JP3849170B2 - 印刷用版およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品等を実装するためのプリント配線板での製造過程でのスクリーン印刷におけるエッチングレジスト、絶縁被膜の印刷形成および貫通孔への導電性材料の充填・印刷を行うための印刷用版と印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型軽量化や多機能化に伴いプリント配線板においても配線およびスルーホールの高密度および高品質化の要求が高まってきた。それらの要求に対して写真現像法によるプリント配線板の製造が増えつつあるが、製品の低価格化やリードタイムの短縮といった新たな要望に対して十分対応しきれないのが現状である。そのような背景の中で安価でリードタイムが短いスクリーン印刷法が見直されており、その中でも特に銀スルーホールプリント配線板に対して高密度および高品質の要求が増々顕著になってきた。
【０００３】
以下に従来のスクリーン印刷法によるプリント配線板の製造方法について片面および銀スルーホールプリント配線板を例に図面を用いて説明する。
【０００４】
図９（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷用版の製造方法を示す図であり、図１０は従来の印刷用版の要部拡大図であり、図１１（ａ）〜（ｃ）は従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図１２（ａ）〜（ｃ）は従来の銀スルーホール配線板の製造方法を示す断面図であり、図１３（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板の製造方法における印刷の課題を示す断面図であり、図１４は従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す断面図であり、図１５は従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す平面図である。
【０００５】
図９〜図１５において３０および３０ａ〜３０ｃは印刷用版、３１は紗、３２は版枠、３３は感光性乳剤、３４および３５はインキ透過部、３６ａはプリント配線板、３６ｂは銀スルーホールプリント配線板、３７は基材、３８は銅はく、３９は貫通孔、４０は両面導通用のランドパターン、４１は導体回路、４２は導電性材料としての銀ペースト、４３は銀ランド、４４は絶縁被膜としてのソルダレジスト、４５はスキージ、４６ａはエッチングレジストインキ、４６ｂはエッチングレジスト、４７は導通孔、４８は印刷にじみ、４９は印刷かすれ、５０ははんだ付けランド、５１は銀ランドの小径不良、５２は銀ペーストの充填不良である。
【０００６】
まず、図９（ａ）に示すように通称テトロン（登録商標）と呼ばれる線状の合成樹脂材で網状に織った３００メッシュの紗３１を版枠３２に固定した印刷用版３０に、図９（ｂ）に示すように感光性乳剤３３を塗布・乾燥した後、導体回路の印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感光性乳剤３３上に真空密着し、露光・現像および乾燥を行い、図９（ｃ）に示すように印刷パターン形状のインキ透過部３４，３５が形成された印刷用版３０ａを用意する。インキ透過部３４，３５の詳細を図１０に示す。
【０００７】
同じように２５０メッシュ、１００メッシュの紗を版枠に固定した後ソルダレジストおよび銀ランドの印刷パターンが形成された印刷用版３０ｂ，３０ｃも用意する。
【０００８】
以上の方法で得られた印刷用版３０ａ，３０ｂを用いた片面のプリント配線板の製造方法について以下詳細に説明する。
【０００９】
まず図１１（ａ）に示すように基材３７に銅はく３８を積層し所定の大きさに切断された基板の銅はく３８上に印刷用版３０にエッチングレジストインキ４６ａをのせスキージ４５で摺動印刷し紫外線硬化し、図１１（ｂ）に示したようにエッチングレジスト４６ｂを形成する。露出した銅はく３８をエッチングし導体回路４１を形成し、ソルダレジスト用の印刷用版３０ｂを用いて図１１（ｃ）に示すような導体回路４１の保護としてソルダレジスト４４を形成した片面のプリント配線板３６ａを得る。
【００１０】
次に銀スルーホールプリント配線板の貫通孔への導電性材料の充填方法について説明する。図１２（ａ）に示すような貫通孔３９を施した基板に図１２（ｂ）に示すように上記と同じ方法で導体回路４１およびソルダレジスト４４を印刷形成したプリント配線板３６ａを得る。
【００１１】
