材料が焼結する温度下において、グリ
ーンシート積層体を焼成する工程とを備える、多層セラ
ミック基板の製造方法に向けられるものであって、上述
した技術的課題を解決するため、次のような構成を備え
ることを特徴としている。
【００１３】すなわち、この発明に係る多層セラミック
基板の製造方法は、グリーンシート積層体を焼成する工
程では焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制シートを
用意する工程をさらに備える。
【００１４】また、グリーンシート積層体を作製する工
程において、キャビティの開口を閉じ、かつグリーンシ
ート積層体の積層方向での端面を覆うように、上述した
収縮抑制シートを配置することが行なわれる。
【００１５】そして、グリーンシート積層体をプレスす
る工程は、キャビティの底面にまでプレス作用が届くよ
うに実施され、かつ、このプレス作用の結果、キャビテ
ィの開口を規定する端縁に沿って収縮抑制シートを破断
するとともに、収縮抑制シートの一部によって与えられ
た収縮抑制シート片をキャビティの底面上に位置させる
ように実施される。
【００１６】その結果、グリーンシート積層体を焼成す
る工程は、キャビティの底面上に収縮抑制シート片が位
置した状態で実施される。
【００１７】この発明において、好ましくは、グリーン
シート積層体を焼成した後、収縮抑制シート片が除去さ
れる。
【００１８】また、この発明において、グリーンシート
積層体をプレスする工程は、収縮抑制シートの外側に弾
性体を配置しながら、この弾性体を介してグリーンシー
ト積層体をプレスするようにして実施されることが好ま
しい。
【００１９】上述の好ましい実施態様において、キャビ
ティの開口と実質的に同じかわずかに小さい寸法の貫通
孔を有する剛体板が用意され、グリーンシート積層体を
プレスする工程は、この剛体板を弾性体とグリーンシー
ト積層体との間に配置した状態で実施されることがより
好ましい。
【００２０】上述した剛体板は、収縮抑制シートと弾性
体との間に配置されても、グリーンシート積層体と収縮
抑制シートとの間に配置されてもよい。
【００２１】また、グリーンシート積層体を作製する工
程において、収縮抑制シートは、グリーンシート積層体
の積層方向での端面に接するように配置され、グリーン
シート積層体を焼成する工程は、収縮抑制シートから収
縮抑制シート片を取り出した後の残部をグリーンシート
積層体の積層方向での端面上に残した状態で実施される
ことが好ましい。
【００２２】上述の好ましい実施態様において、キャビ
ティが、グリーンシート積層体の積層方向での一方の端
面側にのみ形成される場合、グリーンシート積層体を焼
成する工程では焼結しない第２の無機材料粉末を用意
し、グリーンシート積層体を作製するにあたって、グリ
ーンシート積層体の、キャビティが形成された側とは逆
側の端面を覆うように、第２の無機材料粉末を含む収縮
抑制層を設けることがより好ましい。
【００２３】他方、上述の好ましい実施態様とは別に、
グリーンシート積層体の焼成する工程では焼結しない第
２の無機材料粉末を用意し、グリーンシート積層体を作
製する工程において、キャビティの開口を露出させる貫
通部を形成した状態としながら、グリーンシート積層体
の積層方向での端面を覆うように、第２の無機材料粉末
を含む収縮抑制層を設けるようにしてもよい。
【００２４】上述した第２の無機材料粉末は、前述した
収縮抑制シートに含まれる無機材料粉末と同じ無機材料
からなることが好ましい。
【００２５】また、収縮抑制層を設ける実施態様の場合
には、グリーンシート積層体を焼成した後、この収縮抑
制層を除去することが好ましい。
【００２６】この発明は、キャビティが、前述した開口
より小さい開口を規定する少なくとも１つの段部をその
内部に形成している場合において、特に有利に適用され
る。この場合、グリーンシート積層体をプレスする工程
の結果、上述の段部の端縁に沿っても収縮抑制シートが
破断されるとともに、段部上に形成される底面上にも収
縮抑制シート片が位置される。
【００２７】この発明において、収縮抑制シートには、
特定箇所での破断を容易にするにするための加工が予め
施されていてもよい。この実施態様は、好ましくは、収
縮抑制シートの特定箇所にミシン目を予め形成すること
によって実現される。
【００２８】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の第１の実施形
態による多層セラミック基板の製造方法に含まれる典型
的な工程を順次示している。
【００２９】まず、図１（１）に示すように、キャビテ
ィ１を形成するための貫通孔２を有する第１のセラミッ
クグリーンシート３が用意されるとともに、少なくとも
貫通孔２の位置に貫通孔を有しない、すなわち、この実
施形態では、貫通孔が形成されていない第２のセラミッ
クグリーンシート４が用意される。
【００３０】なお、これらセラミックグリーンシート３
および４は、周知のように、セラミック材料粉末を、有
機バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に分散
させて得られたスラリーを、ドクターブレード法等を用
いてシート状に成形することによって得られるものであ
る。
【００３１】次に、第１のセラミックグリーンシート３
と第２のセラミックグリーンシート４とを積層すること
によって、積層方向での少なくとも一方の端面、すなわ
ち、この実施形態では、積層方向での一方の端面５に開
口６を位置させるように貫通孔２によって形成されたキ
ャビティ１を有するグリーンシート積層体７が作製され
る。
【００３２】なお、図１においては、得ようとする多層
セラミック基板にとって必要な導体膜やビアホール導体
といった配線導体の図示が省略されている。また、第１
および第２のセラミックグリーンシート３および４は、
図１では、それぞれ、１枚の構造物として図示されてい
るが、複数枚のセラミックグリーンシートを積層するこ
とによって与えられることが多い。
【００３３】他方、同じく図１（１）に示すように、セ
ラミックグリーンシート３および４に含まれるセラミッ
ク材料の焼結温度では焼結しない無機材料粉末を含む収
縮抑制シート８が用意され、上述したグリーンシート積
層体７を作製する工程において、キャビティ１の開口６
を閉じ、かつグリーンシート積層体７の積層方向での端
面５を覆うように、収縮抑制シート８が配置される。
【００３４】上述したような焼結温度の差を与えるた
め、セラミックグリーンシート３および４は、そこに含
まれるセラミック材料として、ガラス成分を含むものが
用いられることが好ましく、収縮抑制シート８に含まれ
