JPH09107162A - プリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、配線パタ−ンにおける発熱が少
ないプリント回路基板の提供を目的とする。 【解決手段】 絶縁基板の表面には、表配線パタ−ン
が形成される。表配線パタ−ンと相対して絶縁基板の裏
面には、表配線パタ−ンとほぼ面対称に裏配線パタ−ン
が形成される。表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンの
面中を貫通するように開口部が形成される。開口部の内
壁には導電体層が設けられ、開口部の内部には例えば半
田が充填されて、導電充填部が設けられる。この結果、
表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンは確実に電気的に
接続される。従って、配線パタ−ンの電流容量および熱
容量が大きくなり、発熱が少なくなる。
ないプリント回路基板の提供を目的とする。 【解決手段】 絶縁基板の表面には、表配線パタ−ン
が形成される。表配線パタ−ンと相対して絶縁基板の裏
面には、表配線パタ−ンとほぼ面対称に裏配線パタ−ン
が形成される。表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンの
面中を貫通するように開口部が形成される。開口部の内
壁には導電体層が設けられ、開口部の内部には例えば半
田が充填されて、導電充填部が設けられる。この結果、
表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンは確実に電気的に
接続される。従って、配線パタ−ンの電流容量および熱
容量が大きくなり、発熱が少なくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れるプリント回路基板に関するものである。
れるプリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に使用される大部分の電
子部品はプリント回路基板に高密度に実装され、プリン
ト回路基板に形成された配線パタ−ンを介して相互に接
続される。
子部品はプリント回路基板に高密度に実装され、プリン
ト回路基板に形成された配線パタ−ンを介して相互に接
続される。
【０００３】電子機器に使用される一般的なプリント回
路基板は、例えばガラス繊維で形成されたガラス布にエ
ポキシ樹脂を含浸させた絶縁基板と、絶縁基板の表裏面
に積層された銅箔とから構成される銅張り積層板を用い
て形成される。絶縁基板は、０．１ｍｍから２．０ｍｍ
程度の所定の厚みのものが使用される。銅箔は、比較的
安価で厚みが比較的薄い１８、３５、７０μｍのいずれ
かが一般的に使用される。また、比較的薄い銅箔を用い
て形成されたプリント回路基板は、銅箔のエッチング処
理がしやすいために歩留まりが良く、比較的安価に製造
される。
路基板は、例えばガラス繊維で形成されたガラス布にエ
ポキシ樹脂を含浸させた絶縁基板と、絶縁基板の表裏面
に積層された銅箔とから構成される銅張り積層板を用い
て形成される。絶縁基板は、０．１ｍｍから２．０ｍｍ
程度の所定の厚みのものが使用される。銅箔は、比較的
安価で厚みが比較的薄い１８、３５、７０μｍのいずれ
かが一般的に使用される。また、比較的薄い銅箔を用い
て形成されたプリント回路基板は、銅箔のエッチング処
理がしやすいために歩留まりが良く、比較的安価に製造
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
スイッチング電源装置の二次側回路に使用されるプリン
ト回路基板の配線パタ−ンには、二次側回路の出力端に
接続された負荷抵抗が小さいと大きな電流が流れる。こ
の結果、プリント回路基板の配線パタ−ンには抵抗分に
よる損失、いわゆる銅損が生じ、配線パタ−ンが発熱す
る。この結果、配線パタ−ンで発生した熱が周辺の電子
部品に影響を及ぼし、例えば電子部品の温度特性が変化
するという問題があった。また、銅損の低減を図るため
に配線パタ−ンの幅を広くするとプリント回路基板の寸
法が大きくなり、結果的に電子機器が大きくなるという
問題があった。
スイッチング電源装置の二次側回路に使用されるプリン
ト回路基板の配線パタ−ンには、二次側回路の出力端に
接続された負荷抵抗が小さいと大きな電流が流れる。こ
の結果、プリント回路基板の配線パタ−ンには抵抗分に
よる損失、いわゆる銅損が生じ、配線パタ−ンが発熱す
る。この結果、配線パタ−ンで発生した熱が周辺の電子
部品に影響を及ぼし、例えば電子部品の温度特性が変化
するという問題があった。また、銅損の低減を図るため
に配線パタ−ンの幅を広くするとプリント回路基板の寸
法が大きくなり、結果的に電子機器が大きくなるという
問題があった。
【０００５】そこで、本発明は上述した問題を解決する
ためのプリント回路基板の提供を目的とする。
