JP2000332147A - キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法Info
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- JP2000332147A JP2000332147A JP13701799A JP13701799A JP2000332147A JP 2000332147 A JP2000332147 A JP 2000332147A JP 13701799 A JP13701799 A JP 13701799A JP 13701799 A JP13701799 A JP 13701799A JP 2000332147 A JP2000332147 A JP 2000332147A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数枚のグリーンシートを熱圧着してキャビ
ティ付きセラミック多層基板を製造する際に、キャビテ
ィ底部の反りを抑える。 【解決手段】 下層部の複数枚のグリーンシート２１を
圧着する際に、最下層のグリーンシート２１の下面に拘
束フィルム２５を接着剤塗布面を上向きにした状態で重
ね合わせて平行平板２６，２７間に挟み込み、熱圧着す
る。これにより、下層部の複数枚のグリーンシート２１
を熱圧着するのと同時に、その下面に拘束フィルム２５
を熱圧着する。この後、下層部のグリーンシート２１上
に、キャビティ２３用の穴部２４を有する上層部の複数
枚のグリーンシート２２を重ね合わせて平行平板２６，
２７間に挟み込み、熱圧着する。この際、拘束フィルム
２５は、下層部のグリーンシート２１の面方向の伸びを
抑えてキャビティ２３の底部の反りを防止する役割を果
たす。拘束フィルム２５は、焼成工程前に剥される。
ティ付きセラミック多層基板を製造する際に、キャビテ
ィ底部の反りを抑える。 【解決手段】 下層部の複数枚のグリーンシート２１を
圧着する際に、最下層のグリーンシート２１の下面に拘
束フィルム２５を接着剤塗布面を上向きにした状態で重
ね合わせて平行平板２６，２７間に挟み込み、熱圧着す
る。これにより、下層部の複数枚のグリーンシート２１
を熱圧着するのと同時に、その下面に拘束フィルム２５
を熱圧着する。この後、下層部のグリーンシート２１上
に、キャビティ２３用の穴部２４を有する上層部の複数
枚のグリーンシート２２を重ね合わせて平行平板２６，
２７間に挟み込み、熱圧着する。この際、拘束フィルム
２５は、下層部のグリーンシート２１の面方向の伸びを
抑えてキャビティ２３の底部の反りを防止する役割を果
たす。拘束フィルム２５は、焼成工程前に剥される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシート積
層法でキャビティ付きのセラミック多層基板を製造する
方法に関するものである。
層法でキャビティ付きのセラミック多層基板を製造する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】キャビティ付きセラミック多層基板をグ
リーンシート積層法で製造する場合には、図２（ａ）に
示すように、下層部のグリーンシート１１上に、キャビ
ティ１２用の穴部１３を有する上層部のグリーンシート
１４を積層し、これを平行平板１５，１６間に挟み込ん
で熱圧着し、これを焼成してキャビティ付きセラミック
多層基板を製造するようにしている。
リーンシート積層法で製造する場合には、図２（ａ）に
示すように、下層部のグリーンシート１１上に、キャビ
ティ１２用の穴部１３を有する上層部のグリーンシート
１４を積層し、これを平行平板１５，１６間に挟み込ん
で熱圧着し、これを焼成してキャビティ付きセラミック
多層基板を製造するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】セラミックのグリーン
シート１１，１４は、スラリー（セラミック粉末、バイ
ンダー、可塑剤、溶剤の混合物）から成形した可塑性の
ある成形体であるから、熱圧着時の加圧力によって面方
向に伸びる。この場合、下層部のグリーンシート１１の
うちのキャビティ１２の底部となる部分は、平行平板１
５，１６からの圧力が加わらないため、面方向に伸びな
いが、キャビティ１２の周辺部分Ａは、上層部のグリー
ンシート１４で押し付けられるため、面方向に伸びる。
この面方向の伸びは、外周側だけでなく内周側の方向に
も生じるため、キャビティ１２の底部には、その周辺部
分Ａの内周側への伸びの圧力が加わる。このため、図２
（ｂ）に示すように、伸びの圧力によってキャビティ１