る無機材料粉末としては、たとえばアルミナ粉末が好適
に用いられる。
【００３５】なお、収縮抑制シート８は、上述の無機材
料粉末を、有機バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒ
クル中に分散させて得られたペーストを、ドクターブレ
ード法等を用いてシート状に成形することによって作製
されることができる。
【００３６】次に、図１（２）に示すように、グリーン
シート積層体７を積層方向にプレスする工程が実施され
る。このプレス工程では、キャビティ１の底面９にまで
プレス作用が届くようにされる。そのため、この実施形
態では、弾性体１０が用意され、この弾性体１０を、収
縮抑制シート８の外側に配置しながら、弾性体１０を介
してグリーンシート積層体７をプレスするようにされ
る。
【００３７】上述の弾性体１０は、図１（２）に示すよ
うに、プレス工程の間、キャビティ１内に入り込むよう
に変形し、プレス作用をキャビティ１の底面９にまで及
ぼす。したがって、まず、グリーンシート積層体７の全
体にわたってプレス作用を及ぼすことができる。
【００３８】また、上述のプレス作用の結果、収縮抑制
シート８は、キャビティ１の開口６を規定する端縁に沿
って破断され、図１（２）に示すように、収縮抑制シー
ト８の一部によって与えられた収縮抑制シート片１１
が、キャビティ１の底面９上に位置され、この収縮抑制
シート片１１とキャビティ１の底面９とが密着する状態
が得られる。
【００３９】なお、上述したプレス工程は、剛体プレス
を適用してもよいが、好ましくは、静水圧プレスを適用
して実施される。静水圧プレスが適用される場合には、
グリーンシート積層体７、収縮抑制シート８および弾性
体１０が、図示しない袋を用いて真空パック状態とさ
れ、その状態で静水圧が付与される。
【００４０】収縮抑制シート８は、前述のように、無機
材料粉末を有機ビヒクル中に分散させて得られたペース
トをシート状に成形することによって得られたものであ
るので、このような収縮抑制シート８は、そのままの状
態でも、キャビティ１の開口６の端縁に沿って容易に破
断されることができる。
【００４１】しかしながら、このような特定箇所での破
断を容易にするための加工を、必要に応じて、収縮抑制
シート８に予め施しておいてもよい。たとえば、収縮抑
制シート８における開口６の端縁の位置に対応する位
置、すなわち、図１（１）において点線１２で示す位置
に、ミシン目を予め形成しておけば、このミシン目に沿
って、収縮抑制シート８を容易に破断することができ
る。ミシン目に代えて、収縮抑制シート８にＶ溝を形成
しておいてもよい。
【００４２】このように、特定箇所での破断を容易にす
るための加工を収縮抑制シート８に予め施しておけば、
収縮抑制シート８の特定箇所での破断が容易になるばか
りでなく、破断箇所を一定位置に安定させることができ
る。
【００４３】なお、収縮抑制シート８の特定箇所での破
断を容易にするため、収縮抑制シート８側に加工を施す
のではなく、たとえば、弾性体１０側に、ナイフエッジ
のような形態を付与しておいてもよい。
【００４４】以上のようなプレス工程を終えた後の状態
が、図１（３）に示されていて、この状態で、グリーン
シート積層体７が焼成される。
【００４５】この焼成工程において、グリーンシート積
層体７の端面５上には収縮抑制シート８の残部が位置す
るとともに、キャビティ１の底面９上には収縮抑制シー
ト片１１が位置している。これら収縮抑制シート８の残
部および収縮抑制シート片１１は、焼成工程において焼
結しないため、これらには実質的な収縮が生じない。し
たがって、焼成工程において、グリーンシート積層体７
の主面方向での収縮を効果的に抑制し、特に、キャビテ
ィ１の底面９における平坦性を良好に維持することがで
きる。
【００４６】このような焼成工程を終えた後、収縮抑制
シート８の残部および収縮抑制シート片１１は除去され
る。これら収縮抑制シート８の残部および収縮抑制シー
ト片１１は未焼結の状態であるので、その除去が容易で
ある。
【００４７】次に、必要に応じて、外表面上に導体膜が
形成され、また、キャビティ１内に電子部品（図示せ
ず。）が挿入され、電気的接続が達成されることによっ
て、目的とする多層セラミック基板が完成される。
【００４８】図２は、この発明の第２の実施形態による
多層セラミック基板の製造方法に含まれる典型的な工程
を順次示している。
【００４９】図２に示した実施形態では、いわゆる無収
縮プロセスが適用され、また、キャビティの内部には複
数の段部が形成される点で、図１に示した実施形態の場
合と大きく異なっている。
【００５０】まず、図２（１）に示すように、グリーン
シート積層体１５が作製される。
【００５１】グリーンシート積層体１５を作製するにあ
たって、キャビティ１６を形成するための貫通孔１７を
有する第１のセラミックグリーンシート１８と、同じく
キャビティ１６を形成するためのより小さい貫通孔１９
を有する第２のセラミックグリーンシート２０と、同じ
くキャビティ１６を形成するためのさらに小さい貫通孔
２１を有する第３のセラミックグリーンシート２２とが
それぞれ用意されるとともに、貫通孔を有しない第４の
セラミックグリーンシート２３が用意される。
【００５２】これらセラミックグリーンシート１８、２
０、２２および２３の各々は、複数のセラミックグリー
ンシートを積層した構造を有していてもよい。
【００５３】セラミックグリーンシート１８、２０、２
２および２３は積層され、それによって、積層方向での
一方の端面２４に開口２５を位置させているキャビティ
１６が形成される。
【００５４】また、セラミックグリーンシート１８、２
０、２２および２３に含まれるセラミック材料の焼結温
度では焼結しない、すなわち、グリーンシート積層体１
５を焼成する工程では焼結しない無機材料粉末が用意さ
れ、グリーンシート積層体１５の積層方向での端面２４
および２６の各々を覆うように、この無機材料粉末を含
む収縮抑制層２７および２８が設けられる。
【００５５】収縮抑制層２７および２８は、上述の無機
材料粉末を有機ビヒクル中に分散させて得られたペース
トを成形して得られたシートをグリーンシート積層体１
５の端面２４および２６の各々上に積層することによっ
て形成されることができる。一方の収縮抑制層２７に
は、キャビティ１６の開口２５を露出させる貫通部２９
が形成されている。
【００５６】収縮抑制層２７および２８に含まれる無機
材料粉末としては、たとえばアルミナ粉末が好適に用い
られる。
【００５７】一例として、グリーンシート積層体１５
は、１００ｍｍ×１００ｍｍの平面寸法を有し、かつ１
ｍｍの厚みを有している。