ためのプリント回路基板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント回路基
板は、上記目的を達成するために次のように構成され
る。すなわち、第一に、絶縁基板と、該絶縁基板の表面
に形成された表配線パタ−ンと、前記絶縁基板の裏面に
該表配線パタ−ンの全部または一部に相対して形成され
た裏配線パタ−ンと、前記表配線パタ−ンおよび該裏配
線パタ−ンの相対する部分を含んで前記絶縁基板を貫通
して設けられた開口部と、該開口部の内壁に設けられた
導電体層と、前記開口部に充填された導電充填部を有す
るものである。
板は、上記目的を達成するために次のように構成され
る。すなわち、第一に、絶縁基板と、該絶縁基板の表面
に形成された表配線パタ−ンと、前記絶縁基板の裏面に
該表配線パタ−ンの全部または一部に相対して形成され
た裏配線パタ−ンと、前記表配線パタ−ンおよび該裏配
線パタ−ンの相対する部分を含んで前記絶縁基板を貫通
して設けられた開口部と、該開口部の内壁に設けられた
導電体層と、前記開口部に充填された導電充填部を有す
るものである。
【０００７】この構成により、開口部に充填された導電
充填部は、表配線パタ−ンと裏配線パタ−ンの間を確実
に電気的に接続する。このため、配線パタ−ンの電流容
量が確実に大きくなり、銅損が低減する。さらに、充填
された導電充填部は熱伝導性も良く、配線パタ−ンの熱
容量が大きくなる。すなわち、導電充填部はヒ−トシン
クの働きをする。この結果、表配線パタ−ンにおける発
熱が抑えられる。なお、表配線パタ−ンと裏配線パタ−
ンは、その全部が相対して配置されても良く、また、一
部分のみが相対して設けられても良い。
充填部は、表配線パタ−ンと裏配線パタ−ンの間を確実
に電気的に接続する。このため、配線パタ−ンの電流容
量が確実に大きくなり、銅損が低減する。さらに、充填
された導電充填部は熱伝導性も良く、配線パタ−ンの熱
容量が大きくなる。すなわち、導電充填部はヒ−トシン
クの働きをする。この結果、表配線パタ−ンにおける発
熱が抑えられる。なお、表配線パタ−ンと裏配線パタ−
ンは、その全部が相対して配置されても良く、また、一
部分のみが相対して設けられても良い。
【０００８】第二に、第一の発明において、開口部は、
表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンの相対する面中に
長手方向に沿って複数設けられたものである。
表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンの相対する面中に
長手方向に沿って複数設けられたものである。
【０００９】このように構成すると、導電体層と柱状の
導電充填部は表配線パタ−ンと裏配線パタ−ンの間の電
流通路となるので両配線パタ−ンに電流が流れるととも
に、柱状の導電充填部はヒ−トシンクとして働く。
導電充填部は表配線パタ−ンと裏配線パタ−ンの間の電
流通路となるので両配線パタ−ンに電流が流れるととも
に、柱状の導電充填部はヒ−トシンクとして働く。
【００１０】第三に、第一の発明において、開口部は、
表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンの相対する面中に
長手方向に細長く伸び複数設けられたものである。
表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンの相対する面中に
長手方向に細長く伸び複数設けられたものである。
【００１１】この構成によれば、導電体層と導電充填部
自体が電流の通路となって配線パタ−ンの電流容量を増
大するとともに、導電充填部の体積が増大するので、ヒ
−トシンクとしての機能が一層高くなる。
自体が電流の通路となって配線パタ−ンの電流容量を増
大するとともに、導電充填部の体積が増大するので、ヒ
−トシンクとしての機能が一層高くなる。
【００１２】第四に、絶縁基板と、該絶縁基板の少なく
とも一方の表面に形成された配線パタ−ンと、該配線パ
タ−ンの表面の全部または一部に付着された導電体層を
有するものである。
とも一方の表面に形成された配線パタ−ンと、該配線パ
タ−ンの表面の全部または一部に付着された導電体層を
有するものである。
【００１３】表面の内、導電層を付着した部分は配線パ
タ−ンの厚みを増大したと同等となるので、配線パタ−
ンの電流容量が大きくなり、銅損が低減する。さらに、
付着した導電層によって配線パタ−ンの熱容量が大きく
なる。すなわち、導電層はヒ−トシンクの働きをする。
この結果、配線パタ−ンにおける発熱が抑えられる。
タ−ンの厚みを増大したと同等となるので、配線パタ−
ンの電流容量が大きくなり、銅損が低減する。さらに、
付着した導電層によって配線パタ−ンの熱容量が大きく
なる。すなわち、導電層はヒ−トシンクの働きをする。
この結果、配線パタ−ンにおける発熱が抑えられる。
【００１４】
（実施例１）図１および図２を用いて本発明に係るプリ
ント回路基板の実施例を説明する。図１はプリント回路
