JP2003198085A - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板に形成する配線パターンを高密度に
配置することを可能とし、配線パターンの配置本数を増
やし、回路基板をより高精度に形成する。 【解決手段】 電気的絶縁層１８に設けられたビア４０
を介して、層間で配線パターン１６が電気的に接続され
た回路基板において、前記電気的絶縁層１８に設けられ
たビア穴４０ａに金属からなる導体４２が充填され、前
記ビア穴４０ａに充填された導体４２の端面が、電気的
絶縁層１８の表面に形成された配線パターン１６と一体
に、ビア穴４０ａの穴径よりも細幅に形成された断面形
状が凸形状の配線パターン１６に形成されていることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールある
いは金属が充填されたビアと電気的に接続して配線パタ
ーンを形成する回路基板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の配線層を積層して形成した回路基
板は、スルーホールあるいはビアを介して層間で配線パ
ターンを電気的に接続して形成する。図８は樹脂基板１
０に配線層と電気的絶縁層とを交互に積層して形成した
多層回路基板の例である。１２が樹脂基板１０に設けた
貫通孔の内壁面にめっきを施して設けた導体層、１４が
ビア、１６が配線パターン、１８が配線層間を電気的に
絶縁する電気的絶縁層である。導体層１２は樹脂基板１
０の両面に設けた配線パターンを電気的に接続するため
のものである。

【０００３】図９は、ビア１４を形成した配線層でビア
１４と配線パターン１６の平面配置を示す説明図であ
る。ビア１４はビア穴１４ａの内底面および内壁面に導
体層を被着して層間で配線パターン１６を電気的に接続
するように形成される。従来の回路基板では、配線パタ
ーン１６を形成する際に、ビア穴１４ａの開口縁に沿っ
てビア穴１４ａよりも大径となるランド１４ｂを形成
し、ビア穴１４ａの内壁面に形成された導体層と次層の
配線パターン１６とを電気的に接続している。このよう
にビア穴１４ａよりも大径のランド１４ｂを形成してい
るのは、導体層の表面を感光性レジストで被覆し、感光
性レジストを露光および現像して、ビア穴１４ａおよび
配線パターン１６として残す部位を被覆したレジストパ
ターンを形成する際に、ビア穴１４ａを確実にレジスト
パターンによって塞ぐことができるようにするためであ
る。ビア穴１４ａが部分的にもレジストによって被覆さ
れていないと、導体層をエッチングした際にビア穴１４
ａの内壁面に形成されている導体層が溶解され、ビア１
４部分で層間の配線パターン１６が電気的に導通されな
くなるからである。基板に形成されているビア穴１４ａ
は製造工程中の熱伸縮等によって正規位置から位置ずれ
する可能性がある。ビア穴１４ａを塞ぐ部分、すなわち
ランド１４ｂとなる部分をビア穴１４ａよりも大径に形
成しておけば、ビア穴１４ａが少々位置ずれしても、レ
ジストパターンによる被覆部分がビア穴１４ｂから外れ
ることがなく、確実にビア穴１４ａと重複する配置でラ
ンド１４ｂを形成することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ビア１
４と配線パターン１６とを確実に接続するため図９に示
すようなランド１４ｂを形成する方法の場合は、ランド
１４ｂを形成した部分が幅広になり隣接するランド１４
ｂとの間で配線パターン１６を配置する領域が狭まっ
て、絶縁層の表面に形成する配線パターン１６の本数が
制限されるという問題が生じる。また、図１０は、ビア
穴１４ａを導体によって充填したフィルドビアによって
配線パターン１６を層間で接続する例であるが、この場
合も、ビア穴１４ａよりも大径のランド１４ｂを形成す
るようにして導体層をエッチングするから、ランド１４
ｂ、１４ｂの間に配置する配線パターン１６の本数が制
限されるという問題が生じる。