【００５８】また、一例として、キャビティ１６は、貫
通孔１７によって規定される部分では、３ｍｍ×３ｍｍ
の平面寸法を有しかつ１５０μｍの深さを有し、貫通孔
１９によって規定される部分では、２ｍｍ×２ｍｍの平
面寸法を有しかつ２００μｍの深さを有し、貫通孔２１
によって規定される部分では、１．５ｍｍ×１．５ｍｍ
の平面寸法を有しかつ２００μｍの深さを有している。
【００５９】また、一例として、収縮抑制層２７および
２８は、それぞれ、３００〜４００μｍの厚みを有して
いる。
【００６０】他方、同じく図２（１）に示すように、キ
ャビティ１６の開口２５と実質的に同じかわずかに小さ
い寸法の貫通孔３０を有する剛体板３１が用意される。
剛体板３１は、たとえば金属からなり、一例として、１
０ｍｍ程度の厚みを有している。
【００６１】また、同じく図２（１）に示すように、グ
リーンシート積層体１５を焼成する工程では焼結しない
無機材料粉末を含む収縮抑制シート３２が用意される。
収縮抑制シート３２は、前述した図１に示す収縮抑制シ
ート８と同様の方法によって作製することができ、たと
えば、５０〜１００μｍの厚みを有している。
【００６２】次に、同じく図２（１）に示すように、収
縮抑制層２７および２８によって挟まれたグリーンシー
ト積層体１５の上に、剛体板３１が配置され、さらにそ
の上に、収縮抑制シート３２が配置される。
【００６３】次に、図２（２）に示すように、グリーン
シート積層体１５を積層方向にプレスする工程が実施さ
れる。このプレス工程を実施するため、弾性体３３が収
縮抑制シート３２の外側に配置され、弾性体３３を介し
てグリーンシート積層体１５をプレスすることが行なわ
れる。
【００６４】上述のプレス工程において、弾性体３３
は、図２（２）に示すように、キャビティ１６の底面３
４（図２（１）参照）にまでプレス作用を及ぼすように
変形する。また、弾性体３３は、キャビティ１６内の段
部３５上に形成される底面３６（図２（１）参照）およ
び段部３７上に形成される底面３８（図２（１）参照）
に対してもプレス作用が届くように変形する。
【００６５】その結果、開口２５を規定する端縁、開口
２５より小さい開口を規定する段部３５の端縁およびさ
らに小さい開口を規定する段部３７の端縁の各々に沿っ
て、収縮抑制シート３２が破断され、この収縮抑制シー
ト３２の各一部によって与えられた収縮抑制シート片３
９、４０および４１は、それぞれ、底面３４、３８およ
び３６上に位置するように移動される。
【００６６】なお、プレス工程において、剛体板３１
は、開口２５を規定する端縁での収縮抑制シート３２の
破断を容易なものとするように作用する。また、グリー
ンシート積層体１５の端面２４にあっては、収縮抑制層
２７を介して、剛体板３１が作用することによって、そ
の平坦性が良好に維持される。
【００６７】このようなプレス工程において、たとえば
静水圧プレスが適用されるとき、一例として、図２
（２）に示した、収縮抑制層２７および２８によって挟
まれたグリーンシート積層体１５、剛体板３１、収縮抑
制シート３２ならびに弾性体３３は、ともに、プラスチ
ックからなる袋に入れられ、この袋によって真空パック
状態にされる。そして、この真空パックされたグリーン
シート積層体１５を含む構造物は、静水圧プレス装置の
水槽内に入れられ、６０℃の温度で５００ｋｇｆ／ｃｍ
2 の圧力をかけてプレスされる。
【００６８】プレス工程の後、弾性体３３および剛体板
３１が除去された後の状態が、図２（３）に示されてい
る。図２（３）に示すように、剛体板３１の除去の結
果、収縮抑制シート３２から収縮抑制シート片３９〜４
１を取り出した後の残部は、剛体板３１に伴われて除去
される。
【００６９】次に、図２（３）に示した状態で、グリー
ンシート積層体１５が焼成される。一例として、プレス
を付与しない状態で、４５０℃の温度で４時間の脱脂工
程および９００℃の温度で２０分間の本焼成工程が実施
される。
【００７０】このような焼成工程において、収縮抑制層
２７および２８に含まれる無機材料粉末は、実質的に焼
結しないため、収縮抑制層２７および２８には、実質的
な収縮が生じない。したがって、セラミックグリーンシ
ート１８、２０、２２および２３にあっては、焼成工程
において、厚み方向にのみ実質的な収縮が生じ、主面方
向の収縮は、収縮抑制層２７および２８によって拘束さ
れるため、実質的に生じないようにすることができる。
その結果、グリーンシート積層体１５を焼成して得られ
た焼結後の積層体において不所望な変形や歪みを生じに
くくすることができる。
【００７１】また、焼成工程において、収縮抑制シート
片３９〜４１に含まれる無機材料粉末も、実質的に焼結
しないため、収縮抑制シート片３９〜４１においても、
実質的な収縮が生じない。したがって、これら収縮抑制
シート片３９〜４１の各々が接するキャビティ１６内の
底面３４、３８および３６にあっては、収縮抑制シート
片３９〜４１からの拘束力が及ぼされ、収縮が抑制さ
れ、その結果、平坦性を良好に維持することができる。
また、キャビティ１６内の底面３４上の収縮抑制シート
片３９は、キャビティ１６の底面部分におけるうねりを
生じにくくするようにも作用する。
【００７２】次に、収縮抑制層２７および２８ならびに
収縮抑制シート片３９〜４１は除去される。
【００７３】このようにして、グリーンシート積層体１
５の焼成によって、目的とする多層セラミック基板を適
正な状態で得ることができる。
【００７４】図３は、この発明の第３の実施形態による
多層セラミック基板の製造方法に含まれる典型的な工程
を順次示している。なお、図３においては、プレス工程
を実施している状態の図示は省略されている。
【００７５】図３に示した実施形態は、図２に示した実
施形態と同様、いわゆる無収縮プロセスを適用するもの
であるが、異なる態様の無収縮プロセスを適用してお
り、また、本質的な相違点ではないが、キャビティ内の
段部の数が異なっている。
【００７６】まず、図３（１）に示すように、グリーン
シート積層体４４が作製される。
【００７７】このグリーンシート積層体４４を作製する
にあたっては、キャビティ４５を形成するための比較的
大きな貫通孔４６を有する第１のセラミックグリーンシ
ート４７と同じくキャビティ４５を形成するための比較
的小さい貫通孔４８を有する第２のセラミックグリーン
シート４９とが用意されるとともに、貫通孔を有しない
第３のセラミックグリーンシート５０が用意される。
【００７８】これらセラミックグリーンシート４７、４
９および５０の各々は、複数のセラミックグリーンシー
トを積層した構造を有していてもよい。
【００７９】そして、第１、第２および第３のセラミッ
