JP2008294206A - 電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】Q値が高く、信頼性に優れ、低コストの電子部品、スクリーン印刷製版、及び、これを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール20は、基体部10の内部を厚み方向dに沿って伸び、一面101にホール開口部21を有している。縦導体30は、第1及び第2の導体部31、32を有している。第1の導体部31は、ビアホール20に充填されている。第2の導体部32は、ホール開口部21の周縁を跨いで、一面101に部分的に延設され、かつ、第1の導体部31に連なっている。スクリーン印刷製版4は、主及び副製版開口部41、42を含む。主製版開口部41は、ビアホール20に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部42は、主製版開口部41の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版4を用いる。
【選択図】図3
【解決手段】ビアホール20は、基体部10の内部を厚み方向dに沿って伸び、一面101にホール開口部21を有している。縦導体30は、第1及び第2の導体部31、32を有している。第1の導体部31は、ビアホール20に充填されている。第2の導体部32は、ホール開口部21の周縁を跨いで、一面101に部分的に延設され、かつ、第1の導体部31に連なっている。スクリーン印刷製版4は、主及び副製版開口部41、42を含む。主製版開口部41は、ビアホール20に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部42は、主製版開口部41の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版4を用いる。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法に関し、特に多層セラミック配線基板、高周波モジュール、誘電体フィルタなどの積層セラミック電子部品と、その製造方法に関する。
一般的な積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアテープ上でシート成形したセラミックグリーンシートの一面に、パンチング加工またはレーザー加工によりビアホールを形成し、このビアホールのホール開口部を通じてホール内に導電性ペーストを充填する。そして、このペースト充填工程の後、さらに必要に応じてセラミックグリーンシートの複数枚を積層してシート状積層体を製造し、このシート状積層体を焼成して積層電子部品が完成する。
ところで、従来より、上述したペースト充填工程をスクリーン印刷法により行うことが知られている。ペースト充填工程をスクリーン印刷法により行う場合、印刷製版には、通常、印刷対象であるホール開口部より大きな孔径寸法となる製版開口部が形成される。これは、製版上の導電性ペーストをビアホール内に円滑に充填するための構造であって、両開口部の孔径寸法差によって、ホール開口部の全周縁に隙間(印刷ギャップ)を確保することにより、第1に印刷時の位置ズレを印刷ギャップの範囲で吸収し、第2にペースト充填時に生じるビアホール内からの空気抵抗の緩和し、第3にセラミックグリーンシートの一面上からビアホール内壁への流動経路長が確保し、導電性ペーストの濡れ性を向上させる等の効果を得るためである。
しかし、上述した従来技術によると、セラミックグリーンシートの一面において、ホール開口部の全周縁には、印刷ギャップに沿って導電性ペーストが鍔状に残存する。この鍔状の導電性ペーストは、セラミックグリーンシートが焼結されて電子部品となった後にも、縦導体の一方端面側に鍔状パッドとして残存してしまう。縦導体にこの様な鍔状パッドがあると、通電時に鍔状パッドの周縁で電界集中が起こり、所謂エッジ効果によってQ値が低下する。
特に、積層電子部品の製造工程において、ホール開口部の周縁に鍔状パッドが形成されているセラミックグリーンシートを積層してシート状積層体を形成し、これを焼結して積層電子部品を構成した場合、縦導体の中間部には、複数の鍔状パッドが積層方向に間隔を隔てて配置されていることとなり、エッジ効果が助長される。
これに対し、縦導体に鍔状パッドが生じる不具合を回避するため、印刷製版の製版開口部を、ホール開口部と同孔形状、同孔径寸法に形成し、印刷ギャップを無くすることが考えられる。しかし、このような製版を用いた場合、印刷時に、製版開口部とホール開口部との位置ズレが頻発し、この印刷ズレによって生じた隙間に導電性ペーストが残存して、結局、鍔状(又は、庇状)のパッドが形成されてしまう。このような位置ズレを回避するには、非常に高い位置決め精度が要求されるから、コスト高を招く。
さらに、印刷製版の製版開口部を、ホール開口部と同孔形状、同孔径寸法に形成した場合、ビアホール内からの空気抵抗、導電性ペーストの流動経路長の不足等により、導電性ペーストの充填不良が頻発し、ひいては縦導体の電気的接続に係る信頼性が低下する。
特に、近年、この種の電子部品は、デジタル製品の軽薄短小化、高周波化の進展に伴って部品要素の微細化が要請されており、端子面も一層の微細化が図られている。このような端子面の微細化に比例して、縦導体が形成されるビアホールの径寸法も、以前の数百μmから最近では数十μmへと小さくなりつつある。通常、セラミックグリーンシートに形成されたビアホール内へ充填する縦導体には、粘性の高い導電性ペーストを用いるので、ビアホール内の隅々まで導電性ペーストを充填することがますます難しくなる。しかも、ビアホールの微細化、及び、縦導体の多配線化により、導電性ペーストの充填状態を検査することすら難しくなり、例えば、多層3次元配線をされた積層電子部品では、各層ごとに形成された縦導体相互の電気的接続に係る信頼性を確保することが困難になっているという特有の事情がある。
他方、鍔状パッドの発生を回避する別の方法として、特許文献1に示されているようにセラミックグリーンシートの一面に、予め保護フィルムを貼付しておき、ビアホールに導電性ペーストを充填した後に、印刷ギャップに沿って鍔状に残存している導電性ペーストとともに、保護フィルムを除去する方法が知られている。しかし、この方法によると、フィルムという追加部材や、フィルムの貼付および除去に係る工程数が増える分、コスト高を招く。
さらに、鍔状パッドの発生を回避する別の方法として、ビアホールが貫通構造である場合、製版開口部を、ビアホールのホール開口部の孔径寸法以下としたうえで、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法を行うことにより、導電性ペーストを製版開口部からビアホールの内部へ強制的に導入する方法も知られている。しかし、この方法によると、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法を行うための追加部材や設備、工程数が増える分、コスト高を招く。しかも、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法は、ビアホールが有底構造(ブラインドビアホール)である場合には行うことができない。
