JPH0878809A - プリント基板および該プリント基板を用いた電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本体から延出したリード線を利用してハンダ
付けされるリード線型電子部品のリード線による裏面導
通パターンへの干渉を防止し、表面実装部品とリード線
型電子部品とが混在した電子部品の部品実装密度を飛躍
的に向上させる。 【構成】 多層プリント基板２０は、表面実装部品５０
を配置するランド５２，５４の上とリード線型電子部品
６０のリード線を挿入する挿入穴３６，３８や貫通孔４
２の開口部とを覆うようにクリームハンダを所定量だけ
載置し、その後に表面実装部品５０やリード線型電子部
品６０を配置する。リード線型電子部品６０のリード線
の長さは、挿入穴３６，３８の穿設深さ以下あるいは貫
通孔の貫通長さの１／２以下なので、多層プリント基板
２０の表裏面にあたかも表面実装部品のごとく密着して
実装される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも表裏面に所
定の導通パターンを形成することで、所望の電気回路を
構成するプリント基板およびこのプリント基板を用いた
電子装置に関し、特に電気的接続のために本体から延出
したリード線を利用してプリント基板にハンダ付けされ
るリード線型電子部品とプリント基板表面上に用意され
た所定のランドに配置してハンダ付けされる表面実装部
品との混在を許容するプリント基板および電子装置に関
する。

【０００２】

【従来技術】従来、電子装置の小型化、軽量化要求に応
えるために、プリント基板は多層化やフレキシブル化等
の改良が進められている。また、電子部品についても、
従来から提供されていたリード線型電子部品に加えて、
ＩＣやトランジスタ等の半導体部品、抵抗、コンデンサ
ー等が、電気的には全く同一の特性を示し小型かつ軽量
な表面実装部品として提供されるに至っている。

【０００３】これらプリント基板や電子部品の改良に伴
って、プリント基板や電子部品を選択する設計上の自由
度は大きく向上し、目的とする電子装置の性能を高めな
がら、占有体積を一層小型化することが可能となってい
る。特に表面実装部品の普及は、プリント基板の片面に
設けられた電子部品の実装位置にかかわらず、裏面の部
品実装が可能となるなど、部品実装密度の改善に大きく
寄与している。

【０００４】ところで、電子部品の改良が進められた現
在にあっても、その中には表面実装部品として提供する
ことが不適当あるいは不可能なものが多数存在する。例
えば、人間が作業しなければならないボリューム、ジャ
ック、スイッチやコネクタは、手作業のための適当な大
きさが必要であり表面実装部品とするには不適当なもの
も存在する。また、表面実装部品化が不可能もしくは困
難な電子部品は、コイル、水晶振動子、バッテリなど多
種存在し、これらの電子部品は、大部分リード線型電子
部品として提供されている。

【０００５】すなわち、ある種の機能の電子回路を実現
するために必要となる電子部品は、表面実装部品の形態
として提供されるものだけでは不十分であり、少なから
ずリード線型電子部品の形態として提供される電子部品
を利用した回路構成が必須となる。このため従来の電子
装置に用いられるプリント基板は、その表面に形成され
た導通パターン上に所定の表面実装部品を載置すると共
に、プリント基板の所定箇所を貫通する貫通孔にリード
線型電子部品のリード線を挿通し、手作業ではんだ付け
を行なっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
線型電子部品の場合、リード線が基板を表から裏まで貫
通するため、片面に設けられた電子部品の取り付け位置
の真裏には他の電子部品実装することができず、基板の
小型化・高密度実装への要請に十分に応えることができ
ないという問題があった。すなわち、リード線型電子部
品を使用する場合、その実装面との反対の面には当該リ
ード線型電子部品のリード線が突出することになり、形
成すべき導通パターンの引き回しや部品の実装位置に多
大な影響を与えるのである。この結果、一方の面の部品
実装密度を向上させると他方の面の部品実装密度が低下
するという矛盾した結果を招来するのである。