クグリーンシート４７、４９および５０を積層すること
によって、積層方向での一方の端面５１に開口５２を位
置させるキャビティ４５を有するグリーンシート積層体
４４が得られる。
【００８０】また、同じく図３（１）に示すように、収
縮抑制シート５３が用意される。収縮抑制シート５３
は、前述した収縮抑制シート８または３２と実質的に同
様の方法によって得られ、また、実質的に同様の組成を
有している。
【００８１】また、同じく図３（１）に示すように、貫
通孔５４を有する剛体板５５が用意される。剛体板５５
は、前述した剛体板３１と実質的に同様の構成を有して
いる。
【００８２】さらに、同じく図３（１）に示すように、
グリーンシート積層体４４の、キャビティ４５が形成さ
れた側とは逆側の端面５６を覆うように、収縮抑制層５
７が設けられる。この収縮抑制層５７は、前述した収縮
抑制層２７または２８と実質的に同様の機能を果たすも
ので、実質的に同様の組成を有している。
【００８３】グリーンシート積層体４４は、次いで、積
層方向にプレスされる。このプレス工程において、グリ
ーンシート積層体４４の端面５１に接するように、収縮
抑制シート５３が配置され、その上に、剛体板５５が配
置される。
【００８４】図示を省略するが、このプレス工程におい
て、弾性体が用いられ、図１（２）または図２（２）に
示すように、弾性体を介してのプレスが適用され、それ
によって、キャビティ４５の底面５８にまでプレス作用
が届くようにされる。
【００８５】また、上述したプレス作用の結果、収縮抑
制シート５３は、開口５２を規定する端縁、および開口
５２より小さい開口を規定するキャビティ４５内の段部
５９の端縁の各々に沿って破断され、図３（２）に示す
ように、この破断のために収縮抑制シート５３の各一部
によって与えられた収縮抑制シート片６０および６１
は、キャビティ４５の底面５８および段部５９上に形成
された底面６２の各々上に位置するように移動される。
【００８６】また、収縮抑制シート５３から収縮抑制シ
ート片６０および６１を取り出した後の残部６３は、グ
リーンシート積層体４４の端面５１上に残される。
【００８７】グリーンシート積層体４４の焼成工程は、
図３（２）に示した状態で実施される。
【００８８】この焼成工程において、収縮抑制シート５
３の残部６３は、図２に示した実施形態における収縮抑
制層２７と実質的に同様の作用を果たし、収縮抑制層５
７とともに、セラミックグリーンシート４７、４９およ
び５０の主面方向での収縮を抑制するように作用する。
また、収縮抑制シート片６０および６１によって、キャ
ビティ４５の底面５８および段部５９上の底面６２の平
坦性が維持される。
【００８９】なお、この図３に示した実施形態におい
て、剛体板５５を用いずにプレス工程を実施するように
してもよい。
【００９０】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。
【００９１】たとえば、図１ないし図３を参照して説明
した各実施形態では、セラミックグリーンシート４、２
３および５０は、キャビティを形成するための貫通孔を
有しないものであったが、これらのセラミックグリーン
シートにおいても、貫通孔２、１７、１９、２１、４６
および４８の各位置には対応しない位置にキャビティの
ための貫通孔が設けられていてもよい。
【００９２】この後者の場合には、グリーンシート積層
体の一方の端面に開口を位置させるキャビティと他方の
端面に開口を位置させるキャビティとが設けられること
になり、この両者のキャビティの各々の開口を閉じるよ
うに、収縮抑制層が配置された状態で、プレス工程が実
施されることになる。
【００９３】また、図１ないし図３の各々では、単に１
つのキャビティ１、１６または４５のみを図示している
が、１つのグリーンシート積層体の一方の端面側におい
て、複数のキャビティが設けられてもよい。
【００９４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、キャ
ビティが設けられたグリーンシート積層体を焼成するに
あたって、キャビティの底面上に収縮抑制シート片が位
置されているので、焼成時におけるキャビティの底面で
の収縮を抑制することができ、底面の平坦性が良好なキ
ャビティを有する多層セラミック基板を得ることができ
る。
【００９５】また、収縮抑制シート片は、キャビティを
充填するものではないので、焼成時において、収縮挙動
の差のために、キャビティの周辺部においてクラックが
発生することを防止することができる。
【００９６】このようなことから、多層セラミック基板
の製造の歩留まりを向上させることができるとともに、
多層セラミック基板における配線の信頼性を高めること
ができる。
【００９７】また、この発明によれば、キャビティの底
面上に位置される収縮抑制シート片は、キャビティの開
口を閉じ、かつグリーンシート積層体の積層方向での端
面を覆うように、収縮抑制シートを配置し、その状態
で、プレス工程を実施し、このプレス工程において及ぼ
されるプレス作用の一連の流れの中で、収縮抑制シート
を、キャビティの開口を規定する端縁に沿って破断し、
次いで、この破断によって与えられた収縮抑制シートの
一部としての収縮抑制シート片をキャビティの底面上に
位置させるようにしているので、収縮抑制シート片とキ
ャビティとの間で特別な位置合わせのための操作を施す
ことなく、収縮抑制シート片を常に適正に位置合わせさ
れた状態でキャビティの底面上に位置させることができ
る。そのため、工程の簡略化および能率化を図ることが
できる。
【００９８】この発明において、グリーンシート積層体
をプレスするにあたって、収縮抑制シートの外側に弾性
体を配置しながら、この弾性体を介してグリーンシート
積層体をプレスするようにすれば、キャビティの底面に
までプレス作用を届かせることが容易となり、上述した
ような収縮抑制シートの破断およびキャビティの底面上
への収縮抑制シート片の配置を確実に行なうことができ
る。
【００９９】また、キャビティの開口と実質的に同じか
わずかに小さい寸法の貫通孔を有する剛体板を用い、こ
の剛体板を上述した弾性体とグリーンシート積層体との
間に配置した状態でプレス工程を実施するようにすれ
ば、グリーンシート積層体の開口が位置している端面の
平坦性をプレス工程において良好に維持することができ
る。
【０１００】また、上述の剛体板を、グリーンシート積
層体と収縮抑制シートとの間に配置するようにすれば、
プレス工程における収縮抑制シートの破断に対して剛体
板が直接作用し、このような収縮抑制シートの破断を容
易なものとすることができる。
【０１０１】また、グリーンシート積層体を作製する工