次に図１２（ｃ）に示すように銀粉、エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とする銀ペースト４２を印刷用版３０ｃ上にのせスキージ４５で摺動印刷することによりランドパターン４０上および貫通孔３９に印刷・充填し、熱風炉で銀ペースト４２を加熱硬化し、導通孔４７および銀ランド４３を形成した銀スルーホールプリント配線板３６ｂを得る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の方法では配線パターンの高密度化に伴いエッチングレジスト４６ｂの印刷形成の際、スキージ４５の摺動方向に平行な密集配線パターンと垂直な密集配線パターンはエッチングレジスト４６ｂの印刷形成後の状態が異なり、通常平行な密集配線パターンが良好に印刷形成されるときは垂直な密集配線パターンには図１３（ａ）に示すような印刷にじみ４８が発生し、この状態で銅はくをエッチングすると導体回路４１の太りや極端な場合は短絡してしまうこともあり、逆に垂直な配線パターンが良好に印刷形成されるときは平行な配線パターンは図１３（ｂ）に示すような印刷かすれ４９が発生し、この状態で銅はくをエッチングすると導体回路４１の細りや極端な場合断線に至る可能性もあった。
【００１３】
また、導体回路４１を保護するためのソルダレジスト４４の印刷形成の際、高密度で密集した配線パターンの導体回路４１間にソルダレジスト４４を完全に埋め込むことが困難となり、導体回路４１がスキージ４５の摺動方向に垂直な配線パターンや銅スルーホールプリント配線板および多層プリント配線板のように導体回路４１の導体厚が厚い場合は一層困難になってくる。
【００１４】
その際図１３（ｃ）に示すようなソルダレジスト４４の印刷かすれ４９が発生し、極端な場合は導体回路４１が露出し部品実装でのはんだ付けの際、露出した導体回路４１にはんだが付着し短絡する可能性もあり、さらにソルダレジスト４４の膜厚が薄く耐熱性等の信頼性が確保できない場合もあった。
【００１５】
それを防止するためソルダレジストインキの塗出量を増加させるための印刷条件やインキ特性を考慮してソルダレジスト４４を印刷する方法もあるが、その際図１３（ｄ）に示すようにはんだ付けランド５０への印刷にじみ４８が発生しやすく、この状態で部品実装を行うとはんだ付けランド５０に充分なはんだ量を確保できず実装の不具合を生じることもあった。
【００１６】
このため従来では印刷条件のインキ粘度やチクソ比および流動性の改良検討が行われてきたが上記の課題を解決するのは困難であった。
【００１７】
さらに銀スルーホールプリント配線板の製造において電源回路やアース回路部のように連続密集する貫通孔３９が存在する場合、このような貫通孔３９への充填は印刷方向に対して銀ペースト４２の充填量が不均一になりやすく、図１４，図１５に示すような銀ランド４３の小径不良５１や銀ペースト４２の充填不良５２といった品質的に不安定な状態が生じ、極端な場合は抵抗値の増大をまねいていた。これを解決するために従来では印刷機の印刷治具や印刷ベットに改良を加え充填印刷時で印刷圧力の調整を行い対応する方法もあったが解消には至らなかった。
【００１８】
また特開平７−９９３７６号公報に開示されているように連続密集する貫通孔３９の孔径を変化させ貫通孔３９への銀ペースト４２の充填量を調整する方法も提案されているが高密度の銀スルーホールプリント配線板での配線設計での対応においては好ましい方法とはいえなかった。
【００１９】
上記従来のプリント配線板の製造方法におけるこれらの課題は従来の印刷用版３０ａ，３０ｂ，３０ｃの構成において図１０に示すようにインキ透過部３４，３５の開孔率が印刷用版３０全体において同等であり、そのうえで前記の印刷にじみ４８や印刷かすれ４９および貫通孔３９への充填・印刷での課題を解消する手段として印刷条件やインキの検討といった上述の方法が考えられてきたがインキ塗出量を所望するように制御することは困難であり完全に解決するには至らなかった。
【００２０】
本発明は上記従来の課題を解決し、導体回路形成およびソルダレジスト形成での印刷にじみや印刷かすれを解消し、さらに銀スルーホールプリント配線板の製造における連続密集する貫通孔への導電性材料の充填印刷する際に生じる充填の不具合を解消して安価で高品質かつ信頼性に優れたプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、連続密集する貫通孔を有するプリント配線板に用いるものであり、かつ一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パターン形状を有するインキ透過部を形成した印刷用版であって、前記プリント配線板の連続密集する貫通孔の位置に対応するインキ透過部の開孔率をスキージの印刷方向に対して段階的に増加させた印刷用版を用意し、その印刷用版を用いて連続密集する貫通孔へ導電性材料を充填・印刷することによりプリント配線板を製造することである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、連続密集する貫通孔を有するプリント配線板に用いるものであり、かつ一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パターン形状を有するインキ透過部を形成した印刷用版であって、前記プリント配線板の連続密集する貫通孔の位置に対応するインキ透過部の開孔率をスキージの印刷方向に対して段階的に増加させた印刷用版としたものであり、インキ透過量を段階的に増加することができ、連続密集する貫通孔への導電性材料の充電量を均一にし、導電性材料の充填不足を解消できる印刷用版を提供できる。
