JPS61124197A - セラミツク多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク多層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61124197A JPS61124197A JP24519584A JP24519584A JPS61124197A JP S61124197 A JPS61124197 A JP S61124197A JP 24519584 A JP24519584 A JP 24519584A JP 24519584 A JP24519584 A JP 24519584A JP S61124197 A JPS61124197 A JP S61124197A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- holes
- manufacturing
- ceramic green
- multilayer substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
定業上の利用分野
この発明はテレビ、ラジオ、ＶＴＲ、通信機等の電気回
路に用いるセラミック多層基板の製造方法に関するもの
である。
路に用いるセラミック多層基板の製造方法に関するもの
である。
従来の技術
従来この種のセラミック多層基板は、例えば第２図のよ
うに１．２．３の順序で製造されていた。
うに１．２．３の順序で製造されていた。
３４−７・
すなわちまず１のようにセラミックグリーンシート１に
プレス打ち抜き又は、ドリルにより孔２を明ける。次に
２のようにスクリーン印刷法により導体ペースト３をセ
ラミックグリーンシート１の表面、孔２内に形成し後に
乾燥する。次に３のように１から２までの加工を行った
各パターンのセラミックグリーンシートを設計に従かい
積層−一体化した後、所定の焼成条件にて焼成し、セラ
ミック多層基を製造している。
プレス打ち抜き又は、ドリルにより孔２を明ける。次に
２のようにスクリーン印刷法により導体ペースト３をセ
ラミックグリーンシート１の表面、孔２内に形成し後に
乾燥する。次に３のように１から２までの加工を行った
各パターンのセラミックグリーンシートを設計に従かい
積層−一体化した後、所定の焼成条件にて焼成し、セラ
ミック多層基を製造している。
発明が解決しようとする問題点
しかし、この様な方法で製造する場合、各層のセラミッ
クグリーンシートに対して個別に孔明は加工をする必要
があり、この孔明は工程での製造コストの非常に大きな
ものになると云う問題があった。
クグリーンシートに対して個別に孔明は加工をする必要
があり、この孔明は工程での製造コストの非常に大きな
ものになると云う問題があった。
つまり、セラミックグリーンシート１に孔２を加工する
方法として通常、金型によるプレス打ち抜き法で一括し
て全孔を明ける方法、一孔ずつ明ける方法が行われてい
る。前者の一括方法の場合、打ち抜き金型の加工に関し
て非常に高度な技術が要求され、その結果、非常に高価
で製作日数も多く、を要するものとなっている。さらに
金型の摩耗や破損に備えて上記のような高価で長期間要
する金型を複数面用意Ｅ７ておかなければならないこと
、又回路パターンのどんなに小さな変更に対してもその
都度金型を作成しなければならないのである。
方法として通常、金型によるプレス打ち抜き法で一括し
て全孔を明ける方法、一孔ずつ明ける方法が行われてい
る。前者の一括方法の場合、打ち抜き金型の加工に関し
て非常に高度な技術が要求され、その結果、非常に高価
で製作日数も多く、を要するものとなっている。さらに
金型の摩耗や破損に備えて上記のような高価で長期間要
する金型を複数面用意Ｅ７ておかなければならないこと
、又回路パターンのどんなに小さな変更に対してもその
都度金型を作成しなければならないのである。
一方、一孔ずつ明ける方法の場合、一般的にはグリーン
シートがｘ−Ｙテーブルに固定され、Ｘ−Ｙテーブルの
ＮＯ制御駆動により所定位置に孔明されるので、上記の
一括方法に比べて回路パターンの変更に対してプログラ
ム上で変更処理ができると云った利点がある。しかし々
がら一孔当りの所要時間が通常１秒も必要であり、−話
方法に比べて桁ちがいに加工工数を要し、その結果、量
産において使用不可能な問題がある。すなわち、いずれ
の場合も各層ごとに個別に孔明は加工をしなければなら
ない点でコスト量産性に大きな問題を有していた。そこ
で、本発明は上記問題点を克服し、仮に回路パターンの
変更あっても低コストでセラミック多層基板を製造でき
るようにするものであ５ ベージ る。
シートがｘ−Ｙテーブルに固定され、Ｘ−Ｙテーブルの
ＮＯ制御駆動により所定位置に孔明されるので、上記の
一括方法に比べて回路パターンの変更に対してプログラ
ム上で変更処理ができると云った利点がある。しかし々
がら一孔当りの所要時間が通常１秒も必要であり、−話
方法に比べて桁ちがいに加工工数を要し、その結果、量
産において使用不可能な問題がある。すなわち、いずれ
の場合も各層ごとに個別に孔明は加工をしなければなら
ない点でコスト量産性に大きな問題を有していた。そこ
で、本発明は上記問題点を克服し、仮に回路パターンの
変更あっても低コストでセラミック多層基板を製造でき
るようにするものであ５ ベージ る。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するだめの技術的な手段は、積層する
複数のグリーンシートを個別に孔明は加工するのではな
く、各グリーンシートに同一の格子状に一定間隔で孔明
けし、所定の回路パターンを導体ペーストにて形成した
後、これを積層して多層基板を製造するものである。
複数のグリーンシートを個別に孔明は加工するのではな
く、各グリーンシートに同一の格子状に一定間隔で孔明
けし、所定の回路パターンを導体ペーストにて形成した
後、これを積層して多層基板を製造するものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、回路パターンが変更されても層間導通のだめ
の孔は一定間隔に金型で一括孔明は加工されたものを用
いているから、回路パターンごとに金型を用意する必要
はなく、各グリーンシート上のパターンの変更と、これ
