JPH1174646A - 多層配線板および接続ピン - Google Patents
多層配線板および接続ピンInfo
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- JPH1174646A JPH1174646A JP9233713A JP23371397A JPH1174646A JP H1174646 A JPH1174646 A JP H1174646A JP 9233713 A JP9233713 A JP 9233713A JP 23371397 A JP23371397 A JP 23371397A JP H1174646 A JPH1174646 A JP H1174646A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層配線板の配線同士の導通経路を自由に設
定できるようにすること、層数を増やすことなく高密度
実装を可能とすることを課題とする。 【解決手段】 電気回路の配線を有する層を複数設け、
これら各層を、各層同士が電気的に絶縁された状態で貫
くスルーホール２４を配置してなる多層配線板２３にお
いて、スルーホール２４の各層に対応した部分を、さら
に分割して電気的に絶縁し、分割された各部分に対応さ
せて複数の配線を設けたことを特徴とする。また、その
スルーホール２４の分割された各部分同士を電気的に接
続する導体部２１を不導体の軸部２０に複数設けてなる
接続ピン２２を、スルーホール２４に挿入して所望の配
線同士を電気的に接続することを特徴とする。
定できるようにすること、層数を増やすことなく高密度
実装を可能とすることを課題とする。 【解決手段】 電気回路の配線を有する層を複数設け、
これら各層を、各層同士が電気的に絶縁された状態で貫
くスルーホール２４を配置してなる多層配線板２３にお
いて、スルーホール２４の各層に対応した部分を、さら
に分割して電気的に絶縁し、分割された各部分に対応さ
せて複数の配線を設けたことを特徴とする。また、その
スルーホール２４の分割された各部分同士を電気的に接
続する導体部２１を不導体の軸部２０に複数設けてなる
接続ピン２２を、スルーホール２４に挿入して所望の配
線同士を電気的に接続することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層配線板およ
び接続ピンに係り、特に、電気回路の配線同士を所望の
経路で導通させる多層配線板および接続ピンに関する。
び接続ピンに係り、特に、電気回路の配線同士を所望の
経路で導通させる多層配線板および接続ピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層配線板（電気回路基板）のあ
る層に配置された電気信号の配線と、他の層に配置され
た電気信号の配線とを、電気的に接続するために、接続
ピンを用いていた。図５は従来技術の説明図（１）であ
る。この図に示すように、従来の接続ピンは、不導体の
軸部１０に環状の導体部１１を施した構成であった。こ
の接続ピンを多層配線板１２のスルーホール１３に挿入
することにより、電気的な接続を行う。
る層に配置された電気信号の配線と、他の層に配置され
た電気信号の配線とを、電気的に接続するために、接続
ピンを用いていた。図５は従来技術の説明図（１）であ
る。この図に示すように、従来の接続ピンは、不導体の
軸部１０に環状の導体部１１を施した構成であった。こ
の接続ピンを多層配線板１２のスルーホール１３に挿入
することにより、電気的な接続を行う。
【０００３】図５の例では、多層配線板１２は、Ａ，
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈの各層を有し、その各層毎
に電気信号の配線を設け、それぞれ絶縁された状態で、
スルーホール１３内壁に露出させてある。このスルーホ
ール１３に接続ピンを挿入することにより、導体部１１
が配線同士を電気的に接続する。Ｊ，Ｋは不導体であ
り、Ｌ，Ｍ，Ｎ，Ｏが導体であるので、Ａ−Ｌ−Ｂ，Ｃ
−Ｍ−Ｄ，Ｅ−Ｎ−Ｆ，Ｇ−Ｏ−Ｈ、という接点構成と
なる。図６は従来技術の説明図（２）であり、Ａ−Ｌ−
Ｂ，Ｃ−Ｍ−Ｄ，の接点構成を詳細に示している。Ａ層
とＢ層が導体部で接続され、Ｃ層とＤ層が導体部で接続
される。導体部同士は絶縁されている。
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈの各層を有し、その各層毎
に電気信号の配線を設け、それぞれ絶縁された状態で、
スルーホール１３内壁に露出させてある。このスルーホ
ール１３に接続ピンを挿入することにより、導体部１１
が配線同士を電気的に接続する。Ｊ，Ｋは不導体であ
り、Ｌ，Ｍ，Ｎ，Ｏが導体であるので、Ａ−Ｌ−Ｂ，Ｃ
−Ｍ−Ｄ，Ｅ−Ｎ−Ｆ，Ｇ−Ｏ−Ｈ、という接点構成と
なる。図６は従来技術の説明図（２）であり、Ａ−Ｌ−
Ｂ，Ｃ−Ｍ−Ｄ，の接点構成を詳細に示している。Ａ層
とＢ層が導体部で接続され、Ｃ層とＤ層が導体部で接続
される。導体部同士は絶縁されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
成の従来の接続ピンでは、例えば、Ａ，Ｂ層導通、Ｂ，
Ｃ層非導通、Ｃ，Ｄ層導通というように、層間の接点お
よび導通路を限られた経路によって確保するにすぎな
い。この構成により、現在要求されている高密度実装を
