JP2850715B2 - セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス基板の製造方法Info
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- ceramic green
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックス基板の製造
方法に関し、より詳細には半導体素子（ＬＳＩ、ＩＣな
ど）等が搭載されて小型電子部品が構成され、通信機
器、コンピュータなどに使用されるセラミックス基板の
製造方法に関する。
方法に関し、より詳細には半導体素子（ＬＳＩ、ＩＣな
ど）等が搭載されて小型電子部品が構成され、通信機
器、コンピュータなどに使用されるセラミックス基板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、アルミナ粒子を主成分としたセラ
ミックス基板には、半導体素子（ＬＳＩ、ＩＣなど）等
が搭載されて小型電子部品が構成され、通信機器、コン
ピュータなどに使用されており、これらの製品の高速
化、高性能化、小型化、薄型化が急速に進められてきて
いる。また、前記高速化、高性能化、小型化、薄型化に
伴い、セラミックス基板の導体パターンの微細化及び導
体パターンの寸法精度の向上が要求されてきている。
ミックス基板には、半導体素子（ＬＳＩ、ＩＣなど）等
が搭載されて小型電子部品が構成され、通信機器、コン
ピュータなどに使用されており、これらの製品の高速
化、高性能化、小型化、薄型化が急速に進められてきて
いる。また、前記高速化、高性能化、小型化、薄型化に
伴い、セラミックス基板の導体パターンの微細化及び導
体パターンの寸法精度の向上が要求されてきている。
【０００３】従来のこの種セラミックス基板の製造方法
の概略を説明する。まず、アルミナ粉末に焼結助剤、バ
インダー（ポリビニールブチラール（ＰＶＢ）など）、
可塑剤、有機溶媒（キシレンなど）等の添加剤を混合し
てスラリーを形成し、該スラリーを用いてドクターブレ
ード法により、セラミックスグリーンシートを作製す
る。前記方法により得られたセラミックスグリーンシー
トをそれぞれの目的と用途に応じた形態に加工するた
め、スルーホールの形成やキシレン等を溶媒として用い
た導体ペースト及び／又は絶縁ペースト印刷等の加工を
施し、積層したものを焼成することにより前記セラミッ
クス基板を製造する。該セラミックス基板の製造工程に
おいて作製されたセラミックスグリーンシートには、導
体ペースト及び／又は絶縁ペースト印刷時に導体ペース
ト及び／又は絶縁ペーストに含有されるキシレン等の有
機溶媒が浸透し、前記バインダーが前記有機溶媒に溶か
されることにより膨潤する。この後、該有機溶媒が蒸発
すると前記セラミックスグリーンシート内のセラミック
ス粒子の再配列が起こり前記セラミックスグリーンシー
トが収縮する。該収縮は前記セラミックスグリーンシー
トの密度、厚み及び配線量が均一でないことに起因して
収縮量のばらつきを伴うこととなる。前記セラミックス
グリーンシートの収縮のばらつきに起因してスルーホー
ル及び導体ペースト及び／又は絶縁ペーストパターンの
位置変動が発生し、前記セラミックスグリーンシートに
形成されたスルーホール及び導体ペースト及び／又は絶
縁ペーストパターンの適性位置の確保が困難となる等の
問題が生じる。また、前記セラミックス基板中の上部の
スルーホールと下部の導体パターンにずれが起こり、断
線あるいはショートし易いというも生じる。
の概略を説明する。まず、アルミナ粉末に焼結助剤、バ
インダー（ポリビニールブチラール（ＰＶＢ）など）、
可塑剤、有機溶媒（キシレンなど）等の添加剤を混合し
てスラリーを形成し、該スラリーを用いてドクターブレ
ード法により、セラミックスグリーンシートを作製す
る。前記方法により得られたセラミックスグリーンシー
トをそれぞれの目的と用途に応じた形態に加工するた
め、スルーホールの形成やキシレン等を溶媒として用い
た導体ペースト及び／又は絶縁ペースト印刷等の加工を
施し、積層したものを焼成することにより前記セラミッ
クス基板を製造する。該セラミックス基板の製造工程に
おいて作製されたセラミックスグリーンシートには、導
体ペースト及び／又は絶縁ペースト印刷時に導体ペース
ト及び／又は絶縁ペーストに含有されるキシレン等の有
機溶媒が浸透し、前記バインダーが前記有機溶媒に溶か