特許第2789782号公報
本発明の課題は、Q値の高い電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することである。
本発明のもう1つの課題は、導電性ペーストをビアホール内に確実に充填し、縦導体の信頼性を向上させることができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することである。
本発明の更にもう一つの課題は、比較的簡便にスクリーン印刷製版により縦導体を形成し、低コスト化を実現することができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することである。
上述した課題を解決するため、本発明は、第1及び第2の態様に係る電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を開示する。以下、それぞれ説明する。
(1)本発明の第1の態様に係る電子部品
本発明の第1の態様に係る電子部品(第1の電子部品)は、例えば積層電子部品の製造工程で用いられる集合基板などであって、基体部と、ビアホールと、縦導体とを含む。
本発明の第1の態様に係る電子部品(第1の電子部品)は、例えば積層電子部品の製造工程で用いられる集合基板などであって、基体部と、ビアホールと、縦導体とを含む。
ビアホールは、基体部の内部を厚み方向に沿って伸び、基体部の少なくとも一面上にホール開口部を有している。縦導体は、第1の導体部を有しており、第1の導体部は、ビアホールの内部に充填されている。
第1の電子部品は、上述した集合基板の基本的構成に加え、縦導体が第2の導体部を有している点に特徴のひとつがある。即ち、第2の導体部は、ホール開口部の周縁を跨いで、一面上に部分的に延設され、かつ、第1の導体部に連なっている。
上述したように、縦導体の一部を構成する第2の導体部は、ホール開口部の周縁を跨いで、一面上に部分的に延設されている。換言すれば、本発明に係る縦導体は、ホール開口部の全周縁に渡って張り出す鍔状のパッドを有しないから、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
(2)本発明の第2の態様に係る電子部品
本発明の第2の態様に係る電子部品(第2の電子部品)は、例えば積層電子部品などであって、少なくとも一層は、基体部と、ビアホールと、縦導体とを含む。ビアホールは、基体部の内部を積層方向に沿って伸びている。縦導体は、第1の導体部を有しており、第1の導体部は、ビアホールの内部に充填されている。
本発明の第2の態様に係る電子部品(第2の電子部品)は、例えば積層電子部品などであって、少なくとも一層は、基体部と、ビアホールと、縦導体とを含む。ビアホールは、基体部の内部を積層方向に沿って伸びている。縦導体は、第1の導体部を有しており、第1の導体部は、ビアホールの内部に充填されている。
第2の電子部品は、上述した積層電子部品の基本的構成に加え、縦導体が第2の導体部を有している点に特徴のひとつがある。即ち、第2の導体部は、積層方向に隣接する各層の界面部分において、界面に沿って、ビアホールの外部に部分的に延設され、かつ、第1の導体部に連なっている。
上述したように、縦導体の一部を構成する第2の導体部は、積層方向に隣接する各層の界面部分において、界面に沿って、ビアホールの外部に部分的に延設され、かつ、第1の導体部に連なっている。即ち、縦導体は、導体側面の中間部に鍔状のパッドを有しないから、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
(3)スクリーン印刷製版、および、これを用いた電子部品の製造方法
本発明に係る電子部品の製造方法は、スクリーン印刷製版を用いて行うことができる。スクリーン印刷製版は、主製版開口部と、副製版開口部とを有している。副製版開口部は、主製版開口部の周縁の一部に設けられている。
本発明に係る電子部品の製造方法は、スクリーン印刷製版を用いて行うことができる。スクリーン印刷製版は、主製版開口部と、副製版開口部とを有している。副製版開口部は、主製版開口部の周縁の一部に設けられている。
上述したスクリーン印刷製版を用いて行われる具体的な電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと、スクリーン印刷製版と、導電性ペーストとを含む。セラミックグリーンシートは、ビアホールを有する。ビアホールは、セラミックグリーンシートの内部を厚み方向に沿って伸び、セラミックグリーンシートの少なくとも一面上にホール開口部を有している。
本発明に係る電子部品の製造工程において、スクリーン印刷製版をセラミックグリーンシートの一面に位置決めして載置し、まず副製版開口部を通じてビアホール内に導電性ペーストを充填し、続いて主製版開口部を通じて同じビアホール内に導電性ペーストを充填する工程を含む。
本発明に係る製造方法によると、第1及び第2の態様に係る電子部品の利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、副製版開口部は、ビアホールに導電性ペーストを導入するために設けられたものであって、主製版開口部の周縁の一部を、凸状に開口したものである。即ち、本発明に係る製造方法は、主製版開口部を通じてビアホール内に導電性ペーストを充填する工程を円滑に行うため、主製版開口部に先駆けて、まず副製版開口部を通じてビアホール内に導電性ペーストを充填することによって、セラミックグリーンシートの表面を導電性ペーストで濡らし、続いて主製版開口部を通じて同じビアホール内に導電性ペーストを充填する工程を含む点に特徴の1つがある。副製版開口部は、主製版開口部の周縁の一部を、凸状に開口したものであるから、製版上からビアホール内への導電性ペーストの流動経路長を確保することができる。
また、主製版開口部に先駆けて、まず副製版開口部を通じてビアホール内に導電性ペーストを充填することによって、セラミックグリーンシートの表面が導電性ペーストで濡らされるから、主製版開口部を通じた充填工程前に、予めセラミックグリーンシートと導電性ペーストとの濡れ性を確保することができる。
さらに、導電性ペーストが、主製版開口部よりも先に副製版開口部を通じてビアホール内に充填されるから、導電性ペースト充填時に生じるビアホール内からの空気抵抗は、主製版開口部を通じてビアホール内の空気が交換されることにより、緩和される。従って、導電性ペーストをビアホール内に円滑に充填し、縦導体の信頼性を向上することができる。
しかも、副製版開口部は、ホール開口部において、その周縁上に相当する箇所に配置されているから、副製版開口部とホール開口部との間で生じる印刷ギャップは、ホール開口部の周縁の一部に限定される。従って、仮に、この部分の印刷ギャップに起因してパッドが生じたとしても、鍔状のパッドを有する従来技術と比較して、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
上述した製造方法は、最終製品が回路基板である場合に適用される。他方、最終製品が積層電子部品である場合、本発明に係る電子部品の製造方法は、さらにセラミックグリーンシートの複数を厚み方向に積層する工程を含む。上述した製造方法によると、第1及び第2の態様に係る電子部品の利点を全て有する電子部品を製造することができる。
