JPH05347466A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH05347466A JPH05347466A JP15524492A JP15524492A JPH05347466A JP H05347466 A JPH05347466 A JP H05347466A JP 15524492 A JP15524492 A JP 15524492A JP 15524492 A JP15524492 A JP 15524492A JP H05347466 A JPH05347466 A JP H05347466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- hole
- printed wiring
- wiring board
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板に部品を高密度に実装し、パター
ン配線を容易にする。 【構成】 印刷配線板１の両面に部品７の部品リード８
を搭載する非貫通スルーホール２を設け、非貫通スルー
ホール２には凹部を形成する。また、印刷配線板１の表
裏同一位置に同様の非貫通スルーホール２を設け、同一
の部品７を同様に配設することができる。
ン配線を容易にする。 【構成】 印刷配線板１の両面に部品７の部品リード８
を搭載する非貫通スルーホール２を設け、非貫通スルー
ホール２には凹部を形成する。また、印刷配線板１の表
裏同一位置に同様の非貫通スルーホール２を設け、同一
の部品７を同様に配設することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板に関し、特
に、部品を搭載する非貫通スルーホール部の構造に関す
る。
に、部品を搭載する非貫通スルーホール部の構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すように、バットリード
タイプの部品リード８を有する部品７の印刷配線板１へ
の塔載方法は、印刷配線板２１に部品リード８の間隔に
合わせた位置に貫通スルーホール５を設け、部品７の部
品リード８を貫通スルーホール５に挿入して半田付け等
により接続していた。
タイプの部品リード８を有する部品７の印刷配線板１へ
の塔載方法は、印刷配線板２１に部品リード８の間隔に
合わせた位置に貫通スルーホール５を設け、部品７の部
品リード８を貫通スルーホール５に挿入して半田付け等
により接続していた。
【０００３】また図５に示すように、印刷配線板３１に
表面実装用パッド１３を部品７の部品リード８の間隔と
合わせて設け、表面実装用パッド１３に半田ペーストを
印刷した上で部品を搭載して固定し、リフロー等により
半田ペーストを溶解し、部品７の部品リード８と表面実
装用パッド１３と半田付けして固定し、かつ電気的接続
を得ていた。
表面実装用パッド１３を部品７の部品リード８の間隔と
合わせて設け、表面実装用パッド１３に半田ペーストを
印刷した上で部品を搭載して固定し、リフロー等により
半田ペーストを溶解し、部品７の部品リード８と表面実
装用パッド１３と半田付けして固定し、かつ電気的接続
を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来における印刷配線板では、図４の例では部品７の専有
する配設範囲の裏面には他の部品を搭載することが不可
能であり、部品７の片面実装しかできなかった。
来における印刷配線板では、図４の例では部品７の専有
する配設範囲の裏面には他の部品を搭載することが不可
能であり、部品７の片面実装しかできなかった。
【０００５】また図５の例では、印刷配線板の一方の表
面上の表面実装用パッドに部品の部品リードを搭載する
ために、表面実装用パッドから他にパターンを引き出す
ことが困難なことがあり、またたとえ引き出せたとして
も他の部品への接続をするためには多数の表裏導通スル
ーホールを設ける必要があり、部品の配設範囲および表
裏導通スルーホール配設エリアの確保が必要となり、印
刷配線板上に部品を高密度に実装することが困難であっ
た。
面上の表面実装用パッドに部品の部品リードを搭載する
ために、表面実装用パッドから他にパターンを引き出す
ことが困難なことがあり、またたとえ引き出せたとして
も他の部品への接続をするためには多数の表裏導通スル
ーホールを設ける必要があり、部品の配設範囲および表
裏導通スルーホール配設エリアの確保が必要となり、印
刷配線板上に部品を高密度に実装することが困難であっ
た。
【０００６】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記諸課題を解決することを可能とした新規な印刷
配線板を提供することにある。
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記諸課題を解決することを可能とした新規な印刷
配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係る印刷配線板は、搭載部品の部品リード
の間隔に合わせた非貫通スルーホールを印刷配線板に設
け、この非貫通スルーホールに凹部を形成し、この凹部
に部品の部品リードを挿入することが可能なように構成
され、また、本印刷配線の非貫通スルーホールは印刷配
線板の表裏の同一位置に配設ができ、部品を表裏同一位
置に搭載することが可能である。
に、本発明に係る印刷配線板は、搭載部品の部品リード
の間隔に合わせた非貫通スルーホールを印刷配線板に設
け、この非貫通スルーホールに凹部を形成し、この凹部
に部品の部品リードを挿入することが可能なように構成
され、また、本印刷配線の非貫通スルーホールは印刷配
線板の表裏の同一位置に配設ができ、部品を表裏同一位
置に搭載することが可能である。
【０００８】
【実施例】次に、本発明をその好ましい一実施例につい
て図面を参照して具体的に説明する。
