JPH06188572A - 金属コア入りプリント配線基板 - Google Patents
金属コア入りプリント配線基板Info
- Publication number
- JPH06188572A JPH06188572A JP33898992A JP33898992A JPH06188572A JP H06188572 A JPH06188572 A JP H06188572A JP 33898992 A JP33898992 A JP 33898992A JP 33898992 A JP33898992 A JP 33898992A JP H06188572 A JPH06188572 A JP H06188572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- hollow parts
- printed wiring
- wiring board
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 内層に金属コア１１、１２を有する２層以上
の多層プリント配線基板であって、内層される金属コア
に連続した中空部１９を設け、かつ、この中空部１９が
基板の外形加工において基板側面に露出するよう形成さ
れている金属コア入りプリント配線基板。 【効果】 金属コア内部に連続した中空部を形成するこ
とにより放熱面積を拡大することができ、従来にない高
い熱放散性を有した金属コア入りプリント配線基板を得
ることができる。
の多層プリント配線基板であって、内層される金属コア
に連続した中空部１９を設け、かつ、この中空部１９が
基板の外形加工において基板側面に露出するよう形成さ
れている金属コア入りプリント配線基板。 【効果】 金属コア内部に連続した中空部を形成するこ
とにより放熱面積を拡大することができ、従来にない高
い熱放散性を有した金属コア入りプリント配線基板を得
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に関す
るもので、より詳しくは、熱放散性に優れた金属コア入
りプリント配線基板に関するものである。
るもので、より詳しくは、熱放散性に優れた金属コア入
りプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板の高密度化、多層化、
さらには実装部品の高集積化、大容量化に伴い、熱放散
性に優れたプリント配線基板が要求されていることか
ら、内層に金属コアを用いたプリント配線基板が盛んに
検討されている。
さらには実装部品の高集積化、大容量化に伴い、熱放散
性に優れたプリント配線基板が要求されていることか
ら、内層に金属コアを用いたプリント配線基板が盛んに
検討されている。
【０００３】前記プリント基板は実装部品から発生する
熱を内層される金属コアに伝え拡散することで実装部品
の温度上昇を防ぐ機能を有しており、例えば図３のよう
に内層の金属コア３１を絶縁樹脂３２及びプリプレグ３
３で覆い、スルーホール３４及び回路パターン３５と電
気的に絶縁する構成がある。この構成では実装部品３６
と金属コア３１の間に熱伝導性の悪いプリプレグ３３が
あるため、実装部品３６から発生した熱を金属コア３１
に十分に伝えることができない。また、金属コア３１が
表面に全く露出していないため大気への熱放散性も悪
い。これら熱伝導性並びに熱放散性の向上を図った例が
図４の構成である。基本的構成は図３のものと変わらな
いが、実装部品３６の下部のプリプレグ３３を切削加工
で取り除き金属コア３１を露出させ、ここに熱伝導性の
良い接着剤を介して実装部品３６を接合することで熱伝
導性の向上を図り、さらに基板の側面から金属コア３１
を露出させることで大気中への熱放散性の向上を図って
いる。そこで、さらに熱放散性を向上させるこめには金
属コアの露出面積を増やすことが考えられるが、最近の
高集積化の要求により、基板の側面以外で金属コアを露
出させることが難しくなってきている。
熱を内層される金属コアに伝え拡散することで実装部品
の温度上昇を防ぐ機能を有しており、例えば図３のよう
に内層の金属コア３１を絶縁樹脂３２及びプリプレグ３
３で覆い、スルーホール３４及び回路パターン３５と電
気的に絶縁する構成がある。この構成では実装部品３６
と金属コア３１の間に熱伝導性の悪いプリプレグ３３が
あるため、実装部品３６から発生した熱を金属コア３１
に十分に伝えることができない。また、金属コア３１が
表面に全く露出していないため大気への熱放散性も悪
い。これら熱伝導性並びに熱放散性の向上を図った例が
図４の構成である。基本的構成は図３のものと変わらな
いが、実装部品３６の下部のプリプレグ３３を切削加工
で取り除き金属コア３１を露出させ、ここに熱伝導性の
良い接着剤を介して実装部品３６を接合することで熱伝
導性の向上を図り、さらに基板の側面から金属コア３１
を露出させることで大気中への熱放散性の向上を図って
いる。そこで、さらに熱放散性を向上させるこめには金
属コアの露出面積を増やすことが考えられるが、最近の
高集積化の要求により、基板の側面以外で金属コアを露
出させることが難しくなってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、放熱機能が
要求される金属コア入りプリント配線基板に関するもの
であり、部品実装面積を低下させることなく、内層され
る金属コアの大気中への放熱面積を広げることにより、
熱放散性に優れた金属コア入りプリント配線基板を提供
することを目的とする。
要求される金属コア入りプリント配線基板に関するもの
であり、部品実装面積を低下させることなく、内層され
る金属コアの大気中への放熱面積を広げることにより、
熱放散性に優れた金属コア入りプリント配線基板を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、内層に金
属コアを有する２層以上の多層プリント配線基板であっ
て、内層される金属コアに連続した中空部を設け、か
つ、この中空部が基板の外形加工において基板側面に露
出するよう形成されている金属コア入りプリント配線基
板であり、金属コアの中空部を流入出する空気により放
熱することを特徴とするものである。
属コアを有する２層以上の多層プリント配線基板であっ
て、内層される金属コアに連続した中空部を設け、か
つ、この中空部が基板の外形加工において基板側面に露
出するよう形成されている金属コア入りプリント配線基
板であり、金属コアの中空部を流入出する空気により放