基板の一部を示す斜視図であり、図２は図１における代
表的な配線パタ−ンの一部分Ａの拡大図である。
ント回路基板の実施例を説明する。図１はプリント回路
基板の一部を示す斜視図であり、図２は図１における代
表的な配線パタ−ンの一部分Ａの拡大図である。
【００１５】プリント回路基板は、従来と同様の絶縁基
板１と、表配線パタ−ン２および裏配線パタ−ン３とか
ら構成される。
板１と、表配線パタ−ン２および裏配線パタ−ン３とか
ら構成される。
【００１６】表配線パタ−ン２は、例えば部品を実装す
るためのランド４や、端子５や、ランド４や端子５を相
互に接続するリ−ド６などから構成される。なお、表配
線パタ−ン２は、絶縁基板１の表面に設けられた銅箔を
エッチング処理して形成された表銅箔パタ−ン７および
表銅箔パタ−ン７の表面に積層されたメッキ層８Ａとか
ら形成される。
るためのランド４や、端子５や、ランド４や端子５を相
互に接続するリ−ド６などから構成される。なお、表配
線パタ−ン２は、絶縁基板１の表面に設けられた銅箔を
エッチング処理して形成された表銅箔パタ−ン７および
表銅箔パタ−ン７の表面に積層されたメッキ層８Ａとか
ら形成される。
【００１７】裏配線パタ−ン３は、表配線パタ−ン２と
対向する絶縁基板１の裏面に、表配線パタ−ン２とほぼ
面対称の形状に形成される。なお、表配線パタ−ン２と
同様に裏配線パタ−ン３は、裏銅箔パタ−ン９およびメ
ッキ層８Ｂとから形成される。
対向する絶縁基板１の裏面に、表配線パタ−ン２とほぼ
面対称の形状に形成される。なお、表配線パタ−ン２と
同様に裏配線パタ−ン３は、裏銅箔パタ−ン９およびメ
ッキ層８Ｂとから形成される。
【００１８】絶縁基板１には、表配線パタ−ン２および
裏配線パタ−ン３の面中を貫通する開口部１０が表配線
パタ−ン２の長手方向に沿って複数設けられる。開口部
１０として、開口形が円形、楕円形、四辺形、三角形な
どいずれの形状でも良い。また、開口部１０の内壁には
導電体層、例えばメッキ層８Ｃが設けられる。この結
果、表配線パタ−ン２および裏配線パタ−ン３は、メッ
キ層８Ｃを介して相互に電気的に接続される。なお、開
口部１０は、レ−ザ−ビ−ムを用いたり、物理的に切削
したり、金型を用いて打ち抜くことにより形成される。
また、開口形の最大寸法は数ｍｍ以下が好ましい。
裏配線パタ−ン３の面中を貫通する開口部１０が表配線
パタ−ン２の長手方向に沿って複数設けられる。開口部
１０として、開口形が円形、楕円形、四辺形、三角形な
どいずれの形状でも良い。また、開口部１０の内壁には
導電体層、例えばメッキ層８Ｃが設けられる。この結
果、表配線パタ−ン２および裏配線パタ−ン３は、メッ
キ層８Ｃを介して相互に電気的に接続される。なお、開
口部１０は、レ−ザ−ビ−ムを用いたり、物理的に切削
したり、金型を用いて打ち抜くことにより形成される。
また、開口形の最大寸法は数ｍｍ以下が好ましい。
【００１９】開口部１０には、例えば半田１１が充填さ
れ、柱状の導電充填部が設けられる。半田１１を充填す
る方法としては、例えば半田１１を溶融した半田槽にプ
リント回路基板の裏配線パタ−ン３を潜らす方法などが
用いられる。なお、裏配線パタ−ン３の表面には半田１
１の付着を防ぐため、あらかじめ半田レジスト層（図示
せず）を設けておく。半田槽に潜らせると、溶融した半
田１１によって開口部１０の内壁のメッキ層８Ｃが濡
れ、さらに毛細管現象によって溶融した半田１１が開口
部１０の内部に吸い上げられる。この後、プリント回路
基板を冷却すると、溶融した半田１１が凝固して開口部
１０の内部に半田１１が充填される。従って、裏配線パ
タ−ン３の表面には半田１１が付着せず、プリント回路
基板の厚みを薄くすることができる。
れ、柱状の導電充填部が設けられる。半田１１を充填す
る方法としては、例えば半田１１を溶融した半田槽にプ
リント回路基板の裏配線パタ−ン３を潜らす方法などが
用いられる。なお、裏配線パタ−ン３の表面には半田１
１の付着を防ぐため、あらかじめ半田レジスト層（図示
せず）を設けておく。半田槽に潜らせると、溶融した半
田１１によって開口部１０の内壁のメッキ層８Ｃが濡
れ、さらに毛細管現象によって溶融した半田１１が開口
部１０の内部に吸い上げられる。この後、プリント回路
基板を冷却すると、溶融した半田１１が凝固して開口部
１０の内部に半田１１が充填される。従って、裏配線パ
タ−ン３の表面には半田１１が付着せず、プリント回路
基板の厚みを薄くすることができる。
【００２０】この結果、表配線パタ−ン２および裏配線
パタ−ン３は、半田１１によって確実に電気的に接続さ
れ、表配線パタ−ン２および裏配線パタ−ン３からなる
配線パタ−ンの電流容量は確実に大きくなる。従って、
配線パタ−ンの銅損が低減する。また、開口部１０に充
填された半田１１によって配線パタ−ンの熱容量が大き
くなり、半田１１はヒ−トシンクの働きをする。この結
果、表配線パタ−ン２の発熱は防止される。
パタ−ン３は、半田１１によって確実に電気的に接続さ