実現するための導通路を確保するには、８〜１０層の多
層配線板が必要となる。このためには、非常に高い加工
精度が要求される。
成の従来の接続ピンでは、例えば、Ａ，Ｂ層導通、Ｂ，
Ｃ層非導通、Ｃ，Ｄ層導通というように、層間の接点お
よび導通路を限られた経路によって確保するにすぎな
い。この構成により、現在要求されている高密度実装を
実現するための導通路を確保するには、８〜１０層の多
層配線板が必要となる。このためには、非常に高い加工
精度が要求される。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気回路の配
線を有する層を複数設け、これら各層を、各層同士が電
気的に絶縁された状態で貫くスルーホールを配置してな
る多層配線板において、スルーホールの各層に対応した
部分を、さらに分割して電気的に絶縁し、分割された各
部分に対応させて複数の配線を設けたことを特徴とす
る。また、その多層配線板のスルーホールの分割された
各部分同士を電気的に接続する導体部を不導体の軸部に
複数設けてなる接続ピンを、スルーホールに挿入して所
望の配線同士を電気的に接続することを特徴とする。
線を有する層を複数設け、これら各層を、各層同士が電
気的に絶縁された状態で貫くスルーホールを配置してな
る多層配線板において、スルーホールの各層に対応した
部分を、さらに分割して電気的に絶縁し、分割された各
部分に対応させて複数の配線を設けたことを特徴とす
る。また、その多層配線板のスルーホールの分割された
各部分同士を電気的に接続する導体部を不導体の軸部に
複数設けてなる接続ピンを、スルーホールに挿入して所
望の配線同士を電気的に接続することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に図を用いて本発明の実施の
形態について説明する。 〔第１の実施の形態〕図１は第１の実施の形態の接続ピ
ンの説明図である。この図の２０は軸部であり、不導体
によりなる。２１は導体部であり、単に環状の構成とす
るのではなく、対応する多層配線板の構成に対応させ
て、環を分割した状態で軸部２０に配置し、本実施の形
態の接続ピン２２を構成している。
形態について説明する。 〔第１の実施の形態〕図１は第１の実施の形態の接続ピ
ンの説明図である。この図の２０は軸部であり、不導体
によりなる。２１は導体部であり、単に環状の構成とす
るのではなく、対応する多層配線板の構成に対応させ
て、環を分割した状態で軸部２０に配置し、本実施の形
態の接続ピン２２を構成している。
【０００７】これまでは、多層配線板のスルーホール内
壁を、単に各層間が絶縁されるように横分割した構成と
し、分割された各層同士を、導体部で接続することとし
ていたが、本実施の形態では、さらにスルーホール内壁
を例えば縦分割し、互いに絶縁させ、スルーホール内壁
のあるひとつの層に対応した部分に、複数の配線を対応
させることとした。
壁を、単に各層間が絶縁されるように横分割した構成と
し、分割された各層同士を、導体部で接続することとし
ていたが、本実施の形態では、さらにスルーホール内壁
を例えば縦分割し、互いに絶縁させ、スルーホール内壁
のあるひとつの層に対応した部分に、複数の配線を対応
させることとした。
【０００８】各層をこのように構成することにより、多
数の配線を対応させることが可能となる。例えば各層を
２分割した場合には、従来の２倍の配線を対応させるこ
とができる。このように分割されたスルーホール内壁
を、前記構成の接続ピン２２の導体部２１で電気的に接
続する。
数の配線を対応させることが可能となる。例えば各層を
２分割した場合には、従来の２倍の配線を対応させるこ
とができる。このように分割されたスルーホール内壁
を、前記構成の接続ピン２２の導体部２１で電気的に接
続する。
【０００９】図２は実施の形態の接続状態を示す説明図
である。この図に示すように、前記構成の接続ピン２２
を、多層配線板２３のスルーホール２４に挿入すること
により、それぞれの導体部２１が、対応する配線同士を
接続する。図の例の接続ピン２２では、Ｐが不導体、
Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈが導体であり、 Ａ１−Ｅ−Ｂ１，Ｃ１−Ｆ−Ｄ１，Ａ２−Ｇ−Ｂ
２，Ｃ２−Ｈ−Ｄ２という接点構成となる。なお、こ
れら、、、間は導通しない構成となっている。
である。この図に示すように、前記構成の接続ピン２２
を、多層配線板２３のスルーホール２４に挿入すること
により、それぞれの導体部２１が、対応する配線同士を
接続する。図の例の接続ピン２２では、Ｐが不導体、
Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈが導体であり、 Ａ１−Ｅ−Ｂ１，Ｃ１−Ｆ−Ｄ１，Ａ２−Ｇ−Ｂ
２，Ｃ２−Ｈ−Ｄ２という接点構成となる。なお、こ
れら、、、間は導通しない構成となっている。
【００１０】図３は実施の形態の電気信号導通を示す説
明図であり、図２のＡ層（Ａ１，Ａ２）、Ｂ層（Ｂ１，
Ｂ２）の部分について、その電気信号導通を詳述するた
めのものである。この図に示すように、Ａ層にはＡ１お
よびＡ２の２つの配線が設けられており、Ｂ層にはＢ１
およびＢ２の２つの配線が設けられている。これまで
は、１つの層には１つの配線のみを対応させたスルーホ
ールの構成となっていたが、本実施の形態では、１つの
層に複数の配線を対応させてある。これら配線を、相絶