にともなう導通孔位置が変更されるのみでよい。また層
間の絶縁性を完全にしたい場合は、不用部分の孔に電気
絶縁性ペーストを形成することで確保できる。
の孔は一定間隔に金型で一括孔明は加工されたものを用
いているから、回路パターンごとに金型を用意する必要
はなく、各グリーンシート上のパターンの変更と、これ
にともなう導通孔位置が変更されるのみでよい。また層
間の絶縁性を完全にしたい場合は、不用部分の孔に電気
絶縁性ペーストを形成することで確保できる。
この結果回路パターンが変更されても従来のようにその
都度孔明は用金型を作成する必要がなく６ ベージ なり、かつ層間絶縁性は従来と同様に信頼できるもので
ある。
都度孔明は用金型を作成する必要がなく６ ベージ なり、かつ層間絶縁性は従来と同様に信頼できるもので
ある。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第１図において１．２，３．４は、この順番で本発明に
よるセラミック多層基板の製造方法を示す。
よるセラミック多層基板の製造方法を示す。
１において、セラミックグリーンシート４は、アルミナ
粉末とポリビニルブチラール系の樹脂バインダー、フタ
ル酸エステル系の可塑剤、アルコール系の溶剤とを混合
した後乾燥厚みで２００μｍ程度にドクターブレード法
にてシート成形したものである。それを２．５閣 間
隔でＯ、ｓｍｍφの孔５を金型にて孔明は加工する。
粉末とポリビニルブチラール系の樹脂バインダー、フタ
ル酸エステル系の可塑剤、アルコール系の溶剤とを混合
した後乾燥厚みで２００μｍ程度にドクターブレード法
にてシート成形したものである。それを２．５閣 間
隔でＯ、ｓｍｍφの孔５を金型にて孔明は加工する。
次に２において孔明は加工したセラミックグリーンシー
ト４の表面、孔６に導体ペースト６をスクリーン印刷法
にて所定のパターンを形成する。
ト４の表面、孔６に導体ペースト６をスクリーン印刷法
にて所定のパターンを形成する。
この導体ペースト６は、タングステン粉末ヲセルロース
系のバインダーと混合したものである。
系のバインダーと混合したものである。
７ ページ
次に３において所定の回路パターンに導体ペースト６を
印刷形成したセラミックグリーンシート４の導体ペース
ト６が形成していない不用孔７に対して、スクリーン印
刷法により電気絶縁性ペースト８を形成する。この電気
絶縁性ペースト８はセラミックグリーンシート４に含ま
れる同様のアルミナ粉末とセルロース系のバインダーと
を混合したものである。
印刷形成したセラミックグリーンシート４の導体ペース
ト６が形成していない不用孔７に対して、スクリーン印
刷法により電気絶縁性ペースト８を形成する。この電気
絶縁性ペースト８はセラミックグリーンシート４に含ま
れる同様のアルミナ粉末とセルロース系のバインダーと
を混合したものである。
次に４において導体ペースト８による回路パターン、電
気絶縁性ペースト８による不用孔７への絶縁層形成を行
ったセラミックグリーンシート４を回路設計に従かい複
数枚積層し８０℃程度の加温下でプレスにて２ｏｏＫｑ
／ｃｒ／ｌ程度の加圧力で一体化させる。次に積層体の
外形をナイフにて切断し、所定の外形寸法に整え、電気
炉にて焼成を行う。
気絶縁性ペースト８による不用孔７への絶縁層形成を行
ったセラミックグリーンシート４を回路設計に従かい複
数枚積層し８０℃程度の加温下でプレスにて２ｏｏＫｑ
／ｃｒ／ｌ程度の加圧力で一体化させる。次に積層体の
外形をナイフにて切断し、所定の外形寸法に整え、電気
炉にて焼成を行う。
焼成条件は、まず水蒸気下で有機分を焼失させた後、水
素雰囲気中にて１６００ ’Ｃ程度の温度で焼成を行い
セラミック多層基板を作成する。
素雰囲気中にて１６００ ’Ｃ程度の温度で焼成を行い
セラミック多層基板を作成する。
発明の効果
本発明は、セラミックグリーンシートヘ一定間隔の格子
状に孔加工した複数のセラミツフグＩＪ −ンシートを
用意し、この各セラミックグリーンシートに所定の回路
パターンを形成し、同時に回路パターンに従かい上記格
子状の孔の必要個所に導体ペーストを形成したもので、
さらに絶縁性を向上させる場合は導体ペーストの形成し
ていない不用の孔に電気絶縁性ペーストを形成し層間の
電気絶縁性を保つものであり、多数の孔打ち抜き用の金
型を必要としない非常に低コストのセラミック多層基板
の製造方法を提供するものである。
状に孔加工した複数のセラミツフグＩＪ −ンシートを
用意し、この各セラミックグリーンシートに所定の回路
パターンを形成し、同時に回路パターンに従かい上記格
子状の孔の必要個所に導体ペーストを形成したもので、
さらに絶縁性を向上させる場合は導体ペーストの形成し
ていない不用の孔に電気絶縁性ペーストを形成し層間の
電気絶縁性を保つものであり、多数の孔打ち抜き用の金
型を必要としない非常に低コストのセラミック多層基板
の製造方法を提供するものである。
第１図は本発明の一実施例の製造方法を示す主要工程ご
との仕掛り品の断面図、第２図は従来の製造方法を示す
主要工程ごとの仕掛り品の断面図である。 １．４・・・・・・セラミックグリーンシート、２，６
・・・・・・孔、３，６・・・・・・導体ペースト、７
・・・・・・不用孔、８・・・・・・電気絶縁ペースト
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名城 ィー一−でラミ・１フグ′リーンシー１２−−− ）
ら ３−一一劃苓４−一又Ｙ
との仕掛り品の断面図、第２図は従来の製造方法を示す
主要工程ごとの仕掛り品の断面図である。 １．４・・・・・・セラミックグリーンシート、２，６
・・・・・・孔、３，６・・・・・・導体ペースト、７
・・・・・・不用孔、８・・・・・・電気絶縁ペースト
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名城 ィー一−でラミ・１フグ′リーンシー１２−−− ）
ら ３−一一劃苓４−一又Ｙ
Claims (6)
- （１）一定間隔の格子状に孔明け加工した複数のセラミ
ックグリーンシートを用意し、各セラミックグリーンシ
ート上及び孔内に導体ペーストを形成して所定の回路パ
ターンを形成する工程と、上記加工を行った各回路パタ
ーンごとのセラミックグリーンシートを必要数積層し、
上記格子状に形成した各孔が積層方向に一致するように
