CN116544033A - 带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串 - Google Patents

带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串，抑制了在安装时在陶瓷电子部件的陶瓷本体产生裂纹等。带载体基体的陶瓷电子部件具备：陶瓷电子部件(1)，其具有第一主面(1A)和第二主面(1B)、第一端面(1C)和第二端面(1D)以及第一侧面(1E)和第二侧面(1F)，在外表面形成有至少两个外部电极(4a、4b)；以及载体基体(5)，其附着于陶瓷电子部件(1)的第二主面(1B)，在陶瓷电子部件(1)的第一主面(1A)形成有第一粘合层(7)。

Description

带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串
技术领域
本发明涉及在陶瓷电子部件附着了载体基体的带载体基体的陶瓷电子部件。另外，本发明涉及陶瓷电子部件的安装构造及电子部件串。
背景技术
层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件被广泛用于以电子设备、电气设备为代表的各种设备(以下称为“电子设备等”)。例如，在专利文献1(日本特开2000-100647号公报)中公开了一种典型构造的层叠陶瓷电容器。
近来，电子设备等的小型化、高功能化迅速地发展。由于电子设备等的小型化，收纳由电子部件构成的电子电路的电子设备等的内部容量(空间容量)变得非常小。另外，由于电子设备等的高功能化，构成电子电路所需的电子部件的个数急剧增加。
因此，伴随着电子设备等的小型化、高功能化，对构成电子电路的电子部件也要求小型化。例如，在层叠陶瓷电容器中，包括厚度为几十μm的陶瓷本体的极为薄型化的产品得到实用化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-100647号公报
发明内容
发明要解决的问题
如上所述，伴随着电子设备等的小型化、高功能化，要求电子部件的小型化，尤其是薄型化，但在陶瓷电子部件的情况下，伴随着薄型化，针对外力的机械强度的下降成为问题。
即，通常，面安装型的陶瓷电子部件被装配装置的吸嘴吸附着输送到基板等的规定的位置而进行安装。此时，薄型化的陶瓷电子部件可能通过吸嘴的冲击而在陶瓷本体产生裂纹。而且，当陶瓷本体产生裂纹时，通过来自外部的水分的浸入等，陶瓷电子部件可能会产生IR(绝缘电阻)不良。
另外，尽管在制造技术及产品的特性上能够进一步实现陶瓷本体的薄型化，但为了维持针对外力的机械强度，也有时使陶瓷本体的厚度成为一定大小以上。
于是，本发明的目的在于，提供一种例如在通过装配装置的吸嘴进行吸附时难以在陶瓷电子部件的陶瓷本体产生裂纹等的带载体基体的陶瓷电子部件。
用于解决问题的手段
为了解决上述的现有问题，本发明的一实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件具备：陶瓷电子部件，其具有第一主面和第二主面、第一端面和第二端面以及第一侧面和第二侧面，在外表面形成有至少两个外部电极；以及载体基体，其附着于陶瓷电子部件的第二主面，在陶瓷电子部件的第一主面形成有第一粘合层。
发明效果
本发明的一实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件抑制了例如在通过装配装置的吸嘴进行吸附时在陶瓷电子部件的陶瓷本体产生裂纹等。
另外，本发明的一实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件在安装于基板等时，能够将第一粘合层用于临时固定。
附图说明
图1是带载体基体的陶瓷电子部件100的立体图。
图2是带载体基体的陶瓷电子部件100的分解立体图。
图3是带载体基体的陶瓷电子部件100的剖视图。
图4的(A)～(F)分别是示出带载体基体的陶瓷电子部件100的制造方法的一例中的工序的说明图。
图5的(G)～(L)是图4的(F)的后续，分别是示出带载体基体的陶瓷电子部件100的制造法的一例中的工序的说明图。
图6是电子部件串200的说明图。
图7的(A)～(D)是示出层叠陶瓷电容器1的安装构造(安装工序)的说明图。
图8的(A)是带载体基体的陶瓷电子部件300的侧视图。图8的(B)是带载体基体的陶瓷电子部件300的剖视图。
图9的(A)～(D)分别是示出带载体基体的陶瓷电子部件300的制造方法的一例中的工序的说明图。