されることにより膨潤する。この後、該有機溶媒が蒸発
すると前記セラミックスグリーンシート内のセラミック
ス粒子の再配列が起こり前記セラミックスグリーンシー
トが収縮する。該収縮は前記セラミックスグリーンシー
トの密度、厚み及び配線量が均一でないことに起因して
収縮量のばらつきを伴うこととなる。前記セラミックス
グリーンシートの収縮のばらつきに起因してスルーホー
ル及び導体ペースト及び／又は絶縁ペーストパターンの
位置変動が発生し、前記セラミックスグリーンシートに
形成されたスルーホール及び導体ペースト及び／又は絶
縁ペーストパターンの適性位置の確保が困難となる等の
問題が生じる。また、前記セラミックス基板中の上部の
スルーホールと下部の導体パターンにずれが起こり、断
線あるいはショートし易いというも生じる。
【０００４】そこで、ドクターブレード法などにより作
製されたセラミックスグリーンシートに湯の温度３０〜
１００℃、浸漬時間２〜１２０分の条件で湯浴を施し、
ブチラール樹脂を構成する分子の分子間距離を近づけて
収縮させた後、湯浴により含浸させた水分を熱乾燥によ
り除去し、得られたセラミックスグリーンシートをそれ
ぞれの目的と用途に応じた形態に加工し、ラミネートし
たものを焼成することにより前記セラミックス基板を作
製する方法（特開平３−２３７７９８号公報）が提案さ
れている。前記方法ではセラミックスグリーンシートに
湯浴を施し、予め収縮させることによりその後の工程に
よって生じる収縮が低減されるので、収縮に起因するス
ルーホール及び導体ペーストパターンの位置変動、前記
セラミックス基板中の上部のスルーホールと下部の導体
パターンに生ずるずれを低減することができる。
製されたセラミックスグリーンシートに湯の温度３０〜
１００℃、浸漬時間２〜１２０分の条件で湯浴を施し、
ブチラール樹脂を構成する分子の分子間距離を近づけて
収縮させた後、湯浴により含浸させた水分を熱乾燥によ
り除去し、得られたセラミックスグリーンシートをそれ
ぞれの目的と用途に応じた形態に加工し、ラミネートし
たものを焼成することにより前記セラミックス基板を作
製する方法（特開平３−２３７７９８号公報）が提案さ
れている。前記方法ではセラミックスグリーンシートに
湯浴を施し、予め収縮させることによりその後の工程に
よって生じる収縮が低減されるので、収縮に起因するス
ルーホール及び導体ペーストパターンの位置変動、前記
セラミックス基板中の上部のスルーホールと下部の導体
パターンに生ずるずれを低減することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記方法を適
用しても、実際には前記焼成時にセラミックスグリーン
シートの面内方向及び厚さ方向にかなりの収縮が生じ、
該収縮にはセラミックスグリーンシートの密度、厚み及
び配線量の不均一に起因した収縮量のばらつきが生じ、
導体パターンの寸法精度を確保することができず、微細
化が困難であるという課題があった。
用しても、実際には前記焼成時にセラミックスグリーン
シートの面内方向及び厚さ方向にかなりの収縮が生じ、
該収縮にはセラミックスグリーンシートの密度、厚み及
び配線量の不均一に起因した収縮量のばらつきが生じ、
導体パターンの寸法精度を確保することができず、微細
化が困難であるという課題があった。
【０００６】本発明はこのような課題に鑑み発明された
ものであって、導体ペースト及び／又は絶縁ペースト印
刷時の収縮により発生するスルーホール及び導体及び／
又は絶縁ペーストパターンの位置変動を確実に低減する
ことができ、従ってセラミックス基板の導体及び／又は
絶縁パターンの微細化及び導体及び／又は絶縁パターン
の寸法精度の向上を図ることができ、セラミックス基板
中にあっては上部のスルーホールと下部の導体パターン
とのずれによる断線あるいはショートの発生率を低減す
ることができるセラミックス基板の製造方法を提供する
ことを目的としている。
ものであって、導体ペースト及び／又は絶縁ペースト印
刷時の収縮により発生するスルーホール及び導体及び／
又は絶縁ペーストパターンの位置変動を確実に低減する
ことができ、従ってセラミックス基板の導体及び／又は
絶縁パターンの微細化及び導体及び／又は絶縁パターン
の寸法精度の向上を図ることができ、セラミックス基板
中にあっては上部のスルーホールと下部の導体パターン
とのずれによる断線あるいはショートの発生率を低減す
ることができるセラミックス基板の製造方法を提供する