【０００５】最近の半導体装置を実装する回路基板にお
いては、配線パターンがより細幅にかつ、高密度に配置
されるようになってきた。そして、ランド間には、より
多数本の配線パターンを配置することが必要になるが、
ビア穴の開口縁にランドを形成することは配線パターン
の本数を制限し、配線パターンを高密度に配置する場合
の障害になる。配線パターンの本数を増やす方法として
は、ランドを小径にすることが考えられる。しかしなが
ら、ランドを小径にするということはビア穴を小径範囲
のレジストパターンによって塞ぐ配置にするということ
であり、ビアとレジストパターンとを高精度に位置合わ
せする必要があり、基板が熱伸縮等してビア穴が正規位
置から位置ずれしているような場合には、エッチングに
よりビア穴部分の導体層が除去され、配線パターンとビ
アとの電気的接続が不確実になるという製造歩留まりの
問題がある。

【０００６】そこで、本発明はこれらの課題を解決すべ
くなされたものであり、その目的とするところは、従来
の回路基板にくらべて配線パターンを高密度に配置する
ことを可能とし、かつ製造歩留まりを向上させることが
できる回路基板およびその製造方法を提供するにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次の構成を備える。すなわち、基板の両面
に設けられた配線パターンが、基板を厚さ方向に貫通し
て設けられた貫通孔の内壁面に形成された導体層を介し
て電気的に接続された回路基板において、前記貫通孔の
少なくとも一方の開口部側が金属からなる導体によって
充填され、前記開口部側に充填されて前記基板の表面に
露出された導体の端面が、基板の表面に形成された配線
パターンと一体に、貫通孔の孔径よりも細幅に形成され
た断面形状が凸形状の配線パターンに形成されているこ
とを特徴とする。また、電気的絶縁層に設けられたビア
を介して、層間で配線パターンが電気的に接続された回
路基板において、前記電気的絶縁層に設けられたビア穴
に金属からなる導体が充填され、前記ビア穴に充填され
た導体の端面が、電気的絶縁層の表面に形成された配線
パターンと一体に、ビア穴の穴径よりも細幅に形成され
た断面形状が凸形状の配線パターンに形成されているこ
とを特徴とする。

【０００８】また、基板の両面に設けられた配線パター
ンが、基板を厚さ方向に貫通して設けられた貫通孔の内
壁面に形成した導体層を介して電気的に接続された回路
基板の製造方法において、前記基板に貫通孔を形成した
後、前記基板に銅めっき等のめっきを施して、貫通孔の
少なくとも一方の開口部側をめっきからなる導体によっ
て充填するとともに貫通孔の内壁面を含む基板の表面を
めっきからなる導体層によって被覆し、前記導体層をエ
ッチングして、基板の表面に配線パターンを形成すると
ともに、前記開口部側に充填されて基板の表面に露出さ
れた導体の端面を、前記基板の表面に形成された配線パ
ターンと一体に、貫通孔の孔径よりも細幅に形成された
断面形状が凸形状の配線パターンに形成することを特徴
とする。また、電気的絶縁層に設けられたビアを介し
て、層間で配線パターンが電気的に接続された回路基板
の製造方法において、前記電気的絶縁層にビア穴を形成
した後、電気的絶縁層に銅めっき等のめっきを施して、
ビア穴の内部をめっきからなる導体によって充填すると
ともにビア穴を含む電気的絶縁層の表面をめっきからな
る導体層によって被覆し、前記導体層をエッチングして
電気的絶縁層の表面に配線パターンを形成するととも
に、前記ビア穴に充填されて前記電気的絶縁層の表面に
露出された導体の端面を、前記電気的絶縁層の表面に形
成された配線パターンと一体に、ビア穴の穴径よりも細
幅に形成された断面形状が凸形状の配線パターンに形成
することを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面にしたがって詳細に説明する。図１は
本発明に係る回路基板の一実施形態の構成を示す断面図
である。本実施形態の回路基板は樹脂基板１０を基材と
し、樹脂基板１０の両面に配線パターン１６を形成した
ものである。図２は図１に示す回路基板の平面図を示
す。図１は図２に示す回路基板のＡ−Ａ線断面図であ
る。本実施形態の回路基板は、樹脂基板１０を厚さ方向
に貫通して設けた貫通孔１１が銅めっきからなる導体２
０によって充填され、樹脂基板１０の表面に露出する導
体２０の端面が凸形状に形成されて樹脂基板１０の表面
に形成されている配線パターン１６と一体に形成されて
いる。