さらに、本発明に係る製造方法により製造された電子部品の構成によると、縦導体を構成する第1の導体部は、第1の導体面において、鍔状に張り出すパッドを有しないから、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単に、例示に過ぎない。
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
(1)Q値の高い電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
(2)導電性ペーストをビアホール内に確実に充填し、縦導体の信頼性を向上させることができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
(3)比較的簡便にスクリーン印刷製版により縦導体を形成し、低コスト化を実現することができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
(1)Q値の高い電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
(2)導電性ペーストをビアホール内に確実に充填し、縦導体の信頼性を向上させることができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
(3)比較的簡便にスクリーン印刷製版により縦導体を形成し、低コスト化を実現することができる電子部品、スクリーン印刷製版、及び、スクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
図1は本発明の一実施形態に係る電子部品の平面図、図2は図1の2−2線に沿った断面図、図3は図2の一部を拡大して示す断面図、図4は図3に示した一部拡大図の平面図である。図1に示す電子部品は、例えば積層電子部品の製造工程で用いられる回路基板(複数の電子部品が形成された集合基板)であって、面内に一点鎖線s1〜s4で示すチップ部品領域を有している。以下、説明の都合上、チップ部品領域s3に係る電子部品について説明する。
図1乃至図4に示す電子部品は、基体部10と、ビアホール20と、縦導体30とを含む。基体部10は、好ましくは、LTCC(Low Temperature Co-firedCeramics:低温同時焼成セラミックス)である。本実施例において基体部10がLTCC材料である構成によると、1000℃以下の低温で焼成することができる。
ビアホール20は、基体部10の一面101、及び、他面102にホール開口部21を有する貫通孔(スルーホール)構造を有し、基体部10の内部を、矢印dで示す基体部10の厚み方向に沿って伸びている。ビアホール20は、一面101、又は、他面102の何れかにのみホール開口部21を有する有底孔(ブラインドビアホール)構造であってもよい。
縦導体30は、Au、Ag、又は、Cuから選択された少なくとも一種を主成分とし、第1の導体部31と、第2の導体部32とを有している。第1の導体部31は、ビアホール20の内部に充填されており、第1の導体面310を有している。即ち、第1の導体面310は、第1の導体部31の端面であり、基体部10の一面101において、ホール開口部21から露出し、一面101と略同一平面を構成している。
第2の導体部32は、ホール開口部21の周縁上において厚み方向dに突出している。より詳細に説明すると、第2の導体部32は、第1の導体面310の上から、ホール開口部21の周縁を跨いで、一面101の上に部分的に延設されている。第2の導体部32は、第1の導体面310の領域内で、第1の導体部31と電気的に連なっている。
図1乃至図4に示した電子部品の構造によると、ビアホール20は、基体部10の内部を厚み方向dに沿って伸びており、一面101にホール開口部21を有している。縦導体30は、第1の導体部31を有し、第1の導体部31は、ビアホール20の内部に充填されており、ホール開口部21に露出する第1の導体面310を有している。
本発明の一実施形態に係る電子部品は、上述した回路基板(集合基板)の基本的構成に加え、縦導体30が第2の導体部32を有している点に特徴のひとつがある。即ち、第2の導体部32は、第1の導体面310の上から、ホール開口部21の周縁を跨いで、一面101の上に部分的に延設されている。この構成において、縦導体30は、第1の導体面310において、一面101に鍔状に張り出すパッドを有しないから、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
図1乃至図4に示した電子部品の利点について、さらに製造方法の観点から説明する。図5は図1乃至図4に示した電子部品の製造方法に用いられるスクリーン印刷製版について一部を省略して示す平面図、図6乃至図11は、図5に示したスクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法について一部を省略して示す図である。図5乃至図11において、図1乃至図4に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
まず、図5を参照すると、本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷製版4は、マスク部40と、主製版開口部41と、副製版開口部42とを有している。マスク部40は、周知のスクリーン印刷技術に用いられるステンレス金属紗(メタルマスク)、ポリエステル繊維紗(メッシュマスク)を用いることができる。
主製版開口部41は、マスク部40の一面上に導電性ペーストを配置した場合に、導電性ペーストがマスク部40の一面から他面に浸透する紗の目構造であって、印刷対象となるホール開口部21の孔径寸法d21より小さい孔径寸法d41を有している。図5に示す主製版開口部41は、好ましくは、印刷対象となるホール開口部21の孔形状の相似形となっている。
副製版開口部42は、マスク部40の一面上に導電性ペーストを配置した場合に、導電性ペーストがマスク部40の一面から他面に浸透する紗の目構造であって、印刷対象となるホール開口部21の周縁上に相当する箇所に配置されている。図5に示す副製版開口部42は、ホール開口部21の周縁の一部と直交するように、周縁の内側に相当する箇所から周縁の外側に相当する箇所に向かって、同一の幅寸法となる帯状に延びている。副製版開口部42は、主製版開口部41と互いに連続しており、平面視した場合に鍵穴状となっている。なお、副製版開口部42は、印刷時にスキジーが向かって来る方向を向いて形成されていることが、導電性ペーストをビアホール内へ充填する上で好ましい。
次に、図6乃至図11を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法の具体的工程を説明する。なお、セラミックグリーンシートは、焼成されて基体部となるものであるから、説明の都合上、セラミックグリーンシートには、基体部と同じ参照符号「10」を付す。同様に、導電性ペーストには、縦導体と同じ参照符号「30」を付す。