程において、収縮抑制シートを、グリーンシート積層体
の積層方向での端面に接するように配置し、グリーンシ
ート積層体を焼成するにあたって、収縮抑制シートから
収縮抑制シート片を取り出した後の残部をグリーンシー
ト積層体の積層方向での端面上に残した状態としておけ
ば、焼成時におけるグリーンシート積層体の端面での収
縮が抑制され、この端面での平坦性も良好に維持される
ことができる。
【０１０２】上述した場合において、グリーンシート積
層体の、キャビティが形成された側とは逆側の端面を覆
うように、収縮抑制層を設けるようにすれば、焼成時に
おけるこの逆側の端面での収縮も抑制され、この逆側の
端面での平坦性も保証される。また、グリーンシート積
層体の一方の端面側の焼成時の収縮が収縮抑制シートに
よって、他方の端面側の焼成時の収縮が収縮抑制層によ
って、それぞれ、抑制されるので、得られた多層セラミ
ック基板において不均一な変形がもたらされにくくな
り、そのため、多層セラミック基板に関連して設けられ
る配線導体において不所望な変形や歪みがもたらされに
くくすることができ、その結果、配線導体の高密度化を
有利に進めることができるようになる。
【０１０３】上述の効果は、グリーンシート積層体を作
製するにあたって、グリーンシート積層体の積層方向で
の各端面を覆うように、収縮抑制層を設けた場合も同様
に達成される。
【０１０４】このように、収縮抑制層を設ける場合、収
縮抑制層に含まれる無機材料粉末および収縮抑制シート
に含まれる無機材料粉末の各々として、互いに同じ無機
材料からなるものを用いると、この発明に係る多層セラ
ミック基板の製造方法を実施するにあたって、取り扱わ
れるべき材料の種類数を少なくすることができ、コスト
的に有利であるとともに、材料の管理の煩雑化を避ける
ことができる。
【０１０５】この発明が適用される多層セラミック基板
において、キャビティが、その開口より小さい開口を規
定する少なくとも１つの段部をその内部に形成している
場合であっても、グリーンシート積層体をプレスする工
程の結果、段部の端縁に沿っても収縮抑制シートが破断
され、かつ段部上に形成される底面上にも収縮抑制シー
ト片が位置されるようにすることができるので、特に、
この発明は、少なくとも１つの段部をその内部に形成し
ているキャビティを備える多層セラミック基板の製造方
法に対して有利に適用される。
【０１０６】また、この発明において、収縮抑制シート
にミシン目が予め形成されるなどして、特定箇所での破
断を容易にするための加工が予め施されていると、プレ
ス工程における収縮抑制シートの破断が容易になるとと
もに、収縮抑制シートにおける破断箇所を一定に安定さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による多層セラミッ
ク基板の製造方法に含まれる典型的な工程を図解的に順
次示す断面図である。
【図２】この発明の第２の実施形態による多層セラミッ
ク基板の製造方法に含まれる典型的な工程を図解的に順
次示す断面図である。
【図３】この発明の第３の実施形態による多層セラミッ
ク基板の製造方法に含まれる典型的な工程を図解的に順
次示す断面図である。
【符号の説明】
１，１６，４５ キャビティ ２，１７，１９，２１，３０，４６，４８，５４ 貫通
孔 ３，４，１８，２０，２２，２３，４７，４９，５０
セラミックグリーンシート ５，２４，２６，５１，５６ 端面 ６，２５，５２ 開口 ７，１５，４４ グリーンシート積層体 ８，３２，５３ 収縮抑制シート ９，３４，３６，３８，５８，６２ 底面 １０，３３ 弾性体 １１，３９，４０，４１，６０，６１ 収縮抑制シート
片 １２ ミシン目の位置を示す点線 ２７，２８，５７ 収縮抑制層 ２９ 貫通部 ３１，５５ 剛体板 ３５，３７，５９ 段部 ６３ 収縮抑制シートの残部

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キャビティを形成するための貫通孔を有
    する第１のセラミックグリーンシートと少なくとも前記
    貫通孔の位置には貫通孔を有しない第２のセラミックグ
    リーンシートとをそれぞれ用意する工程と、 前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラ
    ミックグリーンシートとを積層することによって、積層
    方向での少なくとも一方の端面に開口を位置させるよう
    に前記貫通孔によって形成されたキャビティを有するグ
    リーンシート積層体を作製する工程と、 前記グリーンシート積層体を積層方向にプレスする工程
    と、 次いで、前記第１および第２のセラミックグリーンシー
    トに含まれる前記セラミック材料が焼結する温度下にお
    いて、前記グリーンシート積層体を焼成する工程とを備
    える、多層セラミック基板の製造方法であって、 前記グリーンシート積層体を焼成する工程では焼結しな
    い無機材料粉末を含む収縮抑制シートを用意する工程を
    さらに備え、 前記グリーンシート積層体を作製する工程は、前記キャ
    ビティの開口を閉じ、かつ前記グリーンシート積層体の
    積層方向での端面を覆うように、前記収縮抑制シートを
    配置する工程を備え、 前記グリーンシート積層体をプレスする工程は、前記キ
    ャビティの底面にまでプレス作用が届くように実施さ
    れ、かつ、前記プレス作用の結果、前記開口を規定する
    端縁に沿って前記収縮抑制シートを破断するとともに、
    前記収縮抑制シートの一部によって与えられた収縮抑制
    シート片を前記キャビティの底面上に位置させるように
    実施され、 前記グリーンシート積層体を焼成する工程は、前記キャ
    ビティの底面上に前記収縮抑制シート片が位置した状態
    で実施される、多層セラミック基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記グリーンシート積層体を焼成する工
    程の後、前記収縮抑制シート片を除去する工程をさらに
    備える、請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方
    法。
  3. 【請求項３】 前記グリーンシート積層体をプレスする
    工程は、前記収縮抑制シートの外側に弾性体を配置しな
    がら、前記弾性体を介して前記グリーンシート積層体を
    プレスする工程を備える、請求項１または２に記載の多
    層セラミック基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記キャビティの開口と実質的に同じか