れ、表配線パタ−ン２および裏配線パタ−ン３からなる
配線パタ−ンの電流容量は確実に大きくなる。従って、
配線パタ−ンの銅損が低減する。また、開口部１０に充
填された半田１１によって配線パタ−ンの熱容量が大き
くなり、半田１１はヒ−トシンクの働きをする。この結
果、表配線パタ−ン２の発熱は防止される。
【００２１】なお、上述した実施例では表配線パタ−ン
２の全域における電流容量を大きくする場合を示した
が、表配線パタ−ン２の一部分の電流容量を大きくして
も良い。この場合は、表配線パタ−ン２の一部の発熱が
低減されるので、プリント回路基板全体としての発熱量
が低減される。また、上述した実施例では、表配線パタ
−ン２と面対称に裏配線パタ−ン３が形成され、半田１
１によって確実に接続される。しかしながら、プリント
回路基板の内、特に大きな電流が流れる一部分の表配線
パタ−ン２と面対称に裏配線パタ−ン３を形成し、この
表配線パタ−ン２の一部分と裏配線パタ−ン３を導電充
填部で確実に接続しても良い。この場合は、大きな電流
が流れる表配線パタ−ン２における発熱が低減される。
さらに、プリント回路基板を厚くしても良い場合は、裏
配線パタ−ン３に半田レジスト層を設けず半田１１を付
着させても良い。この場合は、配線パタ−ンの電流容量
はさらに大きくなる。
２の全域における電流容量を大きくする場合を示した
が、表配線パタ−ン２の一部分の電流容量を大きくして
も良い。この場合は、表配線パタ−ン２の一部の発熱が
低減されるので、プリント回路基板全体としての発熱量
が低減される。また、上述した実施例では、表配線パタ
−ン２と面対称に裏配線パタ−ン３が形成され、半田１
１によって確実に接続される。しかしながら、プリント
回路基板の内、特に大きな電流が流れる一部分の表配線
パタ−ン２と面対称に裏配線パタ−ン３を形成し、この
表配線パタ−ン２の一部分と裏配線パタ−ン３を導電充
填部で確実に接続しても良い。この場合は、大きな電流
が流れる表配線パタ−ン２における発熱が低減される。
さらに、プリント回路基板を厚くしても良い場合は、裏
配線パタ−ン３に半田レジスト層を設けず半田１１を付
着させても良い。この場合は、配線パタ−ンの電流容量
はさらに大きくなる。
【００２２】また、このように形成された複数のプリン
ト回路基板を重ね合わせ、多層基板として利用しても良
い。
ト回路基板を重ね合わせ、多層基板として利用しても良
い。
【００２３】さらに、図３を用いて他のプリント回路基
板の構造を説明する。上述したプリント回路基板におけ
る開口部１０の形状がスリットであること以外は同じな
ため、開口部１０についてのみ説明する。
板の構造を説明する。上述したプリント回路基板におけ
る開口部１０の形状がスリットであること以外は同じな
ため、開口部１０についてのみ説明する。
【００２４】絶縁基板１には、表配線パタ−ン２および
裏配線パタ−ン３の面中を長手方向に伸びる幅が数ｍｍ
以下の細長い開口部１０が複数本設けられる。開口部１
０は、レ−ザ−ビ−ムを用いたり、物理的に切削した
り、金型を用いて打ち抜くことにより形成される。ま
た、開口部１０の内壁には導電体層、例えばメッキ層８
Ｃが設けられる。開口部１０の内部には半田１１が充填
され導電充填部が設けられる。
裏配線パタ−ン３の面中を長手方向に伸びる幅が数ｍｍ
以下の細長い開口部１０が複数本設けられる。開口部１
０は、レ−ザ−ビ−ムを用いたり、物理的に切削した
り、金型を用いて打ち抜くことにより形成される。ま
た、開口部１０の内壁には導電体層、例えばメッキ層８
Ｃが設けられる。開口部１０の内部には半田１１が充填
され導電充填部が設けられる。
【００２５】この結果、プリント回路基板における配線
パタ−ンの電流容量が大きくなるとともに、導電充填部
自体が電流の通路となり配線パタ−ンの銅損が低減す
る。また、開口部１０に充填された半田１１は、図２の
導電充填部よりも体積が大きくなりヒ−トシンクの働き
が大きくなる。この結果、表配線パタ−ン２の発熱は防
止される。
パタ−ンの電流容量が大きくなるとともに、導電充填部
自体が電流の通路となり配線パタ−ンの銅損が低減す
る。また、開口部１０に充填された半田１１は、図２の
導電充填部よりも体積が大きくなりヒ−トシンクの働き
が大きくなる。この結果、表配線パタ−ン２の発熱は防
止される。
【００２６】（実施例２）図４を用いて本発明に係るプ
リント回路基板の他の実施例を説明する。なお、実施例
１と同じ構成部分は同じ番号を用いて説明は簡略化す
る。
リント回路基板の他の実施例を説明する。なお、実施例
１と同じ構成部分は同じ番号を用いて説明は簡略化す
る。
【００２７】図４はプリント回路基板の代表的な配線パ
タ−ンの一部分の拡大図である。
タ−ンの一部分の拡大図である。
【００２８】プリント回路基板は、絶縁基板１と、絶縁
基板１の少なくとも一方の面に形成された配線パタ−ン
１２とから構成される。
基板１の少なくとも一方の面に形成された配線パタ−ン
１２とから構成される。