２の底部が反ってしまい、この状態で、焼成されてしま
う。このようなキャビティ１２の底部の反りは、該底部
に搭載する半導体チップの搭載不良を招く原因となり、
不良品発生、品質低下の原因となる。
シート１１，１４は、スラリー（セラミック粉末、バイ
ンダー、可塑剤、溶剤の混合物）から成形した可塑性の
ある成形体であるから、熱圧着時の加圧力によって面方
向に伸びる。この場合、下層部のグリーンシート１１の
うちのキャビティ１２の底部となる部分は、平行平板１
５，１６からの圧力が加わらないため、面方向に伸びな
いが、キャビティ１２の周辺部分Ａは、上層部のグリー
ンシート１４で押し付けられるため、面方向に伸びる。
この面方向の伸びは、外周側だけでなく内周側の方向に
も生じるため、キャビティ１２の底部には、その周辺部
分Ａの内周側への伸びの圧力が加わる。このため、図２
（ｂ）に示すように、伸びの圧力によってキャビティ１
２の底部が反ってしまい、この状態で、焼成されてしま
う。このようなキャビティ１２の底部の反りは、該底部
に搭載する半導体チップの搭載不良を招く原因となり、
不良品発生、品質低下の原因となる。
【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、グリーンシートの熱
圧着時に、キャビティ底部の反りを効果的に抑えること
ができて、キャビティ底部への半導体チップの搭載性向
上、品質向上、歩留まり向上を実現できるキャビティ付
きセラミック多層基板の製造方法を提供することにあ
る。
たものであり、従ってその目的は、グリーンシートの熱
圧着時に、キャビティ底部の反りを効果的に抑えること
ができて、キャビティ底部への半導体チップの搭載性向
上、品質向上、歩留まり向上を実現できるキャビティ付
きセラミック多層基板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のキャビティ付きセラミック多層
基板の製造方法は、下層部のグリーンシートの下面に拘
束部材を接着した状態で、該下層部のグリーンシート上
に、キャビティ用の穴部を有する上層部のグリーンシー
トを熱圧着するようにしたものである。このようにすれ
ば、グリーンシートの熱圧着時に、下層部のグリーンシ
ートの伸びが拘束部材によって抑制され、グリーンシー
トの伸びによるキャビティ底部の反りが大幅に低減され
る。
に、本発明の請求項１のキャビティ付きセラミック多層
基板の製造方法は、下層部のグリーンシートの下面に拘
束部材を接着した状態で、該下層部のグリーンシート上
に、キャビティ用の穴部を有する上層部のグリーンシー
トを熱圧着するようにしたものである。このようにすれ
ば、グリーンシートの熱圧着時に、下層部のグリーンシ
ートの伸びが拘束部材によって抑制され、グリーンシー
トの伸びによるキャビティ底部の反りが大幅に低減され
る。
【０００６】この場合、請求項２のように、拘束部材と
して、接着面に接着剤が塗布された樹脂フィルムを用い
ると良い。このようにすれば、グリーンシートへの拘束
部材の接着が容易であり、しかも、十分な接着力が得ら
れる。
して、接着面に接着剤が塗布された樹脂フィルムを用い
ると良い。このようにすれば、グリーンシートへの拘束
部材の接着が容易であり、しかも、十分な接着力が得ら
れる。
【０００７】ところで、下層部のグリーンシート上に上
層部のグリーンシートを熱圧着する工程では、下層部の
グリーンシートのうちのキャビティの底部は、加圧され
ないため、下層部のグリーンシートが複数枚の場合に
は、予め、下層部の複数枚のグリーンシートを熱圧着し
てから、この下層部のグリーンシート上に上層部のグリ
ーンシートを熱圧着する必要がある。
層部のグリーンシートを熱圧着する工程では、下層部の
グリーンシートのうちのキャビティの底部は、加圧され
ないため、下層部のグリーンシートが複数枚の場合に
は、予め、下層部の複数枚のグリーンシートを熱圧着し
てから、この下層部のグリーンシート上に上層部のグリ
ーンシートを熱圧着する必要がある。
【０００８】この場合、請求項３のように、下層部の複
数枚のグリーンシートを熱圧着する際に、同時に拘束部
材を熱圧着するようにすると良い。このようにすれば、
拘束部材を接着する工程を新たに追加する必要がなく、
生産能率を向上できる。更に、下層部のグリーンシート
上に上層部のグリーンシートを熱圧着した後、該下層部
のグリーンシートの下面から拘束部材を剥がして焼成す
ると良い。このようにすれば、焼成時に、拘束部材によ
る悪影響を受けずに済む。
数枚のグリーンシートを熱圧着する際に、同時に拘束部
材を熱圧着するようにすると良い。このようにすれば、