图10的(A)是带载体基体的陶瓷电子部件400的侧视图。图10的(B)是带载体基体的陶瓷电子部件400的剖视图。
附图标记说明
1…层叠陶瓷电容器(陶瓷电子部件)；
2…陶瓷本体；
3a、3b…内部电极；
4a、4b…外部电极；
5、35…载体基体；
6…第二粘合层；
7…第一粘合层；
36…脆弱层；
100、300、400…带载体基体的陶瓷电子部件。
具体实施方式
以下，与附图一起说明用于实施本发明的方式。
需要说明的是，各实施方式例示地示出了本发明的实施的方式，本发明不限于实施方式的内容。另外，也能够组合不同实施方式所记载的内容来实施，该情况下的实施内容也包含在本发明中。另外，附图用于帮助理解说明书，有时被示意性地描绘，所描绘的构成要素或构成要素之间的尺寸的比率有时与说明书所记载的这些尺寸的比率不一致。另外，说明书所记载的构成要素有时在附图中被省略，或者以省略个数的方式被描绘等。
[第一实施方式]
(带载体基体的陶瓷电子部件100)
图1～图3分别示出第一实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件100。其中，图1是带载体基体的陶瓷电子部件100的立体图。图2是带载体基体的陶瓷电子部件100的分解立体图。图3是带载体基体的陶瓷电子部件100的剖视图，示出图1的单点划线箭头所示的X-X部分。如图1、图2所示，带载体基体的陶瓷电子部件100具备高度方向T、宽度方向W以及长度方向L。
在本实施方式中，带载体基体的陶瓷电子部件100具备层叠陶瓷电容器1作为陶瓷电子部件。但是，本发明中的陶瓷电子部件的种类是任意的，不限于层叠陶瓷电容器。也可以代替电容器，例如采用电感器、热敏电阻、压敏电阻、电阻等。另外，不限于层叠型的陶瓷电子部件，也可以是所谓的块型的陶瓷电子部件。
层叠陶瓷电容器1具备在高度方向T上对置的第一主面(图中的下侧的主面)lA和第二主面(图中的上侧的主面)1B。另外，层叠陶瓷电容器1具备在宽度方向W上对置的第一侧面1C和第二侧面1D。另外，层叠陶瓷电容器1具备在长度方向L上对置的第一端面1E和第二端面1F。
层叠陶瓷电容器1的尺寸是任意的，在本实施方式中，设为高度100μm，宽度300μm，长度600μm。
层叠陶瓷电容器1具备陶瓷本体2。如图3所示，陶瓷本体2包括层叠了多个陶瓷层2a而得到的结构。陶瓷层2a的层数是任意的。
陶瓷本体2(陶瓷层2a)的材质是任意的，例如能够使用以BaTiO3为主成分的电介质陶瓷。但是，也可以代替BaTiO3，使用以CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等其他材质为主成分的电介质陶瓷。
在陶瓷层2a的层间形成有内部电极3a、3b。内部电极3a、3b的层数和厚度是任意的。但是，原则上，内部电极3a与内部电极3b在高度方向T上交替地配置。需要说明的是，也可以设置未配置内部电极3a、3b的陶瓷层2a的层间。
内部电极3a向层叠陶瓷电容器1的第一端面1E引出。内部电极3b向层叠陶瓷电容器1的第二端面1F引出。
内部电极3a，3b的主成分的材质是任意的，在本实施方式中，使用了Ni。但是，也可以代替Ni而使用Cu、Ag、Pd、Au等其他金属。另外，Ni或Cu、Ag、Pd、Au等也可以是与其他金属的合金。
在层叠陶瓷电容器1的第一端面1E形成有外部电极4a。但是，外部电极4a形成为帽形状，形成为边缘的部分从第一端面1E向第一主面1A、第二主面1B、第一侧面1C、第二侧面1D延伸。在层叠陶瓷电容器1的第二端面1F形成有外部电极4b。但是，外部电极4b形成为帽形状，形成为边缘的部分从第一端面1E向第一主面1A、第二主面1B、第一侧面1C、第二侧面1D延伸。
在外部电极4a连接有内部电极3a。在外部电极4b连接有内部电极3b。
在本实施方式中，外部电极4a、4b形成为多层构造。但是，在图3中，考虑到观察的容易度，将外部电极4a、4b表示为一层。在本实施方式中，由通过烧附以Ni为主成分的导电性糊剂而形成的第一层、通过镀覆而形成的以Cu为主成分的第二层、通过镀覆而形成的以Ni为主成分的第三层、以及通过镀覆而形成的以Sn为主成分的第四层构成了外部电极4a、4b。但是，外部电极4a、4b的构造和各层的材质是任意的，能够变更。
带载体基体的陶瓷电子部件100具备载体基体5。载体基体5的材质是任意的，在本实施方式中，使用了树脂。载体基体5的尺寸也是任意的，在本实施方式中，设为高度200μm，宽度300μm，长度600μm。载体基体5的表面粗糙度也是任意的，能够适当设定。载体基体5例如是通过树脂成型而制作的，但在制作后，也可以通过滚筒研磨或喷砂等来调整表面粗糙度。