【００２３】
本発明の請求項２に記載の発明は、連続密集する貫通孔を有するプリント配線板に請求項１に記載の印刷用版を用いてスキージを印刷方向へ摺動することにより前記貫通孔へ導電性材料を充填・印刷することを特徴とするプリント配線板の製造方法としたものであり、連続密集する貫通孔への導電性材料の充填量を均一にし、導電性材料の充填不足を解消できるという作用を有する。
【００２４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１における印刷用版の製造方法を示す断面図であり、図２は実施の形態１における印刷用版の要部拡大図であり、図３（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１〜図３において１および１ａ，１ｂ，１ｃは印刷用版、２は一定の開孔率を有するシート、３は版枠、４は感光性乳剤、５ａ，５ｂおよび５ｃはインキ透過部、６はレーザー光、７は基材、８は銅はく、９ａ，９ｂ，９ｃは導体回路、１０はソルダレジスト、１１はプリント配線板、１２および１２ａ〜１２ｃは透孔、１３はエッチングレジストインキ、１４はスキージ、１５はエッチングレジスト、１６はソルダレジストインキである。
【００２６】
まず、図１（ａ）に示すようにステンレス製の角材で正方形につくられた版枠３に３００メッシュの一定の開孔率の透孔１２を有する厚さ１０〜１５μｍのテトロン製のシート２を所定範囲内のテンションを保ちながら版枠３の四辺で接着材および粘着性テープで固定する。次に図１（ｂ）に示すようにシート２の全面に厚さ１５〜２０μｍの感光性乳剤４を塗布し乾燥した後、印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感光性乳剤４の表面に真空密着し、２００〜３００ｍｊ／cm2の露光量で紫外線照射した後水系の現像液で未露光部を現像除去および乾燥等を行い、図１（ｃ）に示すような高密度配線の導体回路パターン形状のインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃを有する印刷用版１を得る。
【００２７】
その後図１（ｄ）に示すようにインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの露出した３００メッシュの開孔率の透孔１２ｃが存在するシート２の一部をレーザー光６の加工によりインキ透過部５ａを２５０メッシュ、インキ透過部５ｂを２２０メッシュ、インキ透過部５ｃを２００メッシュの開孔率の透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階的除去し、図２に示すようにインキ透過率を５ｃ，５ｂ，５ａの順で増加させていく構造の導体回路形成用の印刷用版１ａを得る。
【００２８】
次に２００メッシュの一定の開孔率を有するテトロン製シート２を用いて上記と同じ方法で絶縁被膜としてのソルダレジストの印刷パターンが印刷用版１を製造した後、高密度の密集導体回路部分のソルダレジストのインキ透過部を上記と同じ方法で１５０メッシュとなるように加工し、本発明のソルダレジスト形成用の印刷用版１ｂを得る。
【００２９】
上記で得られた印刷用版１ａ，１ｂを用いてプリント配線板を製造する方法を以下詳細に説明する。
【００３０】
まず、図３（ａ）に示すように基材７に銅はく８を積層し所定の大きさに切断された基板の上方に上記で得られた導体回路形成用の印刷用版１ａを一定の間隔をおいて配置しエッチングレジストインキ１３をスキージ１４で摺動印刷し、図３（ｂ）に示すようにエッチングレジスト１５を印刷形成する。その後紫外線で硬化し塩化第二銅の溶液で露出した銅はく８をエッチングし導体回路９を形成する。
【００３１】
次に図３（ｃ）に示すように上記で得られたソルダレジスト用の印刷用版１ｂを導体回路９が形成された基板の上方に一定の間隔を置いて配置しソルダレジストインキ１６をスキージ１４で摺動印刷した後紫外線硬化を行い、図３（ｄ）に示すような導体回路の保護としてソルダレジスト１０を形成しプリント配線板１１を得る。
【００３２】
上記のプリント配線板の製造方法における導体回路パターンの印刷形成に際し、高密度の密集配線パターンの導体回路９ａ，９ｂ，９ｃは他の配線パターンよりも線間および線幅が細く、しかもスキージ１４の印刷摺動方向に対して垂直方向に配線されており印刷かすれが発生しやすい箇所のひとつである。しかし印刷用版１ａは導体回路９ａ，９ｂ，９ｃに対応したインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの開孔率が他の配線パターン、特に印刷方向に平行に配線された高密度の密集した導体回路パターンのインキ透過部よりも大きくそれだけインキ塗出量が多く印刷かすれの発生を解消することができる。
【００３３】
