JP6005942B2 - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
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Description
また、接着層・保護フィルム配置工程における熱処理は、導体部形成工程において印刷形成した未焼成導体部を乾燥させる際の加熱温度よりも高い温度に加熱するアニール処理であるため、導体部形成工程における未焼成セラミックシートの熱収縮を確実に抑えることができる。この結果、セラミック多層基板における導体層等の寸法誤差を低減することができる。
本発明のセラミック多層基板は、水晶パッケージ、SAWフィルタ用パッケージ、MPUパッケージ、C−MOSパッケージ、CCDパッケージ、LEDパッケージ、チップサイズパッケージ(CSP)、セラミックチップサイズパッケージ(CCSP)などの様々なパッケージに利用することができる。
14〜17…セラミック絶縁層
18…導体層
24…ビア穴
25…ビア導体
31…未焼成セラミックシートとしてのセラミックグリーンシート
32…表面
33…裏面
35,45…接着層
36,46…接着面
37,47…保護フィルム
39…未焼成ビア導体部
41…未焼成導体部
42…未焼成セラミック積層体
Claims (5)
- 複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有し、前記複数のセラミック絶縁層においてその厚さ方向に貫通するビア穴内にビア導体が設けられ、前記ビア導体によって各導体層が接続されるセラミック多層基板の製造方法であって、
セラミック材料を用いて表面及び裏面を有するシート状に成形され、前記セラミック絶縁層となる未焼成セラミックシートを準備するシート準備工程と、
前記未焼成セラミックシートの表面及び裏面のうちの一方側に、常温にて粘着性を有する接着層と前記接着層の接着面を保護するための保護フィルムとを配置する接着層・保護フィルム配置工程と、
前記未焼成セラミックシートにおいて、前記接着層の非形成面となる前記表面または前記裏面に前記導体層となる未焼成導体部を印刷して形成する導体部形成工程と、
前記接着面から前記保護フィルムを剥離した後、前記未焼成セラミックシートを複数積層し、常温にて積層方向に加圧することで、前記接着層を介して各未焼成セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程と
を含み、
前記接着層・保護フィルム配置工程において前記保護フィルムを配置する以前かつ前記未焼成導体部の乾燥前に、前記未焼成セラミックシートに対する熱処理として、前記導体部形成工程において印刷形成される前記未焼成導体部を乾燥させる際の加熱温度よりも高い温度に加熱するアニール処理を施しておく
ことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 前記接着層・保護フィルム配置工程では、前記未焼成セラミックシートの表面及び裏面のうちの一方に、接着剤を塗布して前記接着層を形成し、さらに前記未焼成セラミックシートに対して熱処理を施した後に前記接着層の接着面に前記保護フィルムを貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記接着層・保護フィルム配置工程では、前記未焼成セラミックシートに対する熱処理を施した後、前記未焼成セラミックシートの表面及び裏面のうちの一方に、前記保護フィルム付きの前記接着層を貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記接着層・保護フィルム配置工程において前記保護フィルムを配置した後かつ前記積層体形成工程の前に、前記未焼成セラミックシートの厚さ方向に貫通するビア穴を形成するとともにそのビア穴内に前記ビア導体となる未焼成ビア導体部を形成するビア導体部形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセラミック多層基板の製法方法。
- 前記積層体形成工程の後に、前記未焼成セラミックシートの厚さ方向に貫通するビア穴を形成するとともにそのビア穴内に前記ビア導体となる未焼成ビア導体部を形成するビア導体部形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセラミック多層基板の製法方法。
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