JPH0613486A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】基板の高密度化や基板設計の自由度を大きくす
ることが可能となるとともに、メタライズドキャビティ
の導体のめくれや剥離等をなくし、確実に電子部品を搭
載できるプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】基材に電子部品搭載用の凹部を第１の座ぐり加
工にて形成した後、当該第１の座ぐり加工の深さよりも
浅く、前記凹部の周囲を第２の座ぐり加工で座ぐって段
差を有する凹部を形成し、その後、前記段差を有する凹
部にメッキを施すとともに当該凹部の周囲にボンディン
グパッドを形成し、前記凹部のメッキ層とボンディング
パッドとをインナメッキリードで接続するととに、凹部
のメッキ層にはアウタリードを接続形成した後、前記凹
部及び各ボンディングパッド上に金メッキを施し、その
後、前記凹部の周囲を第３の座ぐり加工で前記第２の座
ぐり加工の深さよりも浅い深さで座ぐって前記インナメ
ッキリードを切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化を図るために、
プリント配線板に直接ＩＣチップを実装する方法、所謂
チップオンボード、さらに小型化を図る手段としてプリ
ント配線板の上面に電子部品搭載用凹部を形成し、当該
凹部内にＩＣチップを実装する方法がある。そして、Ｉ
Ｃチップに例えば、０ボルトの安定した電位を持たせて
ＩＣチップが静電気の悪影響を受けないようにするため
に前記凹部内面にメッキを施すとともに接地したメタラ
イズドキャビティがある。

【０００３】従来、図３及び図４に示すように、プリン
ト配線板のＩＣチップ（図示せず）が搭載されるメタラ
イズドキャビティ４１周囲には、同メタライズドキャビ
ティ４１に搭載されるＩＣチップ（図示せず）の接続端
子と電気的に接続される複数のボンディングパッド４２
が形成されている。

【０００４】また、ボンディングパッド４２には配線パ
ターン４３が外側方向に延びるように接続形成されてい
る。前記メタライズドキャビティ４１及びボンディング
パッド４２上には金メッキ層４４がそれぞれ形成されて
いる。また、メタライズドキャビティ４１及びボンディ
ングパッド４２（一部の配線パターン４３を含む）を除
くプリント配線板表面はソルダレジスト４５により被わ
れている。

【０００５】各ボンディングパッド４２に金メッキを施
す際には、各ボンディングパッド４２からアウタメッキ
リードを接続し、そのアウタメッキリード（図示せず）
を利用して各ボンディングパッド４２に金メッキを施
す。また、配線パターン４３が基板端部まで延設されて
いる際には、アウタメッキリードを形成せずに配線パタ
ーン４３をアウタメッキリードと兼用させて使用され
る。

【０００６】しかしながら、前記各ボンディングパッド
４２からアウタメッキリードを引き出すためには、配線
パターン４３を避けるようにアウタメッキリードを形成
する必要がある。すなわち、アウタメッキリードを形成
するために配線パターン４３の間隔を大きく設ける必要
がある。その結果、プリント配線板の面積が大きくなる
とともに配線パターン４３及びアウタメッキリードのレ
イアウトが限定され、基板設計の自由度が小さくなると
いう問題があった。

【０００７】また、マルチチップでＩＣチップを実装す
る場合にＩＣチップ同士を結ぶ配線パターンをアウタメ
ッキリードと兼用することができない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記の問題を解決する
ために次のようなプリント配線板が提案されている。図
５及び図６に示すように、プリント配線板の上面にはＩ
Ｃチップ（図示せず）が搭載されるメタライズドキャビ
ティ５１が形成されている。同メタライズドキャビティ
５１の周囲にはボンディングパッド５２が形成され、ボ
ンディングパッド５２に配線パターン５３が接続形成さ
れている。一部の配線パターン５３はＩＣチップ以外の
電子部品が実装される部品実装パッド５２ａに接続形成
されている。

【０００９】前記メタライズドキャビティ５１及びボン
ディングパッド５２，部品実装パッド５２ａ上には金メ
ッキ層５４が形成されている。また、メタライズドキャ
ビティ５１及びボンディングパッド５２，部品実装パッ
ド５２ａを除く基板上面にはソルダレジスト５５が形成
されている。前記メタライズドキャビティ１の一角から
は金メッキを施す際に電流を流す配線となるアウタメッ
キリード５６がソルダレジスト５５下で基板端面まで延
設されてる。