図6を参照すると、予めセラミックグリーンシート10に、予めパンチング加工またはレーザー加工によりビアホール20を形成する。ビアホール20は、セラミックグリーンシート10の内部を厚み方向dに沿って伸び、セラミックグリーンシート10の少なくとも一面101にホール開口部(21)を有している。このセラミックグリーンシート10を支持台50に載置し、さらにスクリーン印刷製版4をセラミックグリーンシート10の一面101に載置する。このとき、主製版開口部41がホール開口部(21)の領域内に収まるように位置決めし、かつ、副製版開口部42がホール開口部(21)の周縁をまたぐように位置決めし、さらに副製版開口部42がスキージ43の移動方向m43(図7参照)に対して、主製版開口部41より前に来るように位置決めする。副製版開口部42は、ホール開口部21の周縁の一部と直交するように、周縁の内側に相当する箇所から周縁の外側に相当する箇所に向かって、同一の幅寸法となる帯状に延びているから、副製版開口部42をホール開口部21の周縁上に位置決めすると、副製版開口部42の内部に、セラミックグリーンシート10の一面101が部分的に露出し、この露出部分に印刷ギャップg1が形成される。
図7に示す工程は、図6に示した工程のあとの工程であって、マスク部40の一面上に導電性ペースト30を配置し、この導電性ペースト30をスキージ43により移動方向m43に押し延ばす。移動方向m43に移動するスキージ43が副製版開口部42に差し掛かることにより、副製版開口部42を通じてビアホール20に導電性ペースト30が充填され、予めセラミックグリーンシート10の一面101が、導電性ペースト30で濡らされる。具体的に導電性ペースト30は、マスク部40の一面上から、副製版開口部42を通じて、印刷ギャップ(g1)の部分で露出するセラミックグリーンシート10の一面101に流動し、更に導電性ペースト30が、ホール開口部21の周縁から内壁面200を伝って矢印m30で示す方向にビアホール20の内部を流動する。このとき、導電性ペースト30の流入に対応して、ビアホール20の内部の空気が矢印m1で示す方向に対流して、副製版開口部42の反対側の主製版開口部41から排出換気される。
図8に示す工程は、図7に示した工程のあとの工程であって、さらに移動方向m43に移動するスキージ43の移動に伴って、スキージ43が主製版開口部41に差し掛かることにより、主製版開口部41を通じてビアホール20に導電性ペースト30が充填される。
図9に示す工程は、図8に示した工程のあとの工程であって、導電性ペースト30は、主製版開口部41の領域内において、ビアホール20の開口部から突出した部分が第3の導体部33となる。第3の導体部33は、スキージ43の移動に伴って、主製版開口部41の面位置に沿って平坦化され、この平坦化された面が主として第3の導体面330となる。
図10に示す工程は、図9に示した工程のあとの工程であって、印刷完了後、スクリーン印刷製版4をセラミックグリーンシート10から剥離する。図11は、図10に示した工程の平面図であって、第3の導体部33は、第1の導体面310の面内領域から厚み方向dに突出し、この突出する先端面が第3の導体面330となっている。第3の導体面330は、ホール開口部21の孔形状の相似する平面略円形形状であって、第1の導体面310より小面積となっており、第1の導体面310の最大差し渡し寸法d31より小さい差し渡し寸法d33を有している。縦導体30は、第1及び第3の導体面310、330の差し渡し寸法差、及び、面積差によって、第1の導体部31の周縁と、第3の導体面330の周縁との間に、第1の導体面310が露出する径寸法差部分g2を有している。
図10及び図11に示す工程のあと、一点鎖線で示す第3の導体部33は、乾燥工程、焼成工程を経て、第1の導体面310の面位置に沿って平坦化される。即ち、セラミックグリーンシート10は、図10及び図11に示す工程のあと、その用途に従った工程を経る。例えば、セラミックグリーンシート10が回路基板として用いられる場合には、一面101及び他面102上において、ビアホール20が露出するホール開口部21の部分に所定の端子電極面を形成し、さらに焼成される。この焼成工程により、セラミックグリーンシート10が焼結してセラミックとなり、図1乃至図4に示した電子部品が得られる。
他方、セラミックグリーンシート10が、積層電子部品の製造中間品たる集合基板である場合には、図1で示した一点鎖線で示すチップ部品領域s1〜s4に沿って裁断され、このチップ状体が積層されて、焼成されることにより積層電子部品が得られる。
図5を参照して説明したスクリーン印刷製版4を用いて、図6乃至図11に示した工程により電子部品を製造すると、図1乃至図4を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、スクリーン印刷製版4に設けられている主製版開口部41は、ホール開口部21の孔径寸法d21以下の孔径寸法d41を有しているから、ホール開口部21の全周縁に印刷ギャップ(g1)は存在しない。即ち、主製版開口部41を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填することにより形成される縦導体30の第1の導体部31には、鍔状パッドを有しない。従って、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
図6乃至図11を参照して説明した製造方法は、上述した主製版開口部41を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填する工程を円滑に行うため、主製版開口部41に先駆けて、まず副製版開口部42を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填することによってセラミックグリーンシート10の一面101を導電性ペースト30で濡らし、続いて主製版開口部41を通じて同じビアホール20に導電性ペースト30を充填する工程を含む点に特徴の1つがある。即ち、副製版開口部42は、ホール開口部21の周縁上に相当する箇所に配置されているから、マスク部40の面上からビアホール20の内壁面20への導電性ペースト30の流動経路を長く確保することができる。
また、主製版開口部41に先駆けて、まず副製版開口部42を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填することによって、セラミックグリーンシート10の一面101が導電性ペースト30で濡らされるから、主製版開口部41を通じた充填工程前に、予めセラミックグリーンシート10と、導電性ペースト30との濡れ性を確保することができる。
さらに、導電性ペースト30が、主製版開口部41よりも先に副製版開口部42を通じてビアホール20に充填されるから、主製版開口部41を通じてビアホール20の空気が対流換気されることにより、導電性ペースト30の充填時に生じるビアホール20からの空気抵抗が緩和される。従って、導電性ペースト30をビアホール20に円滑に充填し、縦導体30の信頼性を向上することができる。