縁された複数の導体部が、別々に接続する。
明図であり、図２のＡ層（Ａ１，Ａ２）、Ｂ層（Ｂ１，
Ｂ２）の部分について、その電気信号導通を詳述するた
めのものである。この図に示すように、Ａ層にはＡ１お
よびＡ２の２つの配線が設けられており、Ｂ層にはＢ１
およびＢ２の２つの配線が設けられている。これまで
は、１つの層には１つの配線のみを対応させたスルーホ
ールの構成となっていたが、本実施の形態では、１つの
層に複数の配線を対応させてある。これら配線を、相絶
縁された複数の導体部が、別々に接続する。
【００１１】このため、図３ではＡおよびＢの２層しか
示されていないが、Ａ１−Ｂ１およびＡ２−Ｂ２という
２経路の電気的導通が確保されている。図２のように、
軸方向にも導体部を複数構成することにより、１本の接
続ピンと４層の多層配線板で、前記〜の４経路の電
気的導通を確保することができる。これまで、高密度実
装を実現するために８〜１０層を必要としていたとこ
ろ、前述の構成を用いることにより、４〜６層にて同様
の機能を実現することが可能となり、加工精度の問題も
解決する。
示されていないが、Ａ１−Ｂ１およびＡ２−Ｂ２という
２経路の電気的導通が確保されている。図２のように、
軸方向にも導体部を複数構成することにより、１本の接
続ピンと４層の多層配線板で、前記〜の４経路の電
気的導通を確保することができる。これまで、高密度実
装を実現するために８〜１０層を必要としていたとこ
ろ、前述の構成を用いることにより、４〜６層にて同様
の機能を実現することが可能となり、加工精度の問題も
解決する。
【００１２】〔第２の実施の形態〕本実施の形態は、第
１の実施の形態の構成において、導体部を単に環状のも
のを分割した形状とするのではなく、所望の配線同士を
接続するために、径方向および軸方向に必要なだけ伸長
させた形状としたことを特徴とする。図４は第２の実施
の形態の接続ピンの説明図である。例えばこの図に示す
ように、不導体の軸部３０に導体部３１を設け、本実施
の形態の接続ピン３２を構成する。本実施の形態の導体
部３１を配置することにより、接続する配線同士は、必
ずしも近接した層にある必要はなく、ある程度離れた層
にそれぞれ位置していたとしても、その配置に対応させ
て導体部３１を径および軸方向に必要なだけ伸ばした形
状とすることにより、さらに自由度の高い接続を実現す
ることができる。
１の実施の形態の構成において、導体部を単に環状のも
のを分割した形状とするのではなく、所望の配線同士を
接続するために、径方向および軸方向に必要なだけ伸長
させた形状としたことを特徴とする。図４は第２の実施
の形態の接続ピンの説明図である。例えばこの図に示す
ように、不導体の軸部３０に導体部３１を設け、本実施
の形態の接続ピン３２を構成する。本実施の形態の導体
部３１を配置することにより、接続する配線同士は、必
ずしも近接した層にある必要はなく、ある程度離れた層
にそれぞれ位置していたとしても、その配置に対応させ
て導体部３１を径および軸方向に必要なだけ伸ばした形
状とすることにより、さらに自由度の高い接続を実現す
ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、各層間で横
分割された多層配線板のスルーホールを、さらに縦分割
して複数の配線を対応させ、該配線同士を接続する導体
部を設けた接続ピンを用いることにより、配線同士の導
通路を所望の経路で自由に設定することが可能となる効
果を有する。また、ひとつの層に複数の配線を対応させ
たスルーホール構成としたことにより、多層配線板の層
数を増やすことなく、高密度実装を実現可能となる効果
を有する。
分割された多層配線板のスルーホールを、さらに縦分割
して複数の配線を対応させ、該配線同士を接続する導体
部を設けた接続ピンを用いることにより、配線同士の導
通路を所望の経路で自由に設定することが可能となる効
果を有する。また、ひとつの層に複数の配線を対応させ
たスルーホール構成としたことにより、多層配線板の層
数を増やすことなく、高密度実装を実現可能となる効果
を有する。
【図１】第１の実施の形態の接続ピンの説明図
【図２】実施の形態の接続状態を示す説明図
【図３】実施の形態の電気信号導通を示す説明図
【図４】第２の実施の形態の接続ピンの説明図
【図５】従来技術の説明図（１）
【図６】従来技術の説明図（２）
２０ 軸部 ２１ 導体部 ２２ 接続ピン ２３ 多層配線板 ２４ スルーホール ３０ 軸部 ３１ 導体部 ３２ 接続ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 重人 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 電気回路の配線を有する層を複数設け、
これら各層を、該各層同士が電気的に絶縁された状態で
貫くスルーホールを配置してなる多層配線板において、 スルーホールの各層に対応した部分を、さらに分割して
電気的に絶縁し、分割された各部分に対応させて複数の
配線を設けたことを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多層配線板のスルーホ
ールの分割された各部分同士を電気的に接続する導体部
を、不導体の軸部に複数設けてなり、 前記スルーホールに挿入して所望の配線同士を電気的に