【００２９】配線パタ−ン１２は、例えば部品を実装す
るためのランド４や、端子５や、ランド４や端子５を相
互に接続するリ−ド６などから構成される。
るためのランド４や、端子５や、ランド４や端子５を相
互に接続するリ−ド６などから構成される。
【００３０】絶縁基板１の表面に形成された配線パタ−
ン１２のうち、リ−ド６の表面には、導電層として半田
層１３が付着される。半田層１３を付着する方法として
は、例えばリ−ド６の表面にクリ−ム半田を塗布した
後、加熱溶融して半田層１３をリ−ド６の表面に付着す
る方法などが用いられる。
ン１２のうち、リ−ド６の表面には、導電層として半田
層１３が付着される。半田層１３を付着する方法として
は、例えばリ−ド６の表面にクリ−ム半田を塗布した
後、加熱溶融して半田層１３をリ−ド６の表面に付着す
る方法などが用いられる。
【００３１】この結果、付着した半田層１３によってリ
−ド６の電流容量が大きくなり、銅損が低減する。ま
た、半田層１３はヒ−トシンクの働きをする。この結
果、配線パタ−ン１２における発熱は防止される。な
お、リ−ド６の表面に半田層１３を比較的厚く形成した
場合には、半田層１３によって配線パタ−ン１２の熱容
量がさらに大きくなるので、配線パタ−ン１２における
発熱はさらに小さくなる。
−ド６の電流容量が大きくなり、銅損が低減する。ま
た、半田層１３はヒ−トシンクの働きをする。この結
果、配線パタ−ン１２における発熱は防止される。な
お、リ−ド６の表面に半田層１３を比較的厚く形成した
場合には、半田層１３によって配線パタ−ン１２の熱容
量がさらに大きくなるので、配線パタ−ン１２における
発熱はさらに小さくなる。
【００３２】なお、上述した実施例ではリ−ド６の全域
に半田層１３を付着して、配線パタ−ン１２の電流容量
を大きくする場合を示したが、リ−ド６の一部分に半田
層１３を付着しても良い。この場合は、リ−ド６の一部
分の発熱が低減されるので、プリント回路基板全体とし
ての発熱量が低減される。また、半田層１３はプリント
回路基板全体のリ−ド６の表面に付着する必要はなく、
特に大きな電流が流れるリ−ド６の表面だけに付着して
も良い。この場合は、特に大きな電流が流れるリ−ド６
における発熱が低減される。
に半田層１３を付着して、配線パタ−ン１２の電流容量
を大きくする場合を示したが、リ−ド６の一部分に半田
層１３を付着しても良い。この場合は、リ−ド６の一部
分の発熱が低減されるので、プリント回路基板全体とし
ての発熱量が低減される。また、半田層１３はプリント
回路基板全体のリ−ド６の表面に付着する必要はなく、
特に大きな電流が流れるリ−ド６の表面だけに付着して
も良い。この場合は、特に大きな電流が流れるリ−ド６
における発熱が低減される。
【００３３】また、このように形成された複数のプリン
ト回路基板を重ね合わせ、多層基板として利用しても良
い。
ト回路基板を重ね合わせ、多層基板として利用しても良
い。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、上述のような構成であるか
ら、次のような効果を有する。
ら、次のような効果を有する。
【００３５】（１）開口部に充填された導電充填部によ
って、表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンは電気的に
確実に接続される。このため、表配線パタ−ンおよび裏
配線パタ−ンからなる配線パタ−ンの電流容量が大きく
なり、銅損が低減する。また、導電充填部はヒ−トシン
クの働きをする。この結果、プリント回路基板における
配線パタ−ンの発熱が抑えられる。従って、配線パタ−
ンの周辺に実装された電子部品に及ぼす影響が低減さ
れ、電子機器の信頼性が向上する。また、配線パタ−ン
の幅を変更することがないので、電子機器の小形形状を
保つことができる。
って、表配線パタ−ンおよび裏配線パタ−ンは電気的に
確実に接続される。このため、表配線パタ−ンおよび裏
配線パタ−ンからなる配線パタ−ンの電流容量が大きく
なり、銅損が低減する。また、導電充填部はヒ−トシン
クの働きをする。この結果、プリント回路基板における
配線パタ−ンの発熱が抑えられる。従って、配線パタ−
ンの周辺に実装された電子部品に及ぼす影響が低減さ
れ、電子機器の信頼性が向上する。また、配線パタ−ン
の幅を変更することがないので、電子機器の小形形状を
保つことができる。
【００３６】（２）配線パタ−ンの表面に付着した導電
層により、配線パタ−ンの電流容量が大きくなり、銅損
が低減する。また、導電層はヒ−トシンクの働きをす
る。また、導電層を付着したことにより、配線パタ−ン
の表面積が増え、放熱効果が高まる。この結果、プリン
ト回路基板における配線パタ−ンにおける発熱が抑えら
れる。従って、配線パタ−ンの周辺に実装された電子部
品に及ぼす影響が低減され、電子機器の信頼性が向上す
る。また、配線パタ−ンの幅を変更することがないの
で、電子機器の小形形状を保つことができる。