しかも、副製版開口部42は、ホール開口部21の周縁上に相当する箇所に配置されているから、副製版開口部42とホール開口部21との間で生じる印刷ギャップ(g1)は、ホール開口部21の周縁の一部に限定される。従って、仮に、この部分の印刷ギャップ(g1)に起因してパッドが生じたとしても、鍔状パッドを有する従来技術と比較して、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
本発明に係る電子部品の製造方法は、上述した導電性ペースト30の充填工程に続いて、さらに焼成工程を含むことができる。ここで、本発明の電子部品において、好ましくは基体部10が低温同時焼成セラミックスを含み、縦導体30がAu、Ag、又は、Cuから選択された少なくとも一種を主成分としている。これらの導体材料は電気抵抗率が低く高周波材料に適しており、且つ、1000℃以下の比較的低い温度で焼結する。図1で説明したように、基体部10は、好ましくは、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低温同時焼成セラミックス)である。従って、縦導体30を構成するための導電性ペースト30として、Au(融点/1036℃)、Ag(融点/960℃)、又は、Cu(融点/1083℃)などの低融点導電性金属材料を用いたとしても、これらをセラミックグリーンシート10とともに焼成することができる。従って、製造コストを低減することができる。
図12は本発明のもう一つの実施形態に係る電子部品の内部構造を示す断面図、図13は図12に示した電子部品の回路構成を示す図、図14は図12に示した電子部品について縦導体を抜き出して示す拡大斜視図である。図12乃至図14において、図1乃至図11に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
図12に示す積層電子部品は、周知の誘電体フィルタであって、基体部10と、縦導体30と、内部電極61〜64と、端子電極71、72とを有している。図12に示す電子部品の回路特性について、図13を参照すると、コンデンサC1及びインダクタンスL2の直列接続回路と、インダクタンスL1との並列接続回路を構成している。コンデンサC1は、図7の内部電極61と内部電極62との間に形成される。インダクタL1は内部電極64の有するインダクタンスによるものであり、インダクタL2は内部電極63の有するインダクタンスによるものである。
さらに図12乃至図14を参照して、本実施形態に係る積層電子部品の具体的構成を説明すると、ビアホール20は、基体部10の内部を厚み方向dに沿って伸びている。縦導体30は、複数の第1の導体部31と、複数の第2の導体部32とによって構成されている。
第1の導体部31は、厚み方向dの一端に第1の導体面310を有している。複数の第1の導体部31は、ビアホール20の内部において、厚み方向dに積み上げられており、それぞれの第1の導体面310が、厚み方向dに直交する方向wに平行して積み上げられている。複数の第1の導体部31は、第1の導体面310を通じて、厚み方向dに隣接する第1の導体部31を電気的に結合している。
第2の導体部32は、積層方向(厚み方向) dに隣接する各層の界面部分において、界面に沿って、一端がビアホール20の外部に部分的に延設され、他端が第1の導体部31に連なっている。さらに第2の導体部32は、第1の導体面310の周縁上において厚み方向dに突出しており、積層方向(厚み方向) dに隣接する基体部10の界面部に埋没されている。複数の第2の導体部32は、厚み方向dに隣接する第1の導体部31の相対向面間において、ビアホール20の外部に引き出されている。
図12乃至図14を参照して説明した構成によると、図1乃至図11を参照して説明した利点をすべて有する積層電子部品を提供することができる。例えば、図12乃至図14の電子部品は、積層電子部品の基本的構成に加え、縦導体30が第2の導体部32を有している点に特徴のひとつがある。具体的に第2の導体部32は、積層方向dに隣接する各層の界面部分において、界面に沿って、ビアホール20の外部に部分的に延設され、かつ、第1の導体部31に連なっている。
上述したように、縦導体30の一部を構成する第2の導体部32は、積層方向dに隣接する各層の界面に沿って、ビアホール20の外部に部分的に延設され、かつ、第1の導体部31に連なっている。即ち、縦導体30は、ほぼ円筒状であって、導体側面が滑らかな状態となっており、導体側面の中間部に鍔状のパッドを有しないから、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
図12乃至図14に示した電子部品の利点について、さらに製造方法の観点から説明する。図15及び図16は、図12乃至図14に示した電子部品の製造方法について一部を省略して示す断面図である。図15及び図16において、図1乃至図14に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
図15を参照すると、セラミックグリーンシート10の複数を厚み方向dに積層して、積層方向に隣接する縦導体30を互いに電気的に結合させる。即ち、図15に示す工程は、図10及び図11に示した工程のあとの工程であって、図10及び図11に示した工程により得られたセラミックグリーンシート10を所望の枚数だけ厚み方向dに積層し、シート状積層体1を製造する。具体的に、シート状積層体1は、厚み方向dに隣接するビアホール20、及び、ビアホール20に充填された第1及び第2の導体部31、32が厚み方向dに連なるように位置決めする。
図16は、図15に示した工程のあとの工程であって、図15に示した工程により得られたシート状積層体は、端子電極71、72などこの種の積層セラミック電子部品に必要な構成を付加して、さらに乾燥工程、焼成工程を経ることにより、図16に示したセラミック焼結体が得られる。図16に示した状態では、積層されたセラミックグリーンシート10が一体的なセラミック焼結体となっており、第1及び第2の導体部31、32が、厚み方向dに伸びる縦導体30a、30bとして機能している。
上述したように、図15及び図16に示す製造方法は、セラミックグリーンシート10の積層工程後に行うものであって、図5乃至図10の製造方法の利点を全て有するとともに、図1乃至図4を参照して説明した利点を全て有することができる。
本発明の一実施形態に係る電子部品において、Q値の低下を防止しうる点について、図17及び図18に示した従来技術に係る電子部品の構造と対比して説明する。図17は従来技術に係る電子部品の内部構造を示す断面図、図18は図17に示した電子部品について縦導体30を抜き出して示す拡大斜視図である。図17及び図18において、図1乃至図16に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
図17及び図18に示した従来技術に係る電子部品は、縦導体30を構成する第2の導体部32が、第1の導体部31の上端面に鍔状に形成されている以外は、本発明に係る電子部品と共通する基本的構成を有している。
従来技術に係る電子部品では、第2の導体部32の差し渡し寸法が150μm、一点鎖線で示す縦導体30の一方端面(第1の導体部31)の差し渡し寸法が100μmの形状の縦導体30(図18参照)を使って、図13のような回路を組み、図17のようなサンプル部品を作った場合、共振器に得られるQ値は、46.49である。