【０００７】本発明のプリント基板およびこれを用いた
電子装置は、こうした問題点を解決し、リード線部品の
実装による裏面の導通パターンへの干渉を防止し、表面
実装部品とリード線型電子部品とが混在した電子部品の
部品実装密度を飛躍的に向上させ、所望の電子装置を最
小占有体積で達成することを目的としてなされ、次の構
成を採った。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の第１のプリント基板は、少なくとも表裏面に所定の
導通パターンが形成されることで、所望の電気回路を構
成するプリント基板であって、前記プリント基板の表面
部から所定の内部に至るまで穿設された第１の挿入穴
と、該第１の挿入穴と同一位置であって、該第１の挿入
穴が形成された面の反対側から形成された第２の挿入穴
と前記第１，第２の挿入穴の周囲に設けられ、前記導通
パターンと電気的に導通するランドパターンと、前記第
１の挿入穴と第２の挿入穴の底部の間に設けられた絶縁
層とを備えたことを要旨とする。

【０００９】ここで、プリント基板として、その内部に
所定の導通パターンが形成された多層のプリント基板を
採用し、その内部に形成された所定の導通パターンと前
記ランドパターンとを前記導通パターンの少なくとも一
部を介して電気的に導通する導通穴を備えるものとする
ことも基板の実装密度を高める上で好適である。

【００１０】更に、リード線型電子部品の取り付け用
に、プリント基板を貫通する貫通孔を設けることも差し
支えない。この貫通孔の内面には導体を形成し、リード
線型部品がはんだ付け可能とすればよい。

【００１１】本発明の電子装置は、上述した構成のプリ
ント基板と、該プリント基板の表裏部の前記挿入穴に挿
入され、はんだ付けされたリード線型電子部品とを備え
ることを要旨とする。ここで、プリント基板は挿入穴の
みなず、貫通孔を有するものとし、このプリント基板の
前記貫通孔に挿入され、はんだ付けされたリード線型電
子部品を備えるものとすることもできる。

【００１２】

【作用】以上のように構成された本発明のプリント基板
では、挿入穴に挿入、ハンダ付けされたリード線型電子
部品のリード線は、他方面に形成された導通パターンに
電気的、機械的に干渉することなく、一方面の導通パタ
ーンと電気的に導通する。しかも、両挿入穴に挿入はん
だ付けされたリード線型電子部品間は、絶縁層により絶
縁されるので、リード線型電子部品の配置の自由度を損
なうことがない。

【００１３】他方、本発明の電子装置は、係るプリント
基板にリード線型電子部品を取り付けたものであり、リ
ード線間の干渉を排して、高密度実装を実現する。

【００１４】

【実施例】以上説明した本発明の構成、作用を一層明ら
かにするために、以下本発明のプリント基板の好適な実
施例について説明する。図１は、本発明の実施例である
多層プリント基板２０の配線構造を説明するために、そ
の一部断面を拡大し、主要な配線構造を模式的に描画し
た構造説明図であり、電気的導通性を有する導通パター
ンやはんだ部分を黒塗部によって表している。また図２
は、この様な多層プリント基板２０を製造するに当たっ
ての製造方法を示す説明図である。

【００１５】図示するように実施例の多層プリント基板
２０は、それぞれに必要となる導通パターンを形成した
５枚のプリント基板２２〜３０を接着して構成されるも
のであり、その中間部に位置するプリント基板２６の厚
みは１．２ｍｍで、他のプリント基板２２，２４，２
８，３０の厚み０．６ｍｍの２倍である。従って、多層
プリント基板２０の全体厚さは、これらのプリント基板
の厚みと銅箔、メッキ、ソルダーレジストや接着層の厚
みの合計として略４ｍｍとなっている。

【００１６】図２に，として示した工程順序のよう
に、これら５枚のプリント基板２２〜３０からなる多層
プリント基板２０は、まず薄いプリント基板２２，２４
及びプリント基板２８，３０を接着して２つの２層プリ
ント基板を構成し、これを肉厚なプリント基板２６の両
面に接着する順序で製造される。この薄いプリント基板
２２，２４及びプリント基板２８，３０の接着は、通常
の２層プリント基板の製造方法を踏襲するものであり、
プリント基板相互の接着の後にはスルーホール穿設工
程、メッキ工程などを経ることで、プリント基板２２，
２４及びプリント基板２８，３０にはその表裏面を貫通
する導通性のスルーホール３２，３４を形成することが
できる。