また、印刷方向に垂直な導体回路９ａ，９ｂ，９ｃ上へのソルダレジスト１０の印刷塗布に際しても印刷かすれが発生し、極端な場合は導体が露出する確率の高い箇所のひとつといえる。しかし印刷用版１ｂにおいて上記に対応する部分の開孔率を大きくしインキ塗出量が他のランドパターン近傍のソルダレジスト形成部よりも多いため印刷かすれを解消することができる。
【００３４】
以上のように印刷用版１ａ，１ｂおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法においては印刷にじみを抑制した印刷条件設定下で印刷かすれの発生しやすい箇所のインキ塗出量を増加させることにより印刷かすれによる導体回路９の細りや欠損および断線を解消し、さらに絶縁被膜としてのソルダレジスト１０の印刷形成においてもランドパターン部への印刷にじみを抑制した印刷条件の設定を行うことが可能となり、印刷かすれがなく所定の膜厚のソルダレジスト１０を形成することができる。
【００３５】
このことから、印刷でのにじみ、かすれを解消した高品質のプリント配線板を提供できる。
【００３６】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、銀スルーホールプリント配線板の製造方法を参考に図面を参照しながら説明する。
【００３７】
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２における印刷用版の製造方法を示す断面図であり、図５は本発明の実施の形態２における印刷用版の要部拡大図であり、図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２における銀スルーホールプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図７は本発明の実施の形態２における銀スルーホールプリント配線板の断面図であり、図８は本発明の実施の形態２における銀スルーホールプリント配線板の導通孔を示す平面図である。
【００３８】
図４〜図８において１は印刷用版、２は一定の開孔率を有するシート、３は版枠、４は感光性乳剤、５ａ，５ｂ，５ｃはインキ透過部、６はレーザー光、７は基材、８は銅はく、９は導体回路、１０はソルダレジスト、１１ａはプリント配線板、１１ｂは銀スルーホールプリント配線板、１２および１２ａ〜１２ｃは透孔、１４はスキージ、２０および２０ａ，２０ｂ，２０ｃは貫通孔、２１は両面導通用のランドパターン、２２は銀ペースト、２３は導通孔、２４は銀ランドである。
【００３９】
以上のように構成されたプリント配線板の印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板の製造方法について以下詳細に説明する。
【００４０】
まず、図４（ａ）に示すようにステンレス製の角材で正方形につくられた版枠３に１００メッシュの一定の開孔率の透孔１２を有する厚さ１０〜１５μｍのテトロン製のシート２を所定範囲内のテンションを保ちながら版枠３の四辺で接着材および粘着性テープで固定する。
【００４１】
次に図４（ｂ）に示すようにシート２の全面に厚さ７０〜１００μｍの感光性乳剤４を塗布し乾燥した後、銀スルーホールプリント配線板の貫通孔２０への充填用印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感光性乳剤４の表面に真空密着し、２００〜３００ｍｊ／cm2の露光量で紫外線照射した後水系の現像液で未露光部を現像除去する。その後乾燥等を行い図４（ｃ）に示すような連続密集する貫通孔２０ａ〜２０ｃへの充填用印刷パターン形状のインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃを有する印刷用版１を得る。
【００４２】
その後図４（ｄ）に示すようにインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの露出した１００メッシュの開孔率の透孔１２が存在するシート２の一部をレーザー光６の加工により図５の要部拡大図に示すようにインキ透過部５ａを９０メッシュ、インキ透過部５ｂを８０メッシュ、インキ透過部５ｃを７０メッシュの開孔率の透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階的に除去し、インキ透過率を５ｃ，５ｂ，５ａの順で増加させていく構造の本発明の銀ペースト充填用の印刷用版１ｃを得る。
【００４３】
上記で得られた印刷用版１ｃを用いて銀スルーホールプリント配線板を製造する方法を以下詳細に説明する。
【００４４】
まず、図６（ａ）に示すように基材７の両面に銅はく８を積層し所定の大きさに切断された基板に貫通孔２０ａ〜２０ｃを施し、本発明の実施の形態１で説明した導体回路形成用の印刷用版１ａおよびソルダレジスト形成用の印刷用版１ｂを用いて図６（ｂ）に示すようにランドパターン２１および導体回路９を形成し、導体回路９の保護絶縁被膜としてのソルダレジスト１０を印刷形成しプリント配線板１１ａを得る。
【００４５】
次に図６（ｃ）に示すように連続密集する貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃと印刷用版１ｃのインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの位置が対応するように印刷用版１ｃを基板の上方に一定の間隔をおいて配置し、銀粉、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とする銀ペースト２２をスキージ１４で摺動印刷しランドパターン２１および貫通孔２０ａ〜２０ｃに充填印刷する。その後熱風乾燥炉で硬化して図７に示すような導通孔２３および銀ランド２４を形成し銀スルーホールプリント配線板１１ｂを得る。
【００４６】
上記の銀スルーホールプリント配線板の製造方法における貫通孔２０への銀ペースト２２の充填印刷に際し、連続密集する貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃへの充填はスキージ１４の印刷方向に対して銀ペースト２２の充填量が不均一になりやすい箇所のひとつである。しかし印刷用版１ｃは連続密集した貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃに対応したインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの開孔率が他の貫通孔２０に対するインキ透過部５よりも大きくそれだけ銀ペーストの塗出量が多くそれだけ貫通孔への充填量も多くなるため充填の不均一および充填不足を解消することができ、図８に示すような均一な銀ランド２４および導通孔２３を形成することができる。
【００４７】
以上のように本発明の印刷用版およびそれを用いた銀スルーホールプリント配線板の製造方法における貫通孔２０ａ〜２０ｅへの導電性の銀ペースト２２の充填は銀ランド２４の印刷にじみを抑制した充填印刷条件の設定および銀ペースト２２のインキ粘度等の特定が可能であり、充填不足の発生しやすい連続密集する貫通孔２０ａ〜２０ｃへのインキ塗出量すなわち充填量を増加させることにより充填不足による導通孔２３の接続導通の不具合を解消することができる。このことから本発明では貫通孔２０ａ〜２０ｃへの充填印刷での銀ランド２４のにじみ、充填不足を解消した高品質の銀スルーホールプリント配線板を提供できる。
【００４８】
尚、本発明においては銀スルーホールプリント配線板の製造方法を参考例として用いたが、貫通孔を有するグリーンシートに導電性の銅ペーストを用いて導体回路と導通孔を形成するセラミック基板の製造方法においても本発明の印刷用版を用い貫通孔部へのインキ塗出量を増やすことによって、導体回路の印刷形成と貫通孔への充填印刷による導通孔の形成を同時に行うことができ、品質および生産性の向上を図ることも可能である。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように本発明は、印刷時のにじみやかすれを抑制することができ、また連続密集する貫通孔への導電性材料の充填量を均一にすることで品質の向上を図り信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。また、基板上の導体回路の印刷形成と貫通孔への導電性材料の充填をも同時にすることができ安価で生産性の優れたプリント配線板およびその製造方法を提供することができるという効果も有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）〜（ｄ）実施の形態１における印刷用版の製造方法を示す断面図
【図２】 実施の形態１における印刷用版の要部拡大図
【図３】 （ａ）〜（ｄ）実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図４】 （ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２における印刷用版の製造方法を示す断面図
【図５】 本発明の実施の形態２における印刷用版の要部拡大図
【図６】 （ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における銀スルーホール配線板の製造方法を示す断面図
【図７】 本発明の実施の形態２における銀スルーホール配線板の製造方法を示す断面図
【図８】 本発明の実施の形態２における銀スルーホール配線板の導通孔を示す平面図
【図９】 （ａ）〜（ｃ）は従来の印刷用版の製造方法を示す断面図
【図１０】 従来の印刷用版の要部拡大図
【図１１】 （ａ）〜（ｃ）従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図１２】 （ａ）〜（ｃ）従来の銀スルーホールプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図１３】 （ａ）〜（ｄ）従来のプリント配線板の製造方法における印刷の課題を示す断面図
