JPH0590764A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搭載する電子部品を高密度に実装することが
でき、絶縁基材内部に形成された導体回路の一部が確実
に露出する開口部を前記導体回路が銅箔等により薄く形
成されたものであっても容易に形成することができる電
子部品搭載用基板の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁基材１０の内部に少なくとも一つの層の
導体回路２０を備えた積層体５０を形成し、開口部４０
となる部分を除いた積層体５０の表面にマスク６０を施
し、溶剤により積層体５０の絶縁基材１０を溶解するこ
とによって開口部４０を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基材の内部に少な
くとも一つの層の導体回路を有しており、この導体回路
に電子部品を高密度実装することができる電子部品搭載
用基板の製造方法に関し、特に、前記導体回路の一部が
階段状に露出する開口部を形成する工程を含む電子部品
搭載用基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体チップ等の電子部品を
搭載し、この電子部品と外部とを電気的に接続する電子
部品搭載用基板としては、種々のものが案出されてきて
いる。中でも、図９及び図１０に示すように、絶縁基材
の内部に導体回路の層を有しており、この導体回路に電
子部品を実装できるようにしたものがある。

【０００３】この種の電子部品搭載用基板は、電子部品
を搭載する搭載部を有しており、絶縁基材内部の導体回
路の一部がこの搭載部から階段状に露出する開口部を有
する構造（所謂スタジアム構造）となっている。そして
露出した導体回路は、搭載する電子部品とボンディング
ワイヤー等によって接続することができ、電子部品を高
密度に実装することができるのである。

【０００４】一方、この種の電子部品搭載用基板の製造
工程には、前記開口部を形成する工程が含まれており、
ここでこの工程を図９及び図１０の電子部品搭載用基板
を例として以下に説明する。

【０００５】まず、少なくとも接着面側に予め所望の形
状に導体回路を形成した絶縁基材を形成しておく。そし
て、一方の絶縁基材の不要な部分をルーター加工により
除去して開口部を形成した後に、これらの基材を接着剤
によって一体化し内層に導体回路を有する積層体とする
のである。この後に必要に応じてスルーホールを形成し
積層体外表面の導体回路を形成し電子部品搭載用基板と
するのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように製造された電子部品搭載用基板は、その内層に
導体回路を有しているのであるが、全ての導体回路層を
電子部品と電気的に接続するための接続端子とすること
ができず、電子部品を高密度に実装することができない
といった問題点を有していた。

【０００７】そこで、これらの問題を解決するために、
両外表面に導体回路を形成した絶縁基材の両表面にプリ
プレグを介して銅箔を積層し、加熱加圧することによっ
て製造された積層体にザグリ加工を施して図１１及び図
１２に示すような電子部品搭載用基板を得ることも可能
ではあるが、以下に記述する理由によって実現が極めて
困難である。

【０００８】すなわち、ザグリ加工により開口部を形成
すると、ザグリ加工による深さ寸法精度の確保が困難で
あり、しかも各層の導体回路間の絶縁基材の厚みにばら
つきがあるため、露出するはずの導体回路の表面に絶縁
基材が残存していたり、或は露出させる導体回路をもザ
グリ加工により除去してしまったりするからである。

【０００９】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、搭
載する電子部品を高密度に実装することができ、絶縁基
材内部に形成された導体回路の一部が確実に露出する開
口部を前記導体回路が銅箔等により薄く形成されたもの
であっても容易に形成することができる電子部品搭載用
基板の製造方法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段を、実施例に使用する符号を付
して説明すると、「電子部品を搭載する搭載部３０と、
絶縁基材１０の内部に設けられた少なくとも一つの層の
導体回路２０と、前記導体回路２０の一部が前記搭載部
３０から階段状に露出する開口部４０とを有する電子部
品搭載用基板の製造方法であって、次の各工程を含むこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 （１）絶縁基材１０の内部に少なくとも一つの層の導体
回路２０を備えた積層体５０を形成する工程； （２）開口部４０となる部分を除いた積層体５０の表面
にマスク６０を施す工程； （３）溶剤により積層体５０の絶縁基材１０を溶解する
ことによって開口部４０を形成する工程」 である。

【００１１】すなわち、ザグリ加工により不要な絶縁基
材１０を除去することによって開口部４０を形成するの
ではなく、溶剤により不要な絶縁基材１０を溶解し除去
することによって開口部４０を形成するのである。