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るセラミックス基板の製造方法（１）は、
バインダーとしてポリプロピレンカーボネイト（ＰＰ
Ｃ）又は水溶性バインダーを用いてセラミックスグリー
ンシートを形成し、この後前記バインダーに対し難溶性
を示す溶媒を用いた導体ペースト及び／又は絶縁ペース
トを印刷する工程を含んでいることを特徴としている。
に本発明に係るセラミックス基板の製造方法（１）は、
バインダーとしてポリプロピレンカーボネイト（ＰＰ
Ｃ）又は水溶性バインダーを用いてセラミックスグリー
ンシートを形成し、この後前記バインダーに対し難溶性
を示す溶媒を用いた導体ペースト及び／又は絶縁ペース
トを印刷する工程を含んでいることを特徴としている。
【０００８】また本発明に係るセラミックス基板の製造
方法（２）は、セラミックス基板の製造方法（１）にお
いてセラミックスグリーンシートにプレス処理及びアニ
ール処理を施した後、導体ペースト及び／又は絶縁ペー
ストを印刷することを特徴としている。
方法（２）は、セラミックス基板の製造方法（１）にお
いてセラミックスグリーンシートにプレス処理及びアニ
ール処理を施した後、導体ペースト及び／又は絶縁ペー
ストを印刷することを特徴としている。
【０００９】
【作用】上記したセラミックス基板の製造方法（１）
は、バインダーとしてポリプロピレンカーボネイト（Ｐ
ＰＣ）又は水溶性バインダーを用いてセラミックスグリ
ーンシートを形成し、この後前記バインダーが難溶性を
示す溶媒を用いた導体ペースト及び／又は絶縁ペースト
を印刷する工程を含んでいるので、前記セラミックスグ
リーンシートに導体ペースト及び／又は絶縁ペーストに
含まれる溶媒が浸透することはなく、前記バインダーが
前記ペーストの溶媒に溶かされて膨潤することもない。
従って前記溶媒がその後蒸発して前記ペーストが乾燥し
ても前記セラミックスグリーンシート内のセラミックス
粒子の再配列は生じず、印刷時に発生する収縮が確実に
低減される。このことから、前記セラミックスグリーン
シートに導体ペースト及び／又は絶縁ペーストを印刷し
ても、セラミックス基板中の上部のスルーホールと下部
の導体パターンとの間にはずれが発生することがなく、
適性位置が確保され、寸法精度を向上させることが可能
となる。
は、バインダーとしてポリプロピレンカーボネイト（Ｐ
ＰＣ）又は水溶性バインダーを用いてセラミックスグリ
ーンシートを形成し、この後前記バインダーが難溶性を
示す溶媒を用いた導体ペースト及び／又は絶縁ペースト
を印刷する工程を含んでいるので、前記セラミックスグ
リーンシートに導体ペースト及び／又は絶縁ペーストに
含まれる溶媒が浸透することはなく、前記バインダーが
前記ペーストの溶媒に溶かされて膨潤することもない。
従って前記溶媒がその後蒸発して前記ペーストが乾燥し
ても前記セラミックスグリーンシート内のセラミックス
粒子の再配列は生じず、印刷時に発生する収縮が確実に
低減される。このことから、前記セラミックスグリーン
シートに導体ペースト及び／又は絶縁ペーストを印刷し
ても、セラミックス基板中の上部のスルーホールと下部
の導体パターンとの間にはずれが発生することがなく、
適性位置が確保され、寸法精度を向上させることが可能
となる。
【００１０】また上記したセラミックス基板の製造方法
（２）によれば、セラミックスグリーンシートにプレス
処理及びアニール処理を施すことにより、該セラミック
スグリーンシートの密度、厚みが均一になるので、導体
ペースト及び／又は絶縁ペースト印刷時に生じる前記セ
ラミックスグリーンシートの密度、厚みの不均一に起因
した収縮のばらつきが抑制される。
（２）によれば、セラミックスグリーンシートにプレス
処理及びアニール処理を施すことにより、該セラミック
スグリーンシートの密度、厚みが均一になるので、導体
ペースト及び／又は絶縁ペースト印刷時に生じる前記セ
ラミックスグリーンシートの密度、厚みの不均一に起因
した収縮のばらつきが抑制される。
【００１１】
【実施例及び比較例】以下、本発明に係るセラミックス
基板の製造方法の実施例及び比較例を説明する。本実施
例ではアルミナを主成分とするセラミックス基板の製造
方法について説明する。該セラミックス基板は、図１に
示すセラミックス基板の作製工程により得ることができ
る。最初に、アルミナ粉末１００重量部に対し、焼結助
剤（ＳｉＯ2 、ＭｇＯ等）を１０〜２０重量部添加し、