在层叠陶瓷电容器1的第二主面1B，通过第二粘合层6而附着有载体基体5。第二粘合层6的材质是任意的，例如能够使用与作为文具而销售的带粘合层的便签纸的粘合层相同的材质。第二粘合层6的厚度也是任意的。需要说明的是，在本实施方式中，在层叠陶瓷电容器1的第二主面1B的整个面和载体基体5的下表面的整个面设置有第二粘合层6，但也可以部分地设置。在该情况下，能够减弱层叠陶瓷电容器1与载体基体5的附着力。需要说明的是，这里的附着力是指，在对层叠陶瓷电容器1与载体基体5向相互分离的方向施加了力时使两者分离所需的力。
载体基体5是为了抑制例如在通过装配装置的吸嘴等吸附了带载体基体的陶瓷电子部件100时在层叠陶瓷电容器1(陶瓷电子部件)的陶瓷本体2产生裂纹等不良而设置的。因此，在通过装配装置的吸嘴等吸附带载体基体的陶瓷电子部件100时，吸附载体基体5的上表面。需要说明的是，载体基体5在将层叠陶瓷电容器1(陶瓷电子部件)安装于基板等之后不再需要，因此，原则上在安装后被移除并废弃。
在本实施方式中，在平面方向上观察到的层叠陶瓷电容器1的尺寸和载体基体5的尺寸、形状均为宽度300μm、长度600μm的长方形，是相同的。但是，两者的在平面方向上观察到的尺寸和形状不必相同，载体基体5也可以比层叠陶瓷电容器1小，也可以比层叠陶瓷电容器1大。
在层叠陶瓷电容器1的第一主面1A形成有第一粘合层7。第一粘合层7的材质是任意的，例如能够使用与第二粘合层6相同的材质。第一粘合层7的厚度也是任意的。
第一粘合层7是在将层叠陶瓷电容器1(陶瓷电子部件)安装于基板等时用于向基板等的临时固定。即，层叠陶瓷电容器1例如是通过回流焊将外部电极4a、4b接合于基板等的安装用电极而安装的，但第一粘合层7能够用于实施回流焊之前的临时固定。
在本实施方式中，在层叠陶瓷电容器1的第一主面1A的整个面形成有第一粘合层7。但是，也可以在层叠陶瓷电容器1的第一主面1A部分地形成第一粘合层7。例如，也可以仅在层叠陶瓷电容器1的第一主面1A的未形成外部电极4a、4b的部分形成第一粘合层7。在该情况下，能够抑制外部电极4a、4b与基板等的安装用电极的接合被第一粘合层7阻碍。
在带载体基体的陶瓷电子部件100中，优选的是，层叠陶瓷电容器1(陶瓷电子部件)与载体基体5的附着力小于层叠陶瓷电容器1与基板等的临时固定的附着力。这是因为，在该情况下，在将层叠陶瓷电容器1临时固定于基板等之后，向上方向拉伸载体基体5，由此在维持了临时固定的状态下容易从层叠陶瓷电容器1移除载体基体5。为此，例如，对于第一粘合层7和第二粘合层6使用不同的材质且使第一粘合层7的粘合力大于第二粘合层6的粘合力即可。或者，对于第一粘合层7和第二粘合层6使用相同的材质且使第一粘合层7的面积大于第二粘合层6的面积即可。
在带载体基体的陶瓷电子部件100中，为了对第一粘合层7的粘合力与第二粘合层6的粘合力进行比较而实施了以下的实验。需要说明的是，在本实验中，对于第一粘合层7和第二粘合层6使用了不同的材质。首先，利用与载体基体5相同的材质而制作出试验用基体(未图示)。试验用基体具有附着面，附着面的表面粗糙度与载体基体5相同。接着，使层叠陶瓷电容器1的第一主面1A通过第一粘合层7而附着于试验用基体的附着面。接着，对试验用基体及载体基体5向相互分离的方向施加了力。所施加的力渐渐变大。其结果是，层叠陶瓷电容器1与载体基体5之间比层叠陶瓷电容器1与试验用基体之间先分离。通过以上的实验，确认出第一粘合层7的粘合力大于第二粘合层6的粘合力。
带载体基体的陶瓷电子部件100例如在通过装配装置的吸嘴进行吸附时，能够将载体基体5用作吸附部分，因此，在层叠陶瓷电容器1(陶瓷电子部件)的陶瓷本体2难以产生裂纹等。
带载体基体的陶瓷电子部件100在安装于基板等时，能够将第一粘合层7用于临时固定。
需要说明的是，在本实施方式中，载体基体5的材质使用了树脂。但是，如上所述，载体基体5的材质是任意的，也可以代替树脂而使用陶瓷等其他材质。另外，在载体基体5的材质使用陶瓷的情况下，其构造可以为单层，也可以为层叠有多个陶瓷层。另外，在使用层叠有多个陶瓷层的载体基体5的情况下，也可以在陶瓷层的层间设置虚设电极。另外，在使用层叠有多个陶瓷层的载体基体5且在陶瓷层的层间设置虚设电极的情况下，虚设电极可以向载体基体5的外部露出，也可以不向载体基体5的外部露出。
(带载体基体的陶瓷电子部件100的制造方法的一例)
带载体基体的陶瓷电子部件100例如能够通过图4的(A)～图5的(L)所示的方法进行制造。
首先，如图4的(A)所示，准备多个载体基体5。