拘束部材を接着する工程を新たに追加する必要がなく、
生産能率を向上できる。更に、下層部のグリーンシート
上に上層部のグリーンシートを熱圧着した後、該下層部
のグリーンシートの下面から拘束部材を剥がして焼成す
ると良い。このようにすれば、焼成時に、拘束部材によ
る悪影響を受けずに済む。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を低温焼成セラミッ
ク多層基板の製造方法に適用した一実施形態について図
１に基づいて説明する。
ク多層基板の製造方法に適用した一実施形態について図
１に基づいて説明する。
【００１０】使用する低温焼成セラミックのグリーンシ
ート２１，２２は、次のようにして作られる。ＣａＯ−
Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末：５０〜
６５重量％（好ましくは６０重量％）と、アルミナ粉
末：５０〜３５重量％（好ましくは４０重量％）とを混
合して低温焼成セラミック粉末を作製し、この低温焼成
セラミック粉末に溶剤（例えばトルエン、キシレン）、
バインダー（例えばアクリル樹脂）及び可塑剤（例えば
ＤＯＡ）を加え、十分に混練してスラリーを作製し、通
常のドクターブレード法を用いてグリーンシートをテー
プ成形する。
ート２１，２２は、次のようにして作られる。ＣａＯ−
Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末：５０〜
６５重量％（好ましくは６０重量％）と、アルミナ粉
末：５０〜３５重量％（好ましくは４０重量％）とを混
合して低温焼成セラミック粉末を作製し、この低温焼成
セラミック粉末に溶剤（例えばトルエン、キシレン）、
バインダー（例えばアクリル樹脂）及び可塑剤（例えば
ＤＯＡ）を加え、十分に混練してスラリーを作製し、通
常のドクターブレード法を用いてグリーンシートをテー
プ成形する。
【００１１】このグリーンシートを所定寸法に切断し
て、その所定位置にビアホール（図示せず）を打ち抜い
て、各層のグリーンシート２１，２２を形成する。この
際、上層部のグリーンシート２２には、キャビティ２３
用の穴部２４を打ち抜き形成する。そして、各層のグリ
ーンシート２１，２２のビアホールに、Ａｇ、Ａｇ／Ｐ
ｄ、Ａｇ／Ｐｔ等のＡｇ系導体ペーストを充填し、更
に、最上層を除く各層のグリーンシート２１，２２に
は、同じ組成のＡｇ系導体ペーストを用いて内層導体パ
ターン（図示せず）をスクリーン印刷する。尚、Ａｇ系
導体ペーストに代えて、Ｃｕ、Ａｕ等、他の低融点金属
ペーストを用いても良い。
て、その所定位置にビアホール（図示せず）を打ち抜い
て、各層のグリーンシート２１，２２を形成する。この
際、上層部のグリーンシート２２には、キャビティ２３
用の穴部２４を打ち抜き形成する。そして、各層のグリ
ーンシート２１，２２のビアホールに、Ａｇ、Ａｇ／Ｐ
ｄ、Ａｇ／Ｐｔ等のＡｇ系導体ペーストを充填し、更
に、最上層を除く各層のグリーンシート２１，２２に
は、同じ組成のＡｇ系導体ペーストを用いて内層導体パ
ターン（図示せず）をスクリーン印刷する。尚、Ａｇ系
導体ペーストに代えて、Ｃｕ、Ａｕ等、他の低融点金属
ペーストを用いても良い。
【００１２】一方、グリーンシート２１，２２の熱圧着
工程前に、拘束フィルム２５（拘束部材）として、伸び
量の少ない例えばポリエステルフィルム等の樹脂フィル
ムを準備し、この拘束フィルム２５の上面（接着面）
に、グリーンシート２１と接着するための接着剤を塗布
する。使用する接着剤は、焼成工程前にグリーンシート
２１から拘束フィルム２５を剥離できる接着剤を使用す
る。
工程前に、拘束フィルム２５（拘束部材）として、伸び
量の少ない例えばポリエステルフィルム等の樹脂フィル
ムを準備し、この拘束フィルム２５の上面（接着面）
に、グリーンシート２１と接着するための接着剤を塗布
する。使用する接着剤は、焼成工程前にグリーンシート
２１から拘束フィルム２５を剥離できる接着剤を使用す
る。
【００１３】そして、下層部の複数枚のグリーンシート
２１を圧着する際に、図１（ａ）に示すように、最下層
のグリーンシート２１の下面に拘束フィルム２５を接着
剤塗布面を上向きにした状態で重ね合わせて平行平板２
６，２７間に挟み込み、５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 （好
ましくは１０〜７０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）で加圧しながら例
えば８０〜１５０℃（好ましくは１００〜１２０℃）で