【００１７】こうして得られた２つの２層プリント基板
は、肉厚なプリント基板２６の表裏面にそれぞれ接着さ
れ、更に後加工が加えられる。従って、この前の工程で
得られた導通性のスルーホール３２，３４は、多層プリ
ント基板２０の全体としては一部のプリント基板のみを
貫通しているメッキスルーホール、いわゆるインタステ
ィシャルバイアホール（ＩＶＨ）となる。また、ここで
いう後加工とは、図１に示すように多層プリント基板２
０の表裏面に現われたプリント基板２２，３０の導通パ
ターンと電気的に導通すると共に、多層プリント基板２
０の表面部から多層プリント基板２０の厚さの１／２以
下の深さに至る挿入穴３６，３８あるいは多層プリント
基板２０を貫通する貫通孔４０，４２を穿設し、メッキ
工程を経ることである。なお、本明細書において「穴」
とは、いわゆる窪みを意味しており、有底のものをい
う。また、「孔」とは、表裏を貫通している、無底のも
のをいう。

【００１８】従って、多層プリント基板２０は、この後
工程を経ることで、メッキ層の成長を促すために該貫通
孔の周縁に各プリント基板層２２〜３０の導通パターン
が形成された貫通孔４０，４２は電気導通性の孔として
形成され、他方の挿入穴３６，３８は絶縁性の孔として
形成される。挿入穴３６，３８は有底の単なる窪みであ
るため、メッキ液の循環が得られず、貫通孔４０，４２
のようにはメッキ層が形成できず、多層プリント基板２
０の最外面の導通パターンとのみ導通する。

【００１９】この様な後加工が完了して多層プリント基
板２０の体裁が整った後には、その表裏面に表面実装部
品５０及びリード線型電子部品６０を次のように取り付
ける。一般的に表面実装部品５０は、粘性の高いクリー
ム状のハンダ（クリームハンダ）をランド上に所定量だ
け載置し、所定ランド間に表面実装部品５０を配置して
リフロー炉にてクリームハンダを溶融させてハンダ付け
を完了する。また、リード線型電子部品６０は、プリン
ト基板に貫通された取付孔にリード線を貫通させ、その
リード線の端部と部品取付面の裏面に形成された導通パ
ターンとの間のハンダ付けをハンダ槽を通過させること
で確保している。この様に、表面実装部品５０とリード
線型電子部品６０との取り付け方法が異なっているのが
従来の例である。

【００２０】これに対して、本実施例の多層プリント基
板２０においては、表面実装部品５０を配置するランド
５２，５４の上とリード線型電子部品６０のリード線を
挿入する挿入穴３６，３８や貫通孔４２の開口部とを覆
うようにクリームハンダを所定量だけ載置し、その後に
表面実装部品５０やリード線型電子部品６０を配置す
る。この時、リード線型電子部品６０のリード線の長さ
は、図１に示すように、挿入穴３６，３８の穿設深さ以
下あるいは貫通孔の貫通長さの１／２以下であり、多層
プリント基板２０の表裏面にあたかも表面実装部品のご
とく密着して実装される。

【００２１】以上の様に構成される本実施例の多層プリ
ント基板２０によれば、次の効果が得られる。挿入穴３
６，３８は、電気的に多層プリント基板２０の表裏面に
形成された導通パターンとのみ導通するものであり、こ
こにリード線型電子部品６０を挿入、ハンダ付けするこ
とであたかも表面実装部品５０と同様の取り扱いをする
ことができる。従って、市場での入手が困難な表面実装
部品５０に替えて同一の電気的特性を有するリード線型
電子部品６０を利用することが可能となる。しかも、挿
入穴３６，３８は多層プリント基板２０に形成された単
なる窪みであり、リード線型電子部品６０の実装はその
実装面のみに占有体積を必要とするだけに止まり、その
リード線が多層プリント基板２０の他方の面にまで突出
して他方の面の導通パターンに影響を与えることがな
い。また、多層プリント基板２０の製造工程で詳述した
ように、リード線型電子部品６０のハンダ付け工程をク
リームハンダやリフロー炉を利用する表面実装部品５０
のそれと同一としたため、製造工程を簡略化することが
できる。

【００２２】また、挿入穴３６，３８の穿設深さを多層
プリント基板２０の厚さの１／２以下としているため、
図１に示すように同一位置の表裏面にリード線型電子部
品６０を互いに干渉することなく取り付けることができ
る。この様な構成においては挿入穴３６，３８の穿設深
さの管理が難しくなる場合もあるが、本実施例の多層プ
リント基板２０はその中央部に位置するプリント基板２
６を他層のプリント基板２２，２４及び２８，３０より
も２倍だけ肉厚なものを利用しているため、穿設加工が
容易となり、その深さの管理も簡単となる。したがっ
て、大量生産においても十分な歩留まりを確保すること
ができる。