【００１０】ボンディングパッド５２にはメタライズド
キャビティ５１と各ボンディングパッド５２とを電気的
に接続していたインナメッキリード５７の端部が接続さ
れている。すなわち、メタライズドキャビティ５１、各
ボンディングパッド５２に金メッキが施された後、メタ
ライズドキャビティ５１、各ボンディングパッド５２と
を接続するインナメッキリード５７の一部がメタライズ
ドキャビティ５１の周囲において切断除去されている。

【００１１】前記メタライズドキャビティ５１に搭載さ
れる電子部品とボンディングパッド５２とがワイヤーボ
ンディングによって電気的に接続されるようになってい
る。このプリント配線板は、上記プリント配線板とは異
なり各ボンディングパッド５２毎に接続されるアウタメ
ッキリードがない。従って、アウタメッキリードの配置
を考慮せずに回路設計ができ、プリント配線板の高密度
化や基板設計の自由度を大きくすることができる。

【００１２】上記プリント配線板は次の方法で製造され
る。まず、図７（ａ）に示す銅箔６０を両面に積層した
絶縁基材６１からなる銅張積層板６２に、座ぐり用カッ
タでメタライズドキャビティ５１となる凹部６３を形成
する（図７（ｂ））。次に銅張積層板６２の上面にパネ
ル銅メッキ（化学銅メッキ）を施して銅メッキ層６５を
形成する（図７（ｃ））。その後、エッチングによりボ
ンディングパッド５２，部品実装パッド５２ａ、インナ
メッキリード５７、配線パターン５３及びアウタメッキ
リード５６を形成する。

【００１３】次に前記凹部６３及びボンディングパッド
５２を除く基板表面にソルダレジスト５５を形成後（図
８）、電解メッキにより金メッキを施す。電解メッキの
際には配線パターン５３の銅メッキ層６５に接続された
前記アウタメッキリード５６から電流を流す。アウタメ
ッキリード５６に通電されると凹部６３の銅メッキ層６
５及びインナメッキリード５７を介して各ボンディング
パッド５２にも電流が流れる。そして、ボンディングパ
ッド５２及び凹部６３の銅メッキ層６５上に金メッキ層
５４が形成される（図９）。

【００１４】次に前記銅張積層板６２の上面の銅箔６０
が削り取られる深さでアウタメッキリードを避けて凹部
６３の周囲に座ぐり加工を施し、前記凹部６３及びボン
ディングパッド５２間のソルダレジスト５５及びインナ
メッキリード５７の一部を切断除去する。すなわち凹部
６３とボンディングパッド５２との電気的接続を断絶し
て、上記プリント配線板が形成される。

【００１５】しかしながら、このプリント配線板の製造
方法においては、凹部１３とボンディングパッド５２と
の電気的接続状態を断絶する際に、凹部６３壁面の切断
部分にバリが発生することがあった。

【００１６】この凹部６３壁面の切断部分にバリが発生
した場合には、バリが凹部６３の内側に突出した分だけ
凹部６３の開口面積が狭くなり、ＩＣチップを凹部６３
に搭載することができない場合がある。

【００１７】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的は基板の高密度化や基板設
計の自由度を大きくすることが可能となるとともに、メ
タライズドキャビティの導体のめくれや剥離等をなく
し、確実に電子部品を搭載できるプリント配線板の製造
方法を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、基材に電子部品搭載用の凹部を第１の
座ぐり加工にて形成した後、当該第１の座ぐり加工の深
さよりも浅く、前記凹部の周囲を第２の座ぐり加工で座
ぐって段差を有する凹部を形成し、その後、前記段差を
有する凹部にメッキを施すとともに当該凹部の周囲にボ
ンディングパッドを形成し、前記凹部のメッキ層とボン
ディングパッドとをインナメッキリードで接続するとと
に、凹部のメッキ層にはアウタリードを接続形成した
後、前記凹部及び各ボンディングパッド上に金メッキを
施し、その後、前記凹部の周囲を第３の座ぐり加工で前
記第２の座ぐり加工の深さよりも浅い深さで座ぐって前
記インナメッキリードを切断するようにした。

