JP2010068011A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線パターン10が他の部位よりも厚い環状凸部16の部位を有する配線パターン10に形成された絶縁基板14を接着層18によって接着して、複数の配線パターン10が絶縁層を介して多層に積層される積層体20を形成する工程と、積層体20の所定箇所に、配線パターン10の環状凸部16に囲まれた領域を環状凸部16の内径と等しい径で貫通して環状凸部16の内壁面を露出させる共に、絶縁層を貫通するスルーホール22を形成する工程と、導電性表面を除く表面が絶縁性表面に形成された棒状部材24を、スルーホール22内に挿入する工程とを具備することを特徴とする。
【選択図】図5
Description
かかる配線パターン100,100・・は、基板内に埋め込まれて両端面の各々が配線パターン100,100を接続するベリードヴィア104や一端面が内層側の配線パターンに接続しているが、他端面が基板面に露出しているブラインドヴィア106等によって電気的に接続されている。
図8に示す多層配線基板は、コア基板Cの両面側から順次配線パターン及びヴィアを形成する、いわゆるビルドアップ法によって製造されている。
かかるビルドアップ法では、コア基板Cにベリードヴィア104を形成した後、コア基板Cの両面側に第1層目の配線パターン100,100・・を形成する。更に、形成した第1層目の配線パターン100,100・・に一端が当接するヴィア103を形成した後、このヴィア103の他端が当接する第2層目の配線パターン100,100・・を形成する。
次いで、形成した第2層目の配線パターン100,100・・に一端が当接するブラインドヴィア106を形成した後、このヴィア106の他端が当接する第3層目の配線パターン100,100・・を形成する。
この様に、従来の図8に示す多層配線基板は、配線パターン100,100・・とヴィア103,106とを順次形成する、いわゆるビルドアップ法によって製造されているため、その製造工程が複雑化し、製造時間も長時間化する。
特許文献1に提案されている多層配線基板の製造方法を図9に示す。図9に示す多層配線基板の製造方法では、先ず、両面に配線パターン202,202・・が形成された樹脂基板200を形成し[図9(a)]、形成した複数枚の樹脂基板200,200・・を、接着層を介して積層し加熱圧着することによって積層体204を得ることができる[図9(b)]。
次いで、得た積層体204の所定箇所にドリルによってスルーホール206を形成した後、スルーホール206内に棒状の金属部材208を挿入する[図9(c)]。この棒状の金属部材208は、棒状の金属本体の表面がはんだ層で覆われているものである。
その後、スルーホール206内にホットエアを吹き込み、挿入された棒状の金属部材208のはんだ層を加熱溶融し、スルーホール206内に金属部材208を固定して、ヴィア210を形成できる[図9(d)]。
しかし、図9に示す多層配線基板の製造方法では、ヴィア210は積層体の全層を貫通するヴィアを形成しているため、図8に示す多層配線基板の如く、基板内に埋め込まれて両端面の各々が配線パターン100,100を接続するベリードヴィア104や一端面が内層側の配線パターンに接続している場合には、他端面が基板面に露出しているブラインドヴィア106を形成することは困難である。
この様に、多層配線基板の全層を貫通する図9に示すヴィア210しか形成できない多層配線基板の製造方法では、配線パターンの設計やヴィア210の形成位置等について種々の制約を受けることになる。
そこで、本発明の課題は、既に形成した積層体の任意の位置にヴィアを形成し得る多層配線基板の製造方法を提供することにある。
すなわち、本発明に係る多層配線基板の製造方法は、多層に積層された複数の配線パターンが、前記配線パターン間の絶縁層を貫通するヴィアによって電気的に接続されて成る多層配線基板の製造方法において、該配線パターンが絶縁板の両面に形成された複数枚の絶縁基板であって、前記配線パターンが他の部位よりも厚い環状凸部の部位を有する配線パターンに形成された絶縁基板を接着層によって接着して、複数の配線パターンが前記絶縁層としての絶縁板と接着層とを介して多層に積層される積層体を形成する工程と、前記積層体の所定箇所に、前記配線パターンの環状凸部に囲まれた領域を環状凸部の内径と等しい径で貫通して環状凸部の内壁面を露出させると共に、前記接着層及び絶縁板を貫通するスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールの内壁面に沿って露出した、配線パターンの露出面同士を電気的に接続するヴィアを形成できるように、表面が部分的に導電性表面に形成されていると共に、前記導電性表面を除く表面が絶縁性表面に形成された棒状部材を、前記スルーホール内に挿入又は形成する工程とを具備することを特徴とする。
この棒状部材としては、絶縁材料から成る棒状の絶縁部と金属材料から成る棒状の金属部とを接合して形成した棒状部材を用いることができる。
更に、スルーホール内に、絶縁材料から成る棒状の絶縁体と金属材料から成る棒状の金属体とを挿入して棒状部材を形成してもよい。
また、スルーホール内に、導電性ペーストを注入して形成した導電性部と、絶縁性ペーストを注入して形成した絶縁部とから成る棒状部材を形成しても、棒状部材の導電性部によって配線パターン相互を電気的に接続するヴィアを積層体内に形成できる。
このため、配線パターンとヴィアとを第1層目から順次形成する従来のビルドアップ法による多層配線基板の製造方法に比較して、本発明に係る多層配線基板の製造方法によれば、既に形成した積層体の任意の箇所にヴィアを形成でき、多層配線基板の製造工程を短縮でき且つ製造時間も短時間化できる。
かかる絶縁基板14のうち、配線パターン10に環状凸部16が形成された絶縁基板14は、図2(a)に示す様に、両面に銅箔13,13が形成された樹脂板12を用いて形成する。
この銅箔13,13の環状凸部16を形成する部分が露出するように、レジストパターン15を形成した後[図2(b)]、銅箔13,13を給電層とする電解めっきによって環状凸部16を形成できる[図2(c)]。