さらに水を加えボールミルで２４時間粉砕混合し、乾燥
させる。その後解砕し、バインダー（ポリプロピレンカ
ーボネイト（ＰＰＣ））５〜２０重量部と、可塑剤（ジ
ブチルフタレート（ＤＢＰ）、ブチルベンゼンフタレー
ト（ＢＢＰ））を２〜１０重量部と、溶媒（ケトン系、
例えばメチルエチルケトン、メチルアセトン）を１５〜
４０重量部添加し、ボールミルで混合し、スラリーとす
る。
基板の製造方法の実施例及び比較例を説明する。本実施
例ではアルミナを主成分とするセラミックス基板の製造
方法について説明する。該セラミックス基板は、図１に
示すセラミックス基板の作製工程により得ることができ
る。最初に、アルミナ粉末１００重量部に対し、焼結助
剤（ＳｉＯ2 、ＭｇＯ等）を１０〜２０重量部添加し、
さらに水を加えボールミルで２４時間粉砕混合し、乾燥
させる。その後解砕し、バインダー（ポリプロピレンカ
ーボネイト（ＰＰＣ））５〜２０重量部と、可塑剤（ジ
ブチルフタレート（ＤＢＰ）、ブチルベンゼンフタレー
ト（ＢＢＰ））を２〜１０重量部と、溶媒（ケトン系、
例えばメチルエチルケトン、メチルアセトン）を１５〜
４０重量部添加し、ボールミルで混合し、スラリーとす
る。
【００１２】また、バインダーとして水溶性バインダー
を用いてもよく、例えばバインダーとして水溶性のアク
リル酸エステルエマルジョン又はポリビニールアルコー
ル（ＰＶＡ）を用いた場合は、ジブチルフタレート（Ｄ
ＢＰ）及びジブチルマロネート（ＤＢＭ）を可塑剤と
し、水を溶媒としてスラリーを形成する。
を用いてもよく、例えばバインダーとして水溶性のアク
リル酸エステルエマルジョン又はポリビニールアルコー
ル（ＰＶＡ）を用いた場合は、ジブチルフタレート（Ｄ
ＢＰ）及びジブチルマロネート（ＤＢＭ）を可塑剤と
し、水を溶媒としてスラリーを形成する。
【００１３】その後、スラリーの脱泡を行い、ドクター
ブレード法を用いてこのスラリーをテープ成形し、この
後、６０〜１２０℃の温度範囲で乾燥させる。その後、
２０〜１００℃の温度で１０〜１２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力を加え、熱間等方プレス又は一軸プレスを行う。次
に、５０〜１００℃の温度範囲で、１時間のアニール処
理を施し、セラミックスグリーンシートを作製する。前
記方法により得られたセラミックスグリーンシートをカ
ッターあるいは打ち抜き型により所望の形状に加工し、
さらに打ち抜き型等により所望の形状にスルーホールを
形成する。次に、セラミックスグリーンシート中の前記
バインダーが難溶性を示す溶媒、例えばエチルベンゼ
ン、ブチルベンゼン、テネピネオール、トルエン、キシ
レン等が挙げられるが、本実施例ではトルエンを用いた
導体ペースト及び絶縁ペーストを用いて導体ペースト印
刷及び／又は絶縁ペースト印刷を施し、所定枚数積層し
た後、セラミックスグリーンシートを焼成し、セラミッ
クス基板を作製する。なお、導体ペースト及び絶縁ペー
ストに用いられる溶媒は芳香族系であり、基本的に水溶
性ではなく、かつ、沸点が４０℃以上であれば良い。
（沸点が４０℃以下の場合は沸点の高い溶媒と混合すれ
ば良い。）図２はセラミックスグリーンシートに施すプ
レス圧力の条件を変化させた場合のペースト印刷後にお
ける収縮率を示したグラフであり、比較例も併せて示し
てある。横軸にプレス圧力（ｋｇ／ｃｍ2 ）を、縦軸に
収縮率（％）をとっている。プレス温度は８０℃とし、
収縮率は１２０ｍｍ×１２０ｍｍの面積の基板を用い、
トルエンを溶媒として用いたペーストの基板面積に対す
る被覆率を４０％に設定するべく前記基板に７５ｍｍ×
７５ｍｍのベタ印刷を施し、この後収縮量を測定し、算
出した値である。
ブレード法を用いてこのスラリーをテープ成形し、この
後、６０〜１２０℃の温度範囲で乾燥させる。その後、
２０〜１００℃の温度で１０〜１２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力を加え、熱間等方プレス又は一軸プレスを行う。次
に、５０〜１００℃の温度範囲で、１時間のアニール処
理を施し、セラミックスグリーンシートを作製する。前
記方法により得られたセラミックスグリーンシートをカ
ッターあるいは打ち抜き型により所望の形状に加工し、
さらに打ち抜き型等により所望の形状にスルーホールを
形成する。次に、セラミックスグリーンシート中の前記
バインダーが難溶性を示す溶媒、例えばエチルベンゼ
