JPS6218075Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6218075Y2 JPS6218075Y2 JP14848379U JP14848379U JPS6218075Y2 JP S6218075 Y2 JPS6218075 Y2 JP S6218075Y2 JP 14848379 U JP14848379 U JP 14848379U JP 14848379 U JP14848379 U JP 14848379U JP S6218075 Y2 JPS6218075 Y2 JP S6218075Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner conductor
- conductor layer
- printed wiring
- layer
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
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- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は多層印刷配線板に関する。
近年、印刷配線板に搭載する半導体集積回路
（Ｉ，Ｃ）等の電子部品の高速化、高密度化に伴
い、これらの電子部品から発生する熱の放熱処理
が問題となつている。このため、多層印刷配線板
の内層導体層に用いる銅はくの厚さを次第に厚く
する傾向となつてきている。すなわち、一般には
内層導体層としての電源層および磁気層に厚さ35
μｍ〜70μｍの薄い銅はくを使用していたが、厚
さ150μｍ〜300μｍまたはそれ以上の厚さの厚い
銅はくを用いて熱放散性を良くしようとしてい
る。
（Ｉ，Ｃ）等の電子部品の高速化、高密度化に伴
い、これらの電子部品から発生する熱の放熱処理
が問題となつている。このため、多層印刷配線板
の内層導体層に用いる銅はくの厚さを次第に厚く
する傾向となつてきている。すなわち、一般には
内層導体層としての電源層および磁気層に厚さ35
μｍ〜70μｍの薄い銅はくを使用していたが、厚
さ150μｍ〜300μｍまたはそれ以上の厚さの厚い
銅はくを用いて熱放散性を良くしようとしてい
る。
ところが、このような厚い銅はくを内層導体層
に使用した場合には (イ) スルホール用の貫通孔を穿設する際の孔あけ
条件を見出すことが難しい。即ち一般にはガラ
スエポキシを用いた絶縁基板の孔あけ条件であ
るドリル回転数40000〜70000r.p.m、ドリル送
り速度３〜4m／minに対して上記の厚さの厚
い銅はくの孔あけ条件はドリル回転数15000r.
p.m以下、ドリル送り速度０・8m／min以下で
ある。従つて絶縁基板と上記の厚さの厚い銅は
くが一体化された多層印刷配線板の孔あけ条件
を見出すことは因難である。
に使用した場合には (イ) スルホール用の貫通孔を穿設する際の孔あけ
条件を見出すことが難しい。即ち一般にはガラ
スエポキシを用いた絶縁基板の孔あけ条件であ
るドリル回転数40000〜70000r.p.m、ドリル送
り速度３〜4m／minに対して上記の厚さの厚
い銅はくの孔あけ条件はドリル回転数15000r.
p.m以下、ドリル送り速度０・8m／min以下で
ある。従つて絶縁基板と上記の厚さの厚い銅は
くが一体化された多層印刷配線板の孔あけ条件
を見出すことは因難である。
(ロ) 多層印刷配線板が完成した後の部品搭載の半
田付け時に内層導体層と接続しているスルホー
ル孔壁からの放熱が大きいためスルホール孔壁
への半田昇り性が悪い欠点があつた。
田付け時に内層導体層と接続しているスルホー
ル孔壁からの放熱が大きいためスルホール孔壁
への半田昇り性が悪い欠点があつた。
本考案の目的はこのような従来の欠点を解消し
た熱放散性のよい多層印刷配線板を提供すること
にある。
た熱放散性のよい多層印刷配線板を提供すること
にある。
本考案によれば絶縁基板の表裏面を導通するス
ルホール孔壁を有し、かつ絶縁基板内に内層導体
層を有する多層印刷配線板において、内層導体層
の一部を薄層化した薄層導体部を設けこの薄層導
体部を少なくともスルホール孔壁と内層導体層と
の接続する位置に配置したことを特徴とする多層
印刷配線板が得られる。
ルホール孔壁を有し、かつ絶縁基板内に内層導体
層を有する多層印刷配線板において、内層導体層
の一部を薄層化した薄層導体部を設けこの薄層導
体部を少なくともスルホール孔壁と内層導体層と
の接続する位置に配置したことを特徴とする多層
印刷配線板が得られる。
以下本考案の実施例を第１図〜第３図を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本考案の実施例を内層導体層で見た平
面透視図である。内層導体層１は厚さ150μｍ〜
300μｍまたはそれ以上の厚さの銅はくを絶縁基
板内に張りつけて用いる。格子状の交点に銅はく
除去部（以下クリアランスと称す）２が設けられ
かつクリアランス２の中に貫通孔を設けて孔壁に
導体層をめつきしたスルホール４を設ける。しか