熱圧着する。これにより、下層部の複数枚のグリーンシ
ート２１を熱圧着するのと同時に、その下面に拘束フィ
ルム２５を接着（熱圧着）する。
２１を圧着する際に、図１（ａ）に示すように、最下層
のグリーンシート２１の下面に拘束フィルム２５を接着
剤塗布面を上向きにした状態で重ね合わせて平行平板２
６，２７間に挟み込み、５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 （好
ましくは１０〜７０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）で加圧しながら例
えば８０〜１５０℃（好ましくは１００〜１２０℃）で
熱圧着する。これにより、下層部の複数枚のグリーンシ
ート２１を熱圧着するのと同時に、その下面に拘束フィ
ルム２５を接着（熱圧着）する。
【００１４】この後、図１（ｂ）に示すように、下層部
のグリーンシート２１上に上層部の複数枚のグリーンシ
ート２２を重ね合わせて平行平板２６，２７間に挟み込
み、５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 （好ましくは５〜７０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 ）で加圧しながら例えば８０〜１５０℃
（好ましくは１００〜１２０℃）で熱圧着する。これに
より、下層部のグリーンシート２１と上層部のグリーン
シート２２とを一体化して、キャビティ２３付の生基板
を形成する。この熱圧着工程において、拘束フィルム２
５は、下層部のグリーンシート２１の面方向の伸びを抑
えてキャビティ２３の底部の反りを防止する役割を果た
す。
のグリーンシート２１上に上層部の複数枚のグリーンシ
ート２２を重ね合わせて平行平板２６，２７間に挟み込
み、５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 （好ましくは５〜７０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 ）で加圧しながら例えば８０〜１５０℃
（好ましくは１００〜１２０℃）で熱圧着する。これに
より、下層部のグリーンシート２１と上層部のグリーン
シート２２とを一体化して、キャビティ２３付の生基板
を形成する。この熱圧着工程において、拘束フィルム２
５は、下層部のグリーンシート２１の面方向の伸びを抑
えてキャビティ２３の底部の反りを防止する役割を果た
す。
【００１５】圧着後、平行平板２６，２７間から生基板
を取り出して、その下面から拘束フィルム２５を剥がし
て、該生基板を焼成工程へ移送し、８００〜１０００℃
で焼成してキャビティ２３付きセラミック多層基板を製
造する。
を取り出して、その下面から拘束フィルム２５を剥がし
て、該生基板を焼成工程へ移送し、８００〜１０００℃
で焼成してキャビティ２３付きセラミック多層基板を製
造する。
【００１６】
【実施例】本発明者は、拘束フィルム２５によるキャビ
ティ２３の底部の反り低減効果を評価する試験を行った
ので、その試験結果を次の表１に示す。
ティ２３の底部の反り低減効果を評価する試験を行った
ので、その試験結果を次の表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】この評価試験では、拘束フィルム２５とし
てポリエステルフィルムとポリプロピレンフィルムを用
いて、キャビティ２３を形成する上層部のグリーンシー
ト２２の枚数、熱圧着圧力、拘束フィルム２５の厚みと
キャビティ２３の底部の反り量との関係を測定した。各
サンプルの基板のサイズは２０×２０ｍｍ、キャビティ
２３のサイズは１０×１０ｍｍ、グリーンシート２１，
２２の１枚の厚みは、２５０μｍである。
てポリエステルフィルムとポリプロピレンフィルムを用
いて、キャビティ２３を形成する上層部のグリーンシー
ト２２の枚数、熱圧着圧力、拘束フィルム２５の厚みと
キャビティ２３の底部の反り量との関係を測定した。各
サンプルの基板のサイズは２０×２０ｍｍ、キャビティ
２３のサイズは１０×１０ｍｍ、グリーンシート２１，
２２の１枚の厚みは、２５０μｍである。
【００１９】表１において、サンプルＮｏ．１〜７は、
拘束フィルム２５を用いないで熱圧着を行った比較例で
あり、従来例に相当する。サンプルＮｏ．８〜３１は、
拘束フィルム２５を用いて熱圧着を行った本発明の実施
例に相当し、サンプルＮｏ．８〜１９はポリエステルフ
ィルムを用い、サンプルＮｏ．２０〜３１はポリプロピ
レンフィルムを用いた。
拘束フィルム２５を用いないで熱圧着を行った比較例で
