JPH0511473U - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２種類以上の回路機能を搭載するプリント回
路基板において、各々の機能毎に基板を分割するための
溝部を設けてあっても、電気回路としての導通は確保す
る。 【構成】 Ｖ溝カット法を用いて、分割用のＶ溝を設け
かつそのカット部分にスルーホールを形成する事によ
り、電気回路としての導通を確保している。すなわち、
Ｖ溝カットにより基板表面のパターンは切断されてもス
ルーホール内面導体はそのまま残り、これを介して電気
的導通は確保される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は絶縁基板上に形成されるプリント回路分割手法の改善に関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

従来技術に就いて図５を利用して説明する。 親基板１の内側に複数（図５の例では２種）の小基板１１，１２を構成し各々の 小基板は実装完成後親基板より分割して利用するプリント基板の形態において， 製造過程で小基板と親基板，あるいは小基板同士で信号授受や電源供給など電気 的接続を必要とする場合が多い。このようなとき，例えば図５の例では従来小基 板１１，１２の外周をルータドリルを用い，電気的接続を要するケ所を回避して 切除する方法を採っている。通常小基板当り４〜６箇所の未切断ケ所を残し親基 板との機械的結合を維持していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

以上説明したように従来技術では小基板に分割するに当り，電気的接続を要す る箇所が多くなるに従いルータにより切り残す部分が多くなり構造が複雑になる と共に切断時も含め，手作業では２分割する工数が増大してしまう欠点，プレス 抜法では刃型費等の設備費が増える欠点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この問題を解決するため本技術ではＶ溝法による基板分割の方法を採用し，分 割される２つの基板間に電気的接続を要する箇所にスルーホール導体を分割する 位置に配置し，基板にＶ溝部を設けこの溝に沿って分割するような構成とする。

【０００５】

【作用】

基板に形成された配線パターンにおいて，スルーホール導体部とスルーホール ランドの中心を通るように設けたＶ溝部により導体配線パターンは切断されるが スルーホール導体の円筒部導体を介して電気的には接続されている。かくして， 機械的にはＶ溝残余部分で維持され，分割の場合はスルーホール導体部を縦に割 る形で容易に行うことができる。

【０００６】

【実施例】

図１は本考案の概略を示す斜視図で図２はその断面図である。基板１上に形成 された配線２にスルーホール，導体部３とスルーホールランド４の中心を通よう にＶ溝カット５，５′を基板の両面に設ける。図１，図２から理解できるようＶ 溝カット５により表裏両面に形成された導体配線２は切断されるがスルーホール 導体３の円筒部導体を介して電気的には接続されている。このようにして，導体 ２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′の間の導通は確保され，機械的にはＶ溝残余部分で 維持される。分割する場合は図に示すようにスルーホール導体部３を縦に割る形 で容易に行うことができる。ここで図１，２に示すスルーホール導体３と基板１ の両面に配したスルーホールランド４，４′で構成される本考案の部分をスルー ホール部Ａとする。図３，４は本考案の一実施例として異る機能の複数の小基板 を親基板に一体実装する概要を示している。親基板１の中に小基板１１，１２を 構成し，最終的には分割して用いる。小基板１１，１２間および親基板と各々の 小基板に複数の電気的接続を維持する必要がある場合，本考案はスルーホール部 Ａを基板間の境界部分に配置し当該スルーホール部を通るように，破線で示した 複数のＶ溝５群を加工する。なお，Ｖ溝５は，スルーホール３の直径を越えない 幅に設定されるものとする。Ｖ溝５の深さは基板厚の２０〜３０％が望ましい。 このような構造で親基板を構成，実装する事により外部より付加配線を要する事 なく，給電，信号入出力等がなされるためボード上で電気的特性の確認が可能に なり工業上大変有意義である。 図４は他の実施例で親基板１の中に同一機能の小基板１１を多数個形成する例 を示し，端子Ｄより各小基板１１に給電，信号授受等を行う例でありスルーホー ル部Ａを破線で示すＶ溝カット部上に配置する事は図３の例と同様である。

【０００７】

【考案の効果】

本考案によれば表面配線を切断するＶ溝分割法を採用しても基板分割前に表 面同士，または裏面との電気的接続を確保する事ができる。上記分割境界にま たがる電気的接続はスルーホールランドの設置スペースがあれば良く結線数はル ータ法に比べ格段に有利である。Ｖ溝法はルータ法により安価であり工業生産 上有利である。 ，の効果によりボード単位で電気的特性の確認，バーン イン等の作業能率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の斜視図。

【図２】本考案の断面図。

【図３】本考案の実施例を示す平面図。

【図４】本考案の実施例を示す平面図。

【図５】従来例の平面図。

【符号の説明】

１ 親基板 ３ スルーホール導体 ４，４′ スルーホールランド ５，５′ Ｖ溝 Ａ スルーホール部

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 絶縁性基板上に形成した導体回路におい
   て当該導体回路上に配置したスルーホール導体の内径を
   超えない幅で，かつ該基板の厚さを超えない深さの溝を
   形成し，当該部分を基板分割境界上に配置した事を特徴
   とするプリント配線基板。