JPH0718464U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の表と裏との信号を接続する貫通孔の数
を減らし、基板を高密度化する。 【構成】 基板本体１と、基板本体１に穿設された貫通
孔２と、貫通孔２内に設けられて表面導体４と裏面導体
５とを接続する貫通孔内導体３と、貫通孔内導体３を各
信号毎に分離する分離用貫通孔６とから構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板におけるスルーホール（貫通孔および貫通孔内導 体）の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板上に設けられたスルーホールとして、例えば特開平２−６ ８９８５号公報に記載される発明がある。 上記発明を図６および図７を用いて以下に説明する。なお、図６は基板の平面 図、図７は図６のＡ−Ａ´線断面図である。

【０００３】 ５１は基板本体で、この基板本体５１には複数の貫通孔５２が穿設されている 。貫通孔５２には貫通孔内導体５３が設けられており、貫通孔内導体５３は表面 導体５４と裏面導体５５とに接続している。５６は導電性パッドである。 上記構成のプリント配線基板においては、貫通孔内導体５３は基板本体５１の 単一の貫通孔５２に形成されている。この貫通孔内導体５３を介して基板本体５ １の表面導体５４と裏面導体５５とが接続され、単一の電気信号を通すことが可 能となる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに、前記従来技術のように、スルーホールどうしを独立させて構成する 構造では、基板の面積に対してスルーホールの占める割合が大きくなってしまう 。 このため、高密度な基板を設計するためには、スルーホールの径を小さくする か、スルーホールの数を減らすことが重要な問題となる。 しかしながら、スルーホールの数を減らすのにも限度がある。また、スルーホ ールの径を小さくする方法では、孔明け時のドリルの磨耗が早いうえ、基板を何 枚か重ねて孔明けする場合には基板の重ねる枚数を少なくする必要があり、コス ト高となるため、量産品に対しては適用しにくい欠点があった。

【０００５】 因って、本考案は前記従来技術における欠点に鑑みて開発されたもので、基板 のコストを抑えることができるとともに、高密度実装が可能なプリント基板を提 供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】

図１は本考案を示す概念図である。 本考案のプリント基板は、基板本体１と、基板本体１に穿設された貫通孔２と 、該貫通孔２内に設けられた貫通孔内導体３と、該貫通孔内導体３により電気的 に接続される表面導体４と裏面導体５と、貫通孔内導体３を各信号毎に分離する ための分離用貫通孔６とから構成されている。

【０００７】 本考案では、複数の貫通孔２と、貫通孔内導体３と、表面導体４と裏面導体５ とを構成した後で、隣合う貫通孔２の中央に分離用貫通孔６を穿設する。これに より接近または重複していた貫通孔２が電気的に完全に分離される。従って、貫 通孔２どうしが接近または重複しているにもかかわらず電気的には完全に分離す ることができるために、複数の電気信号を通すことができ、高密度化がはかれる 。

【０００８】

【実施例１】 図２〜図４は本実施例を示し、図２は平面図、図３は図２のＡ−Ａ´線断面図 、図４は図２のＢ−Ｂ´線断面図である。 基板本体１１に貫通孔１２を穿設し、更に貫通孔１２内に貫通孔内導体１３を 設ける。貫通孔内導体１３により表面導体１４と裏面導体１５とを電気的に接続 し、分離用貫通孔１６により貫通孔内導体１３を電気的に各信号毎に分離する。 この時、貫通孔１２と分離用貫通孔１６とは同一の加工機で、孔径を変更するだ けで穿設することができる。

【０００９】 上記構成のプリント基板は、複数の貫通孔１２と、貫通孔内導体１３と、表面 導体１４と裏面導体１５とを構成した後、隣合う貫通孔１２の中央に分離用貫通 孔１６を４カ所穿設することで、接近または重複していた貫通孔１２どうしが電 気的に完全に分離される。

【００１０】 本実施例によれば、貫通孔どうしが接近または重複しているにもかかわらず電 気的には完全に分離することができるために、高密度化が図れる。 また、通常基板製造に用いられる孔明け機を用いて分離用貫通孔を穿設するこ とができるため、製造データの作成や製造に特別な手段を必要としない。

【００１１】

【実施例２】 図５は本実施例を示す平面図である。 基板本体２１に複数の貫通孔２２を連続して穿設する。貫通孔２２内に貫通孔 内導体２３を設けて、表面導体２４と裏面導体２５とを電気的に接続する。連続 する複数の貫通孔２２の両端を直線的に結ぶように複数の分離用貫通孔２６を穿 設し、貫通孔内導体２３を各信号毎に分離する。

【００１２】 上記構成のプリント基板は、複数の貫通孔２２と、貫通孔内導体２３と、表面 導体２４と裏面導体２５とを構成した後、連続して構成された貫通孔２２の両端 を物理的に結ぶように分離用貫通孔２６を穿設することで、接近または重複して いた貫通孔２２どうしが電気的に完全に分離される。

【００１３】 本実施例によれば、貫通孔どうしが接近または重複しているにもかかわらず電 気的には完全に分離することができるために、高密度化がはかれる。 また、通常基板製造に用いられる外形加工機を用いて分離用貫通孔を構成する ことができるため、製造データの作成や製造に特別な手段を必要としない。 さらに、連続して構成された貫通孔を外形加工機で物理的に結ぶので、分離用 貫通孔を構成する時間を短縮することができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明した様に、本考案に係るプリント基板によれば、基板の表と裏との信 号を接続する貫通孔の数を減らすことができ、基板を高密度化することができる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を示す概念図である。

【図２】実施例１を示す平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ´線断面図である。

【図４】図２のＢ−Ｂ´線断面図である。

【図５】実施例２を示す平面図である。

【図６】従来例を示す平面図である。

【図７】図６のＡ−Ａ´線断面図である

【符号の説明】

１ 基板本体 ２ 貫通孔 ３ 貫通孔内導体 ４ 表面導体 ５ 裏面導体 ６ 分離用貫通孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の貫通孔が穿設されて該貫通孔の内
   壁に設けられた貫通孔内導体により基板の表面導体と裏
   面導体とが電気的に接続されたプリント基板において、
   前記貫通孔内導体を電気的に分離する分離用貫通孔を穿
   設して構成したことを特徴とするプリント基板。