も内層導体層１とスルホール４との接続位置近傍
に内層導体層１の一部を薄層化した薄層導体部３
を設ける。
面透視図である。内層導体層１は厚さ150μｍ〜
300μｍまたはそれ以上の厚さの銅はくを絶縁基
板内に張りつけて用いる。格子状の交点に銅はく
除去部（以下クリアランスと称す）２が設けられ
かつクリアランス２の中に貫通孔を設けて孔壁に
導体層をめつきしたスルホール４を設ける。しか
も内層導体層１とスルホール４との接続位置近傍
に内層導体層１の一部を薄層化した薄層導体部３
を設ける。
次に第１図ａ−a′線上で切つた断面拡大図を３
層構造の多層印刷配線板での実施例を第２図およ
び第３図に示す。第２図は第１の実施例で、絶縁
基板５内に内層導体層１を有する３層の印刷配線
板であり、内層導体層１の銅はくの厚さをスルホ
ール４との接続位置の近傍において、内層導体層
１の片側から化学エツチングなどの手段により薄
くして一般の多層印刷配線板の内層導体層に用い
る銅はくの厚さ35μｍ〜70μｍに近づけた薄層部
３ａを設ける。
層構造の多層印刷配線板での実施例を第２図およ
び第３図に示す。第２図は第１の実施例で、絶縁
基板５内に内層導体層１を有する３層の印刷配線
板であり、内層導体層１の銅はくの厚さをスルホ
ール４との接続位置の近傍において、内層導体層
１の片側から化学エツチングなどの手段により薄
くして一般の多層印刷配線板の内層導体層に用い
る銅はくの厚さ35μｍ〜70μｍに近づけた薄層部
３ａを設ける。
第３図は第２の実施例で内層導体層１の銅はく
厚さをスルホール４との接続位置の近傍において
内層導体層１の両側から化学エツチングなどの手
段により薄くした薄層部３ｂを設ける。
厚さをスルホール４との接続位置の近傍において
内層導体層１の両側から化学エツチングなどの手
段により薄くした薄層部３ｂを設ける。
以上本考案により
(i) 一般用多層印刷配線板の孔あけ条件で貫通孔
を穿設することが出来る。
を穿設することが出来る。
(ii) 部品搭載の半田付け時の半田昇り性も良好に
なりかつ熱放散性の良い多層印刷配線板が得ら
れる。
なりかつ熱放散性の良い多層印刷配線板が得ら
れる。
等の効果がある。
なお、本考案で格子状の交点にクリアランスを
設けた電源層および磁気層を有する多層印刷配線
板について示したが、内層に信号回路を設ける場
合にも本考案を利用出来ることは勿論である。
設けた電源層および磁気層を有する多層印刷配線
板について示したが、内層に信号回路を設ける場
合にも本考案を利用出来ることは勿論である。
第１図は本考案の内層導体層の平面透視図。第
２図および第３図はそれぞれ第１図ａ−a′線上で
の第１および第２の実施例の拡大断面図。 １……内層導体層、２……クリアランス、３，
３ａ，３ｂ……薄層導体部、４……スルホール、
５……絶縁基板。
２図および第３図はそれぞれ第１図ａ−a′線上で
の第１および第２の実施例の拡大断面図。 １……内層導体層、２……クリアランス、３，
３ａ，３ｂ……薄層導体部、４……スルホール、
５……絶縁基板。
Claims (1)
- 絶縁基板内の内層導体層を有し、かつ絶縁基板
表裏面を導通するスルホール孔壁を有する多層印
刷配線板において、前記内層導体層の一部を薄層
化した薄層導体部を設け前記薄層導体部を少なく
とも前記スルホール孔壁と前記内層導体層との接
続位置に配置したことを特徴とする多層印刷配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14848379U JPS6218075Y2 (ja) | 1979-10-26 | 1979-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14848379U JPS6218075Y2 (ja) | 1979-10-26 | 1979-10-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5665681U JPS5665681U (ja) | 1981-06-01 |
| JPS6218075Y2 true JPS6218075Y2 (ja) | 1987-05-09 |
Family
ID=29379615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14848379U Expired JPS6218075Y2 (ja) | 1979-10-26 | 1979-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218075Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-10-26 JP JP14848379U patent/JPS6218075Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5665681U (ja) | 1981-06-01 |
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