これに対し、本発明に係る電子部品(図12乃至図14参照)では、縦導体30の両端面の差し渡し寸法が100μmの形状の縦導体30(図14参照)を使って、図13のような回路を組み、図12のようなサンプル部品を作った場合、共振器に得られるQ値は、63.61である。従って、本発明に係る電子部品の構成が、従来技術に係る電子部品と比較して、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
図19は本発明の更にもう一つの実施形態に係る電子部品について一部を省略して示す拡大断面図、図20は図19に示した一部拡大断面図の平面図である。図19及び図20において、図1乃至図18に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
図19及び図20に示した電子部品は、例えば図1乃至図4に示したような積層電子部品の製造工程で用いられる回路基板(集合基板)の一部であって、基体部10と、ビアホール20と、縦導体30とを含む。
ビアホール20は、基体部10の一面101及び他面102にホール開口部21を有する貫通構造であって、基体部10の内部を、厚み方向dに沿って伸びている。
縦導体30は、Au、Ag、又は、Cuから選択された少なくとも一種を主成分とし、第1の導体部31と、第2の導体部32とを有している。
第1の導体部31は、ビアホール20の内部に充填されており、第1の導体面310を有している。即ち、第1の導体面310は、ホール開口部21に露出する第1の導体部31の露出面であって、基体部10の一面101に連続しているとともに、基体部10の一面101に対して略同一水平面となっている。
第2の導体部32は、第1の導体部31の周縁上において厚み方向dに突出しており、突出する先端面に第2の導体面320を有している第2の導体部32は、第1の導体面310の面内から基体部10の一面101に、第1の導体部31の周縁の一部をまたいで伸びている。
図19及び図20に示した構成によると、図1乃至図16を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、第2の導体部32が、第1の導体部31の周縁上において厚み方向dに突出している構造によると、縦導体30は、第1の導体面310の外周に張り出す鍔状のパッドを有しないから、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
図19及び図20に示した電子部品の利点について、さらに製造方法の観点から説明する。図21は図19及び図20に示した電子部品の製造方法に用いられるスクリーン印刷製版4について一部を省略して示す平面図、図22乃至図27は、図21に示したスクリーン印刷製版4を用いた電子部品の製造方法について一部を省略して示す図である。図19乃至図27において、図1乃至図18に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
まず、図21を参照すると、本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷製版4は、マスク部40と、主製版開口部41と、副製版開口部42とを有している。マスク部40は、周知のスクリーン印刷技術に用いられるステンレス金属紗(メタルマスク)、ポリエステル繊維紗(メッシュマスク)を用いることができる。
主製版開口部41は、マスク部40の一面上に導電性ペーストを配置した場合に、導電性ペーストがマスク部40の一面から他面に浸透する紗の目構造であって、印刷対象となるホール開口部21の孔径寸法d21より小さい孔径寸法d41を有している。図21に示す主製版開口部41は、印刷対象となるホール開口部21の孔形状の相似形となっている。
副製版開口部42は、マスク部40の一面上に導電性ペーストを配置した場合に、導電性ペーストがマスク部40の一面から他面に浸透する紗の目構造であって、印刷対象となるホール開口部21において、その周縁上に相当する箇所に配置されている。図20に示す副製版開口部42は、一点鎖線で示すホール開口部21の一部周縁上に相当する箇所に設けられており、主製版開口部41と、副製版開口部42とは、互いに非連続である。
次に、図22乃至図27を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法の具体的工程を説明する。図22を参照すると、予めセラミックグリーンシート10に、予めパンチング加工またはレーザー加工によりビアホール20を形成する。ビアホール20は、セラミックグリーンシート10の内部を厚み方向dに沿って伸び、少なくとも一面101にホール開口部(21)を有している。このセラミックグリーンシート10を支持台50上に載置し、さらにスクリーン印刷製版4をセラミックグリーンシート10の一面101に載置する。
このとき、主製版開口部41がホール開口部(21)の領域内に収まるように位置決めし、副製版開口部42をホール開口部(21)の周縁上に位置決めし、さらに副製版開口部42がスキージ43の移動方向m43に対して、主製版開口部41より前に来るように位置決めする。副製版開口部42は、ホール開口部(21)の周縁上に形成されているから、副製版開口部42の内部において、セラミックグリーンシート10の一面101が部分的に露出し、この露出部分に印刷ギャップ(g1)が形成される。
図23に示す工程は、図22に示した工程のあとの工程であって、マスク部40の一面上に導電性ペースト30を配置し、この導電性ペースト30をスキージ43により移動方向m43に押し延ばす。移動方向m43に移動するスキージ43が副製版開口部42に差し掛かることにより、副製版開口部42のみを通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填する。具体的に導電性ペースト30は、マスク部40の一面上から、副製版開口部42を通じて、印刷ギャップ(g1)の部分で露出するセラミックグリーンシート10の一面101に流動し、更に導電性ペースト30が、ホール開口部(21)の周縁から内壁面200を伝って矢印m30で示す方向にビアホール20の内部を流動する。このとき、導電性ペースト30の流入に対応して、ビアホール20の内部の空気が矢印m1で示す方向に対流して、副製版開口部42の反対側の主製版開口部41から排出換気される。
図24に示す工程は、図23に示した工程のあとの工程であって、さらに移動方向m43に移動するスキージ43の移動に伴って、スキージ43が主製版開口部41に差し掛かることにより、さらに主製版開口部41を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填する。
図25に示す工程は、図24に示した工程のあとの工程であって、導電性ペースト30は、主製版開口部41の領域内において、ビアホール20の開口部から突出した部分が第3の導体部33となる。第3の導体部33は、スキージ43の移動に伴って、主製版開口部41の面位置に沿って平坦化される。