熱することを特徴とするものである。
【０００６】以下に本発明の一実施例を図面を用いて説
明する。なお、本発明は実施例のみに限定されるもので
はない。図１は本発明によるピングリットアレイ用基板
の製造工程の一例を示す図で、先ず、図１（ａ）に示す
ように、金属コア１１とこれに相対する金属コア１２の
それぞれに、下穴１３及び本発明の特徴である中空部を
構成する溝１４を形成する。金属コアの材料には銅、ア
ルミニウム、鉄等を用いることができ、厚みは０．３〜
２．０ｍｍのものが加工上好ましい。下穴の形成方法と
してはドリル加工、打ち抜き加工、エッチング加工等を
用い、また、溝１４の形成方法としては切削加工、絞り
加工、エッチング加工等を用いる。次に、図１（ｂ）に
示すように、金属コア１１と金属コア１２を接着剤１５
を介して貼り合わせ中空部１９を形成する。接着剤層は
熱伝達性の低下の原因となるので極力薄くすることが望
ましいが、実際には１０〜５０μｍで形成すれば問題な
い。続いて、下穴１３を絶縁樹脂１６で埋め込み中空構
造の金属コアを得る。更に、これにプリプレグ１７と銅
箔１８を積層し加熱加圧して金属コア入り銅張り積層板
を得る。
明する。なお、本発明は実施例のみに限定されるもので
はない。図１は本発明によるピングリットアレイ用基板
の製造工程の一例を示す図で、先ず、図１（ａ）に示す
ように、金属コア１１とこれに相対する金属コア１２の
それぞれに、下穴１３及び本発明の特徴である中空部を
構成する溝１４を形成する。金属コアの材料には銅、ア
ルミニウム、鉄等を用いることができ、厚みは０．３〜
２．０ｍｍのものが加工上好ましい。下穴の形成方法と
してはドリル加工、打ち抜き加工、エッチング加工等を
用い、また、溝１４の形成方法としては切削加工、絞り
加工、エッチング加工等を用いる。次に、図１（ｂ）に
示すように、金属コア１１と金属コア１２を接着剤１５
を介して貼り合わせ中空部１９を形成する。接着剤層は
熱伝達性の低下の原因となるので極力薄くすることが望
ましいが、実際には１０〜５０μｍで形成すれば問題な
い。続いて、下穴１３を絶縁樹脂１６で埋め込み中空構
造の金属コアを得る。更に、これにプリプレグ１７と銅
箔１８を積層し加熱加圧して金属コア入り銅張り積層板
を得る。
【０００７】次に、図１（ｃ）に示すように、前記金属
コア入り銅張り積層板の所定の場所にドリル加工により
穴開けを行い、パネルメッキを施しスルーホール２０を
形成する。続いて、サブトラクティブ法により回路パタ
ーン２１を形成し、ソルダーレジスト印刷、ニッケル・
金メッキを施した後に、座ぐり加工によりＩＣチップを
搭載する凹部２２を形成する。最後に、図１（ｄ）に示
すように、ディップソルダリング法により導体ピン２３
をスルーホール２０に半田２４で接合した後、ルーター
加工により外形を切断する。これにより、金属コア１１
と金属コア１２で形成される中空部１９が基板側面より
露出して、基板内部を空気が流入出できるようになる。
上述の工程により、目的とするピングリットアレイ用基
板を得ることができる。また、中空部１９を形成する構
成として、図２に示すように、片方の金属コアだけに溝
１４を形成して貼り合わせても差し支えない。
コア入り銅張り積層板の所定の場所にドリル加工により
穴開けを行い、パネルメッキを施しスルーホール２０を
形成する。続いて、サブトラクティブ法により回路パタ
ーン２１を形成し、ソルダーレジスト印刷、ニッケル・
金メッキを施した後に、座ぐり加工によりＩＣチップを
搭載する凹部２２を形成する。最後に、図１（ｄ）に示
すように、ディップソルダリング法により導体ピン２３
をスルーホール２０に半田２４で接合した後、ルーター
加工により外形を切断する。これにより、金属コア１１
と金属コア１２で形成される中空部１９が基板側面より
露出して、基板内部を空気が流入出できるようになる。
上述の工程により、目的とするピングリットアレイ用基
板を得ることができる。また、中空部１９を形成する構
成として、図２に示すように、片方の金属コアだけに溝
１４を形成して貼り合わせても差し支えない。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、従来の金属コア入りプ
リント配線基板における放熱面積の拡大の問題につい
て、金属コア内部に連続した中空部を形成することによ
り放熱面積を拡大することができ、従来にない高い熱放
散性を有した金属コア入りプリント配線基板を得ること
ができる。
リント配線基板における放熱面積の拡大の問題につい
て、金属コア内部に連続した中空部を形成することによ
り放熱面積を拡大することができ、従来にない高い熱放
散性を有した金属コア入りプリント配線基板を得ること
ができる。
【図１】本発明による金属コア入りプリント配線基板の
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の特徴となる金属コアの中空部形成方法
の一実施例を示す断面図である。
の一実施例を示す断面図である。
【図３】従来の金属コア入りプリント配線基板の一概念
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】従来の金属コア入りプリント配線基板の一概念
を示す断面図である。
を示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 内層に金属コアを有する２層以上の多層
プリント配線基板であって、内層される金属コアに連続
した中空部を設け、かつ、この中空部が基板の外形加工
において基板側面に露出するよう形成されていることを