ン、ブチルベンゼン、テネピネオール、トルエン、キシ
レン等が挙げられるが、本実施例ではトルエンを用いた
導体ペースト及び絶縁ペーストを用いて導体ペースト印
刷及び／又は絶縁ペースト印刷を施し、所定枚数積層し
た後、セラミックスグリーンシートを焼成し、セラミッ
クス基板を作製する。なお、導体ペースト及び絶縁ペー
ストに用いられる溶媒は芳香族系であり、基本的に水溶
性ではなく、かつ、沸点が４０℃以上であれば良い。
（沸点が４０℃以下の場合は沸点の高い溶媒と混合すれ
ば良い。）図２はセラミックスグリーンシートに施すプ
レス圧力の条件を変化させた場合のペースト印刷後にお
ける収縮率を示したグラフであり、比較例も併せて示し
てある。横軸にプレス圧力（ｋｇ／ｃｍ2 ）を、縦軸に
収縮率（％）をとっている。プレス温度は８０℃とし、
収縮率は１２０ｍｍ×１２０ｍｍの面積の基板を用い、
トルエンを溶媒として用いたペーストの基板面積に対す
る被覆率を４０％に設定するべく前記基板に７５ｍｍ×
７５ｍｍのベタ印刷を施し、この後収縮量を測定し、算
出した値である。
【００１４】図２中、曲線Ａ及び曲線Ｂは導体ペースト
及び絶縁ペーストに用いられる溶媒に対して可溶性を示
すバインダーとしてポリビニールブチラール（ＰＶＢ）
を用いた場合の比較例を、曲線Ｃ及び曲線Ｄは導体ペー
スト及び絶縁ペーストに用いられる溶媒に対して難溶性
を示すバインダーとしてポリプロピレンカーボネイト
（ＰＰＣ）を用いた場合の実施例をそれぞれ示してお
り、曲線Ｂ及び曲線Ｄにおいてのみ８０℃、１時間のア
ニール処理が施されている。図２から明らかなようにセ
ラミックスグリーンシートに施すプレス圧力及び該セラ
ミックスグリーンシートを形成するバインダー材料の収
縮率に及ぼす影響はＥに示した領域で大きく、プレス圧
力１０〜１２０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲では前記セラミック
スグリーンシートに対して予め十分な収縮を起こさせる
ことができ、後の工程であるペースト印刷時にはほとん
ど収縮を生じさせないということを確認することができ
た。また、１０ｋｇ／ｃｍ2 以下の圧力では効果が不安
定であり、１２０ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力を加えてもほ
とんど効果はそれ以上良くならないということを確認す
ることができた。
及び絶縁ペーストに用いられる溶媒に対して可溶性を示
すバインダーとしてポリビニールブチラール（ＰＶＢ）
を用いた場合の比較例を、曲線Ｃ及び曲線Ｄは導体ペー
スト及び絶縁ペーストに用いられる溶媒に対して難溶性
を示すバインダーとしてポリプロピレンカーボネイト
（ＰＰＣ）を用いた場合の実施例をそれぞれ示してお
り、曲線Ｂ及び曲線Ｄにおいてのみ８０℃、１時間のア
ニール処理が施されている。図２から明らかなようにセ
ラミックスグリーンシートに施すプレス圧力及び該セラ
ミックスグリーンシートを形成するバインダー材料の収
縮率に及ぼす影響はＥに示した領域で大きく、プレス圧
力１０〜１２０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲では前記セラミック
スグリーンシートに対して予め十分な収縮を起こさせる
ことができ、後の工程であるペースト印刷時にはほとん
ど収縮を生じさせないということを確認することができ
た。また、１０ｋｇ／ｃｍ2 以下の圧力では効果が不安
定であり、１２０ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力を加えてもほ
とんど効果はそれ以上良くならないということを確認す
ることができた。
【００１５】また実施例に係る図２における曲線Ｃ、Ｄ
と比較例に係る図２における曲線Ａ、Ｂとを比べた場
合、明らかに実施例のものの方がペースト印刷後におけ
る収縮率が小さくなっており、ペースト印刷時に発生す
る収縮を確実に低減できることがわかる。またアニール
処理が施されない場合より、アニール処理が施された場
合の方がより効果が大きいことがわかる。
と比較例に係る図２における曲線Ａ、Ｂとを比べた場
合、明らかに実施例のものの方がペースト印刷後におけ
る収縮率が小さくなっており、ペースト印刷時に発生す
る収縮を確実に低減できることがわかる。またアニール
処理が施されない場合より、アニール処理が施された場
合の方がより効果が大きいことがわかる。