【図１４】 従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す断面図
【図１５】 従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す平面図
【符号の説明】
１，１ａ〜１ｃ 印刷用版
２ 一定開孔率を有するシート
３ 版枠
４ 感光性乳剤
５ａ〜５ｃ インキ透過部
６ レーザー光
７ 基材
８ 銅はく
９ａ〜９ｃ 導体回路
１０ ソルダレジスト
１１，１１ａ プリント配線板
１１ｂ 銀スルーホールプリント配線板
１２ａ〜１２ｃ 透孔
１３ エッチングレジストインキ
１４ スキージ
１５ エッチングレジスト
１６ ソルダレジストインキ
２０，２０ａ〜２０ｃ 貫通孔
２１ 両面導通用のランドパターン
２２ 銀ペースト
２３ 導通孔
２４ 銀ランド
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品等を実装するためのプリント配線板での製造過程でのスクリーン印刷におけるエッチングレジスト、絶縁被膜の印刷形成および貫通孔への導電性材料の充填・印刷を行うための印刷用版と印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型軽量化や多機能化に伴いプリント配線板においても配線およびスルーホールの高密度および高品質化の要求が高まってきた。それらの要求に対して写真現像法によるプリント配線板の製造が増えつつあるが、製品の低価格化やリードタイムの短縮といった新たな要望に対して十分対応しきれないのが現状である。そのような背景の中で安価でリードタイムが短いスクリーン印刷法が見直されており、その中でも特に銀スルーホールプリント配線板に対して高密度および高品質の要求が増々顕著になってきた。
【０００３】
以下に従来のスクリーン印刷法によるプリント配線板の製造方法について片面および銀スルーホールプリント配線板を例に図面を用いて説明する。
【０００４】
図９（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷用版の製造方法を示す図であり、図１０は従来の印刷用版の要部拡大図であり、図１１（ａ）〜（ｃ）は従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図１２（ａ）〜（ｃ）は従来の銀スルーホール配線板の製造方法を示す断面図であり、図１３（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板の製造方法における印刷の課題を示す断面図であり、図１４は従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す断面図であり、図１５は従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す平面図である。
【０００５】
図９〜図１５において３０および３０ａ〜３０ｃは印刷用版、３１は紗、３２は版枠、３３は感光性乳剤、３４および３５はインキ透過部、３６ａはプリント配線板、３６ｂは銀スルーホールプリント配線板、３７は基材、３８は銅はく、３９は貫通孔、４０は両面導通用のランドパターン、４１は導体回路、４２は導電性材料としての銀ペースト、４３は銀ランド、４４は絶縁被膜としてのソルダレジスト、４５はスキージ、４６ａはエッチングレジストインキ、４６ｂはエッチングレジスト、４７は導通孔、４８は印刷にじみ、４９は印刷かすれ、５０ははんだ付けランド、５１は銀ランドの小径不良、５２は銀ペーストの充填不良である。
【０００６】
まず、図９（ａ）に示すように通称テトロン（登録商標）と呼ばれる線状の合成樹脂材で網状に織った３００メッシュの紗３１を版枠３２に固定した印刷用版３０に、図９（ｂ）に示すように感光性乳剤３３を塗布・乾燥した後、導体回路の印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感光性乳剤３３上に真空密着し、露光・現像および乾燥を行い、図９（ｃ）に示すように印刷パターン形状のインキ透過部３４，３５が形成された印刷用版３０ａを用意する。インキ透過部３４，３５の詳細を図１０に示す。
【０００７】
同じように２５０メッシュ、１００メッシュの紗を版枠に固定した後ソルダレジストおよび銀ランドの印刷パターンが形成された印刷用版３０ｂ，３０ｃも用意する。
【０００８】
以上の方法で得られた印刷用版３０ａ，３０ｂを用いた片面のプリント配線板の製造方法について以下詳細に説明する。
【０００９】
まず図１１（ａ）に示すように基材３７に銅はく３８を積層し所定の大きさに切断された基板の銅はく３８上に印刷用版３０にエッチングレジストインキ４６ａをのせスキージ４５で摺動印刷し紫外線硬化し、図１１（ｂ）に示したようにエッチングレジスト４６ｂを形成する。露出した銅はく３８をエッチングし導体回路４１を形成し、ソルダレジスト用の印刷用版３０ｂを用いて図１１（ｃ）に示すような導体回路４１の保護としてソルダレジスト４４を形成した片面のプリント配線板３６ａを得る。