層により、配線パタ−ンの電流容量が大きくなり、銅損
が低減する。また、導電層はヒ−トシンクの働きをす
る。また、導電層を付着したことにより、配線パタ−ン
の表面積が増え、放熱効果が高まる。この結果、プリン
ト回路基板における配線パタ−ンにおける発熱が抑えら
れる。従って、配線パタ−ンの周辺に実装された電子部
品に及ぼす影響が低減され、電子機器の信頼性が向上す
る。また、配線パタ−ンの幅を変更することがないの
で、電子機器の小形形状を保つことができる。
【図１】本発明に係るプリント回路基板の斜視図の一部
である。
である。
【図２】本発明に係るプリント回路基板の代表的な表配
線パタ−ンの一部の拡大図であり、図２（ａ）は上面図
であり、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＸ−Ｘ´の断
面の一部拡大図である。
線パタ−ンの一部の拡大図であり、図２（ａ）は上面図
であり、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＸ−Ｘ´の断
面の一部拡大図である。
【図３】本発明に係る他のプリント回路基板の代表的な
表配線パタ−ンの一部の拡大図であり、図３（ａ）は上
面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＸ−Ｘ´
の断面の一部拡大図である。
表配線パタ−ンの一部の拡大図であり、図３（ａ）は上
面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＸ−Ｘ´
の断面の一部拡大図である。
【図４】本発明に係る他のプリント回路基板の代表的な
配線パタ−ンの一部の拡大図であり、図４（ａ）は上面
図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＸ−Ｘ´の
断面図である。
配線パタ−ンの一部の拡大図であり、図４（ａ）は上面
図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＸ−Ｘ´の
断面図である。
Ａ 配線パタ−ンの代表的な一部分 １ 絶縁基板 ２ 表配線パタ−ン ３ 裏配線パタ−ン ４ ランド ５ 端子 ６ リ−ド ７ 表銅箔パタ−ン ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ メッキ層 ９ 裏銅箔パタ−ン １０ 開口部 １１ 半田 １２ 配線パタ−ン １３ 半田層
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成さ
れた表配線パタ−ンと、前記絶縁基板の裏面に該表配線
パタ−ンの全部または一部に相対して形成された裏配線
パタ−ンと、前記表配線パタ−ンおよび該裏配線パタ−
ンの相対する部分を含んで前記絶縁基板を貫通して設け
られた開口部と、該開口部の内壁に設けられた導電体層
と、前記開口部に充填された導電充填部を有するプリン
ト回路基板。 - 【請求項２】 前記開口部は、表配線パタ−ンおよび裏
配線パタ−ンの相対する面中に長手方向に沿って複数設
けられたことを特徴とする請求項１記載のプリント回路
基板。 - 【請求項３】 前記開口部は、表配線パタ−ンおよび裏
配線パタ−ンの相対する面中に長手方向に細長く伸び複
数設けられたことを特徴とする請求項１記載のプリント
回路基板。 - 【請求項４】 絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも一
方の表面に形成された配線パタ−ンと、該配線パタ−ン
の表面の全部または一部に付着された導電層を有するプ
リント回路基板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265440A JPH09107162A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | プリント回路基板 |
| US08/726,747 US5958562A (en) | 1995-10-13 | 1996-10-07 | Printed circuit boards |
| TW089219064U TW452317U (en) | 1995-10-13 | 1996-10-07 | Printed circuit boards |
| EP96402167A EP0768813B1 (en) | 1995-10-13 | 1996-10-11 | Printed circuit boards |
| KR1019960045336A KR100315827B1 (ko) | 1995-10-13 | 1996-10-11 | 인쇄회로기판 |