【００１０】貫通孔１１に充填されている導体２０の端
面に導体２０と一体に断面形状が凸形状に形成される配
線パターン１６は、貫通孔１１の孔径よりも細幅に形成
される。図１で、１６ａは配線パターン１６を端面方向
から見た状態を示すもので、貫通孔１１の孔径よりも細
幅に配線パターン１６ａが形成されていることを示す。

【００１１】図２に示すように、貫通孔１１に充填され
た導体２０の端面に凸形状に形成された配線パターン１
６は、樹脂基板１０の表面に形成される配線パターン１
６と連続して配線パターン１６と一体に形成される。図
２では、貫通孔１１に充填されている導体２０の端面を
横切るように配線パターン１６を形成した例、導体２０
の端面が配線パターン１６の始点となっている例、導体
２０の端面上で配線パターン１６が屈曲して形成されて
いる例を示す。

【００１２】本実施形態の回路基板は、貫通孔１１に導
体２０が充填され、導体２０の端面に樹脂基板１０の表
面に形成される配線パターン１６と一体に貫通孔１１の
孔径よりも細幅に凸形状の配線パターン１６を形成する
ことにより、貫通孔１１の開口縁にランドを形成せずに
配線パターン１６と貫通孔１１の導体２０とを電気的に
接続している。これにより、従来の回路基板で貫通孔１
１の開口縁に形成していたランドの領域を配線パターン
１６を配置する領域として利用することが可能となり、
従来の回路基板にくらべて多数本の配線パターン１６を
配置することが可能になる。

【００１３】図３は図１に示す回路基板の製造方法を示
す説明図である。まず、図３(a)に示す樹脂基板１０の
両面に銅箔を被着した両面銅張り基板３０にドリル加工
あるいはレーザー加工を施して貫通孔１１を形成する
（図３(b)）。次に、両面銅張り基板３０に無電解銅め
っきを施し、貫通孔１１の内壁面を含む両面銅張り基板
３０の表面にめっきシード層３２を形成する（図３
(c)）。めっきシード層３２は電解銅めっきの際の給電
層とするものである。めっきシード層３２は無電解銅め
っきに限らず、スパッタリング、蒸着等によって形成す
ることができる。

【００１４】次に、両面銅張り基板３０に電解銅めっき
を施して、貫通孔１１の内部を銅めっきによって充填
し、貫通孔１１を導体２０によって充填する。なお、貫
通孔１１の内部に銅めっきが選択的に被着されるよう
に、事前に貫通孔１１の内壁面にめっき促進剤を付着さ
せてから電解銅めっきを施すと良い。めっき促進剤とし
ては、たとえば、銅めっき液の添加物として使用される
ブライトナー（光沢剤）が使用できる。図３(c)に示す
めっきシード層３２を形成した両面銅張り基板３０をめ
っき促進剤の溶液中に浸漬し、貫通孔１１の内壁面のめ
っきシード層３２の表面に十分にめっき促進剤を付着さ
せた後、貫通孔１１の部分を除いて、両面銅張り基板３
０のめっきシード層３２の表面に付着しているめっき促
進剤を除去するようにする。

【００１５】めっき促進剤を除去する方法としては、銅
のエッチング液を用いてエッチングする方法、シアン電
解処理方法、紫外線照射方法、研磨方法等が利用でき
る。銅のエッチング液を利用してめっき促進剤を除去す
る場合は、たとえば、塩化第１鉄の水溶液に両面銅張り
基板３０を浸漬してめっき促進剤を除去する。エッチン
グ液が貫通孔１１の内部に侵入しない程度の短時間だけ
エッチング液に両面銅張り基板３０を浸漬することで、
貫通孔１１の内壁面以外に付着しているめっき促進剤を
選択的に除去することができる。

【００１６】図３(d)は、貫通孔１１の内壁面にめっき
促進剤を付着させた状態で電解銅めっきを施し、貫通孔
１１を銅めっきからなる導体２０によって充填した状態
である。貫通孔１１の内壁面にめっき促進剤を付着させ
て電解銅めっきを施すと、貫通孔１１の内壁面に電流が
集中し貫通孔１１を銅めっきで容易に充填することがで
きる。この電解銅めっきの際に、めっき促進剤を添加し
ていない銅めっき液を使用すると、効率的に貫通孔１１
を銅めっきによって充填することができる。なお、両面
銅張り基板３０の表面からめっき促進剤を除去する操作
を行わずに貫通孔１１を銅めっきによって充填する方法
として、パルスめっき（ＰＰＲ電解めっき）による方法
もある。