図26に示す工程は、図25に示した工程のあとの工程であって、印刷完了後、スクリーン印刷製版4をセラミックグリーンシート10から剥離する。図27は、図26に示した工程の平面図であって、第3の導体部33は、第1の導体面310の面内領域から厚み方向dに突出し、この突出する先端面が第3の導体面330となっている。第3の導体面330は、ホール開口部21の孔形状の相似する平面略円形形状であって、第1の導体面310より小面積となっており、第1の導体面310の最大差し渡し寸法d31より小さい差し渡し寸法d33を有している。縦導体30は、第1及び第3の導体面310、330の差し渡し寸法差、及び、面積差によって、第1の導体部31の周縁と、第3の導体面330の周縁との間に、第1の導体面310が露出する径寸法差部分g2を有している。
図26及び図27に示す工程のあと、一点鎖線で示す第3の導体部33は、第1の導体面310の面位置に沿って平坦化される。さらに図26及び図27に示す工程のあと、セラミックグリーンシート10は、その用途に従った工程を経る。
図21を参照して説明したスクリーン印刷製版4を用いて、図22乃至図27に示した工程により電子部品を製造する方法によると、図1乃至図20を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、スクリーン印刷製版4に設けられている主製版開口部41は、ホール開口部21の孔径寸法d21以下の孔径寸法を有しているから、ホール開口部21の全周縁に印刷ギャップ(g1)は存在しない。即ち、主製版開口部41を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填することにより形成される縦導体30の第1の導体部31には、鍔状のパッドが生じない。従って、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
図22乃至図27を参照して説明した製造方法は、上述した主製版開口部41を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填する工程を円滑に行うため、主製版開口部41に先駆けて、まず副製版開口部42を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填し、続いて主製版開口部41を通じて同じビアホール20に導電性ペースト30を充填する工程を含む点に特徴の1つがある。即ち、副製版開口部42は、ホール開口部21の周縁上に配置されているから、マスク部40の一面上からビアホール20への導電性ペースト30の流動経路長を確保することができる。
また、主製版開口部41に先駆けて、まず副製版開口部42を通じてビアホール20に導電性ペースト30を充填することによって、セラミックグリーンシート10の一面101が導電性ペースト30で濡らされるから、主製版開口部41を通じた充填工程前に、予めセラミックグリーンシート10と、導電性ペースト30との濡れ性を確保することができる。
さらに、導電性ペースト30が、主製版開口部41よりも先に副製版開口部42を通じてビアホール20に充填されるから、主製版開口部41を通じてビアホール20の空気が対流換気されることにより、導電性ペースト30の充填時に生じるビアホール20からの空気抵抗が緩和される。従って、導電性ペースト30をビアホール20に円滑に充填し、縦導体30の信頼性を向上することができる。
しかも、副製版開口部42は、ホール開口部21において、その周縁上に配置されているから、副製版開口部42とホール開口部21との間で生じる印刷ギャップ(g1)は、ホール開口部21の周縁の一部に限定される。従って、仮に、この部分の印刷ギャップ(g1)に起因してパッドが生じたとしても、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
図28乃至図35は、本発明のもう一つの実施形態に係るスクリーン印刷製版4について一部を省略して示す拡大断面図である。図28乃至図35において、図1乃至図27に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
図28に示すスクリーン印刷製版4は、主製版開口部41と、副製版開口部42とを有している。主製版開口部41は、印刷対象となるホール開口部21の孔径寸法より小さい孔径寸法を有している。副製版開口部42は、ホール開口部21において、その周縁上に相当する箇所に配置されている。主製版開口部41と、副製版開口部42とは、互いに連続している。副製版開口部42は、ホール開口部21の周縁の一部と交差するように、周縁の内側に相当する箇所から周縁の外側に相当する箇所に向かって先細りとなる切欠状に延びている。この構成によると、副製版開口部42により形成される第2の導体部32の表面積が縮小されるから、エッジ効果によるQ値の低下を防止し、高いQ値を確保することができる。
図29に示すスクリーン印刷製版4の実施形態において、主製版開口部41は略正三角形形状であって、副製版開口部42は、主製版開口部41の角部に3つ備えられている。この構成によると、3つの副製版開口部42が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ43の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版4の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
図30に示すスクリーン印刷製版4の実施形態において、主製版開口部41は辺部が、径方向に円弧状に膨らんだ三角形形状である。この構成によると、副製版開口部42の数を維持したままで、主製版開口部41の開口寸法を、図29に示した主製版開口部41よりも大面積にすることができる。従って、スクリーン印刷製版4の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、円滑なペースト充填を行うことができ、コストを低減することができる。
図31に示すスクリーン印刷製版4の実施形態において、主製版開口部41は、印刷対象となるホール開口部21の孔径寸法d21より小さい孔径寸法を有し、ホール開口部21の孔形状の相似形である。副製版開口部42は、主製版開口部41において直交する方向に4つ備えられている。この構成によると、副製版開口部42は、複数であるから、スキージ43の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版4の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
図32に示すスクリーン印刷製版4の実施形態において、主製版開口部41は二つの正三角形を逆に重ねた六芒星形状であって、副製版開口部42は、主製版開口部41の角部に6つ備えられている。この構成によると、4つの副製版開口部42が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ43の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版4の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