| DE69631236T DE69631236D1 (de) | 1995-10-13 | 1996-10-11 | Gedruckte Schaltungsplatten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265440A JPH09107162A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107162A true JPH09107162A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17417188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7265440A Pending JPH09107162A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | プリント回路基板 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5958562A (ja) |
| EP (1) | EP0768813B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09107162A (ja) |
| KR (1) | KR100315827B1 (ja) |
| DE (1) | DE69631236D1 (ja) |
| TW (1) | TW452317U (ja) |
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| JP2007234303A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Minebea Co Ltd | 面状照明装置 |
| JP2009206324A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 多層プリント配線基板 |
| JP2010067668A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板 |
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| JP2015128107A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 三菱重工業株式会社 | 回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法 |
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| US6303881B1 (en) * | 1998-03-20 | 2001-10-16 | Viasystems, Inc. | Via connector and method of making same |
| US6713685B1 (en) * | 1998-09-10 | 2004-03-30 | Viasystems Group, Inc. | Non-circular micro-via |
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| KR102262908B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2021-06-09 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
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- 1995-10-13 JP JP7265440A patent/JPH09107162A/ja active Pending
-
1996
- 1996-10-07 TW TW089219064U patent/TW452317U/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-10-07 US US08/726,747 patent/US5958562A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-11 DE DE69631236T patent/DE69631236D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-11 EP EP96402167A patent/EP0768813B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-11 KR KR1019960045336A patent/KR100315827B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR100315827B1 (ko) | 2002-01-17 |
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