【００２３】更に、挿入穴３６，３８は、多層プリント
基板２０の表裏面に現われた最外面の導通パターンとの
み導通するものであるが、上記製造工程あるいはこれと
同様な工程によりＩＶＨを形成するならば、図１のＩＶ
Ｈ３４と挿入穴３８のように多層の導通パターンの任意
の導通パターンと表面に実装するリード線型電子部品６
０との導通を確保することもできる。

【００２４】しかも、多層プリント基板２０を貫通して
形成された貫通孔４２においては、その貫通長さの１／
２以下のリード線である一組のリード線型電子部品６０
を表裏面に実装することができ、上記同様の効果が奏さ
れることは勿論であるが、その上に貫通孔４０の穿設工
程に際して穿設深さを管理する必要が一切不要となる効
果もある。

【００２５】次に、上記のごとく優れた効果を奏する上
記実施例と同様な６層導通パターン構造をした略４ｍｍ
厚さの多層プリント基板を利用して、多数の表面実装部
品５０やリード線型電子部品６０を実装し、パソコンの
ＣＰＵ性能を向上させるため、予めパソコンのマザーボ
ードに用意されたソケットにいわゆるオーバードライブ
プロセッサとして用いる高速プロセッサチップを取り付
けるための略正方形の拡張用多層プリント基板１００を
構成し、これに電子部品を組み込んで電子装置としての
アクセラレータを構成した実施例について説明する。

【００２６】図３は拡張用多層プリント基板１００の平
面図、図４はその裏面図である。図示するように拡張用
多層プリント基板１００の表面右下角から相当の面積に
わたって、ピンゲートアレイパッケージ（ＰＧＡ）に内
蔵された前述のプロセッサチップ１８０（図５参照、イ
ンテル社製ｉ８０４８６ＤＸ４）を挿入するための１６
８個の挿入穴からなる第一挿入穴群１０２が形成されて
いる。また、この挿入穴群１０２の中央付近の間隙を利
用して、ジャンパー、コンデンサ、抵抗器などの表面実
装部品を実装する一対のランドが十数組み用意されてい
る。図５は、この第一挿入穴群１０２にプロセッサチッ
プ１８０が実装されたときに構成される電気回路図であ
る。図５の上部に示しているように、このプロセッサチ
ップ１８０を駆動させるには、電源ラインＶＣＣ（５
［Ｖ］）とＶＣＣ１（３．３［Ｖ］）の２種の電圧源が
必要である。

【００２７】この２種類の電圧源を作り出すために本実
施例の拡張用多層プリント基板１００は、図３及び図４
に示すように、三端子電圧レギュレータ２００（図６参
照）を電気的に取り付けるために３つの貫通孔からなる
三端子貫通孔１０４及びこの三端子電圧レギュレータ２
００を機械的に取り付けるための螺子孔１０６を用意し
ている。この三端子貫通孔１０４に三端子電圧レギュレ
ータ２００および電源安定化のための電解コンデンサお
よびパスコンが取り付けられたとき、拡張用多層プリン
ト基板１００上には、図６に示す電気回路が構成され
る。すなわち、拡張用多層プリント基板１００が装着さ
れるマザーボードのソケットを介して１つの電圧源ＶＣ
Ｃは直接供給を受け、もう１つの電圧源ＶＣＣ１はこの
直接供給を受けた電圧源ＶＣに接続された三端子電圧レ
ギュレータ２００により、拡張用多層プリント基板１０
０の内部で作り出すのである。

【００２８】拡張用多層プリント基板１００の表面に
は、その他の主要なＩＣ用の導通パターンとして、アー
ビトレーションとキャッシュの制御ロジックをクアドフ
ラットパッケージ（ＱＦＰ）に内蔵した第一のＰＬＤ２
０（図７参照）を実装するため４４端子ランド１０８、
スモールアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）に内蔵され
パソコン本体のクロック周波数２０ＭＨｚからプロセッ
サチップ１８０用の４０ＭＨｚクロックを作り出すＰＬ
Ｌクロックドライバ２０４（図８参照）を実装するため
の８端子ランド１１０、アドレスバスに特定のアドレス
情報が現われたとき所定のキャッシュを無効とするなど
のデコード機能を奏するロジックをプラスチックリード
レスチップキャリア（ＰＬＣＣ）に内蔵した第二のＰＬ
Ｄ２０６（図９参照）を実装するための四辺２０端子ラ
ンド１１２、同じくアドレスバスに特定のアドレス情報
が現われたときＲＯＭセレクト信号を出力するなどのデ
コード機能を奏するロジックをＳＯＰに内蔵したＴＴＬ
２０８（図１０参照）を実装するための二列２０端子ラ
ンド１１４などが用意されている。