    わずかに小さい寸法の貫通孔を有する剛体板を用意する
    工程をさらに備え、前記グリーンシート積層体をプレス
    する工程は、前記剛体板を前記弾性体と前記グリーンシ
    ート積層体との間に配置した状態で実施される、請求項
    ３に記載の多層セラミック基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記剛体板は、前記収縮抑制シートと前
    記弾性体との間に配置される、請求項４に記載の多層セ
    ラミック基板の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記剛体板は、前記グリーンシート積層
    体と前記収縮抑制シートとの間に配置される、請求項４
    に記載の多層セラミック基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記グリーンシート積層体を作製する工
    程において、前記収縮抑制シートは、前記グリーンシー
    ト積層体の積層方向での端面に接するように配置され、
    前記グリーンシート積層体を焼成する工程は、前記収縮
    抑制シートから前記収縮抑制シート片を取り出した後の
    残部を前記グリーンシート積層体の積層方向での端面上
    に残した状態で実施される、請求項１ないし５のいずれ
    かに記載の多層セラミック基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記グリーンシート積層体を焼成する工
    程では焼結しない第２の無機材料粉末を用意する工程を
    さらに備え、前記キャビティは、前記グリーンシート積
    層体の積層方向での一方の端面側にのみ形成されるとと
    もに、前記グリーンシート積層体を作製する工程は、前
    記グリーンシート積層体の、前記キャビティが形成され
    た側とは逆側の端面を覆うように、前記第２の無機材料
    粉末を含む収縮抑制層を設ける工程を備える、請求項７
    に記載の多層セラミック基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記グリーンシート積層体を焼成する工
    程では焼結しない第２の無機材料粉末を用意する工程を
    さらに備え、前記グリーンシート積層体を作製する工程
    は、前記キャビティの開口を露出させる貫通部を形成し
    た状態としながら、前記グリーンシート積層体の積層方
    向での端面を覆うように、前記第２の無機材料粉末を含
    む収縮抑制層を設ける工程を備える、請求項１ないし６
    のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記第２の無機材料粉末は、前記収縮
    抑制シートに含まれる前記無機材料粉末と同じ無機材料
    からなる、請求項８または９に記載の多層セラミック基
    板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記グリーンシート積層体を焼成する
    工程の後、前記収縮抑制層を除去する工程をさらに備え
    る、請求項８ないし１０のいずれかに記載の多層セラミ
    ック基板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記キャビティは、前記開口より小さ
    い開口を規定する少なくとも１つの段部をその内部に形
    成しており、前記グリーンシート積層体をプレスする工
    程の結果、前記段部の端縁に沿っても前記収縮抑制シー
    トが破断されるとともに、前記段部上に形成される底面
    上にも前記収縮抑制シート片が位置される、請求項１な
    いし１１のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造
    方法。
  13. 【請求項１３】 前記収縮抑制シートには、特定箇所で
    の前記破断を容易にするための加工が予め施されてい
    る、請求項１ないし１２のいずれかに記載の多層セラミ
    ック基板の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記収縮抑制シートには、前記特定箇
    所にミシン目が予め形成されている、請求項１３に記載
    の多層セラミック基板の製造方法。
JP2001091604A 2001-03-28 2001-03-28 多層セラミック基板の製造方法 Expired - Fee Related JP3709802B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001091604A JP3709802B2 (ja) 2001-03-28 2001-03-28 多層セラミック基板の製造方法
TW091104143A TW516356B (en) 2001-03-28 2002-03-06 Multilayered ceramic substrate production method
US10/093,033 US6673180B2 (en) 2001-03-28 2002-03-08 Multilayered ceramic substrate production method
CNB021078912A CN1177517C (zh) 2001-03-28 2002-03-26 多层陶瓷衬底的制造方法
KR10-2002-0016998A KR100475345B1 (ko) 2001-03-28 2002-03-28 적층 세라믹 기판 제작 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001091604A JP3709802B2 (ja) 2001-03-28 2001-03-28 多層セラミック基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002290042A true JP2002290042A (ja) 2002-10-04
JP3709802B2 JP3709802B2 (ja) 2005-10-26

Family

ID=18946188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001091604A Expired - Fee Related JP3709802B2 (ja) 2001-03-28 2001-03-28 多層セラミック基板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6673180B2 (ja)