接着，如图4的(B)所示，准备第一夹具50。第一夹具50例如包括金属制的平板，在一个主面形成有多个凹形状的第一收纳部51。虽然省略了图示，但在第一夹具50的第一收纳部51的底面设置有真空吸附孔，在真空吸附了被收纳物时，即便将第一夹具50的形成有第一收纳部51的面朝向下侧，被收纳物也不会落下。
接着，如图4的(C)所示，在第一夹具50的第一收纳部51收纳载体基体5。收纳例如能够采用以下方法：在第一夹具50的形成有第一收纳部51的面放置多个载体基体5，通过使第一夹具50振动而使载体基体5落入第一收纳部51。在第一收纳部51收纳了载体基体5之后，通过真空吸附孔对载体基体5进行吸附。
接着，如图4的(D)所示，在载体基体5的从第一夹具50的第一收纳部51露出的这一侧的面形成第二粘合层6。第二粘合层6的形成方法是任意的，例如能够采用丝网印刷或喷墨印刷。
接着，如图4的(E)所示，准备多个层叠陶瓷电容器1(陶瓷电子部件)。
接着，如图4的(F)所示，准备第二夹具60。第二夹具60也与第一夹具50同样地，例如包括金属制的平板，在一个主面形成有多个凹形状的第二收纳部52。虽然省略了图示，但在第二夹具60的第二收纳部61的底面也设置有真空吸附孔，当真空吸附了被收纳物时，即便将第二夹具60的形成有第二收纳部61的面朝向下侧，被收纳物也不会落下。需要说明的是，在本实施方式中，第二收纳部52的深度小于第一收纳部51的深度。
接着，如图5的(G)所示，在第二夹具60的第二收纳部61收纳层叠陶瓷电容器1。收纳例如能够采用以下方法：在第二夹具60的形成有第二收纳部61的面放置多个层叠陶瓷电容器1，通过使第二夹具60振动而使层叠陶瓷电容器1落入第二收纳部61。在第二收纳部61收纳了层叠陶瓷电容器1之后，通过真空吸附孔对层叠陶瓷电容器1进行吸附。
接着，如图5的(H)所示，在收纳了形成有第二粘合层6的载体基体5的第一夹具50的上方，将收纳了层叠陶瓷电容器1的第二夹具60配置为将层叠陶瓷电容器1的第二主面1B朝向下侧。
接着，如图5的(I)所示，使第二夹具60朝向第一夹具50下降，通过第二粘合层6，使载体基体5附着于层叠陶瓷电容器1的第二主面1B。
接着，在停止了第二收纳部61中的基于真空吸附孔的层叠陶瓷电容器1的吸附之后，使第二夹具60向与第一夹具50分离的方向上升。其结果是，如图5的(J)所示，在第一夹具50留下附着了载体基体5的层叠陶瓷电容器1。层叠陶瓷电容器1的第一主面1A向外部(上侧)露出。
接着，如图5的(K)所示，在层叠陶瓷电容器1的第一主面1A形成第一粘合层7。第一粘合层7的形成方法是任意的，能够采用与第二粘合层6的形成方法相同的方法。由此，带载体基体的陶瓷电子部件100完成。
最后，如图5的(L)所示，从第一夹具50移除带载体基体的陶瓷电子部件100。
(电子部件串200)
图6示出第一实施方式的电子部件串200。电子部件串是指，在从电子部件的制造商等向作为电子部件的使用者的电子设备或电气设备的制造商等输送多个(很多)电子部件时使用的多个电子部件的输送方式。
电子部件串200包括具有一定厚度的长条状的载带21。载带21的材质是任意的，能够使用树脂或纸。载带21优选具有可挠性。
在载带21的上侧的主面形成有多个凹形状的收纳部22。本实施方式的电子部件串200的特征在于，在收纳部22的内面(内壁)的至少一部分设置有附着抑制层23。
附着抑制层23例如用于抑制带载体基体的陶瓷电子部件100的第一粘合层7附着于收纳部22的内壁。附着抑制层23的材质是任意的，例如能够使用目前通常作为脱模剂而销售的物质。
在电子部件串200的收纳部22分别收纳有带载体基体的陶瓷电子部件100。
收容有带载体基体的陶瓷电子部件100的收纳部22被长条状的密封带24密封。密封带24的材质是任意的，例如能够使用树脂或纸。密封带24也优选具有可挠性。
由于电子部件串200在收纳部22的内面(内壁)的至少一部分设置有附着抑制层23，因此适合于第一粘合层7向外表面露出的带载体基体的陶瓷电子部件100的输送。需要说明的是，电子部件串200能够卷绕为以紧凑的形式而输送。
(陶瓷电子部件的安装构造)
参照图7的(A)～(D)，对上述的带载体基体的陶瓷电子部件100的层叠陶瓷电容器1的安装构造(安装工序)进行说明。
首先，如图7的(A)所示，准备基板70。在基板的上侧主面形成有安装用电极71a、71b。在安装用电极71a、71b的主面预先印刷有焊膏72。
接着，如图7的(B)所示，将带载体基体的陶瓷电子部件100通过第一粘合层7临时固定于基板70。此时，第一粘合层7的大部分区域直接附着于基板70的主面，但第一粘合层7的一部分区域附着于在安装用电极71a、7lb上印刷的焊膏72。