【００１６】このようにバインダーにポリプロピレンカ
ーボネイト（ＰＰＣ）を用いてセラミックスグリーンシ
ートを形成し、ペーストの溶媒としてトルエンを使用し
た場合にはペースト印刷時に発生する収縮を確実に低減
することができる。このことから、前記セラミックスグ
リーンシートに導体ペースト及び／又は絶縁ペースト印
刷時の収縮に起因して発生するスルーホール及び導体及
び／又は絶縁ペーストパターンの位置変動を確実に低減
させることができ、適性位置を確保することができる。
従ってセラミックス基板の導体及び／又は絶縁パターン
の微細化及び導体及び／又は絶縁パターンの寸法精度を
図ることができ、セラミックス基板中にあっては上部の
スルーホールと下部の導体パターンとのずれによる断線
あるいはショートの発生率を低減することができる。ま
た、ペースト印刷を行う前にプレス処理及びアニール処
理を施して密度、厚みの均一化を図っておけば、前記セ
ラミックスグリーンシートの密度、厚みの不均一に起因
した収縮のばらつきをより一層抑制することができる。
ーボネイト（ＰＰＣ）を用いてセラミックスグリーンシ
ートを形成し、ペーストの溶媒としてトルエンを使用し
た場合にはペースト印刷時に発生する収縮を確実に低減
することができる。このことから、前記セラミックスグ
リーンシートに導体ペースト及び／又は絶縁ペースト印
刷時の収縮に起因して発生するスルーホール及び導体及
び／又は絶縁ペーストパターンの位置変動を確実に低減
させることができ、適性位置を確保することができる。
従ってセラミックス基板の導体及び／又は絶縁パターン
の微細化及び導体及び／又は絶縁パターンの寸法精度を
図ることができ、セラミックス基板中にあっては上部の
スルーホールと下部の導体パターンとのずれによる断線
あるいはショートの発生率を低減することができる。ま
た、ペースト印刷を行う前にプレス処理及びアニール処
理を施して密度、厚みの均一化を図っておけば、前記セ
ラミックスグリーンシートの密度、厚みの不均一に起因
した収縮のばらつきをより一層抑制することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るセラミ
ックス基板の製造方法にあっては、バインダーとしてポ
リプロピレンカーボネイト（ＰＰＣ）又は水溶性バイン
ダーを用いてセラミックスグリーンシートを形成し、こ
の後前記バインダーが難溶性を示す溶媒を用いた導体ペ
ースト及び／又は絶縁ペーストを印刷する工程を含んで
いるので、印刷時に発生する収縮を確実に低減すること
ができる。このことから、前記セラミックスグリーンシ
ートに導体ペースト及び／又は絶縁ペースト印刷時の収
縮に起因して発生するスルーホール及び導体及び／又は
絶縁ペーストパターンの位置変動を確実に低減させるこ
とができ、適性位置を確保することができる。従ってセ
ラミックス基板の導体及び／又は絶縁パターンの微細化
及び導体及び／又は絶縁パターンの寸法精度を図ること
ができ、セラミックス基板中にあっては上部のスルーホ
ールと下部の導体パターンとのずれによる断線あるいは
ショートの発生率を低減することができる。
ックス基板の製造方法にあっては、バインダーとしてポ
リプロピレンカーボネイト（ＰＰＣ）又は水溶性バイン
ダーを用いてセラミックスグリーンシートを形成し、こ
の後前記バインダーが難溶性を示す溶媒を用いた導体ペ
ースト及び／又は絶縁ペーストを印刷する工程を含んで
いるので、印刷時に発生する収縮を確実に低減すること
ができる。このことから、前記セラミックスグリーンシ
ートに導体ペースト及び／又は絶縁ペースト印刷時の収
縮に起因して発生するスルーホール及び導体及び／又は
絶縁ペーストパターンの位置変動を確実に低減させるこ
とができ、適性位置を確保することができる。従ってセ
ラミックス基板の導体及び／又は絶縁パターンの微細化
及び導体及び／又は絶縁パターンの寸法精度を図ること
ができ、セラミックス基板中にあっては上部のスルーホ
ールと下部の導体パターンとのずれによる断線あるいは
ショートの発生率を低減することができる。
【００１８】また本発明に係るセラミックス基板の製造
方法にあって、セラミックスグリーンシートにプレス処
理及びアニール処理をした後、導体ペースト及び／又は
絶縁ペーストを印刷する場合には、該セラミックスグリ
ーンシートの密度、厚みの均一化を図った後、導体ペー
スト及び／又は絶縁ペースト印刷を行うこととなり、前
記セラミックスグリーンシートの密度、厚みの不均一に