JP (1) JP3709802B2 (ja)
KR (1) KR100475345B1 (ja)
CN (1) CN1177517C (ja)
TW (1) TW516356B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006120827A1 (ja) * 2005-05-11 2006-11-16 Nippon Electric Glass Co., Ltd. 蛍光体複合ガラス、蛍光体複合ガラスグリーンシート及び蛍光体複合ガラスの製造方法
KR100716827B1 (ko) 2005-06-29 2007-05-09 삼성전기주식회사 칩 실장형 인쇄회로기판의 제조방법
US7578058B2 (en) 2005-04-19 2009-08-25 Tdk Corporation Production method of a multilayer ceramic substrate

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10252636A1 (de) * 2002-11-11 2004-05-19 Epcos Ag Keramisches Vielschichtsubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
KR100447032B1 (ko) * 2002-12-02 2004-09-07 전자부품연구원 표면이 평탄한 저항 내장형 저온 동시소성 다층 세라믹기판 및 그 제조방법
US7244331B1 (en) 2004-10-07 2007-07-17 Northrop Grumman Corporation Method of producing an LTCC substrate with cavities having improved bondability
JP4821855B2 (ja) * 2007-04-11 2011-11-24 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法
KR100925604B1 (ko) * 2007-11-12 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 패키지 및 그 제조방법
KR100891824B1 (ko) * 2007-12-06 2009-04-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 패키지
KR20100004761A (ko) * 2008-07-04 2010-01-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 기판
KR101004840B1 (ko) * 2008-09-05 2010-12-28 삼성전기주식회사 캐비티를 갖는 다층 세라믹 기판의 제조방법
KR101580464B1 (ko) * 2009-06-19 2015-12-29 주식회사 미코 다층 세라믹 기판의 제조 방법
CN102494659A (zh) * 2011-12-21 2012-06-13 江苏美科硅能源有限公司 一种检测硅锭倒角面平整度的承载装置
CN102838354B (zh) * 2012-09-11 2013-10-02 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法
CN103351157A (zh) * 2013-06-26 2013-10-16 沈阳大学 一种控制低温共烧陶瓷基板烧结收缩及变形的工艺
CN103342550A (zh) * 2013-06-28 2013-10-09 沈阳大学 一种堇青石陶瓷坯片的粘合法叠层工艺
CN107863300B (zh) * 2017-11-03 2019-11-05 北方电子研究院安徽有限公司 一种ltcc基板双面空腔制作方法
WO2019167918A1 (ja) * 2018-03-02 2019-09-06 京セラ株式会社 複合基板、および圧電素子

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4737208A (en) * 1986-09-29 1988-04-12 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces
US5116440A (en) * 1989-08-09 1992-05-26 Risho Kogyo Co., Ltd. Process for manufacturing multilayer printed wiring board
JP2803421B2 (ja) 1991-12-12 1998-09-24 松下電器産業株式会社 多層セラミック基板の製造方法
JPH06224557A (ja) * 1993-01-27 1994-08-12 Murata Mfg Co Ltd キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法
JP2955442B2 (ja) 1993-05-25 1999-10-04 株式会社住友金属エレクトロデバイス セラミックス回路基板の製造方法
JP2821853B2 (ja) * 1994-02-04 1998-11-05 株式会社住友金属エレクトロデバイス 積層セラミックパッケージの製造方法
US5858145A (en) * 1996-10-15 1999-01-12 Sarnoff Corporation Method to control cavity dimensions of fired multilayer circuit boards on a support
JP4059406B2 (ja) 1997-12-09 2008-03-12 株式会社村田製作所 ガラスセラミックス多層基板の製造方法
JP2000332147A (ja) 1999-05-18 2000-11-30 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法
JP2001230548A (ja) * 2000-02-21 2001-08-24 Murata Mfg Co Ltd 多層セラミック基板の製造方法