あり、従来例に相当する。サンプルＮｏ．８〜３１は、
拘束フィルム２５を用いて熱圧着を行った本発明の実施
例に相当し、サンプルＮｏ．８〜１９はポリエステルフ
ィルムを用い、サンプルＮｏ．２０〜３１はポリプロピ
レンフィルムを用いた。
【００２０】この試験結果からも明らかなように、比較
例（従来例）のサンプルＮｏ．１〜７では、熱圧着圧力
以外の条件が同じであれば、熱圧着圧力が大きくなるほ
ど、キャビティ２３の底部の反り量が大きくなる。これ
は、熱圧着圧力が大きくなるほど、下層部のグリーンシ
ート２１の面方向の伸び量が大きくなるためである。
例（従来例）のサンプルＮｏ．１〜７では、熱圧着圧力
以外の条件が同じであれば、熱圧着圧力が大きくなるほ
ど、キャビティ２３の底部の反り量が大きくなる。これ
は、熱圧着圧力が大きくなるほど、下層部のグリーンシ
ート２１の面方向の伸び量が大きくなるためである。
【００２１】これに対し、実施例のサンプルＮｏ．８〜
３１は、拘束フィルム２５（ポリエステルフィルム又は
ポリプロピレンフィルム）を用いて熱圧着を行ったた
め、拘束フィルム２５によって下層部のグリーンシート
２１の面方向の伸びが効果的に抑えられ、拘束フィルム
２５を用いないサンプルＮｏ．１〜７と比較して、キャ
ビティ２３の底部の反り量が著しく小さくなった。
３１は、拘束フィルム２５（ポリエステルフィルム又は
ポリプロピレンフィルム）を用いて熱圧着を行ったた
め、拘束フィルム２５によって下層部のグリーンシート
２１の面方向の伸びが効果的に抑えられ、拘束フィルム
２５を用いないサンプルＮｏ．１〜７と比較して、キャ
ビティ２３の底部の反り量が著しく小さくなった。
【００２２】この場合、拘束フィルム２５の厚み以外の
条件が同じであれば、拘束フィルム２５の厚みが厚くな
るほど、キャビティ２３の底部の反り量が小さくなる。
これは、拘束フィルム２５の厚みが厚くなるほど、グリ
ーンシート２１の面方向の伸びを抑える拘束力が大きく
なるためである。
条件が同じであれば、拘束フィルム２５の厚みが厚くな
るほど、キャビティ２３の底部の反り量が小さくなる。
これは、拘束フィルム２５の厚みが厚くなるほど、グリ
ーンシート２１の面方向の伸びを抑える拘束力が大きく
なるためである。
【００２３】キャビティ２３の底部の反り量の目標値を
例えば１０μｍ以下とする場合には、表１の試験結果か
ら、拘束フィルム２５の厚みを５０μｍ以上とすれば良
い。これにより、キャビティ１２の底部に半導体チップ
を精度良く搭載することができる。
例えば１０μｍ以下とする場合には、表１の試験結果か
ら、拘束フィルム２５の厚みを５０μｍ以上とすれば良
い。これにより、キャビティ１２の底部に半導体チップ
を精度良く搭載することができる。
【００２４】尚、拘束フィルム２５（拘束部材）は、ポ
リエステルフィルムやポリプロピレンフィルムに限定さ
れず、他の樹脂フィルムを用いても良く、或は、樹脂フ
ィルム以外のシート、平板等を用いても良く、要は、熱
圧着時に下層部のグリーンシート２１の面方向の伸びを
低減できる平面状の部材を用いれば良い。
リエステルフィルムやポリプロピレンフィルムに限定さ
れず、他の樹脂フィルムを用いても良く、或は、樹脂フ
ィルム以外のシート、平板等を用いても良く、要は、熱
圧着時に下層部のグリーンシート２１の面方向の伸びを
低減できる平面状の部材を用いれば良い。
【００２５】また、上記実施形態では、下層部の複数枚
のグリーンシート２１を熱圧着するのと同時に、その下
面に拘束フィルム２５を熱圧着するようにしたので、拘
束フィルム２５を接着する工程を新たに追加する必要が
なく、生産能率を向上できる利点がある。しかし、本発
明は、別工程で、最下層のグリーンシート２１の下面に
拘束フィルム２５を接着しても良く、或は、下層部のグ
リーンシート２１上に上層部のグリーンシート２２を熱
圧着するのと同時に、下層部のグリーンシート２１の下
面に拘束フィルム２５を熱圧着するようにしても良い。
のグリーンシート２１を熱圧着するのと同時に、その下
面に拘束フィルム２５を熱圧着するようにしたので、拘
束フィルム２５を接着する工程を新たに追加する必要が
なく、生産能率を向上できる利点がある。しかし、本発
明は、別工程で、最下層のグリーンシート２１の下面に
拘束フィルム２５を接着しても良く、或は、下層部のグ
リーンシート２１上に上層部のグリーンシート２２を熱
圧着するのと同時に、下層部のグリーンシート２１の下
面に拘束フィルム２５を熱圧着するようにしても良い。
【００２６】また、下層部のグリーンシート２１の枚数
は、１枚又は複数枚のいずれであっても良く、同様に、
上層部のグリーンシート２２の枚数も、１枚又は複数枚