図33に示すスクリーン印刷製版4の実施形態において、主製版開口部41は略六角形形状であって、副製版開口部42は、主製版開口部41の角部に6つ備えられている。この構成によると、6つの副製版開口部42が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ43の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版4の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
図34に示すスクリーン印刷製版4の実施形態において、主製版開口部41は、印刷対象となるホール開口部21の孔径寸法d21より小さい孔径寸法を有し、ホール開口部21の孔形状の相似形である。副製版開口部42は、一点鎖線で示すホール開口部21の一部周縁と交差するように、周縁の内側に相当する箇所から周縁の外側に相当する箇所に向かって延びている。この構成によると、複数の副製版開口部42が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ43の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版4の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。また、副製版開口部42の長さを確保することにより、円滑なペースト充填を行うことができる。
図35に示すスクリーン印刷製版4の実施形態において、主製版開口部41は、印刷対象となるホール開口部21の孔径寸法d21より小さい孔径寸法を有し、ホール開口部21の孔形状の相似形である。副製版開口部42は、主製版開口部41の中心点から22.5度刻みの放射状に16個備えられている。この構成によると、複数の副製版開口部42が、それぞれ異なる方向に伸びているから、スキージ43の移動方向の方向性に対応し、ペースト充填を行うことができる。従って、スクリーン印刷製版4の位置あわせ作業を容易、且、迅速に行うことができるとともに、コストを低減することができる。
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種種の変形態様を採り得ることは自明である。
10 基体部(セラミックグリーンシート)
101 一面
20 ビアホール
21 ホール開口部
30 縦導体(導電ペースト)
31 第1の導体部
310 第1の導体面
32 第2の導体部
320 第2の導体面
33 第3の導体部
330 第3の導体面
4 スクリーン印刷製版
41 主製版開口部
42 副製版開口部
d 基体部の厚み方向
101 一面
20 ビアホール
21 ホール開口部
30 縦導体(導電ペースト)
31 第1の導体部
310 第1の導体面
32 第2の導体部
320 第2の導体面
33 第3の導体部
330 第3の導体面
4 スクリーン印刷製版
41 主製版開口部
42 副製版開口部
d 基体部の厚み方向
Claims (15)
- 基体部と、ビアホールと、縦導体とを含む電子部品であって、
前記ビアホールは、前記基体部の内部を厚み方向に沿って伸び、前記基体部の少なくとも一面上にホール開口部を有しており、
前記縦導体は、第1の導体部と、第2の導体部とを有しており、
前記第1の導体部は、前記ビアホールの内部に充填されており、
前記第2の導体部は、前記ホール開口部の周縁を跨いで、前記一面上に部分的に延設され、かつ、前記第1の導体部に連なっている、
電子部品。 - 請求項1に記載された電子部品であって、
前記第1の導体部は、第1の導体面を有しており、
前記第1の導体面は、前記ホール開口部に露出し、前記一面と略同一面となっており、
前記第2の導体部は、前記第1の導体面上から、前記一面上に、部分的に延設されている、
電子部品。 - 積層電子部品であって、少なくとも一層は、基体部と、ビアホールと、縦導体とを含み、
前記ビアホールは、前記基体部の内部を積層方向に沿って伸びており、
前記縦導体は、第1の導体部と、第2の導体部とを有しており、
前記第1の導体部は、前記ビアホールの内部に充填されており、
前記第2の導体部は、前記積層方向に隣接する前記各層の界面部分において、前記界面に沿って、前記ビアホールの外部に部分的に延設され、かつ、前記第1の導体部に連なっている、
電子部品。 - 請求項1乃至3の何れかに記載された電子部品であって、
前記第2の導体部は、複数である、電子部品。 - 請求項1乃至4の何れかに記載された電子部品であって、
前記縦導体は、Au、Ag、又は、Cuから選択された少なくとも一種を主成分としている、電子部品。 - 請求項1乃至5の何れかに記載された電子部品であって、
前記基体部は、低温同時焼成セラミックスを含む、電子部品。 - 主製版開口部と、副製版開口部とを含むスクリーン印刷製版であって、
前記主製版開口部は、ビアホールに導電性ペーストを充填するために設けられており、
前記副製版開口部は、前記主製版開口部の周縁の一部を、凸状に開口したものである、
スクリーン印刷製版。 - 請求項7に記載されたスクリーン印刷製版であって、
前記主製版開口部は、印刷対象となるビアホールのホール開口部の孔径寸法より小さい孔径寸法を有しており、
前記副製版開口部は、前記主製版開口部の周縁の一部において、前記ホール開口部の周縁上に相当する箇所に配置されている、
スクリーン印刷製版。 - 請求項7又は8に記載したスクリーン印刷製版であって、
前記副製版開口部は、複数である、スクリーン印刷製版。 - 請求項7乃至9の何れかに記載したスクリーン印刷製版であって、
前記主製版開口部と、前記副製版開口部とは、互いに連続している、
スクリーン印刷製版。 - 請求項7乃至9の何れかに記載したスクリーン印刷製版であって、
前記主製版開口部と、前記副製版開口部とは、互いに非連続である、
スクリーン印刷製版。 - 請求項7乃至11の何れかに記載したスクリーン印刷製版であって、
前記副製版開口部は、前記ホール開口部の周縁と一部交差するように、前記周縁の内側に相当する箇所から前記周縁の外側に相当する箇所に向かって延びている、
スクリーン印刷製版。 - 請求項7乃至12の何れかに記載されたスクリーン印刷製版を用いた電子部品の製造方法。
- 請求項13に記載された電子部品の製造方法であって、さらに、セラミックグリーンシートと、導電性ペーストとを含み、
前記セラミックグリーンシートは、ビアホールを有し、
前記ビアホールは、前記セラミックグリーンシートの内部を厚み方向に沿って伸び、前記セラミックグリーンシートの少なくとも一面上にホール開口部を有しており、
本発明に係る電子部品の製造工程において、前記スクリーン印刷製版を前記セラミックグリーンシートの前記一面に載置し、
前記副製版開口部を通じて、前記ビアホール内に、前記導電性ペーストを充填し、
前記主製版開口部を通じて、同じ前記ビアホール内に、前記導電性ペーストを充填する、
工程を含む電子部品の製造方法。 - 請求項14に記載した電子部品の製造方法であって、さらに前記セラミックグリーンシートの複数を厚み方向に積層する工程を含む、
電子部品の製造方法。
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