JP2002164655A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Murata Mfg Co Ltd 多層セラミック基板の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7578058B2 (en) 2005-04-19 2009-08-25 Tdk Corporation Production method of a multilayer ceramic substrate
WO2006120827A1 (ja) * 2005-05-11 2006-11-16 Nippon Electric Glass Co., Ltd. 蛍光体複合ガラス、蛍光体複合ガラスグリーンシート及び蛍光体複合ガラスの製造方法
US8173043B2 (en) 2005-05-11 2012-05-08 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Process for producing fluorescent substance composite glass and fluorescent substance composite glass green sheet
KR101253381B1 (ko) * 2005-05-11 2013-04-11 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 형광체 복합 유리, 형광체 복합 유리 그린 시트 및 형광체 복합 유리의 제조 방법
KR100716827B1 (ko) 2005-06-29 2007-05-09 삼성전기주식회사 칩 실장형 인쇄회로기판의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN1384700A (zh) 2002-12-11
TW516356B (en) 2003-01-01
CN1177517C (zh) 2004-11-24
KR100475345B1 (ko) 2005-03-10
US20020140135A1 (en) 2002-10-03
US6673180B2 (en) 2004-01-06
JP3709802B2 (ja) 2005-10-26
KR20020077187A (ko) 2002-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002290042A (ja) 多層セラミック基板の製造方法
US5972140A (en) Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces
JP3166251B2 (ja) セラミック多層電子部品の製造方法
TW561809B (en) Manufacturing method for multilayer ceramic device
KR100449227B1 (ko) 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법
JP3711883B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法
JP3741007B2 (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
JP3922079B2 (ja) キャビティ付き多層セラミック基板の製造方法
US6194053B1 (en) Apparatus and method fabricating buried and flat metal features
EP0359416A2 (en) Hybrid circuits
JP4599706B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法
JP3567802B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2001257473A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
JP6936158B2 (ja) 圧着積層体の製造方法及び圧着積層体の製造装置
JP4196730B2 (ja) セラミック多層基板の製造方法
KR100978654B1 (ko) 세라믹 적층체의 가압 지그 및 다층 세라믹 기판의제조방법
JP2002164655A (ja) 多層セラミック基板の製造方法
JP2004186341A (ja) セラミック積層体の製法
CN116544033A (zh) 带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串
JP3047719B2 (ja) セラミック積層電子部品の製造方法
JPH06124848A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH04211195A (ja) セラミック多層配線基板の製造方法
JPH0738258A (ja) 多層セラミック焼結体の製造方法
JPH06326468A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
JP2003224360A (ja) キャビティ付き多層セラミック基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050719

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050801

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080819

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100819

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100819

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110819

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120819

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120819

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130819

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees