JP2002118347A - 印刷スクリーン及び有底ビア穴埋め方法 - Google Patents
印刷スクリーン及び有底ビア穴埋め方法Info
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Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有底ビア穴６３の周辺下部に空気を残すこと
なく、スクリーン印刷により有底ビア穴６３の穴埋めを
行いたい。 【解決手段】 メタルマスク５１の印刷マスク孔５３の
開口径Ｊを多層基板６１の有底ビア穴６３の開口径Ｌよ
りも小さくする。印刷ペースト７５は、印刷マスク孔５
３から有底ビア穴６３の中央部に導入され、その後、有
底ビア穴６３の底部を這うようにして有底ビア穴６３の
周囲に充填されていく。このため、有底ビア穴６３の空
気は、徐々に押し上げられるように外部に排出される。
なく、スクリーン印刷により有底ビア穴６３の穴埋めを
行いたい。 【解決手段】 メタルマスク５１の印刷マスク孔５３の
開口径Ｊを多層基板６１の有底ビア穴６３の開口径Ｌよ
りも小さくする。印刷ペースト７５は、印刷マスク孔５
３から有底ビア穴６３の中央部に導入され、その後、有
底ビア穴６３の底部を這うようにして有底ビア穴６３の
周囲に充填されていく。このため、有底ビア穴６３の空
気は、徐々に押し上げられるように外部に排出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ビルドアップ多
層基板６１の有底ビア穴６３をスクリーン印刷により穴
埋めする発明に関するものである。特に、有底ビア穴６
３の底に空気を残すことなく、印刷ペーストを有底ビア
穴６３に充填することができるようにしたものである。
層基板６１の有底ビア穴６３をスクリーン印刷により穴
埋めする発明に関するものである。特に、有底ビア穴６
３の底に空気を残すことなく、印刷ペーストを有底ビア
穴６３に充填することができるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】図１９は、多層基板６１とメタルマスク
５１を示す部分斜視図である。図２０は、図１９に示し
たＺ−Ｚ端面図である。多層基板６１は、上層６５と下
層６６により構成されている。上層６５の一部分は、貫
通しており、下層６６により貫通部分を塞ぐことにより
有底ビア穴６３を形成している。この有底ビア穴６３に
対して印刷ペースト７５をスクリーン印刷により充填す
ることにより有底ビア穴６３の穴埋めを行う場合があ
る。メタルマスク５１は、金属板である。メタルマスク
５１は、印刷マスク孔５４を有している。印刷マスク孔
５４の開口径Ｈは、有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも大
きい。図２０に示すように、スキージ７３を矢印Ｅの方
向に移動させ、印刷ペースト７５をスキージングするこ
とにより、印刷ペースト７５は、印刷マスク孔５４を通
過して有底ビア穴６３に充填される。この場合、有底ビ
ア穴６３の端下部に存在している空気９９が有底ビア穴
６３に閉じこめられてしまう場合がある。有底ビア穴６
３に閉じこめられた空気９９が存在することにより、多
層基板６１の電気的特性を著しく損なう場合がある。
５１を示す部分斜視図である。図２０は、図１９に示し
たＺ−Ｚ端面図である。多層基板６１は、上層６５と下
層６６により構成されている。上層６５の一部分は、貫
通しており、下層６６により貫通部分を塞ぐことにより
有底ビア穴６３を形成している。この有底ビア穴６３に
対して印刷ペースト７５をスクリーン印刷により充填す
ることにより有底ビア穴６３の穴埋めを行う場合があ
る。メタルマスク５１は、金属板である。メタルマスク
５１は、印刷マスク孔５４を有している。印刷マスク孔
５４の開口径Ｈは、有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも大
きい。図２０に示すように、スキージ７３を矢印Ｅの方
向に移動させ、印刷ペースト７５をスキージングするこ
とにより、印刷ペースト７５は、印刷マスク孔５４を通
過して有底ビア穴６３に充填される。この場合、有底ビ
ア穴６３の端下部に存在している空気９９が有底ビア穴
６３に閉じこめられてしまう場合がある。有底ビア穴６
３に閉じこめられた空気９９が存在することにより、多
層基板６１の電気的特性を著しく損なう場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】有底ビア穴６３に空気
９９が残存してしまうことを防止するために、図１９及
び図２０に示した印刷を全て真空のもとで行うことが提
案されている。しかし、スクリーン印刷機全体、或い
は、スクリーン印刷部全体を真空にするためには、周囲
をカバーで密封する必要があり、装置構成が複雑になる
という問題がある。
９９が残存してしまうことを防止するために、図１９及
び図２０に示した印刷を全て真空のもとで行うことが提
案されている。しかし、スクリーン印刷機全体、或い
は、スクリーン印刷部全体を真空にするためには、周囲
をカバーで密封する必要があり、装置構成が複雑になる
という問題がある。
【０００４】この発明は、有底ビア穴６３の穴埋めをス
クリーン印刷を用いて行う場合、有底ビア穴６３に空気
９９が残存することがないようにすることを目的とす
る。特に、真空装置や真空設備等の特別な装置が必要な
く、有底ビア穴６３の穴埋めが行えることを目的とす
る。
クリーン印刷を用いて行う場合、有底ビア穴６３に空気
９９が残存することがないようにすることを目的とす
る。特に、真空装置や真空設備等の特別な装置が必要な
く、有底ビア穴６３の穴埋めが行えることを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る印刷スク
リーンは、有底ビア穴埋め印刷をする印刷スクリーンに
おいて、穴埋めをするビア穴の開口面の一部分から印刷
ペーストをビア穴内部へ導入する印刷マスク孔を有する
印刷マスクを備えたことを特徴とする。
リーンは、有底ビア穴埋め印刷をする印刷スクリーンに
おいて、穴埋めをするビア穴の開口面の一部分から印刷
ペーストをビア穴内部へ導入する印刷マスク孔を有する
印刷マスクを備えたことを特徴とする。
【０００６】この発明に係る印刷スクリーンは、有底ビ
ア穴埋め印刷する印刷スクリーンにおいて、印刷ペース
トが通過する印刷マスク孔の開口面積を穴埋めするビア
穴の開口面積より小さくした印刷マスクを備えたことを
特徴とする。
ア穴埋め印刷する印刷スクリーンにおいて、印刷ペース
トが通過する印刷マスク孔の開口面積を穴埋めするビア
穴の開口面積より小さくした印刷マスクを備えたことを
特徴とする。
【０００７】この発明に係る印刷スクリーンは、有底ビ
ア穴埋め印刷をする印刷スクリーンにおいて、印刷ペー
ストが通過する印刷マスク孔の少なくとも一部の幅を、
穴埋めするビア穴の開口径よりも小さくした印刷マスク
を備えたことを特徴とする。
ア穴埋め印刷をする印刷スクリーンにおいて、印刷ペー
ストが通過する印刷マスク孔の少なくとも一部の幅を、
穴埋めするビア穴の開口径よりも小さくした印刷マスク
を備えたことを特徴とする。
【０００８】上記印刷マスク孔は、円形をしており、ビ
ア穴の開口径＞マスクの開口円の直径であることを特徴
とする。
ア穴の開口径＞マスクの開口円の直径であることを特徴
とする。
【０００９】上記印刷マスク孔は、長径と短径とを有す
る楕円形をしており、ビア穴の開口径＞短径であること
を特徴とする。
る楕円形をしており、ビア穴の開口径＞短径であること
を特徴とする。
【００１０】上記印刷マスク孔は、長辺と短辺とを有す
る長方形をしており、ビア穴の開口径＞短辺であること
を特徴とする。
る長方形をしており、ビア穴の開口径＞短辺であること
を特徴とする。
【００１１】この発明に係る有底ビア穴埋め方法は、印
刷スクリーンの印刷マスクを用いて、穴埋めをするビア
穴の開口面の一部分から印刷ペーストをビア穴内部へ導
入する工程と、印刷ペーストを流動させビア穴に導入さ
れた印刷ペーストをビア穴の他の部分に移動させるペー
スト移動工程とを備えたことを特徴とする。
刷スクリーンの印刷マスクを用いて、穴埋めをするビア
穴の開口面の一部分から印刷ペーストをビア穴内部へ導
入する工程と、印刷ペーストを流動させビア穴に導入さ
れた印刷ペーストをビア穴の他の部分に移動させるペー
スト移動工程とを備えたことを特徴とする。
【００１２】上記ペースト導入工程は、印刷ペーストを
ビア穴の中央部分に導入し、上記ペースト移動工程は、
印刷ペーストをビア穴の中央部分から周辺部分に移動さ
せることを特徴とする。
ビア穴の中央部分に導入し、上記ペースト移動工程は、
印刷ペーストをビア穴の中央部分から周辺部分に移動さ
せることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この実施
の形態のスクリーン印刷機の印刷部の斜視図である。印
刷テーブル７１は、ビルドアップ多層基板６１を載せて
矢印Ａ，Ｂの方向に移動することにより、多層基板６１
を印刷スクリーン５９の下に、搬入、或いは、搬出す
る。印刷スクリーン５９は、スクリーン枠５５にメタル
マスク５１（印刷マスクの一例）が張られたものであ
る。メタルマスク５１には、印刷マスク孔５３が設けら
れている。多層基板６１は、上層６５と下層６６により
構成されている。図示しないが、多層基板６１には、他
の層があってもよい。多層基板６１には、有底ビア穴６
３が設けられている。通常、有底ビア穴６３の上下面
（上層６５の上下面）又は有底ビア穴６３の側面には、
回路パターンが設けられているが、ここでは、特に図示
していない。印刷スクリーン５９又は印刷テーブル７１
のいずれか又は両方は、矢印Ｃ，Ｄの方向に上下し、印
刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の位置合わせが行われ
る。スキージ７３は、矢印Ｅ，Ｆの方向に往復移動でき
るようになっている。スキージ７３は、印刷ペースト７
５をスキージングすることにより、印刷ペースト７５を
印刷マスク孔５３から有底ビア穴６３に流入する。印刷
ペースト７５は、導電物質である場合でもよいし、絶縁
物質でも構わない。印刷マスクは、メタルマスク５１で
なくてもよく、メッシュのスクリーン印刷マスクを用い
てもよい。
の形態のスクリーン印刷機の印刷部の斜視図である。印
刷テーブル７１は、ビルドアップ多層基板６１を載せて
矢印Ａ，Ｂの方向に移動することにより、多層基板６１
を印刷スクリーン５９の下に、搬入、或いは、搬出す
る。印刷スクリーン５９は、スクリーン枠５５にメタル
マスク５１（印刷マスクの一例）が張られたものであ
る。メタルマスク５１には、印刷マスク孔５３が設けら
れている。多層基板６１は、上層６５と下層６６により
構成されている。図示しないが、多層基板６１には、他
の層があってもよい。多層基板６１には、有底ビア穴６
３が設けられている。通常、有底ビア穴６３の上下面
（上層６５の上下面）又は有底ビア穴６３の側面には、
回路パターンが設けられているが、ここでは、特に図示
していない。印刷スクリーン５９又は印刷テーブル７１
のいずれか又は両方は、矢印Ｃ，Ｄの方向に上下し、印
刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の位置合わせが行われ
る。スキージ７３は、矢印Ｅ，Ｆの方向に往復移動でき
るようになっている。スキージ７３は、印刷ペースト７
５をスキージングすることにより、印刷ペースト７５を
印刷マスク孔５３から有底ビア穴６３に流入する。印刷
ペースト７５は、導電物質である場合でもよいし、絶縁
物質でも構わない。印刷マスクは、メタルマスク５１で
なくてもよく、メッシュのスクリーン印刷マスクを用い
てもよい。
【００１４】図２は、多層基板６１とメタルマスク５１
の拡大斜視図である。図３は、図２のＸ−Ｘ端面図であ
る。ここで、特徴となる点は、メタルマスク５１の印刷
マスク孔５３の開口径Ｊが多層基板６１の有底ビア穴６
３の開口径Ｌより小さい点である。即ち、印刷マスク孔
５３の開口面積は、有底ビア穴６３の開口面積より小さ
い。
の拡大斜視図である。図３は、図２のＸ−Ｘ端面図であ
る。ここで、特徴となる点は、メタルマスク５１の印刷
マスク孔５３の開口径Ｊが多層基板６１の有底ビア穴６
３の開口径Ｌより小さい点である。即ち、印刷マスク孔
５３の開口面積は、有底ビア穴６３の開口面積より小さ
い。
【００１５】図４は、図２の矢印Ｙ方向から見た平面図
である。図４は、印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の
位置合わせが正しく行われた場合を示している。図４に
示す矢印は、印刷ペースト７５が有底ビア穴６３に流入
されてから移動する方向を示している。
である。図４は、印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の
位置合わせが正しく行われた場合を示している。図４に
示す矢印は、印刷ペースト７５が有底ビア穴６３に流入
されてから移動する方向を示している。
【００１６】図５，図６，図７は、印刷動作を示す図で
ある。スキージ７３が矢印Ｅの方向に移動すると、印刷
ペースト７５は、印刷マスク孔５３から有底ビア穴６３
に導入される。図５の矢印Ｉに示すように、印刷ペース
ト７５は、有底ビア穴６３のほぼ中央部分に流入され
る。有底ビア穴６３の空気は、矢印Ｋの方向に流出す
る。
ある。スキージ７３が矢印Ｅの方向に移動すると、印刷
ペースト７５は、印刷マスク孔５３から有底ビア穴６３
に導入される。図５の矢印Ｉに示すように、印刷ペース
ト７５は、有底ビア穴６３のほぼ中央部分に流入され
る。有底ビア穴６３の空気は、矢印Ｋの方向に流出す
る。
【００１７】次に、図６に示すように、更に、スキージ
７３が矢印Ｅの方向に移動すると、印刷ペースト７５
は、印刷マスク孔５３全体から有底ビア穴６３に流入す
る。図６の矢印Ｉに示すように、印刷ペースト７５は、
有底ビア穴６３の中央部分から周辺部分に向かって充填
される。矢印Ｋに示すように、空気は、周辺部分から上
部に向かって流出していく。
７３が矢印Ｅの方向に移動すると、印刷ペースト７５
は、印刷マスク孔５３全体から有底ビア穴６３に流入す
る。図６の矢印Ｉに示すように、印刷ペースト７５は、
有底ビア穴６３の中央部分から周辺部分に向かって充填
される。矢印Ｋに示すように、空気は、周辺部分から上
部に向かって流出していく。
【００１８】ここで、特徴となる点は、印刷ペースト７
５が有底ビア穴６３の中央底部から周辺底部に向かって
充填される点である。図２０に示すように、印刷マスク
孔５４の開口径Ｈを有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも大
きくして印刷ペースト７５を充填しようとすると、印刷
ペースト７５が有底ビア穴６３に一度に流入するため、
空気９９の逃げ道がなくなり、空気９９が残ってしまう
場合があるのに対し、図５及び図６に示す場合は、印刷
マスク孔５３の開口径Ｊを有底ビア穴６３の開口径Ｌよ
り小さくする（印刷マスク孔５３の開口の一部分をメタ
ルマスクにより覆う）ことにより印刷ペースト７５が有
底ビア穴６３に流入する時間を一瞬ではなく、故意に遅
らせることができ、有底ビア穴６３の空気を外に逃がす
ことができる。更に、印刷ペースト７５の導入を有底ビ
ア穴６３の中央部分から周辺部分向けて行うことによ
り、有底ビア穴６３の周辺底部にあった空気を、矢印Ｋ
に示すように、上部に排出することが可能になる。
５が有底ビア穴６３の中央底部から周辺底部に向かって
充填される点である。図２０に示すように、印刷マスク
孔５４の開口径Ｈを有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも大
きくして印刷ペースト７５を充填しようとすると、印刷
ペースト７５が有底ビア穴６３に一度に流入するため、
空気９９の逃げ道がなくなり、空気９９が残ってしまう
場合があるのに対し、図５及び図６に示す場合は、印刷
マスク孔５３の開口径Ｊを有底ビア穴６３の開口径Ｌよ
り小さくする（印刷マスク孔５３の開口の一部分をメタ
ルマスクにより覆う）ことにより印刷ペースト７５が有
底ビア穴６３に流入する時間を一瞬ではなく、故意に遅
らせることができ、有底ビア穴６３の空気を外に逃がす
ことができる。更に、印刷ペースト７５の導入を有底ビ
ア穴６３の中央部分から周辺部分向けて行うことによ
り、有底ビア穴６３の周辺底部にあった空気を、矢印Ｋ
に示すように、上部に排出することが可能になる。
【００１９】次に、図７に示すように、スキージ７３が
矢印Ｅの方向に更に移動した場合、印刷ペースト７５に
は、スキージ７３の印圧が加えられ、有底ビア穴６３の
内部には、印刷ペースト７５が完全に充填される。
矢印Ｅの方向に更に移動した場合、印刷ペースト７５に
は、スキージ７３の印圧が加えられ、有底ビア穴６３の
内部には、印刷ペースト７５が完全に充填される。
【００２０】図８は、印刷マスク孔５３が正しく位置決
めされず、有底ビア穴６３の中央に位置していない場合
を示している。図９及び図１０は、図８のＹ−Ｙ端面図
である。印刷マスク孔５３が有底ビア穴６３の中央に位
置決めされず、偏って位置決めされた場合であっても、
図９及び図１０に示すように、印刷ペースト７５は、矢
印Ｉに示すように有底ビア穴６３の底面を這うようにし
て充填されていくので、矢印Ｋに示すように、有底ビア
穴６３の空気は、底面から上に押し上げられるように排
出され、有底ビア穴６３に空気が残ることはない。
めされず、有底ビア穴６３の中央に位置していない場合
を示している。図９及び図１０は、図８のＹ−Ｙ端面図
である。印刷マスク孔５３が有底ビア穴６３の中央に位
置決めされず、偏って位置決めされた場合であっても、
図９及び図１０に示すように、印刷ペースト７５は、矢
印Ｉに示すように有底ビア穴６３の底面を這うようにし
て充填されていくので、矢印Ｋに示すように、有底ビア
穴６３の空気は、底面から上に押し上げられるように排
出され、有底ビア穴６３に空気が残ることはない。
【００２１】実施の形態２．図１１は、印刷マスク孔５
３の形状を楕円にした場合を示している。印刷マスク孔
５３の長径Ｍを有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも大きく
している。また、印刷マスク孔５３の短径Ｎを有底ビア
穴６３の開口径Ｌよりも小さくしている。このように、
印刷マスク孔５３は、円でなくてもよく、かつ、有底ビ
ア穴６３の開口径Ｌよりも大きい部分と有底ビア穴６３
の開口径Ｌよりも小さい部分があっても構わない。即
ち、印刷マスク孔５３には、有底ビア穴６３の開口径Ｌ
よりも小さい部分があればよい。このように、有底ビア
穴６３の開口径Ｌよりも小さい部分があれば、有底ビア
穴６３には、一度に印刷ペースト７５が覆い被さること
がなく、空気の逃げ道が時間的にも空間的にも確保でき
る。
３の形状を楕円にした場合を示している。印刷マスク孔
５３の長径Ｍを有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも大きく
している。また、印刷マスク孔５３の短径Ｎを有底ビア
穴６３の開口径Ｌよりも小さくしている。このように、
印刷マスク孔５３は、円でなくてもよく、かつ、有底ビ
ア穴６３の開口径Ｌよりも大きい部分と有底ビア穴６３
の開口径Ｌよりも小さい部分があっても構わない。即
ち、印刷マスク孔５３には、有底ビア穴６３の開口径Ｌ
よりも小さい部分があればよい。このように、有底ビア
穴６３の開口径Ｌよりも小さい部分があれば、有底ビア
穴６３には、一度に印刷ペースト７５が覆い被さること
がなく、空気の逃げ道が時間的にも空間的にも確保でき
る。
【００２２】図１２は、図１１の平面図である。スキー
ジ７３が矢印Ｅの方向に移動する場合、印刷マスク孔５
３の長径Ｍを矢印Ｅと平行にすることにより、印刷ペー
スト７５が早めに有底ビア穴６３に導入され、かつ、最
後まで印刷ペースト７５が圧入されるので望ましい。
ジ７３が矢印Ｅの方向に移動する場合、印刷マスク孔５
３の長径Ｍを矢印Ｅと平行にすることにより、印刷ペー
スト７５が早めに有底ビア穴６３に導入され、かつ、最
後まで印刷ペースト７５が圧入されるので望ましい。
【００２３】図１３は、楕円の印刷マスク孔５３の代わ
りに、長方形の印刷マスク孔５３を用いた場合を示して
いる。短辺Ｔは、有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも小さ
く、長辺Ｓは、有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも大きい
場合を示している。
りに、長方形の印刷マスク孔５３を用いた場合を示して
いる。短辺Ｔは、有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも小さ
く、長辺Ｓは、有底ビア穴６３の開口径Ｌよりも大きい
場合を示している。
【００２４】図１４は、楕円の印刷マスク孔５３を用い
る場合であって、長径Ｍが有底ビア穴６３の開口径Ｌよ
りも小さい場合を示している。図１５は、長方形の印刷
マスク孔５３を用いる場合であって、長辺Ｓが有底ビア
穴６３の開口径Ｌよりも小さい場合を示している。図１
６は、スキージの進行方向と印刷マスク孔５３の長径Ｍ
を直角にした場合を示している。図１７は、スキージの
進行方向と印刷マスク孔５３の長辺Ｓを直角にした場合
を示している。図示していないが、印刷マスク孔５３の
形状は、他の形状でもよい。
る場合であって、長径Ｍが有底ビア穴６３の開口径Ｌよ
りも小さい場合を示している。図１５は、長方形の印刷
マスク孔５３を用いる場合であって、長辺Ｓが有底ビア
穴６３の開口径Ｌよりも小さい場合を示している。図１
６は、スキージの進行方向と印刷マスク孔５３の長径Ｍ
を直角にした場合を示している。図１７は、スキージの
進行方向と印刷マスク孔５３の長辺Ｓを直角にした場合
を示している。図示していないが、印刷マスク孔５３の
形状は、他の形状でもよい。
【００２５】また、図１８に示すように、メタルマスク
５１の印刷マスク孔５３を形成する場合に、メタルマス
ク５１の面に対して垂直に印刷マスク孔５３の側面を形
成するのではなく（θ＜９０度）、メタルマスク５１の
印刷マスク孔５３の上部の印刷ペースト７５の導入部分
の開口面積をメタルマスク５１の印刷マスク孔５３の下
部の印刷ペースト７５の排出部分の開口面積より大きく
するようにしても構わない。このように、印刷ペースト
７５の排出側の開口部分の面積を小さく絞ることによ
り、印刷ペースト７５が有底ビア穴６３に対してより細
く導入され、印刷ペースト７５が有底ビア穴６３の底面
を伝わって徐々に周辺に拡大しやすくなる。
５１の印刷マスク孔５３を形成する場合に、メタルマス
ク５１の面に対して垂直に印刷マスク孔５３の側面を形
成するのではなく（θ＜９０度）、メタルマスク５１の
印刷マスク孔５３の上部の印刷ペースト７５の導入部分
の開口面積をメタルマスク５１の印刷マスク孔５３の下
部の印刷ペースト７５の排出部分の開口面積より大きく
するようにしても構わない。このように、印刷ペースト
７５の排出側の開口部分の面積を小さく絞ることによ
り、印刷ペースト７５が有底ビア穴６３に対してより細
く導入され、印刷ペースト７５が有底ビア穴６３の底面
を伝わって徐々に周辺に拡大しやすくなる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、印刷
マスク孔５３の少なくとも一部分の幅を有底ビア穴６３
の開口径Ｌよりも小さくすることにより、或いは、印刷
マスク孔５３の開口面積を有底ビア穴６３の開口面積よ
り小さくすることにより、印刷ペースト７５を有底ビア
穴６３の開口面の一部分から徐々に導入することがで
き、有底ビア穴６３の周囲にある空気９９が排出しやす
くなるという効果がある。その結果、空気が残らない穴
埋めができ、欠陥の少ないビルドアップ多層基板６１を
製造することが可能になる。
マスク孔５３の少なくとも一部分の幅を有底ビア穴６３
の開口径Ｌよりも小さくすることにより、或いは、印刷
マスク孔５３の開口面積を有底ビア穴６３の開口面積よ
り小さくすることにより、印刷ペースト７５を有底ビア
穴６３の開口面の一部分から徐々に導入することがで
き、有底ビア穴６３の周囲にある空気９９が排出しやす
くなるという効果がある。その結果、空気が残らない穴
埋めができ、欠陥の少ないビルドアップ多層基板６１を
製造することが可能になる。
【図１】 実施の形態１のスクリーン印刷機の印刷部分
の斜視図。
の斜視図。
【図２】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の斜視
図。
図。
【図３】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の端面
図。
図。
【図４】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の平面
図。
図。
【図５】 印刷動作を示す図。
【図６】 印刷動作を示す図。
【図７】 印刷動作を示す図。
【図８】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の位置ず
れが生じた場合の平面図。
れが生じた場合の平面図。
【図９】 印刷動作を示す図。
【図１０】 印刷動作を示す図。
【図１１】 楕円の印刷マスク孔５３を示す図。
【図１２】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の平面
図。
図。
【図１３】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の平面
図。
図。
【図１４】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の平面
図。
図。
【図１５】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の平面
図。
図。
【図１６】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の平面
図。
図。
【図１７】 印刷マスク孔５３と有底ビア穴６３の平面
図。
図。
【図１８】 印刷ペースト７５の導入経路を絞った印刷
マスク孔５３を示す端面図。
マスク孔５３を示す端面図。
【図１９】 従来の印刷マスク孔５４と有底ビア穴６３
の斜視図。
の斜視図。
【図２０】 従来の穴埋め印刷動作を示す図。
５１ メタルマスク、５３，５４ 印刷マスク孔、５５
スクリーン枠、５９印刷スクリーン、６１ 多層基
板、６３ 有底ビア穴、６５ 上層、６６ 下層、７１
印刷テーブル、７３ スキージ、７５ 印刷ペース
ト、９９ 空気、Ｈ 印刷マスク孔５４の開口径、Ｊ
印刷マスク孔５３の開口径、Ｌ 有底ビア穴６３の開口
径、Ｍ 長径、Ｎ 短径、Ｓ 長辺、Ｔ 短辺。
スクリーン枠、５９印刷スクリーン、６１ 多層基
板、６３ 有底ビア穴、６５ 上層、６６ 下層、７１
印刷テーブル、７３ スキージ、７５ 印刷ペース
ト、９９ 空気、Ｈ 印刷マスク孔５４の開口径、Ｊ