更に、レジストパターン15を剥離した後[図2(d)]、銅箔13,13にパターニングを施すべく、配線パターン10に残す部分を被膜して保護するレジストパターン17を形成する[図2(e)]。
次いで、銅箔13,13の露出面をエッチングするパターニングを施すことによって、樹脂板12の両面側に配線パターン10,10・・を形成でき[図2(f)]、レジストパターン17を剥離することによって、環状凸部16が形成された配線パターン10を具備する図1に示す絶縁基板14を形成できる[図2(g)]。
図3に示す積層体20では、両面に配線パターン10,10・・が形成された複数枚の樹脂板12,12・・が接着層18によって接着され、積層されたL1〜L8の8層の配線パターン10,10・・は、絶縁層としての樹脂板12と接着層18とを介して積層されている。但し、積層されたL1〜L8の8層の配線パターン10,10・・は、相互の電気的な接続は取られていない。
かかる図3に示す積層体20の所定箇所に、図4に示す様に、積層体20を貫通するスルーホール22,22・・をドリル等によって形成する。このスルーホール22は、環状凸部16の内壁面がスルーホール22の内壁面を形成するように、環状凸部16の内径と等しいものが好ましい。
かかるスルーホール22,22・・の各内部には、図5に示す様に、棒状部材24が形成されている。この棒状部材24は、表面が部分的に導電性表面24aに形成されていると共に、この導電性表面24aを除く表面が絶縁性表面24bに形成されている。
かかる棒状部材24の導電性表面24aは、スルーホール22の内壁面に沿って露出した配線パターン10の露出面同士を電気的に接続するヴィアを形成している。
図5に示す様に、スルーホール22内に棒状部材24を形成するには、図6(a)に示す棒状部材24をスルーホール22に挿入することによって形成できる。図6(a)に示す棒状部材24は、図6(b)に示す様に、樹脂やセラミック等の絶縁材から成る棒部材28を用い、図6(c)に示す様に、この棒部材28の絶縁性表面24bを形成する箇所にマスク31,31・・を形成した後、無電解めっき等のめっきによって、棒部材28の全面にめっき金属層を形成する。次いで、マスク31,31・・を剥離することによって、図6(a)に示す表面が部分的に導電性表面24aに形成されていると共に、この導電性表面24aを除く表面が絶縁性表面24bに形成されている棒状部材24を形成できる。
かかる導電性表面24aを形成するめっき金属としては、銅やはんだ金属がよいが、はんだ金属によって導電性表面24aを形成した棒状部材24は、スルーホール22内に挿入した後、加熱処理を施してはんだ金属を溶融し、スルーホール22の内壁面に沿って露出した配線パターン10,10の露出面と、棒状部材24の導電性表面24aとを確実に電気的に接続できる。
更に、図7(b)に示す絶縁材料から成る棒状の絶縁部30と金属材料から成る棒状の金属部32とを、図4に示す積層体20に形成したスルーホール22内に挿入して棒状部材24を形成してもよい。この場合、スルーホール22内に挿入する絶縁部30と金属部32とは、その外径をスルーホール22の内径と同等又は若干太く形成し、加熱加圧処理を施しつつスルーホール22内に挿入することによって、スルーホール22の内壁面に沿って露出した配線パターン10,10の露出面と、棒状部材24の導電性表面24aとを確実に電気的に接続することができる。
図5に示す様に、スルーホール22内に棒状部材24が形成され、棒状部材24の導電性表面24aは、スルーホール22の内壁面に沿って露出した配線パターン10,10の露出面に接触して両者を電気的に接続しているヴィアを形成して成る多層配線基板26では、その棒状部材24の端面が露出する多層配線基板26の基板面には、必要に応じてめきを施すことができる。
12 樹脂板
13 銅箔
14 絶縁基板
15,17 レジストパターン
16 環状凸部
18 接着層(プリプレグ)
20 積層体
22 スルーホール
24 棒状部材
24b 絶縁性表面
24a 導電性表面
26 多層配線基板
28 棒部材
30 絶縁部
31 マスク
32 金属部
Claims (5)
- 多層に積層された複数の配線パターンが、前記配線パターン間の絶縁層を貫通するヴィアによって電気的に接続されて成る多層配線基板の製造方法において、
該配線パターンが絶縁板の両面に形成された複数枚の絶縁基板であって、前記配線パターンが他の部位よりも厚い環状凸部の部位を有する配線パターンに形成された絶縁基板を接着層によって接着して、複数の配線パターンが前記絶縁層としての絶縁板と接着層とを介して多層に積層される積層体を形成する工程と、
前記積層体の所定箇所に、前記配線パターンの環状凸部に囲まれた領域を環状凸部の内径と等しい径で貫通して環状凸部の内壁面を露出させる共に、前記接着層及び絶縁板を貫通するスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に沿って露出した、配線パターンの露出面同士を電気的に接続するヴィアを形成できるように、表面が部分的に導電性表面に形成されていると共に、前記導電性表面を除く表面が絶縁性表面に形成された棒状部材を、前記スルーホール内に挿入又は形成する工程とを具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - スルーホール内に、絶縁材料から成る棒状体の表面が部分的にめっき金属層によって覆われている棒状部材を挿入する請求項1記載の多層配線基板の製造方法。
- スルーホール内に、絶縁材料から成る棒状の絶縁部と金属材料から成る棒状の金属部とが接合されて形成された棒状部材を挿入する請求項1記載の多層配線基板の製造方法。
- スルーホール内に、絶縁材料から成る棒状の絶縁体と金属材料から成る棒状の金属体とを挿入して棒状部材を形成する請求項1記載の多層配線基板の製造方法。