接着，如图7的(C)所示，从层叠陶瓷电容器1移除载体基体5及第二粘合层6并废弃。如上所述，如果使第一粘合层7的附着力大于第二粘合层6的附着力，则通过将载体基体5向与基板70分离的方向提升而使载体基体5及第二粘合层6与层叠陶瓷电容器1分离。需要说明的是，第二粘合层6的全部或一部分有时残留于层叠陶瓷电容器1的第二主面1B。
接着，如图7的(D)所示，对焊膏72进行加热使其熔融，接着进行冷却，形成焊脚73。通过该焊脚73，将层叠陶瓷电容器1的外部电极4a与安装用电极71a接合，将外部电极4b与安装用电极71b接合。需要说明的是，位于焊膏72与外部电极4a、4b之间的第一粘合层7例如蒸发或/及熔入到焊脚73。另外，位于基板70的主面与层叠陶瓷电容器1之间的第一粘合层7也有时蒸发等。
由此，层叠陶瓷电容器1被安装于基板70。
[第二实施方式]
(带载体基体的陶瓷电子部件300)
图8的(A)、(B)示出第二实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件300。其中，图8的(A)是带载体基体的陶瓷电子部件300的侧视图。图8的(B)是带载体基体的陶瓷电子部件300的剖视图。
带载体基体的陶瓷电子部件300是对上述的第一实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件100的一部分结构加以变更而得到的。
在带载体基体的陶瓷电子部件100中，利用树脂制作出载体基体5，但带载体基体的陶瓷电子部件300对此进行了变更，利用陶瓷制作出载体基体35。另外，在带载体基体的陶瓷电子部件100中，层叠陶瓷电容器1与载体基体5通过设置于中间的第二粘合层6而相互附着，但带载体基体的陶瓷电子部件300对此进行了变更，使层叠陶瓷电容器1与载体基体35通过设置于中间的脆弱层36而相互附着。
载体基体35具备层叠有多个陶瓷层32a的陶瓷本体32。在本实施方式中，对于陶瓷层32a，使用了与层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2(陶瓷层2a)相同的组成的电介质陶瓷。但是，对于陶瓷层32a，也可以使用与陶瓷本体2不同的组成的陶瓷。
在陶瓷层32a的层间形成有虚设电极33。需要说明的是，在本申请的申请文件中，有时将虚设电极33称为金属层。在本实施方式中，如后所述，在使载体基体35的陶瓷本体32与层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2相互附着的状态下同时进行烧成，但虚设电极33起到使陶瓷本体32与陶瓷本体2的烧成时的举动(收缩等)近似的作用。虚设电极33不具有电作用。
需要说明的是，如图8的(A)、(B)所示，在本实施方式中，虚设电极33从载体基体35的侧面及端面露出。在虚设电极33从载体基体35的侧面及端面露出的情况下，载体基体35的制造变得容易。即，通常，制造载体基体35的工序包括制作未烧成的母层叠体并将该未烧成的母层叠体切割为各个未烧成的层叠体的工序，但在设计为使虚设电极33的宽度小于载体基体35的宽度且使虚设电极33的长度小于载体基体35的长度以避免虚设电极33从载体基体35的侧面及端面露出的情况下，将未烧成的母层叠体切割为各个未烧成的层叠体时的切割位置的控制非常难，成为繁琐的作业。即，这是因为，在弄错切割位置时，虚设电极33会从载体基体35的侧面或端面露出，因此，在虚设电极33不从侧面及端面露出的原本的产品中混杂有虚设电极33从侧面或端面露出的不良产品，品质产生偏差。与此相对，如果最开始设计为使虚设电极33的宽度与载体基体35的宽度相同且使虚设电极33的长度与载体基体35的长度相同而使虚设电极33从载体基体35的侧面及端面露出，则在将未烧成的母层叠体切割为各个未烧成的层叠体时，不再需要严格地控制切割位置，载体基体35的制造变得容易。另外，也不会发生如果虚设电极33从载体基体35的侧面及端面露出则在具有虚设电极33的部分和不具有虚设电极33的部分产生阶差这样的问题。
在本实施方式中，脆弱层36也通过陶瓷来制作。与层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2及载体基体35的陶瓷本体32同时地进行烧成来制作脆弱层36。脆弱层36由比层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2及载体基体35的陶瓷本体32脆的陶瓷制作。
在使构成脆弱层36的陶瓷比层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2及载体基体35的陶瓷本体32脆的方法中，考虑若干方法。