のいずれであっても良い。
は、１枚又は複数枚のいずれであっても良く、同様に、
上層部のグリーンシート２２の枚数も、１枚又は複数枚
のいずれであっても良い。
【００２７】また、上記実施形態では、低温焼成セラミ
ック材料としてＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ
3 系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合物を用いている
が、これに代えて、ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ
2 Ｏ3 系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合物、ＳｉＯ
2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、ＰｂＯ−
ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、コ
ージェライト系結晶化ガラス等の８００〜１０００℃で
焼成できる低温焼成セラミック材料を用いても良い。
ック材料としてＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ
3 系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合物を用いている
が、これに代えて、ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ
2 Ｏ3 系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合物、ＳｉＯ
2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、ＰｂＯ−
ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、コ
ージェライト系結晶化ガラス等の８００〜１０００℃で
焼成できる低温焼成セラミック材料を用いても良い。
【００２８】その他、本発明は、低温焼成セラミック多
層基板に限定されず、アルミナ多層基板、ＡｌＮ多層基
板等、他のセラミック多層基板にも適用可能である。
層基板に限定されず、アルミナ多層基板、ＡｌＮ多層基
板等、他のセラミック多層基板にも適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１のキャビティ付きセラミック多層基板の製造
方法では、下層部のグリーンシートの下面に拘束部材を
接着した状態で、該下層部のグリーンシート上に上層部
のグリーンシートを熱圧着するようにしたので、グリー
ンシートの熱圧着時に、下層部のグリーンシートの伸び
を拘束部材によって効果的に抑えることができて、キャ
ビティ底部の反りを大幅に低減することができ、キャビ
ティ底部への半導体チップの搭載性向上、品質向上、歩
留まり向上を実現できる。
の請求項１のキャビティ付きセラミック多層基板の製造
方法では、下層部のグリーンシートの下面に拘束部材を
接着した状態で、該下層部のグリーンシート上に上層部
のグリーンシートを熱圧着するようにしたので、グリー
ンシートの熱圧着時に、下層部のグリーンシートの伸び
を拘束部材によって効果的に抑えることができて、キャ
ビティ底部の反りを大幅に低減することができ、キャビ
ティ底部への半導体チップの搭載性向上、品質向上、歩
留まり向上を実現できる。
【００３０】また、請求項２では、拘束部材として、接
着面に接着剤が塗布された樹脂フィルムを用いるように
したので、グリーンシートへの拘束部材の接着を簡単且
つ確実に行うことができる。
着面に接着剤が塗布された樹脂フィルムを用いるように
したので、グリーンシートへの拘束部材の接着を簡単且
つ確実に行うことができる。
【００３１】また、請求項３では、下層部の複数枚のグ
リーンシートを熱圧着する際に、同時に拘束部材を熱圧
着するようにしたので、拘束部材を接着する工程を新た
に追加する必要がなく、その分、工程数を削減すること
ができる。
リーンシートを熱圧着する際に、同時に拘束部材を熱圧
着するようにしたので、拘束部材を接着する工程を新た
に追加する必要がなく、その分、工程数を削減すること
ができる。
【図１】本発明の一実施形態におけるキャビティ付きセ
ラミック多層基板の製造方法を説明するもので、（ａ）
は拘束フィルムの接着時の状態を示す縦断面図、（ｂ）
はグリーンシート熱圧着時の状態を示す縦断面図、
（ｃ）は焼成時のセラミック多層基板の状態を示す縦断
面図である。