て図面を参照して具体的に説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例を示す平面図であ
る。
る。
【００１０】図１を参照するに、印刷配線板１には表面
非貫通スルーホール２が設けられている。非貫通スルー
ホール２からは表面パターン３が引きだされている。ま
た、表面直下の内層において非貫通スルーホール２から
内層パターン４が引き出されている。非貫通スルーホー
ル２は図２の断面図で示すように、部品７の部品リード
８の間隔に合わせて配設され、部品リード８が嵌合する
構造となっている。
非貫通スルーホール２が設けられている。非貫通スルー
ホール２からは表面パターン３が引きだされている。ま
た、表面直下の内層において非貫通スルーホール２から
内層パターン４が引き出されている。非貫通スルーホー
ル２は図２の断面図で示すように、部品７の部品リード
８の間隔に合わせて配設され、部品リード８が嵌合する
構造となっている。
【００１１】図２は印刷配線板１に部品７を搭載した場
合における図１のＡ−Ａ′線に沿って切断し矢印の方向
に見た断面図である。
合における図１のＡ−Ａ′線に沿って切断し矢印の方向
に見た断面図である。
【００１２】図２において、印刷配線板１の両面の同一
位置に部品７を搭載している。
位置に部品７を搭載している。
【００１３】図３（ａ）は非貫通スルーホール２の具体
的な構造の一例を示す要部断面図である。
的な構造の一例を示す要部断面図である。
【００１４】図３（ａ）において、非貫通スルーホール
２−１は印刷配線板１を積層する前の材料としての両面
板において、内層両面板スルーホールめっき１１が形成
されている。次に印刷配線板１を積層後に非貫通スルー
ホール２−１の内部に浸出硬化した樹脂をプラズマエッ
チング等により除去したのちに外層めっき１２を施した
凹部を形成する。
２−１は印刷配線板１を積層する前の材料としての両面
板において、内層両面板スルーホールめっき１１が形成
されている。次に印刷配線板１を積層後に非貫通スルー
ホール２−１の内部に浸出硬化した樹脂をプラズマエッ
チング等により除去したのちに外層めっき１２を施した
凹部を形成する。
【００１５】図３（ｂ）は非貫通スルーホールの周知の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【００１６】図３（ｂ）において、印刷配線板１を積層
後に非貫通穴をあけ、内層の銅箔を穴壁に露出した後に
外層めっき１２を施した凹部を形成する。
後に非貫通穴をあけ、内層の銅箔を穴壁に露出した後に
外層めっき１２を施した凹部を形成する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品のリード間隔に合わせた位置に凹部を有する非貫通
スルーホールを配設することにより、部品搭載が確実に
固定接続することができ、かつパターンの引き出しを２
つの層面で行えるので、導通スルーホールが減少し、部
品を高密度に配置することができる。
部品のリード間隔に合わせた位置に凹部を有する非貫通
スルーホールを配設することにより、部品搭載が確実に
固定接続することができ、かつパターンの引き出しを２
つの層面で行えるので、導通スルーホールが減少し、部
品を高密度に配置することができる。
【００１８】また、印刷配線板の両面において上記の部
品搭載をすることができ、さらに高密度に部品を搭載で
きる効果がある。
品搭載をすることができ、さらに高密度に部品を搭載で
きる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線に沿って切断し矢印の方向に
見た断面図であり、部品を搭載した状態を示している。
見た断面図であり、部品を搭載した状態を示している。
【図３】（ａ）は図１、図２の非貫通スルーホール部の
一例の詳細断面図であり、（ｂ）は図１、図２の非貫通
スルーホール部の他の例の詳細断面図である。
一例の詳細断面図であり、（ｂ）は図１、図２の非貫通
スルーホール部の他の例の詳細断面図である。
【図４】従来の印刷配線板に部品を実装した状態の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】従来の印刷配線板に部品を実装した状態の他の
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
１…印刷配線板２、２−１、２−２…表面非貫通スルー
ホール ３…表面パターン ４…内層パターン ５…貫通スルーホール ６…内層電源接地層パターン ７…部品 ８…部品リード １０…ベース銅箔 １１…内層両面板スルーホールめっき １２…外層めっき １３…表面実装用パッド
ホール ３…表面パターン ４…内層パターン ５…貫通スルーホール ６…内層電源接地層パターン ７…部品 ８…部品リード １０…ベース銅箔 １１…内層両面板スルーホールめっき １２…外層めっき １３…表面実装用パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 任意の搭載部品の部品リードの間隔に合
わせて非貫通スルーホールを設け、前記非貫通スルーホ
ールに凹部を設けたことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 前記非貫通スルーホールを印刷配線板の
表裏面の同一位置に配設し、表裏面から部品搭載するこ
とを更に特徴とする請求項１に記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15524492A JPH05347466A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15524492A JPH05347466A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347466A true JPH05347466A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15601686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15524492A Pending JPH05347466A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347466A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878809A (ja) * | 1994-09-07 | 1996-03-22 | Melco:Kk | プリント基板および該プリント基板を用いた電子装置 |