印刷マスク孔５３の開口径、Ｌ 有底ビア穴６３の開口
径、Ｍ 長径、Ｎ 短径、Ｓ 長辺、Ｔ 短辺。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ ５Ｅ３４６ Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FC04 FC07 FD01 FF22 FF26 2H114 AB15 AB17 EA04 5E317 AA24 BB18 CC22 CC25 CD27 GG17 5E319 AC01 BB05 CD29 5E343 DD03 FF02 FF13 FF14 GG06 5E346 AA43 FF18 HH07
Claims (8)
- 【請求項１】 有底ビア穴埋め印刷をする印刷スクリー
ンにおいて、 穴埋めをするビア穴の開口面の一部分から印刷ペースト
をビア穴内部へ導入する印刷マスク孔を有する印刷マス
クを備えたことを特徴とする印刷スクリーン。 - 【請求項２】 有底ビア穴埋め印刷する印刷スクリーン
において、 印刷ペーストが通過する印刷マスク孔の開口面積を穴埋
めするビア穴の開口面積より小さくした印刷マスクを備
えたことを特徴とする印刷スクリーン。 - 【請求項３】 有底ビア穴埋め印刷をする印刷スクリー
ンにおいて、 印刷ペーストが通過する印刷マスク孔の少なくとも一部
の幅を、穴埋めするビア穴の開口径よりも小さくした印
刷マスクを備えたことを特徴とする印刷スクリーン。 - 【請求項４】 上記印刷マスク孔は、円形をしており、
ビア穴の開口径＞マスクの開口円の直径であることを特
徴とする請求項１〜３いずれかに記載の印刷スクリー
ン。 - 【請求項５】 上記印刷マスク孔は、長径と短径とを有
する楕円形をしており、ビア穴の開口径＞短径であるこ
とを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の印刷ス
クリーン。 - 【請求項６】 上記印刷マスク孔は、長辺と短辺とを有
する長方形をしており、ビア穴の開口径＞短辺であるこ
とを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の印刷ス
クリーン。 - 【請求項７】 印刷スクリーンの印刷マスクを用いて、
穴埋めをするビア穴の開口面の一部分から印刷ペースト
をビア穴内部へ導入する工程と、印刷ペーストを流動さ
せビア穴に導入された印刷ペーストをビア穴の他の部分
に移動させるペースト移動工程とを備えたことを特徴と
する有底ビア穴埋め方法。 - 【請求項８】 上記ペースト導入工程は、印刷ペースト
をビア穴の中央部分に導入し、上記ペースト移動工程
は、印刷ペーストをビア穴の中央部分から周辺部分に移
動させることを特徴とする請求項７記載の有底ビア穴埋
め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000311145A JP2002118347A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 印刷スクリーン及び有底ビア穴埋め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000311145A JP2002118347A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 印刷スクリーン及び有底ビア穴埋め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002118347A true JP2002118347A (ja) | 2002-04-19 |
Family
ID=18790963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000311145A Pending JP2002118347A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 印刷スクリーン及び有底ビア穴埋め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002118347A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000311145A patent/JP2002118347A/ja active Pending
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