起因した収縮のばらつきをより一層抑制することができ
る。
方法にあって、セラミックスグリーンシートにプレス処
理及びアニール処理をした後、導体ペースト及び／又は
絶縁ペーストを印刷する場合には、該セラミックスグリ
ーンシートの密度、厚みの均一化を図った後、導体ペー
スト及び／又は絶縁ペースト印刷を行うこととなり、前
記セラミックスグリーンシートの密度、厚みの不均一に
起因した収縮のばらつきをより一層抑制することができ
る。
【図１】本発明に係るセラミックス基板の製造方法の実
施例を示した工程ブロック図である。
施例を示した工程ブロック図である。
【図２】実施例及び比較例でグリーンシートに施すプレ
ス圧力の条件を変化させた場合の収縮率の変化を示した
グラフである。
ス圧力の条件を変化させた場合の収縮率の変化を示した
グラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】 バインダーとしてポリプロピレンカーボ
ネイト（ＰＰＣ）又は水溶性バインダーを用いてセラミ
ックスグリーンシートを形成し、この後前記バインダー
に対し難溶性を示す溶媒を用いた導体ペースト及び／又
は絶縁ペーストを印刷する工程を含んでいることを特徴
とするセラミックス基板の製造方法。 - 【請求項２】 セラミックスグリーンシートにプレス処
理及びアニール処理を施した後、導体ペースト及び／又
は絶縁ペーストを印刷することを特徴とする請求項１記
載のセラミックス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21052393A JP2850715B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | セラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21052393A JP2850715B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | セラミックス基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766554A JPH0766554A (ja) | 1995-03-10 |
| JP2850715B2 true JP2850715B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=16590780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21052393A Expired - Lifetime JP2850715B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | セラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850715B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7151596B2 (en) | 2002-07-05 | 2006-12-19 | Olympus Optical Co., Ltd. | Deflection angle detecting device |
| JP6005942B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2016-10-12 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック多層基板の製造方法 |
| WO2015029951A1 (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 日立金属株式会社 | 実装基板用ウエハ、多層セラミックス基板、実装基板、チップモジュール、及び実装基板用ウエハの製造方法 |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP21052393A patent/JP2850715B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766554A (ja) | 1995-03-10 |
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