【００１２】

【発明の作用】以上のような本発明に係る電子部品搭載
用基板の製造方法の作用を、開口部４０を形成する工程
と共に以下に説明する。

【００１３】まず、絶縁基材１０の内部に、開口部４０
によってその一部が階段状に露出するような形状に予め
形成された導体回路２０を備えた積層体５０を形成して
おく。

【００１４】次に、この積層体５０を溶剤に浸し、不要
な絶縁基材１０を溶剤により溶解し除去することによっ
て開口部４０を形成するのであるが、この際に開口部４
０となる部分を除いた積層体５０の表面にマスク６０を
施しておくのである。つまり、このようにマスク６０を
施した積層体５０を溶剤に浸すと、マスク６０が施され
た積層体５０の表面の絶縁基材１０は溶剤から保護さ
れ、マスク６０が施されていない積層体５０の表面の絶
縁基材１０より溶剤による溶解が始まる。

【００１５】そして、時間の経過とともに絶縁基材１０
が順次溶解され、絶縁基材１０内部の導体回路２０が露
出する。次に、露出した導体回路２０がこの導体回路２
０の下側に位置する絶縁基材１０を溶剤から保護するこ
とになり、導体回路２０により保護された絶縁基材１０
は残存する。

【００１６】以上のように絶縁基材１０を電子部品の搭
載部３０まで順次溶解し除去することによって開口部４
０を形成すると、絶縁基材１０の各層の導体回路２０の
一部が搭載部から階段状に露出するのである。

【００１７】従って、積層体５０にマスク６０を施して
溶剤に浸すだけで容易に開口部４０が形成され、しかも
この開口部４０によって確実に絶縁基材１０内部の各層
の導体回路２０の一部が露出するのである。

【００１８】

【実施例】次に、本発明に係る電子部品搭載用基板の製
造方法を、図面に示す実施例に従って詳細に説明する。

【００１９】図１には、本発明に係る電子部品搭載用基
板の製造方法が示してあり、図１（ａ）は、図１（ｂ）
に示すような積層体５０を形成する工程である。

【００２０】まず、両面に銅箔を有するポリイミド樹脂
による絶縁基材１０において、この銅箔にエッチング加
工等を施して所望の形状の導体回路２０を形成する。そ
して、この絶縁基材１０の両面に、ポリイミド樹脂によ
るワニス１１を介して銅箔を加熱加圧して一体化し、こ
の銅箔から同様に導体回路２０を形成して積層体５０を
形成する。つまり、このように形成された積層体５０
は、その絶縁基材１０内部に予め所望の形状に形成され
た導体回路２０を備えたものとなるのであり、本実施例
の導体回路２０は、開口部４０によりその一部が階段状
に露出するような形状に形成されている。

【００２１】ここで、このような積層体５０を形成する
方法としては上述した方法に限らず、例えば図２に示す
ように各々両面に導体回路２０を備えた絶縁基材１０
を、ポリイミド樹脂によるワニス１１を介して熱圧着に
より一体化し積層体５０を形成しても良い。要するに、
絶縁基材１０の内部に所望の形状に形成された導体回路
２０を備えた積層体５０を形成すれば良いのである。

【００２２】そして、以上のようにして形成された積層
体５０から不要な絶縁基材１０を溶剤により溶解し除去
することによって開口部４０を形成するのであるが、図
１（ｃ）に示すように、必要な絶縁基材１０を保護する
ために開口部４０となる部分を除く積層体５０の表面に
マスク６０を施す。このマスク６０は、ポリイミド樹脂
による絶縁基材１０を溶解するために溶剤として、例え
ば尿素３０重量％と苛性ソーダ１０重量％を含む溶液を
使用するとすれば、この溶液に不溶解の例えばゴム系感
光性レジストにて形成すれば良い。

【００２３】以上のようなマスク６０を表面に施した積
層体５０を溶剤に浸し、不要な絶縁基材１０を溶解し除
去することによって、図１（ｄ）に示すような開口部４
０を形成するのである。この開口部４０は、最下層の導
体回路２０が露出するまで積層体５０を溶剤に浸し、露
出した導体回路２０を電子部品を搭載するための搭載部
３０としたものである。そして、絶縁基材１０内部にお
ける各層の導体回路２０の一部は、この搭載部３０から
階段状に確実に露出しているのである。