【００１９】

【作用】本発明によれば、第１の座ぐり加工にて基材に
電子部品搭載用の凹部が形成された後、第２の座ぐり加
工で前記第１の座ぐり加工の深さよりも浅く、前記凹部
の周囲が座ぐられて段差を有する凹部が形成される。そ
の後、前記段差を有する凹部にメッキが施されるととも
に当該凹部の周囲にボンディングパッドが形成される。
そして、前記凹部のメッキ層とボンディングパッドとが
インナメッキリードで接続されるとともに凹部のメッキ
層にアウタリードが接続形成された後、前記凹部及び各
ボンディングパッド上に金メッキが施される。その後、
第３の座ぐり加工で前記凹部の周囲を前記第２の座ぐり
加工の深さよりも浅い深さで座ぐられて前記インナメッ
キリードが切断される。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１及
び図２に基づいて説明する。まず、第１の座ぐり加工に
よって銅張積層板１２に電子部品搭載用の凹部１３を形
成する（図１（ａ））。次いで第２の座ぐり加工によっ
て前記凹部１３の深さよりも浅く、凹部１３周囲を座ぐ
る（図１（ｂ））。その後、化学銅メッキを施して基板
上に銅メッキ層１５を形成する（図１（ｃ））。次にエ
ッチングによりボンディングパッド２、配線パターン及
びインナメッキリード７等を形成した後、前記凹部１３
及びボンディングパッド２を除く基板表面にソルダレジ
スト５を形成する。そして、前記凹部１３及びボンディ
ングパッド上に金メッキ層４を形成し（図２（ａ））、
その後、凹部１３とボンディングパッド２間を前記第２
の座ぐり加工よりも浅い深さの第３の座ぐり加工によっ
て座ぐる。すなわち、凹部１３とボンディングパッド２
間を接続するインナメッキリード７の一部を切断除去す
る（図２（ｂ））。

【００２１】従って、本実施例では第３の座ぐり加工の
深さが、第２の座ぐり加工の深さよりも浅いため、第３
の座ぐり加工時において、座ぐり用カッタがメタライズ
ドキャビティ１の上端に当たらない。従って、凹部１３
の上端で銅メッキ層１５にめくれや剥離やバリ等が発生
することがない。

【００２２】その結果、凹部１３に確実に電子部品を搭
載することができる。なお、本発明は上記各実施例に限
定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で
例えば次のように構成することもできる。

【００２３】（１）上記実施例では、プリント配線板を
サブトラクティブ法で製造したが、アディティブ法で製
造してもよい。 （２）上記実施例では、インナメッキリード７をソルダ
レジスト５で被覆した状態でインナメッキリード７の切
断除去を行ったが、インナメッキリード７をソルダレジ
スト５で被覆しない状態で切断除去してもよい。

【００２４】（３）上記実施例は、第３の座ぐり加工に
よって凹部１３とボンディングパッド２間を接続するイ
ンナーメッキリード７の一部の切断除去を行ったが、凹
部１３とボンディングパッド２間を接続するインナーメ
ッキリード７の全部を切断除去してもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
プリント配線板上でのメッキリードが占める面積を減少
して基板設計時の自由度を大きくすることが可能となる
とともに、メタライズドキャビティの導体のめくれや剥
離等をなくし、確実に電子部品を凹部に搭載することが
できるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した一実施例のプリント配線板
の製造工程を示す模式断面図である。

【図２】同じくプリント配線板の製造工程を示す模式断
面図である。

【図３】従来のプリント配線板の平面図である。

【図４】図３のＣ−Ｃ線断面図である。

【図５】図３及び図４とは別の従来のプリント配線板の
平面図である。

【図６】図５におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図７】プリント配線板の製造工程を示す模式断面図で
ある。

【図８】プリント配線板の製造工程を示す平面図であ
る。

【図９】図８のＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

１…電子部品搭載用凹部としてのメタライズドキャビテ
ィ、２…ボンディングパッド、３…配線パターン、４…
メッキ層としての金メッキ層、６…アウタメッキリー
ド、７…インナメッキリード、１２…基材としての銅張
積層板、１３…凹部、１５…銅メッキ層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材に電子部品搭載用の凹部を第１の座
   ぐり加工にて形成した後、当該第１の座ぐり加工の深さ
   よりも浅く、前記凹部の周囲を第２の座ぐり加工で座ぐ
   って段差を有する凹部を形成し、その後、前記段差を有
   する凹部にメッキを施すとともに当該凹部の周囲にボン
   ディングパッドを形成し、前記凹部のメッキ層とボンデ
   ィングパッドとをインナメッキリードで接続するとと
   に、凹部のメッキ層にはアウタリードを接続形成した
   後、前記凹部及び各ボンディングパッド上に金メッキを
   施し、その後、前記凹部の周囲を第３の座ぐり加工で前
   記第２の座ぐり加工の深さよりも浅い深さで座ぐって前
   記インナメッキリードを切断することを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。