【００１０】
次に銀スルーホールプリント配線板の貫通孔への導電性材料の充填方法について説明する。図１２（ａ）に示すような貫通孔３９を施した基板に図１２（ｂ）に示すように上記と同じ方法で導体回路４１およびソルダレジスト４４を印刷形成したプリント配線板３６ａを得る。
【００１１】
次に図１２（ｃ）に示すように銀粉、エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とする銀ペースト４２を印刷用版３０ｃ上にのせスキージ４５で摺動印刷することによりランドパターン４０上および貫通孔３９に印刷・充填し、熱風炉で銀ペースト４２を加熱硬化し、導通孔４７および銀ランド４３を形成した銀スルーホールプリント配線板３６ｂを得る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の方法では配線パターンの高密度化に伴いエッチングレジスト４６ｂの印刷形成の際、スキージ４５の摺動方向に平行な密集配線パターンと垂直な密集配線パターンはエッチングレジスト４６ｂの印刷形成後の状態が異なり、通常平行な密集配線パターンが良好に印刷形成されるときは垂直な密集配線パターンには図１３（ａ）に示すような印刷にじみ４８が発生し、この状態で銅はくをエッチングすると導体回路４１の太りや極端な場合は短絡してしまうこともあり、逆に垂直な配線パターンが良好に印刷形成されるときは平行な配線パターンは図１３（ｂ）に示すような印刷かすれ４９が発生し、この状態で銅はくをエッチングすると導体回路４１の細りや極端な場合断線に至る可能性もあった。
【００１３】
また、導体回路４１を保護するためのソルダレジスト４４の印刷形成の際、高密度で密集した配線パターンの導体回路４１間にソルダレジスト４４を完全に埋め込むことが困難となり、導体回路４１がスキージ４５の摺動方向に垂直な配線パターンや銅スルーホールプリント配線板および多層プリント配線板のように導体回路４１の導体厚が厚い場合は一層困難になってくる。
【００１４】
その際図１３（ｃ）に示すようなソルダレジスト４４の印刷かすれ４９が発生し、極端な場合は導体回路４１が露出し部品実装でのはんだ付けの際、露出した導体回路４１にはんだが付着し短絡する可能性もあり、さらにソルダレジスト４４の膜厚が薄く耐熱性等の信頼性が確保できない場合もあった。
【００１５】
それを防止するためソルダレジストインキの塗出量を増加させるための印刷条件やインキ特性を考慮してソルダレジスト４４を印刷する方法もあるが、その際図１３（ｄ）に示すようにはんだ付けランド５０への印刷にじみ４８が発生しやすく、この状態で部品実装を行うとはんだ付けランド５０に充分なはんだ量を確保できず実装の不具合を生じることもあった。
【００１６】
このため従来では印刷条件のインキ粘度やチクソ比および流動性の改良検討が行われてきたが上記の課題を解決するのは困難であった。
【００１７】
さらに銀スルーホールプリント配線板の製造において電源回路やアース回路部のように連続密集する貫通孔３９が存在する場合、このような貫通孔３９への充填は印刷方向に対して銀ペースト４２の充填量が不均一になりやすく、図１４，図１５に示すような銀ランド４３の小径不良５１や銀ペースト４２の充填不良５２といった品質的に不安定な状態が生じ、極端な場合は抵抗値の増大をまねいていた。これを解決するために従来では印刷機の印刷治具や印刷ベットに改良を加え充填印刷時で印刷圧力の調整を行い対応する方法もあったが解消には至らなかった。
【００１８】
また特開平７−９９３７６号公報に開示されているように連続密集する貫通孔３９の孔径を変化させ貫通孔３９への銀ペースト４２の充填量を調整する方法も提案されているが高密度の銀スルーホールプリント配線板での配線設計での対応においては好ましい方法とはいえなかった。
【００１９】
上記従来のプリント配線板の製造方法におけるこれらの課題は従来の印刷用版３０ａ，３０ｂ，３０ｃの構成において図１０に示すようにインキ透過部３４，３５の開孔率が印刷用版３０全体において同等であり、そのうえで前記の印刷にじみ４８や印刷かすれ４９および貫通孔３９への充填・印刷での課題を解消する手段として印刷条件やインキの検討といった上述の方法が考えられてきたがインキ塗出量を所望するように制御することは困難であり完全に解決するには至らなかった。
【００２０】
