CN112954902B - 一种线路板铜浆塞孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种线路板铜浆塞孔方法，包括以下步骤：S1、提供经过压合后的线路板；S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔；S4、对所述线路板进行沉铜；S5、在所述线路板上制作外层线路；S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来；S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中。本发明能够有效避免在进行铜浆塞孔时，因铜浆流动而造成的短路问题。

Description

一种线路板铜浆塞孔方法
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，具体而言，涉及一种线路板铜浆塞孔方法。
背景技术
随着高密度印制板的不断发展，PCB的塞孔技术已经由绿油塞孔逐渐过渡到了树脂塞孔，近年来由于一些产品的特殊功能需要，铜浆塞孔也逐步出现。
铜浆塞孔印制板由于具有优良的散热性能并能够过大电流，近年来被广泛需要，但铜浆塞孔印制板的加工和制造却一直是业界的一大难题，铜浆由于粘度只有25dpa.s，在油墨上容易流动，当两个塞孔之间、或塞孔与焊盘之间的距离较小，容易形成短路不良。
此外，为保证塞孔的导电性能，塞孔后铜浆需扩散到孔口面铜边沿，且塞孔内铜浆需达到一定厚度，但由于铜浆的流动性大，容易导致孔口覆盖不良开路。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板铜浆塞孔方法，能够有效避免在进行铜浆塞孔时，因铜浆流动而造成的短路问题。
一种线路板铜浆塞孔方法，包括以下步骤：
S1、提供经过压合后的线路板；
S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；
S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔；
S4、对所述线路板进行沉铜；
S5、在所述线路板上制作外层线路；
S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来；
S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中。
进一步的，步骤S5中制作外层线路时，所述塞孔的焊盘单边增大9mil。
进一步的，所述铜浆的粘度为25±3dpa.s。
进一步的，步骤S3中所述预设值为2mm~4mm。
进一步的，步骤S7中所述刮刀与所述线路板表面的夹角为22°~24°。
进一步的，步骤S6具体包括：
S61、清洁板面，通过火山灰粗化铜面；
S62、通过丝印网将阻焊油墨覆盖到线路板上；
S63、将覆盖在板面上的油墨初步固化；
S64、通过强光照射，使感光油墨发生聚合反应，再次固化板面上的油墨，将需要覆盖油墨的图形转移到板面上；
S65、去除不需要的油墨，裸露出焊盘以及相邻的所述待处理塞孔之间的基材；
S66、彻底将板面上油墨固化。
进一步的，步骤S7具体包括：
S71、提供铝片，在所述铝片上钻出与所述塞孔对应的孔，并将铝片与网框粘接形成铝制网版；
S72、将铝制网版置于所述线路板上，提供铜浆并采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中；
S73、通过烘干方式使铜浆固化；
S74、对铜浆进行研磨，使铜浆表面平整。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：印制阻焊时，在待处理塞孔之间设置开窗，使待处理塞孔之间的基材显露出来，铜浆在基材上不易流动，从而避免塞孔时因铜浆流动而造成的短路问题，有效提高产品的良率和质量。塞孔的焊盘单边增大9mil，可防止印刷偏移导致覆盖不足而开路不良。塞孔时，刮刀与线路板表面的夹角为22°~24°，能够确保塞孔饱满度与均匀性。
附图说明
图1为本发明线路板铜浆塞孔方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。
请参考图1，图 1 为本发明线路板铜浆塞孔方法的流程图。本发明的线路板铜浆塞孔方法主要解决在铜浆塞孔时，因铜浆流动而造成的短路问题。
一较佳实施例中，本发明的线路板铜浆塞孔方法包括以下步骤：
S1、提供经过压合后的线路板。应当理解的是，线路板的导电层至少为两层，本发明采用铜浆塞孔目的在于通过铜浆导通至少两层的导电层。
S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；钻孔采用常规的钻孔方式即可，本实施例在此不做赘述。
S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔。应当理解的是，上述距离是指塞孔焊盘边缘之间的距离，在实际生产中，当塞孔焊盘之间的距离较小时，容易在铜浆塞孔时出现短路。本实施例中，上述预设值优选为2mm~4mm，但不限于此，具体实施时，可根据铜浆的粘度和塞孔焊盘的直径而具体设置。
S4、对所述线路板进行沉铜。沉铜方式采用常规的即可。
S5、在所述线路板上制作外层线路；本实施例中，在制作外层线路时，塞孔的焊盘单边增大9mil。现有技术中，为保证塞孔不开路，铜浆塞孔后铜浆需扩散到孔口面铜边沿，但由于铜浆的流动性大，且焊盘面积较小，塞孔后铜浆容易脱离焊盘，导致开路不良，通过将塞孔焊盘的单边增大9mil，增加铜浆在塞孔表面与焊盘的接触面积，使铜浆粘附在焊盘表面，能够有效防止印刷偏移导致覆盖不足而开路不良.
S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来。具体的，包括以下步骤：
S61、清洁板面，通过火山灰粗化铜面，增加油墨和板面的结合力；
S62、通过丝印网将阻焊油墨覆盖到线路板上；
S63、将覆盖在板面上的油墨初步固化，便于CCD曝光，避免油墨沾污菲林和CCD设备；
S64、通过强光照射，使感光油墨发生聚合反应，再次固化板面上的油墨，将需要覆盖油墨的图形转移到板面上；
S65、去除不需要的油墨，裸露出焊盘以及相邻的所述待处理塞孔之间的基材；
S66、彻底将板面上油墨固化。
由于铜浆在油墨表面的流动性较强，在印刷防焊油墨时，在待处理塞孔之间设置开窗，使待处理塞孔之间的基材显露出来，铜浆在基材上不易流动，从而避免塞孔时因铜浆流动而造成的短路问题，有效提高产品的良率和质量。
S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中。
S71、提供铝片，在所述铝片上钻出与所述塞孔对应的孔，并将铝片与网框粘接形成铝制网版；具体实施时，铝片上的孔与塞孔一一对应。
S72、将铝制网版置于所述线路板上，提供铜浆并采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中；刮刀与线路板表面的夹角为22°~24°，能够确保塞孔饱满度与均匀性。铜浆的粘度优选为25±3dpa.s，确保粘度满足灌孔要求。
S73、通过烘干方式使铜浆固化；
S74、对铜浆进行研磨，使铜浆表面平整。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (7)

1.一种线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供经过压合后的线路板；
S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；
S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔；
S4、对所述线路板进行沉铜；
S5、在所述线路板上制作外层线路；
S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来；
S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中。
2.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S5中制作外层线路时，所述塞孔的焊盘单边增大9mil。
3.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，所述铜浆的粘度为25±3dpa.s。
4.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S3中所述预设值为2mm~4mm。
5.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S7中所述刮刀与所述线路板表面的夹角为22°~24°。
6.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S6具体包括：
S61、清洁板面，通过火山灰粗化铜面；
S62、通过丝印网将阻焊油墨覆盖到线路板上；
S63、将覆盖在板面上的油墨初步固化；
S64、通过强光照射，使感光油墨发生聚合反应，再次固化板面上的油墨，将需要覆盖油墨的图形转移到板面上；
S65、去除不需要的油墨，裸露出焊盘以及相邻的所述待处理塞孔之间的基材；
S66、彻底将板面上油墨固化。
7.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S7具体包括：
S71、提供铝片，在所述铝片上钻出与所述塞孔对应的孔，并将铝片与网框粘接形成铝制网版；
S72、将铝制网版置于所述线路板上，提供铜浆并采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中；
S73、通过烘干方式使铜浆固化；
S74、对铜浆进行研磨，使铜浆表面平整。
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