【００１７】電解銅めっきを施すことにより、貫通孔１
１が導体２０によって充填されるとともに、貫通孔１１
を形成した部分を含めて両面銅張り基板３０の表面に銅
めっきによる導体層３４が形成される。なお、図３(d)
では、貫通孔１１の一方側（下面側）が完全に銅めっき
によって充填されず、導体２０の端面に凹部２０ａが形
成されている。両面銅張り基板３０の下面側で貫通孔１
１の端面に凸形状に配線パターン１６を形成する必要が
ない場合には、本実施形態のように貫通孔１１が完全に
銅めっきによって充填されていなくてもかまわない。

【００１８】次に、配線パターン１６を形成するため、
導体層３４の表面に感光性レジストを塗布し、感光性レ
ジストを露光および現像して、配線パターン１６として
残す部位を被覆するレジストパターン３６を形成する
（図３(e)）。本実施形態では、貫通孔１１に充填され
た導体２０の端面に凸形状に配線パターン１６を形成す
るから、レジストパターン３６はこの凸形状に形成する
配線パターン１６の形状にしたがって形成する。次に、
レジストパターン３６をマスクとして導体層３４をエッ
チングし、レジストパターン３６を除去することによ
り、樹脂基板１０の両面に配線パターン１６が形成され
た回路基板を得る（図３(f)）。

【００１９】本実施形態の回路基板の製造方法において
は、貫通孔１１に充填された導体２０の端面を含む樹脂
基板１０の表面全体が導体層３４によって被覆され、導
体層３４の表面に形成したレジストパターン３６をマス
クとして導体層３４、めっきシード層３２、銅箔８の露
出部分をエッチングして配線パターン１６を形成するか
ら、樹脂基板１０の表面に所定のパターンで配線パター
ン１６を形成するとともに、これらの配線パターン１６
と一体に、貫通孔１１に充填された導体２０の端面に断
面形状が凸形状となる配線パターン１６を形成すること
ができる。

【００２０】なお、図３(f)に示した回路基板は、樹脂
基板１０の両面に配線パターン１６を１層ずつ形成した
ものであるが、樹脂基板１０の表面にビルドアップ法に
より配線層と電気的絶縁層を交互に積層して形成する方
法を利用して配線層を多層に形成した多層回路基板を得
ることができる。図４は、樹脂基板１０の一方の面に電
気的絶縁層１８を介して配線層を積層して形成した多層
回路基板の例である。多層回路基板においてはビア４０
を介して層間で配線パターン１６を電気的に接続して配
線層を形成する。上述した実施形態において、貫通孔１
１に充填した導体２０の端面に断面形状で凸形状に配線
パターン１６を形成する方法は、このような多層回路基
板を製造する場合も同様に適用することができる。

【００２１】図４に示す多層回路基板において特徴的な
構成は、層間で配線パターン１６を電気的に接続するビ
ア４０をいわゆるフィルドビアによって形成し、ビア穴
４０ａに充填された導体４２の端面に、電気的絶縁層１
８の表面に形成される配線パターン１６と一体に、ビア
穴４０ａの穴径よりも細幅の断面形状が凸形状の配線パ
ターン１６を形成したことにある。

【００２２】図５に多層回路基板に形成されるビア４０
と、ビア４０の端面にビア４０に充填される導体４２と
一体に凸形状に配線パターン１６が形成された状態を拡
大して示す。図５(a)は、配線パターン１６を端面方向
から見た状態、図５(b)は、配線パターン１６を側面方
向から見た状態である。配線パターン１６はビア穴４０
ａに充填された導体４２を介して下層の配線パターン１
６と電気的に接続する。