- スルーホール内に、導電性ペーストを注入して形成した導電性部と、絶縁性ペーストを注入して形成した絶縁部とから成る棒状部材を形成する請求項1記載の多層配線基板の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084729A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板、電子装置、及び多層配線基板の製造方法 |
JP2019153479A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 日本電気株式会社 | 接続棒、経路選択方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5094474A (ja) * | 1973-12-25 | 1975-07-28 | ||
JPS51122769A (en) * | 1975-04-18 | 1976-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayered printed wiring board |
JPS61124197A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク多層基板の製造方法 |
JPS62186594A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPS63100797A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-02 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH01276524A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ピンボードマトリクス及びピンボードマトリクス用接続ピン及びマトリクスボードの製造方法 |
JPH0256998A (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック多層回路基板の製造方法 |
JPH1174646A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Oki Systec Tokyo:Kk | 多層配線板および接続ピン |
JP2003283084A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Hitachi Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2004200689A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Endicott Interconnect Technologies Inc | 回路基板構造体とその製造法 |
-
2009
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5094474A (ja) * | 1973-12-25 | 1975-07-28 | ||
JPS51122769A (en) * | 1975-04-18 | 1976-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayered printed wiring board |
JPS61124197A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク多層基板の製造方法 |
JPS62186594A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPS63100797A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-02 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH01276524A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ピンボードマトリクス及びピンボードマトリクス用接続ピン及びマトリクスボードの製造方法 |
JPH0256998A (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック多層回路基板の製造方法 |
JPH1174646A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Oki Systec Tokyo:Kk | 多層配線板および接続ピン |
JP2003283084A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Hitachi Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2004200689A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Endicott Interconnect Technologies Inc | 回路基板構造体とその製造法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084729A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板、電子装置、及び多層配線基板の製造方法 |
JP2019153479A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 日本電気株式会社 | 接続棒、経路選択方法 |
JP7040132B2 (ja) | 2018-03-05 | 2022-03-23 | 日本電気株式会社 | 接続棒、経路選択方法 |
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