【００２９】これら主要なＩＣが拡張用多層プリント基
板１００に装着されたとき、拡張用多層プリント基板１
００上に構成される電気回路図を、図７ないし図１０に
示した。図７は第一のＰＬＤ２０２により構成される電
気回路図、図８はＰＬＬクロックドライバ２０４により
構成される電気回路図、図９は第二のＰＬＤ２０６によ
り構成される電気回路図、図１０はＴＴＬ２０８（テキ
サス社製７４Ｆ５２１相当品）により構成される電気回
路図である。

【００３０】図４に示すごとく拡張用多層プリント基板
１００の裏面には、上述した三端子電圧レギュレータ２
００用の三端子貫通孔１０４及び螺子孔１０６がそのま
ま現われ、また多数のジャンパー、コンデンサ、抵抗器
などの表面実装部品を実装するための一対のランドが数
十組み用意されている。この拡張用多層プリント基板１
００の裏面で最も大きな面積を占めるのは、１６９個の
挿入穴からなる第二挿入穴群１２０である。これは、拡
張用多層プリント基板１００とパソコンのマザーボード
に用意されたオーバードライブプロセッサ用コネクタと
を接続するためのピンアレイコネクタ２１０（図１１参
照）を実装するためのものである。このピンアレイコネ
クタ２１０は、１６９ピンを表裏面に突出したいわゆる
オス―オスのコネクタであり、その一方が拡張用多層プ
リント基板１００の第二挿入穴群１２０に挿入、ハンダ
付けされ、他方がマザーボードに予め用意されたソケッ
トに挿入されるのである。このピンアレイコネクタ２１
０により拡張用多層プリント基板１００上に構成される
電気回路図を図１１に示している。

【００３１】以上説明したように本実施例の拡張用多層
プリント基板１００によれば、ＰＧＡタイプのプロセッ
サチップ１８０やピンアレイコネクタ２１０等のように
百数十のピン（リード線）を有する部品や三端子レギュ
レータ２００などのリード線型電子部品を、互いに干渉
させることなく、プリント基板１００の表裏面に巧みに
実装することができる。従って、このプリント基板１０
０を用いた電子装置としてのアクセラレータも、図５な
いし図１１に示した回路を極めて小さな面積に収めるこ
とができる。

【００３２】しかも、部品実装密度の向上に伴って電源
容量の大きな三端子電圧レギュレータ２００までも実装
することが可能となり、拡張用多層プリント基板１００
の内部で必要とされるもう１つの電圧源ＶＣＣ１を自ら
作り出し、マザーボードから直接供給される電圧源ＶＣ
Ｃとの２系統の電源ラインを構築することを可能として
いる。この様に、あるプリント基板の電圧源が他のプリ
ント基板の電圧源とは異なる事態は、ＩＣ動作電圧が５
［Ｖ］と３．３［Ｖ］など、二分化されている場合頻繁
に発生することである。この様な事態に対して本実施例
の拡張用多層プリント基板１００は、その内部で必要と
なる電圧源ＶＣＣ１の必要電力を十分にカバーする大型
で大容量の三端子電圧レギュレータをコンパクトな基板
に実装することを可能とするのである。

【００３３】なお、本実施例では、パソコンのマザーボ
ード上のオーバードライブプロセッサ用のコネクタに、
オーバードライブプロセッサを装着するのではなく、通
常の高速プロセッサチップ２１０を用いて構成したアク
セラレータを取り付けるものとしている。オーバードラ
イブプロセッサと通常のプロセッサとはいくつかのピン
の信号配列を除いて、ピンの配列は共通なので、本実施
例のプリント基板１００により信号線の相違を入れ換え
ている。