【００２３】図６は図５に示す多層回路基板の製造方法
を示す。図６(a)は、配線パターン１６が形成されてい
る樹脂基板５０の表面にポリイミドやエポキシ樹脂等の
電気的絶縁性を有するフィルムを貼着し、樹脂基板５０
の表面を電気的絶縁層１８によって被覆した状態を示
す。次に、電気的絶縁層１８にレーザ加工、エッチング
等を施して、下層の配線パターン１６が底面に露出する
ビア穴４０ａを形成し（図６(b)）、無電解銅めっき、
スパッタリングあるいは蒸着法等により、ビア穴４０ａ
の底面、内壁面および電気的絶縁層１８の表面にめっき
シード層４１を形成する（図６(c)）。

【００２４】次に、めっきシード層４１を給電層として
電解銅めっきを施し、ビア穴４０ａ内に銅めっきを盛り
上げて、ビア穴４０ａを導体４２によって充填するとと
もに、ビア穴４０ａを含む電気的絶縁層１８の表面に導
体層４４を形成する。ビア穴４０ａを銅めっきによって
充填する方法としては、たとえば、特開2001-291954号
公報に記載されている方法を利用することができる。す
なわち、図６(c)に示すようにめっきシード層４１を形
成した後、めっき促進剤が添加された水溶液中に回路基
板を浸漬してめっきシード層４１の表面にめっき促進剤
を付着させ、次いで、ビア穴４０ａの内面を除くめっき
シード層４１の表面に付着しためっき促進剤を除去して
ビア穴４０ａの内面のみにめっき促進剤を付着させた
後、電解銅めっきを施してビア穴４０ａを銅めっきによ
り充填するとともに、ビア穴４０ａを除くめっきシード
層４１の表面に銅めっきからなる導体層４４を形成する
（図６(d)）。

【００２５】次に、導体層４４の表面に感光性レジスト
を塗布し、露光および現像して配線パターン１６として
残す部位を被覆するレジストパターン４６を形成し（図
６(e))、レジストパターン４６をマスクとして導体層４
４をエッチングして配線パターン１６を形成する（図６
(f))。レジストパターン４６は、電気的絶縁層１８の表
面に形成する配線パターン１６の平面配置にしたがって
形成するとともに、ビア穴４０ａに充填された導体４２
の端面にビア穴４０ａの穴径よりも細幅で断面形状が凸
形状となる配線パターン１６が形成されるように形成す
る。

【００２６】図６(g)は、電気的絶縁層１８を介して配
線層をさらに積層し、ビア４０を介して層間で配線パタ
ーン１６を電気的に接続して形成した状態を示す。上層
の電気的絶縁層１８に形成した配線パターン１６ａは配
線パターン１６の端面部を示すもので、ビア穴４０ａに
充填された導体４２の端面に、導体４２と一体にビア穴
４０ａの穴径よりも細幅に配線パターン１６ａが形成さ
れていることを示す。導体４２の端面に凸形状に形成さ
れた配線パターン１６ａと電気的絶縁層１８の表面に形
成された配線パターン１６とは、導体層４４をエッチン
グして形成したものであり、電気的絶縁層１８の表面と
同一平面内で一体に形成されている。

【００２７】なお、多層回路基板の製造方法は上記実施
形態の方法に限らず、他の製造方法によることももちろ
ん可能である。たとえば、ビア穴４０ａを銅めっきによ
って充填する工程と電気的絶縁層１８の表面に導体層４
４を形成する工程を別工程とし、ビア穴４０ａを銅めっ
きによって充填した後、電気的絶縁層１８の表面をいっ
たん研磨して平坦化した後、再度銅めっきを施して電気
的絶縁層１８の表面とビア穴４０ａに充填した導体の表
面に導体層４４を形成し、導体層４４をエッチングして
配線パターン１６を形成するといった方法も可能であ
る。

【００２８】図７は、上述した多層回路基板の製造方法
において、配線パターン１６が形成されている樹脂基板
５０に電気的絶縁性を有するフィルムを貼着して電気的
絶縁層１８を形成する際に、電気的絶縁性を有するフィ
ルムにかえて銅箔付き樹脂フィルムを使用して製造する
例を示す。図７(a)は、樹脂基板５０に樹脂フィルム１
８ａの一方の面に銅箔１８ｂを被着した銅箔付き樹脂フ
ィルム１９を貼着した状態を示す。樹脂フィルム１８ａ
は層間で配線層を電気的に絶縁する電気的絶縁層とな
る。図７(b)は、銅箔付き樹脂フィルム１９にレーザ光
を照射してビア穴４０ａを形成した状態を示す。レーザ
光の照射により樹脂フィルム１８ａの表面を被覆する銅
箔１８ｂが除去され、樹脂フィルム１８ａにビア穴４０
ａが形成されてビア穴４０ａの底面に下層の配線パター
ン１６の表面が露出する。