ラミック多層基板の製造方法を説明するもので、（ａ）
は拘束フィルムの接着時の状態を示す縦断面図、（ｂ）
はグリーンシート熱圧着時の状態を示す縦断面図、
（ｃ）は焼成時のセラミック多層基板の状態を示す縦断
面図である。
【図２】従来のキャビティ付きセラミック多層基板の製
造方法を説明するもので、（ａ）はグリーンシート熱圧
着時の状態を示す縦断面図、（ｂ）は熱圧着後の状態を
示す縦断面図である。
造方法を説明するもので、（ａ）はグリーンシート熱圧
着時の状態を示す縦断面図、（ｂ）は熱圧着後の状態を
示す縦断面図である。
２１…下層部のグリーンシート、２２…上層部のグリー
ンシート、２３…キャビティ、２４…穴部、２５…拘束
フィルム（拘束部材，樹脂フィルム）、２６，２７…平
行平板。
ンシート、２３…キャビティ、２４…穴部、２５…拘束
フィルム（拘束部材，樹脂フィルム）、２６，２７…平
行平板。
Claims (3)
- 【請求項１】 下層部の１枚又は複数枚のグリーンシー
ト上に、キャビティ用の穴部を有する上層部の１枚又は
複数枚のグリーンシートを熱圧着し、これを焼成してキ
ャビティ付きセラミック多層基板を製造する方法におい
て、 前記下層部のグリーンシートの下面に拘束部材を接着し
た状態で、該下層部のグリーンシート上に前記上層部の
グリーンシートを熱圧着することを特徴とするキャビテ
ィ付きセラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記拘束部材として、接着面に接着剤が
塗布された樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求
項１に記載のキャビティ付きセラミック多層基板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記下層部の複数枚のグリーンシートを
熱圧着する際に、同時に前記拘束部材を熱圧着し、この
後、該下層部のグリーンシート上に前記上層部のグリー
ンシートを熱圧着した後、該下層部のグリーンシートの
下面から前記拘束部材を剥がして焼成することを特徴と
する請求項１又は２に記載のキャビティ付きセラミック
多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13701799A JP2000332147A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13701799A JP2000332147A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332147A true JP2000332147A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15188890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13701799A Pending JP2000332147A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6673180B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-01-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered ceramic substrate production method |
| JP2010067729A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックパッケージの製造方法 |
-
1999
- 1999-05-18 JP JP13701799A patent/JP2000332147A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6673180B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-01-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered ceramic substrate production method |
| JP2010067729A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックパッケージの製造方法 |
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