【００３４】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない種々なる態様により具現化さ
れることは勿論である。例えば、上記実施例では発明を
６層プリント基板に適用する例についてのみ説明した
が、少なくともその表裏面に導通パターンが形成される
両面プリント基板であれば本発明を適用することができ
る。また、本発明の貫通孔は、絶縁性の周縁を有するも
のとするこも可能である。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板は、挿入穴に挿入されて、ハンダ付けされたリード線
型電子部品のリード線は、他方の面に形成された導通パ
ターンに電気的、機械的に干渉することなく、一方の面
の導通パターンとのみ電気的に導通する。従って、リー
ド線型電子部品の配置の自由度を損なうことがなく、高
密度実装が可能になると言う優れた効果を奏する。

【００３６】他方、本発明の電子装置は、係るプリント
基板にリード線型電子部品を取り付けたものであり、リ
ード線間の干渉を排して、高密度実装を実現することが
できるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるプリント基板の一部拡
大断面図である。

【図２】そのプリント基板の製造工程説明図である。

【図３】そのプリント基板を利用した拡張用多層プリン
ト基板の平面図である。

【図４】その拡張用多層プリント基板の裏面図である。

【図５】その第一挿入穴群１０２にプロセッサチップ１
８０が実装されたときに構成される電気回路図である。

【図６】その三端子貫通孔１０４に三端子電圧レギュレ
ータ２００が実装されたときに構成される電気回路図で
ある。

【図７】その４４端子ランド１０８に第一のＰＬＤ２０
２が実装されたときに構成される電気回路図である。

【図８】その８端子ランド１１０にＰＬＬクロックドラ
イバ２０４が実装されたときに構成される電気回路図で
ある。

【図９】その四辺２０端子ランド１１２に第二のＰＬＤ
２０６が実装されたときに構成される電気回路図であ
る。

【図１０】その二列２０端子ランド１１４にＴＴＬ２０
８が実装されたときに構成される電気回路図である。

【図１１】その第二挿入穴群１２０にピンアレイコネク
タ２１０が実装されたときに構成される電気回路図であ
る。

【符号の説明】

２０…多層プリント基板 ２２，２４，２６，２８，３０…プリント基板 ３２，３４…スルーホール ３４…ＩＶＨ ３６，３８…挿入穴 ３８…挿入穴 ４０，４２…貫通孔 ５０…表面実装部品 ５２，５４…ランド ６０…リード線型電子部品 １００…拡張用多層プリント基板 １０２…第一挿入穴群 １０４…三端子貫通孔 １０６…螺子孔 １２０…第二挿入穴群 １８０…プロセッサチップ ２００…三端子電圧レギュレータ ２０４…ＰＬＬクロックドライバ ２０６…ＰＬＤ ２０８…ＴＴＬ ２１０…ピンアレイコネクタ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも表裏面に所定の導通パターン
   が形成されることで、所望の電気回路を構成するプリン
   ト基板であって、 前記プリント基板の表面部から所定の内部に至るまで穿
   設された第１の挿入穴と、 該第１の挿入穴と同一位置であって、該第１の挿入穴が
   形成された面の反対側から形成された第２の挿入穴と前
   記第１，第２の挿入穴の周囲に設けられ、前記導通パタ
   ーンと電気的に導通するランドパターンと、 前記第１の挿入穴と第２の挿入穴の底部の間に設けられ
   た絶縁層とを備えたプリント基板。
2. 【請求項２】 プリント基板はその内部に所定の導通パ
   ターンが形成された多層のプリント基板であり、その内
   部に形成された所定の導通パターンと前記ランドパター
   ンとを前記導通パターンの少なくとも一部を介して電気
   的に導通する導通穴を備える請求項１記載のプリント基
   板。
3. 【請求項３】 請求項１記載のプリント基板であって、 プリント基板を貫通し、内面に導体が形成され、前記リ
   ード線型部品がはんだ付け可能なと貫通孔を備えたプリ
   ント基板。
4. 【請求項４】 請求項１ないし２記載のプリント基板
   と、 該プリント基板の表裏部の前記挿入穴に挿入され、はん
   だ付けされたリード線型電子部品とを備えた電子装置。
5. 【請求項５】 請求項３記載のプリント基板と、 該プリント基板の表裏部の前記挿入穴に挿入され、はん
   だ付けされたリード線型電子部品と、 該プリント基板の前記貫通孔に挿入され、はんだ付けさ
   れたリード線型電子部品とを備えた電子装置。