【００２９】ビア穴４０ａを形成した後の製造工程は、
図６に示す製造工程と同様である。すなわち、図７(c)
は、無電解銅めっき、スパッタリングあるいは蒸着法等
により、ビア穴４０ａの底面、内壁面および銅箔１８ｂ
の表面にめっきシード層４１を形成した状態であり、図
７(d)は、めっきシード層４１を給電層として電解銅め
っきを施し、ビア穴４０ａ内に銅めっきを盛り上げて、
ビア穴４０ａを導体４２によって充填するとともに、ビ
ア穴４０ａを含む銅箔付き樹脂フィルム１９の表面に導
体層４４を形成した状態である。次いで、導体層４４の
表面にレジストパターン４６を形成し、レジストパター
ン４６をマスクとして導体層４４、めっきシード層４
１、銅箔１８ａをエッチングすることにより電気的絶縁
層である樹脂フィルム１８ａの表面に配線パターンを形
成することができる。

【００３０】従来のフィルドビアによって形成した多層
回路基板では、図１０に示すように、ビア穴１４ａより
も大径のランド１４ｂを形成している。したがって、ラ
ンド１４ｂの配置間隔がビア穴１４ａの配置間隔よりも
狭まり、隣接するビア穴１４ａの間に配置する配線パタ
ーン１６の本数が制約されるという問題がある。これに
対して、本実施形態の多層回路基板においては、ビア４
０に配線パターン１６を接続する際に、ビア穴４０ａよ
りも大径のランドを形成せず、ビア穴４０ａに充填した
導体４２の端面が電気的絶縁層１８の表面に形成される
配線パターン１６の一部として機能するように、導体４
２の端面を凸形状に形成している。これによって、従来
の多層回路基板においてランドを形成していた領域を配
線パターンを配置する領域として利用することができ、
同一の大きさのデバイスであっても、より多数本の配線
パターンを配置することが可能になる。

【００３１】また、多層回路基板の製造工程中で基板の
熱膨張や熱収縮が生じて、ビア４０が位置ずれしたよう
な場合における配線パターン１６とビア４０との電気的
接続についてみると、本実施形態の多層回路基板ではビ
ア４０の端面領域内に断面形状が凸形状となる配線パタ
ーン１６を形成すれば配線パターン１６とビア４０との
電気的接続が確保できるから、基板の熱伸縮によってビ
ア４０が位置ずれしたような場合でもビア４０と配線パ
ターン１６との電気的接続を確保することは容易に可能
であり、ビア４０の位置ずれによる歩留まりの低下を防
止することができる。なお、前述した樹脂基板１０に貫
通孔１１を形成した実施形態の場合も本実施形態と同様
に、貫通孔１１の位置ずれによる歩留まりの低下を防止
することができる。

【００３２】また、配線パターン１６を形成するレジス
トパターンを形成する工程についてみると、感光性レジ
ストを露光して所定のレジストパターンを形成するため
の露光用のマスクパターンを形成する際には、ビア穴４
０ａあるいは貫通孔１１に接続するランドのデータを考
慮する必要がなく、配線パターン１６についてのデータ
のみを考慮して製作すればよく、したがって、露光用の
マスクパターンの製作が容易になるという利点もある。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係る回路基板およびその製造方
法によれば、貫通孔あるいはビア穴の開口縁にランドを
形成することなく、貫通孔あるいはビア穴に充填された
導体の端面に断面形状が凸形状の配線パターンを接続す
る構成としたことにより、配線パターンを高密度に配置
することができ、同一の配線領域内に形成できる配線パ
ターンの本数を増やすことが可能となる。また、製造工
程中における基板の熱伸縮によって貫通孔あるいはビア
穴が位置ずれした場合でも、配線パターンと貫通孔ある
いはビア穴に充填された導体との電気的接続を確保し
て、製造歩留まりを向上させることができる等の著効を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路基板の実施形態の構成を示す
断面図である。