【００２４】一方、絶縁基材１０内部の導体回路２０の
形状により開口部４０の形状は決定され、図３〜図８に
開口部４０の種々の形状を示す。

【００２５】まず、図３〜図５には、導体回路ＩＩ２２
と導体回路ＩＩＩ２３が互い違いの状態で形成されてい
る開口部４０の形状が示してある。この開口部４０で
は、電子部品の搭載部３０としてベタパターンの導体回
路ＩＶ２４が開口部４０の底部に露出している。そし
て、導体回路ＩＩ２２及び導体回路ＩＩＩ２３の下側に
は絶縁基材１０が溶剤により溶解されずに残存している
のであるが、導体回路ＩＩ２２間及び導体回路ＩＩＩ２
３間の絶縁基材１０は溶解され、導体回路ＩＩＩ２３及
びベタパターンの導体回路ＩＶ２４が露出している。

【００２６】ここで導体回路ＩＩ２２に関して、開口部
４０のコーナー部においては、接続端子であるという特
性上、必ずしも導体は必要ではないが、必要以上に絶縁
基材１０を溶解し基板の強度を低下させないためにも図
３に示すようにダミーパターンを残すとよい。

【００２７】次に、図６〜図８には、導体回路ＩＩ２２
がベタパターンとなっている開口部４０の形状が示して
ある。この開口部４０では、ベタパターンの導体回路Ｉ
Ｉ２２の下側に絶縁基材１０が残存している。従って、
このような開口部４０が形成された電子部品搭載用基板
はその開口部４０の強度がさらに優れたものとなる。し
かも、ベタパターンである導体回路ＩＩ２２は、導体回
路Ｉ２１と導体回路ＩＩＩ２３との間に生じる電磁誘導
等を防ぐシールドともなるのである。また、導体回路Ｉ
Ｉ２２はベタパターンであるので、これを搭載する電子
部品のグランドライン或は電源ラインとして使用できる
のである。

【００２８】以上本実施例においては、絶縁基材１０内
部に２層の導体回路２０を備え、絶縁基材１０の両表面
に導体回路２０を備えた４層構造の電子部品搭載用基板
１００を示したが、必ずしも４層構造である必要はな
く、例えば絶縁基材１０内部に１層のみの、或は３層以
上の導体回路２０を備えた電子部品搭載用基板１００で
あっても良いのである。

【００２９】また本実施例においては、最下層の導体回
路２０のみを残した状態で絶縁基材１０を溶解した例を
示したが、例えば内部の導体回路２０層をベタパターン
とし搭載部３０としてもよいのである。

【００３０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、溶剤により絶縁基材を溶解し除去することによっ
て、絶縁基材内部の導体回路の一部を階段状に露出させ
る開口部を容易に形成することができる。しかも導体回
路が銅箔等により薄く形成されたものであっても確実に
露出させることができる。

【００３１】従って、本発明によれば、搭載する電子部
品を高密度に実装することができる接続端子を、絶縁基
材内部に形成された導体回路の一部が確実に露出するこ
とによって形成することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板の製造方法の
実施例を工程を追って示す各断面図である。

【図２】積層体を形成する工程の１例を示す断面図であ
る。

【図３】開口部の形状の１例を示す平面図である。

【図４】図３に於けるＡ−Ａ拡大断面図である。

【図５】図３に於けるＢ−Ｂ拡大断面図である。

【図６】開口部の形状のさらに別の例を示す平面図であ
る。

【図７】図６に於けるＥ−Ｅ拡大断面図である。

【図８】図６に於けるＦ−Ｆ拡大断面図である。

【図９】従来の製造方法により製造した電子部品搭載用
基板を示す平面図である。

【図１０】図９に於けるＧ−Ｇ断面図である。

【図１１】従来の別の製造方法により製造した電子部品
搭載用基板を示す平面図である。

【図１２】図１１に於けるＨ−Ｈ断面図である。

【符号の説明】

１０ 絶縁基材 １１ ワニス ２０ 導体回路 ２１ 導体回路Ｉ ２２ 導体回路ＩＩ ２３ 導体回路ＩＩＩ ２４ 導体回路ＩＶ ３０ 搭載部 ４０ 開口部 ５０ 積層体 ６０ マスク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載する搭載部と、絶縁基材
   の内部に設けられた少なくとも一つの層の導体回路と、
   前記導体回路の一部が前記搭載部から階段状に露出する
   開口部とを有する電子部品搭載用基板の製造方法であっ
   て、 次の各工程を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板
   の製造方法。 （１）絶縁基材の内部に少なくとも一つの層の導体回路
   を備えた積層体を形成する工程； （２）開口部となる部分を除いた積層体の表面にマスク
   を施す工程； （３）溶剤により積層体の絶縁基材を溶解することによ
   って開口部を形成する工程。