CN110324990B - 一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法。本发明先用铝片网对盲孔进行第一次塞孔，导电树脂油墨预烤后，再采用挡点丝网对盲孔进行第二次印塞导电树脂油墨。因第一次塞孔的铝片网孔径比盲孔孔径小，进入盲孔内导电树脂油墨量少且为整体进入，盲孔内不易存在气泡；第二次用孔径略比盲孔大的挡点丝网丝印塞导电树脂油墨，不仅使盲孔内可填满树脂，同时线路面铜箔层上不会有大量的树脂堆积，使得表面更平整。

Description

一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法
技术领域
本发明涉及导电板生产工艺，更具体地说是指一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法。
背景技术
铝基印制线路板具有导热性好、成本低、易加工等特点，但同时存在线路层与铝基导通难的问题。通常的做法是在线路层与铝基之间钻盲孔后，在盲孔内塞导电树脂油墨的方法来实现线路层与铝基的导通。铝基板线路层铜箔及绝缘层总厚度在0.08-0.15mm范围，钻盲孔深度在0.2-0.4mm之间，通常使用孔径比盲孔大的铝片网直接在盲孔内丝印导电树脂油墨进行塞孔。此方法由于铝片网上树脂下油孔比盲孔大，丝印时导电树脂全部覆盖在盲孔上，盲孔内的空气会大量被密封在盲孔内形成气泡，静置及预烤无法完全排出，导致盲孔内出现导电树脂油墨空洞，使线路层与铝基之间的导通电阻变大，最终影响产品的使用。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，包括以下步骤：
步骤一、在导电基板需要导通的位置钻盲孔，所述盲孔贯穿导电基板至少二个导电层；
步骤二、钻盲孔完毕后，去除导电基板的披锋；
步骤三、利用孔径比盲孔直径小的铝片网进行第一次树脂油墨印刷，树脂油墨从铝片网整体进入盲孔，以使盲孔的填充度达到40％-70％；第一次树脂油墨印塞后，导电基板静置一定时间后并进行烘烤，以使盲孔内的树脂油墨排出气泡；
步骤四、完成第一次印刷后，利用孔径比盲孔直径大的挡点丝网进行第二次树脂油墨印刷；树脂油墨从挡点丝网进入盲孔，以使盲孔的填充度达到至少90％；导电基板静置一定时间并加热以排出油墨树脂中的气泡，然后进行烘烤固化。
其进一步技术方案为：所述步骤二中，在导电基板一侧设有的铜箔层，且铜箔层贴干膜曝光、显影、蚀刻、退膜以做出导电线路。
其进一步技术方案为：所述盲孔的孔径为0.8-1.2mm，孔深为0.2-0.4mm。
其进一步技术方案为：所述铝片网的孔径为0.6-0.8mm；所述挡点丝网的孔径为1.2-1.4mm。
其进一步技术方案为：所述步骤三中，导电基板静置至少30min，并在105-115℃的温度下烘烤12-18min。
其进一步技术方案为：所述步骤四中，导电基板静置至少60min，并在140-160℃的温度下烘烤80-100min。
其进一步技术方案为：还包括步骤五，导电基板上的盲孔印塞完成后，在铜箔层进行防焊、字符、表面处理、成型、FQC、FQA工序，以得到完整的导电基板。
其进一步技术方案为：所述导电基板包括铝基板层，绝缘层及铜箔导电层；所述绝缘层位于铝基板层与铜箔导电层之间。
本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明先用铝片网对盲孔进行第一次塞孔，导电树脂油墨预烤后，再采用挡点丝网对盲孔进行第二次印塞导电树脂油墨。因第一次塞孔的铝片网孔径比盲孔孔径小，进入盲孔内导电树脂油墨量少且为整体进入，盲孔内不易存在气泡；第二次用孔径略比盲孔大的挡点丝网丝印塞导电树脂油墨，不仅使盲孔内可填满树脂，同时线路面铜箔层上不会有大量的树脂堆积，使得表面更平整。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法的未进行印塞导电基板示意图；
图2为本发明一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法的导电基板进行第一次印塞的示意图；
图3为本发明一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法的导电基板进行第二次印塞的示意图；
图4为本发明一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法的印塞完成的示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
如图1至图4本发明实施例的图纸。
一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，包括以下步骤：
步骤一、在导电基板需要导通的位置钻盲孔，所述盲孔贯穿导电基板至少二个导电层。
步骤二、钻盲孔完毕后，去除导电基板的披锋。采用不织布磨板对导电基板去除披锋，使得后面的填充等工作顺利进行。
步骤三、在导电基板一侧设有的铜箔层，且在铜箔层贴干膜曝光、显影、蚀刻、退膜以做出导电线路。
步骤四、利用孔径比盲孔直径小的铝片网进行第一次树脂油墨印刷，树脂油墨从铝片网进入盲孔，以使盲孔的填充度达到40％-70％；第一次树脂油墨填充后，导电基板静置一定时间并进行烘烤，以使盲孔内的树脂油墨熔化并排出气泡。
优选的，导电基板静置至少30min，以使盲孔内的气泡排出，并在105-115℃的温度下烘烤12-18min，使得盲孔内的气泡完全排出，避免形成空洞。