して一体化して焼成するセラミック多層基板の製造方法
。 - （２）上記各セラミックグリーンシートの導体ペースト
を形成していない孔には、電気絶縁性ペーストを形成す
る工程を付加することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のセラミック多層基板の製造方法。 - （３）セラミックグリーンシートが電気絶縁性のセラミ
ック粉体と樹脂バインダーから成る特許請求の範囲第１
項記載のセラミック多層基板の製造方法。 - （４）セラミックグリーンシートの孔明け加工にプレス
打ち抜き法あるいはドリル法を用いる特許請求の範囲第
１項記載のセラミック多層基板の製造方法。 - （５）導体ペーストが導電性金属とその酸化物および有
機材料との混合物からなる特許請求の範囲第１項記載の
セラミック多層基板の製造方法。 - （６）電気絶縁性ペーストがセラミックグリーンシート
の電気絶縁性セラミック粉体と有機材料との混合物から
なる特許請求の範囲第２項記載のセラミック多層基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24519584A JPS61124197A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | セラミツク多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24519584A JPS61124197A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | セラミツク多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61124197A true JPS61124197A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17130032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24519584A Pending JPS61124197A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | セラミツク多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61124197A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0497062U (ja) * | 1991-01-22 | 1992-08-21 | ||
| JPH04100456U (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-31 | ||
| JPH04121252U (ja) * | 1991-04-19 | 1992-10-29 | 株式会社吉野工業所 | 合成樹脂製口栓 |
| JPH06275955A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Nec Corp | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| JP2010068011A (ja) * | 2009-12-24 | 2010-03-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55115389A (en) * | 1979-02-27 | 1980-09-05 | Fujitsu Ltd | Obliquely wired printed board |
| JPS55156393A (en) * | 1979-04-27 | 1980-12-05 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS56100495A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer printed circuit board |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP24519584A patent/JPS61124197A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55115389A (en) * | 1979-02-27 | 1980-09-05 | Fujitsu Ltd | Obliquely wired printed board |
| JPS55156393A (en) * | 1979-04-27 | 1980-12-05 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS56100495A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer printed circuit board |
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| JPH04121252U (ja) * | 1991-04-19 | 1992-10-29 | 株式会社吉野工業所 | 合成樹脂製口栓 |
| JPH06275955A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Nec Corp | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| JP2010068011A (ja) * | 2009-12-24 | 2010-03-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP4482613B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2010-06-16 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
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