例如，对于构成脆弱层36的陶瓷，使用烧结温度比陶瓷本体2及陶瓷本体32的电介质陶瓷高的陶瓷即可。而且，以比构成脆弱层36的陶瓷的烧结温度低的温度对陶瓷本体2及陶瓷本体32的陶瓷进行烧成即可。在该情况下，构成脆弱层36的陶瓷成为未烧结，比陶瓷本体2及陶瓷本体32脆。
或者，即便在构成脆弱层36的陶瓷使用与陶瓷本体2及陶瓷本体32的陶瓷(电介质陶瓷)相同的组成的陶瓷的情况下，也能够通过提高构成脆弱层36的陶瓷的空隙率而使构成脆弱层36的陶瓷比陶瓷本体2及陶瓷本体32的陶瓷脆。为了提高构成脆弱层36的陶瓷的空隙率，例如向用于制作脆弱层36的陶瓷生片预先添加在烧成时消失的粉末即可。
在带载体基体的陶瓷电子部件300中，优选的是，通过第一粘合层7产生的层叠陶瓷电容器1与基板等之间的附着力大于通过脆弱层36产生的层叠陶瓷电容器1与载体基体35之间的附着力。
例如，优选如下那样设计。首先，利用与载体基体35相同的材质，制作具备附着面的试验用基体(未图示)，该附着面的表面粗糙度与载体基体35的未与脆弱层36相接的面相同。接着，准备带载体基体的陶瓷电子部件300，使第一粘合层7附着于试验用基体的附着面。接着，对试验用基体及载体基体35在相互分离的方向上施加力。所施加的力渐渐变大。其结果是，设计为层叠陶瓷电容器1与载体基体35之间比层叠陶瓷电容器1与试验用基体之间先分离。即，设计为第一粘合层7的附着力比脆弱层36的附着力大。
带载体基体的陶瓷电子部件300例如在通过装配装置的吸嘴进行吸附时，能够将载体基体35用作吸附部分，因此，在层叠陶瓷电容器1(陶瓷电子部件)的陶瓷本体2难以产生裂纹等。
带载体基体的陶瓷电子部件300在安装于基板等时，能够将第一粘合层7用于临时固定。
需要说明的是，根据图8的(A)、(B)可知，在本实施方式中，虚设电极33从载体基体35的侧面及端面的双方露出。但是，也可以对此进行设计变更，使虚设电极33仅从载体基体35的侧面及端面中的任意一方露出，也可以从侧面及端面都不露出。
(带载体基体的陶瓷电子部件300的制造方法的一例)
带载体基体的陶瓷电子部件300例如能够通过图9的(A)～(D)所示的方法进行制造。
首先，如图9的(A)所示，将用于制作层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2的陶瓷生片43层叠规定张数。在规定的陶瓷生片43的主面印刷有用于制作内部电极3a、3b的导电性糊剂44。在此之上层叠用于制作脆弱层36的陶瓷生片45。陶瓷生片45的厚度和张数是任意的。在此之上，层叠规定张数的用于制作载体基体35的陶瓷本体32的陶瓷生片46。在规定的陶瓷生片46的主面印刷有用于制作虚设电极33的导电性糊剂47。接着，从上下方向按压整体而使它们一体化，制作未烧成的层叠体48。
接着，如图9的(B)所示，对未烧成的层叠体48进行烧成，制作使层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2和载体基体35的陶瓷本体32隔着脆弱层36附着的层叠体49。
接着，如图9的(C)所示，在层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2的第一端面1E形成外部电极4a，在第二端面1F形成外部电极4b。
接着，如图9的(D)所示，在层叠陶瓷电容器1的陶瓷本体2的第一主面1A形成第一粘合层7。
由此，带载体基体的陶瓷电子部件300完成。
[第三实施方式]
(带载体基体的陶瓷电子部件400)
图10的(A)、(B)示出第三实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件400。其中，图10的(A)是带载体基体的陶瓷电子部件400的侧视图。图10的(B)是带载体基体的陶瓷电子部件400的剖视图。
带载体基体的陶瓷电子部件400是对上述的第二实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件300的一部分结构加以变更而得到的。具体而言，在陶瓷电子部件300中，虚设电极33从载体基体35的侧面及端面露出。陶瓷电子部件400对此进行了变更，使虚设电极33的宽度比载体基体35的宽度小，并且使虚设电极33的长度比载体基体35的长度小，由此，虚设电极33从载体基体35的侧面及端面都不露出。
在带载体基体的陶瓷电子部件400中，虚设电极33从载体基体35的侧面及端面都不露出，因此抑制了以露出的虚设电极33为介质的不需要的电短路的发生。