| JP2005135453A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Elpida Memory Inc | メモリシステム及びメモリモジュール |
| WO2014093356A1 (en) * | 2012-12-11 | 2014-06-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Double-sided circuit board with opposing modular card connector assemblies |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01321681A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 両面実装基板 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15524492A patent/JPH05347466A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01321681A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 両面実装基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878809A (ja) * | 1994-09-07 | 1996-03-22 | Melco:Kk | プリント基板および該プリント基板を用いた電子装置 |
| JP2005135453A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Elpida Memory Inc | メモリシステム及びメモリモジュール |
| WO2014093356A1 (en) * | 2012-12-11 | 2014-06-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Double-sided circuit board with opposing modular card connector assemblies |
| US9276335B2 (en) | 2012-12-11 | 2016-03-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Double-sided circuit board with opposing modular card connector assemblies |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4851614A (en) | Non-occluding mounting hole with solder pad for printed circuit boards | |
| JPH09107162A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH05347466A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2642922B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2500308B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0494591A (ja) | スルーホールを有するプリント配線板の製造方法 | |
| JP3905802B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2753766B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH05160540A (ja) | 回路基板ユニット | |
| JPH0342693Y2 (ja) | ||
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3707352B2 (ja) | プリント配線板の実装構造 | |
| JP3168731B2 (ja) | 金属ベース多層配線基板 | |
| JPH03283484A (ja) | 大電流回路基板 | |
| JPH045280B2 (ja) | ||
| JPH02106088A (ja) | サブプリント板の取付構造 | |
| JP2753764B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0143877Y2 (ja) | ||
| JP3244003B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2002043710A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3510475B2 (ja) | 変換モジュール | |
| JPS6054374U (ja) | 超高周波機器における配線基板実装構造 | |
| JP3212933B2 (ja) | 複合回路基板 | |
| JPH0745961A (ja) | 回路基板及びその製造方法 |