JPS6049669U - チップキャリア型パッケ−ジの接続構造 - Google Patents

チップキャリア型パッケ−ジの接続構造

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JPS6049669U
JPS6049669U JP1983140200U JP14020083U JPS6049669U JP S6049669 U JPS6049669 U JP S6049669U JP 1983140200 U JP1983140200 U JP 1983140200U JP 14020083 U JP14020083 U JP 14020083U JP S6049669 U JPS6049669 U JP S6049669U
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JP
Japan
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chip carrier
carrier type
type package
wiring board
connection structure
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Pending
Application number
JP1983140200U
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English (en)
Inventor
三尾　宏行
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6049669U publication Critical patent/JPS6049669U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半田付けによる接続構造を斜視図で示し
、第２図は従来のソケットによる接続構造を断面図で示
し、第３図、第４図はそれぞれ、本考案の１実施例を接
続前、接続後について断面図で示し、第５図ａ、　ｂは
本考案によるパッケージの接続構ｉに用いるコネクタ板
を部分的に平面図と断面図で示す。 図中、３１はチップキャリア型、ＲＯＭ、３２は専用印
刷配線板、３４は導体パターン、３５は印刷配線板、３
６は導体回路、３７はコネクタ板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップキャリア型パッケージを配線板に電気的に接続す
    る構造において、前記チップキャリア型パッケージをそ
    の電極に対応した導体パターンを有する専用配線板に取
    付け、前記配線板にも前記パターンに対応した導体回路
    を設け、前記専用配線板と前記配線板とを、これらの間
    に、所定厚さの絶縁板に細長い導電材を該絶縁板の厚さ
    方向に向けた状態で相互に近接して多数埋設して成るコ
    ネクタ板を介在させて接続して成るチップキャリア型パ
    ッケージの接続構造。
JP1983140200U 1983-09-12 1983-09-12 チップキャリア型パッケ−ジの接続構造 Pending JPS6049669U (ja)

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JPS6049669U true JPS6049669U (ja) 1985-04-08

Family

ID=30313985

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