特徴とする金属コア入りプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33898992A JPH06188572A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 金属コア入りプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33898992A JPH06188572A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 金属コア入りプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188572A true JPH06188572A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18323221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33898992A Pending JPH06188572A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 金属コア入りプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188572A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280478A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008263220A (ja) * | 2008-06-20 | 2008-10-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
| US7969740B2 (en) | 2007-08-24 | 2011-06-28 | Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha | Metal-based print board formed with radiators |
| JP2013146062A (ja) * | 2011-05-27 | 2013-07-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ｒｆモジュール |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP33898992A patent/JPH06188572A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280478A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
| US7969740B2 (en) | 2007-08-24 | 2011-06-28 | Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha | Metal-based print board formed with radiators |
| JP2008263220A (ja) * | 2008-06-20 | 2008-10-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
| JP2013146062A (ja) * | 2011-05-27 | 2013-07-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ｒｆモジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4767269B2 (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JP4669392B2 (ja) | メタルコア多層プリント配線板 | |
| JP2005051088A (ja) | 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法 | |
| US7023084B2 (en) | Plastic packaging with high heat dissipation and method for the same | |
| GB2124035A (en) | Printed circuit boards | |
| US6207354B1 (en) | Method of making an organic chip carrier package | |
| US6116495A (en) | Circuit-board overlaid with a copper material on both sides or in multiple layers and a method of fabricating same | |
| JPH06188572A (ja) | 金属コア入りプリント配線基板 | |
| JP2002280686A (ja) | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH05343856A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2500308B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01282892A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| US5763060A (en) | Printed wiring board | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JP3174026B2 (ja) | 金属ベース多層回路基板 | |
| JPH11307888A (ja) | 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法 | |
| WO1999057951A1 (en) | A printed circuit board and a method of processing printed circuit boards | |
| JP2784523B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2784521B2 (ja) | 多層電子部品塔載用基板及びその製造法 | |
| JPH03180096A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| WO2022160459A1 (zh) | 一种电路板及其制造方法、电子装置 | |
| JP2681292B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH1168316A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6218075Y2 (ja) | ||
| JPH03229488A (ja) | プリント配線基板の製造方法 |