以上，对实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件、陶瓷电子部件的安装构造、电子部件串进行了说明。但是，本发明不限于上述内容，能够按照发明的主旨加以各种变更。
例如，带载体基体的陶瓷电子部件100、300、400具备层叠陶瓷电容器1作为陶瓷电子部件，但陶瓷电子部件的种类是任意的，不限于层叠陶瓷电容器。也可以代替电容器，例如采用电感器、热敏电阻、压敏电阻、电阻等。另外，不限于层叠型的陶瓷电子部件，也可以是所谓的块型的陶瓷电子部件。
另外，在带载体基体的陶瓷电子部件100、300、400中，陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器1)具备两个外部电极4a、4b，但外部电极的个数也可以是三个以上。
另外，在带载体基体的陶瓷电子部件100、300、400中，在沿平面方向观察时，层叠陶瓷电容器1与载体基体5、35的形状及大小相同，但两者的形状或/及大小也可以不同。
另外，在带载体基体的陶瓷电子部件300、400中，在载体基体35的陶瓷层32a的层间形成有虚设电极(金属层)33，但也能够省略虚设电极33。
本发明的一实施方式的带载体基体的陶瓷电子部件如“用于解决问题的手段”的栏中记载的那样。
在该带载体基体的陶瓷电子部件中，也优选的是，陶瓷电子部件的第二主面与载体基体通过设置于中间的第二粘合层而相互附着。
在该情况下，也优选的是，准备由与载体基体相同的材质制作且具有附着面的试验用基体，该附着面具备与载体基体的附着有陶瓷电子部件的面相同的表面粗糙度，在使第一粘合层附着于试验用基体的附着面之后，对试验用基体及载体基体在相互分离的方向上施加了力时，陶瓷电子部件与载体基体之间比陶瓷电子部件与试验用基体之间先分离。另外，也优选的是，第一粘合层的粘合力比第二粘合层的粘合力大。
也优选的是，载体基体由树脂制作。
另外，也优选的是，陶瓷电子部件的第二主面与载体基体在中间隔着比陶瓷电子部件的陶瓷本体脆且比载体基体脆的脆弱层而相互附着。
在该情况下，也优选的是，准备由与载体基体相同的材质制作且具有附着面的试验用基体，该附着面具备与载体基体的未附着陶瓷电子部件的面相同的表面粗糙度，在使第一粘合层附着于试验用基体的附着面之后，对试验用基体及载体基体在相互分离的方向上施加了力时，陶瓷电子部件与载体基体之间比陶瓷电子部件与试验用基体之间先分离。
也优选的是，载体基体由陶瓷制作。在该情况下，能够通过共烧来制作陶瓷电子部件的陶瓷本体和载体基体的陶瓷本体，带载体基体的陶瓷电子部件的生产性提高。
也优选的是，载体基体形成为层叠有多个陶瓷层的多层构造，在陶瓷层的至少一个层间形成金属层(虚设电极)。在该情况下，在通过共烧而制作陶瓷电子部件的陶瓷本体和陶瓷制的载体基体的陶瓷本体的情况下，能够调整两者的烧成时的行为(收缩等)，使它们近似。
需要说明的是，金属层可以从载体基体的侧面或端面露出，也可以不从载体基体的侧面和端面露出。在金属层从载体基体的侧面或端面露出的情况下，在将未烧成的母层叠体切割为各个未烧成的层叠体时，无需严格地控制切割位置，因此，载体基体的制造变得容易。另外，也不会发生在具有金属层的部分和不具有金属层的部分产生阶差这样的问题。另一方面，在金属层不从载体基体的侧面和端面露出的情况下，抑制了以露出的金属层为介质的不需要的电短路的发生。
也优选的是，载体基体和陶瓷电子部件由相同组成的陶瓷制作。在该情况下，无需准备不同的材料，带载体基体的陶瓷电子部件的生产性提高。
也优选的是，脆弱层由陶瓷制作。在该情况下，能够通过共烧来制作陶瓷电子部件的陶瓷本体、陶瓷制的载体基体的陶瓷本体以及脆弱层，带载体基体的陶瓷电子部件的生产性提高。
也优选的是，外部电极至少形成于第一主面，第一粘合层形成于未形成外部电极的第一主面。在该情况下，能够避免由第一粘合层妨碍到外部电极的接合性。或者，也优选的是，第一粘合层形成于第一主面的整个面。在该情况下，能够使第一粘合层的附着力提高。
也优选的是，陶瓷电子部件是层叠有多个陶瓷层和多个内部电极的层叠陶瓷电子部件。
也优选一种具备基板和本发明的带载体基体的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件的安装构造，该安装构造将带载体基体的陶瓷电子部件通过第一粘合层而附着于基板的主面。在该情况下，能够将载体基体容易地从陶瓷电子部件移除并废弃等。
也优选一种电子部件串，该电子部件串具备在一个主面形成有多个收纳部的长条状的带、以及至少一个本发明的带载体基体的陶瓷电子部件，在收纳部的内表面的至少一部分设置有用于抑制第一粘合层附着的附着抑制层，带载体基体的陶瓷电子部件被收纳于收纳部。在该情况下，能够良好地输送本发明的带载体基体的陶瓷电子部件。