更加优选的，盲孔塞入树脂油墨的填充度为50％-60％，静置30min以上后，在预烤温度110℃的条件下保持15min。
步骤五、完成第一次印刷后，盲孔内的树脂油墨没有气泡、空洞等不良现象，利用孔径比盲孔直径大的挡点丝网进行第二次树脂油墨印刷；树脂油墨从挡点丝网进入盲孔，以使盲孔的填充度达到至少90％；导电基板静置一定时间以排出油墨树脂中的气泡，并进行烘烤固化。
优选的，导电基板静置至少60min，并在140-160℃的温度下烘烤80-100min。
更加优选的，树脂油墨填充度为100％，导电基板静置至少60min，并在150℃的温度下烘烤90min，使得树脂油墨升温充分熔化(包括第一次塞入的树脂油墨也充分熔化)，使得整个盲孔内的树脂油墨的气泡全部排出。
在其他实施例中，在第二次塞入数值油墨后，对导电基板辅助以一定频率振动，使得盲孔的气泡更加容易排出，缩短静置时间，提高生产率。
其中，填充度是指树脂油墨塞入盲孔的体积占据盲孔总体积的比。
其中，盲孔的孔径为0.8-1.2mm，孔深为0.2-0.4mm。
优选的，铝片网的孔径为0.6-0.8mm；挡点丝网的孔径为1.2-1.4mm。在塞入树脂油墨的过程中，铝片网或挡点丝网的进油孔正对盲孔。
优选的，挡点丝网为36T丝网。
优选的，还包括步骤六，导电基板上的盲孔填充完成后，在铜箔层进行防焊、字符、表面处理、成型、FQC、FQA工序，以得到完整的导电基板
导电基板包括铝基板层1，绝缘层2及铜箔导电层3，其中，绝缘层2位于铝基板层1与铜箔导电层3之间。盲孔5从铜箔导电层3经过绝缘层2贯穿至铝基板层1，塞入具体导电作用的树脂油墨4也后，以使铜箔导电层3能与铝基板层1导通。
其中，更完整的工艺过程还包括前期准备步骤：导电基板按照要求开料，并在外周钻取外围定位孔；然后在需要导通的线路面钻盲孔。还包括后期步骤：成品清洗、包装等工序。
本发明分别使用铝片网和挡点丝网丝印方式进行塞导电树脂油墨到导电基板(铝基)盲孔内。第一次塞孔时，铝片网上孔径比盲孔孔径略小，丝印导电树脂油墨时，树脂油墨为整体进入盲孔内且进入量只有盲孔深度的50％-60％，盲孔内基本没有气泡，极少量的气泡也会在预烤时排出。第一次塞孔时，再用挡点丝网丝印导电树脂油墨填满盲孔，烤板固化后，盲孔内基本无气泡，从而避免盲孔内的树脂油墨形成空洞，保证加工品质。
综上所述，本发明先用铝片网对盲孔进行第一次塞孔，导电树脂油墨预烤后，再采用挡点丝网对盲孔进行第二次印塞导电树脂油墨。因第一次塞孔的铝片网孔径比盲孔孔径小，进入盲孔内导电树脂油墨量少且为整体进入，盲孔内不易存在气泡；第二次用孔径略比盲孔大的挡点丝网丝印塞导电树脂油墨，不仅使盲孔内可填满树脂，同时线路面铜箔层上不会有大量的树脂堆积，使得表面更平整。
通过分别使用铝片网和挡点丝网进行两次塞导电树脂油墨，不仅避免了盲孔内树脂油墨的空洞，同时也使得盲孔内树脂油墨更饱满、凹陷度更小，更有利于后面防焊工序生产制作，避免因凹陷度大而出现防焊树脂油墨填不平、防焊树脂油墨空洞等品质问题。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、在导电基板需要导通的位置钻盲孔，所述盲孔贯穿导电基板至少二个导电层；
步骤二、钻盲孔完毕后，去除导电基板的披锋；
步骤三、利用孔径比盲孔直径小的铝片网进行第一次树脂油墨印刷，树脂油墨从铝片网整体进入盲孔，以使盲孔的填充度达到40％-70％；第一次树脂油墨印塞后，导电基板静置一定时间后并进行烘烤，以使盲孔内的树脂油墨排出气泡；
步骤四、完成第一次印刷后，利用孔径比盲孔直径大的挡点丝网进行第二次树脂油墨印刷；树脂油墨从挡点丝网进入盲孔，以使盲孔的填充度达到至少90％；导电基板静置一定时间并加热以排出油墨树脂中的气泡，然后进行烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述步骤二中，在导电基板一侧设有的铜箔层，且铜箔层贴干膜曝光、显影、蚀刻、退膜以做出导电线路。
3.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为0.8-1.2mm，孔深为0.2-0.4mm。
4.根据权利要求3所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述铝片网的孔径为0.6-0.8mm；所述挡点丝网的孔径为1.2-1.4mm。
5.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述步骤三中，导电基板静置至少30min，并在105-115℃的温度下烘烤12-18min。
6.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述步骤四中，导电基板静置至少60min，并在140-160℃的温度下烘烤80-100min。
7.根据权利要求2所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，还包括步骤五，导电基板上的盲孔印塞完成后，在铜箔层进行防焊、字符、表面处理、成型、FQC、FQA工序，以得到完整的导电基板。
8.根据权利要求1所述的一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法，其特征在于，所述导电基板包括铝基板层，绝缘层及铜箔导电层；所述绝缘层位于铝基板层与铜箔导电层之间。
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