【図２】貫通孔と配線パターンとの平面配置を示す説明
図である。

【図３】回路基板の製造方法を示す説明図である。

【図４】本発明に係る回路基板の他の実施形態の構成を
示す断面図である。

【図５】ビアと配線パターンとの配置を示す説明図であ
る。

【図６】多層回路基板の製造方法を示す説明図である。

【図７】多層回路基板の他の製造方法を示す説明図であ
る。

【図８】従来の多層回路基板の構成を示す断面図であ
る。

【図９】配線パターンとビアの従来の配置を示す説明図
である。

【図１０】配線パターンとビアの従来の配置を示す説明
図である。

【符号の説明】

１０ 樹脂基板 １１ 貫通孔 １２ 導体層 １４ ビア １４ａ ビア穴 １４ｂ ランド １６、１６ａ 配線パターン １８ 電気的絶縁層 １９ 銅箔付き樹脂フィルム ２０ 導体 ３０ 両面銅張り基板 ３２ めっきシード層 ３４ 導体層 ３６ レジストパターン ４０ ビア ４０ａ ビア穴 ４１ めっきシード層 ４２ 導体 ４４ 導体層 ４６ レジストパターン ５０ 樹脂基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA27 BB01 BB12 BB19 CC25 CC32 CC33 CC44 CD25 5E338 BB13 CD03 EE23 EE33 5E346 AA15 AA43 CC32 DD16 DD17 DD23 DD24 DD32 EE01 EE31 FF13 FF14 FF18 GG15 HH25

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の両面に設けられた配線パターン
   が、基板を厚さ方向に貫通して設けられた貫通孔の内壁
   面に形成された導体層を介して電気的に接続された回路
   基板において、 前記貫通孔の少なくとも一方の開口部側が金属からなる
   導体によって充填され、 前記開口部側に充填されて前記基板の表面に露出された
   導体の端面が、基板の表面に形成された配線パターンと
   一体に、貫通孔の孔径よりも細幅に形成された断面形状
   が凸形状の配線パターンに形成されていることを特徴と
   する回路基板。
2. 【請求項２】 電気的絶縁層に設けられたビアを介し
   て、層間で配線パターンが電気的に接続された回路基板
   において、 前記電気的絶縁層に設けられたビア穴に金属からなる導
   体が充填され、 前記ビア穴に充填された導体の端面が、電気的絶縁層の
   表面に形成された配線パターンと一体に、ビア穴の穴径
   よりも細幅に形成された断面形状が凸形状の配線パター
   ンに形成されていることを特徴とする回路基板。
3. 【請求項３】 基板の両面に設けられた配線パターン
   が、基板を厚さ方向に貫通して設けられた貫通孔の内壁
   面に形成した導体層を介して電気的に接続された回路基
   板の製造方法において、 前記基板に貫通孔を形成した後、前記基板にめっきを施
   して、貫通孔の少なくとも一方の開口部側をめっきから
   なる導体によって充填するとともに貫通孔の内壁面を含
   む基板の表面をめっきからなる導体層によって被覆し、 前記導体層をエッチングして、基板の表面に配線パター
   ンを形成するとともに、前記開口部側に充填されて基板
   の表面に露出された導体の端面を、前記基板の表面に形
   成された配線パターンと一体に、貫通孔の孔径よりも細
   幅に形成された断面形状が凸形状の配線パターンに形成
   することを特徴とする回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 電気的絶縁層に設けられたビアを介し
   て、層間で配線パターンが電気的に接続された回路基板
   の製造方法において、 前記電気的絶縁層にビア穴を形成した後、電気的絶縁層
   にめっきを施して、ビア穴の内部をめっきからなる導体
   によって充填するとともにビア穴を含む電気的絶縁層の
   表面をめっきからなる導体層によって被覆し、 前記導体層をエッチングして電気的絶縁層の表面に配線
   パターンを形成するとともに、前記ビア穴に充填されて
   前記電気的絶縁層の表面に露出された導体の端面を、前
   記電気的絶縁層の表面に形成された配線パターンと一体
   に、ビア穴の穴径よりも細幅に形成された断面形状が凸
   形状の配線パターンに形成することを特徴とする回路基
   板の製造方法。