Claims (16)

1.一种带载体基体的陶瓷电子部件，具备：
陶瓷电子部件，其具有第一主面和第二主面、第一端面和第二端面以及第一侧面和第二侧面，在外表面形成有至少两个外部电极；以及
载体基体，其附着于所述陶瓷电子部件的所述第二主面，
在所述陶瓷电子部件的所述第一主面形成有第一粘合层。
2.根据权利要求1所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述陶瓷电子部件的所述第二主面与所述载体基体通过设置于中间的第二粘合层而相互附着。
3.根据权利要求2所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
准备由与所述载体基体相同的材质制作且具有附着面的试验用基体，该附着面具备与所述载体基体的附着有所述陶瓷电子部件的面相同的表面粗糙度，
在使所述第一粘合层附着于所述试验用基体的所述附着面之后，
对所述试验用基体及所述载体基体在相互分离的方向上施加了力时，
所述陶瓷电子部件与所述载体基体之间比所述陶瓷电子部件与所述试验用基体之间先分离。
4.根据权利要求2或3所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述第一粘合层的粘合力比所述第二粘合层的粘合力大。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述载体基体由树脂制作。
6.根据权利要求1所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述陶瓷电子部件的所述第二主面与所述载体基体在中间隔着比所述陶瓷电子部件的陶瓷本体脆且比所述载体基体脆的脆弱层而相互附着。
7.根据权利要求6所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
准备由与所述载体基体相同的材质制作且具有附着面的试验用基体，该附着面具备与所述载体基体的未附着所述陶瓷电子部件的面相同的表面粗糙度，
在使所述第一粘合层附着于所述试验用基体的所述附着面之后，
对所述试验用基体及所述载体基体在相互分离的方向上施加了力时，
所述陶瓷电子部件与所述载体基体之间比所述陶瓷电子部件与所述试验用基体之间先分离。
8.根据权利要求6或7所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述载体基体由陶瓷制作。
9.根据权利要求8所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述载体基体形成为层叠有多个陶瓷层的多层构造，
在所述陶瓷层的至少一个层间形成有金属层。
10.根据权利要求8或9所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述载体基体和所述陶瓷电子部件由相同组成的陶瓷制作。
11.根据权利要求6至10中任一项所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述脆弱层由陶瓷制作。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述外部电极至少形成于所述第一主面，
所述第一粘合层形成于未形成所述外部电极的所述第一主面。
13.根据权利要求1至11中任一项所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述第一粘合层形成于所述第一主面的整个面。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，
所述陶瓷电子部件是层叠有多个陶瓷层和多个内部电极的层叠陶瓷电子部件。
15.一种陶瓷电子部件的安装构造，具备：
基板；以及
权利要求1至14中任一项所述的带载体基体的陶瓷电子部件，
所述带载体基体的陶瓷电子部件通过所述第一粘合层而附着于所述基板的主面。
16.一种电子部件串，具备：
长条状的带，其在一个主面形成有多个收纳部；以及
至少一个权利要求1至14中任一项所述的带载体基体的陶瓷电子部件，
在所述收纳部的内表面的至少一部分设置有用于抑制所述第一粘合层附着的附着抑制层，
所述带载体基体的陶瓷电子部件被收纳于所述收纳部。
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