接続することを特徴とする接続ピン。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233713A JPH1174646A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 多層配線板および接続ピン |
| US09/050,889 US5975913A (en) | 1997-08-29 | 1998-03-31 | Multilayer interconnection board and connection pin |
| EP98303249A EP0899842A1 (en) | 1997-08-29 | 1998-04-27 | Multilayer interconnection board and connection pin |
| CN98109669A CN1210352A (zh) | 1997-08-29 | 1998-06-05 | 多层互连板及连接针 |
| AU81891/98A AU739529B2 (en) | 1997-08-29 | 1998-08-27 | Multilayer interconnection board and connection pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233713A JPH1174646A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 多層配線板および接続ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174646A true JPH1174646A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16959395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9233713A Pending JPH1174646A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 多層配線板および接続ピン |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5975913A (ja) |
| EP (1) | EP0899842A1 (ja) |
| JP (1) | JPH1174646A (ja) |
| CN (1) | CN1210352A (ja) |
| AU (1) | AU739529B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235338A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板構造 |
| JP2010068011A (ja) * | 2009-12-24 | 2010-03-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP3668001B2 (ja) * | 1998-07-10 | 2005-07-06 | 富士通株式会社 | 自動ｍｄｆ装置 |
| TW429650B (en) * | 1998-08-15 | 2001-04-11 | Delta Electronics Inc | Connector with near-zero inductance |
| KR100335224B1 (ko) * | 2000-06-03 | 2002-05-13 | 주식회사 에스알테크 | Ｍｄｆ용 다층기판 및 그 제조방법 |
| JP2002034125A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Yazaki Corp | 配線ユニット |
| US6854994B2 (en) * | 2001-04-19 | 2005-02-15 | Medtronic, Inc. | Medical electrical lead connector arrangement including anti-rotation means |
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| US6593535B2 (en) | 2001-06-26 | 2003-07-15 | Teradyne, Inc. | Direct inner layer interconnect for a high speed printed circuit board |
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| CN1809290A (zh) * | 2003-06-17 | 2006-07-26 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 织物互连 |
| KR102143890B1 (ko) | 2013-10-15 | 2020-08-12 | 온세미컨덕터코리아 주식회사 | 파워 모듈 패키지 및 이의 제조 방법 |
| TWI785621B (zh) * | 2021-05-24 | 2022-12-01 | 環球聯通科技股份有限公司 | 電子元件載板及其佈線方法 |
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