本発明は上記従来の課題を解決し、導体回路形成およびソルダレジスト形成での印刷にじみや印刷かすれを解消し、さらに銀スルーホールプリント配線板の製造における連続密集する貫通孔への導電性材料の充填印刷する際に生じる充填の不具合を解消して安価で高品質かつ信頼性に優れたプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、連続密集する貫通孔を有するプリント配線板に用いるものであり、かつ一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パターン形状を有するインキ透過部を形成した印刷用版であって、前記プリント配線板の連続密集する貫通孔の位置に対応するインキ透過部の開孔率をスキージの印刷方向に対して段階的に増加させた印刷用版を用意し、その印刷用版を用いて連続密集する貫通孔へ導電性材料を充填・印刷することによりプリント配線板を製造することである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、連続密集する貫通孔を有するプリント配線板に用いるものであり、かつ一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パターン形状を有するインキ透過部を形成した印刷用版であって、前記プリント配線板の連続密集する貫通孔の位置に対応するインキ透過部の開孔率をスキージの印刷方向に対して段階的に増加させた印刷用版としたものであり、インキ透過量を段階的に増加することができ、連続密集する貫通孔への導電性材料の充電量を均一にし、導電性材料の充填不足を解消できる印刷用版を提供できる。
【００２３】
本発明の請求項２に記載の発明は、連続密集する貫通孔を有するプリント配線板に請求項１に記載の印刷用版を用いてスキージを印刷方向へ摺動することにより前記貫通孔へ導電性材料を充填・印刷することを特徴とするプリント配線板の製造方法としたものであり、連続密集する貫通孔への導電性材料の充填量を均一にし、導電性材料の充填不足を解消できるという作用を有する。
【００２４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１における印刷用版の製造方法を示す断面図であり、図２は実施の形態１における印刷用版の要部拡大図であり、図３（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１〜図３において１および１ａ，１ｂ，１ｃは印刷用版、２は一定の開孔率を有するシート、３は版枠、４は感光性乳剤、５ａ，５ｂおよび５ｃはインキ透過部、６はレーザー光、７は基材、８は銅はく、９ａ，９ｂ，９ｃは導体回路、１０はソルダレジスト、１１はプリント配線板、１２および１２ａ〜１２ｃは透孔、１３はエッチングレジストインキ、１４はスキージ、１５はエッチングレジスト、１６はソルダレジストインキである。
【００２６】
まず、図１（ａ）に示すようにステンレス製の角材で正方形につくられた版枠３に３００メッシュの一定の開孔率の透孔１２を有する厚さ１０〜１５μｍのテトロン製のシート２を所定範囲内のテンションを保ちながら版枠３の四辺で接着材および粘着性テープで固定する。次に図１（ｂ）に示すようにシート２の全面に厚さ１５〜２０μｍの感光性乳剤４を塗布し乾燥した後、印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感光性乳剤４の表面に真空密着し、２００〜３００ｍｊ／cm2の露光量で紫外線照射した後水系の現像液で未露光部を現像除去および乾燥等を行い、図１（ｃ）に示すような高密度配線の導体回路パターン形状のインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃを有する印刷用版１を得る。
【００２７】
その後図１（ｄ）に示すようにインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの露出した３００メッシュの開孔率の透孔１２ｃが存在するシート２の一部をレーザー光６の加工によりインキ透過部５ａを２５０メッシュ、インキ透過部５ｂを２２０メッシュ、インキ透過部５ｃを２００メッシュの開孔率の透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階的除去し、図２に示すようにインキ透過率を５ｃ，５ｂ，５ａの順で増加させていく構造の導体回路形成用の印刷用版１ａを得る。
【００２８】
次に２００メッシュの一定の開孔率を有するテトロン製シート２を用いて上記と同じ方法で絶縁被膜としてのソルダレジストの印刷パターンが印刷用版１を製造した後、高密度の密集導体回路部分のソルダレジストのインキ透過部を上記と同じ方法で１５０メッシュとなるように加工し、本発明のソルダレジスト形成用の印刷用版１ｂを得る。
【００２９】
上記で得られた印刷用版１ａ，１ｂを用いてプリント配線板を製造する方法を以下詳細に説明する。
【００３０】
まず、図３（ａ）に示すように基材７に銅はく８を積層し所定の大きさに切断された基板の上方に上記で得られた導体回路形成用の印刷用版１ａを一定の間隔をおいて配置しエッチングレジストインキ１３をスキージ１４で摺動印刷し、図３（ｂ）に示すようにエッチングレジスト１５を印刷形成する。その後紫外線で硬化し塩化第二銅の溶液で露出した銅はく８をエッチングし導体回路９を形成する。
【００３１】
次に図３（ｃ）に示すように上記で得られたソルダレジスト用の印刷用版１ｂを導体回路９が形成された基板の上方に一定の間隔を置いて配置しソルダレジストインキ１６をスキージ１４で摺動印刷した後紫外線硬化を行い、図３（ｄ）に示すような導体回路の保護としてソルダレジスト１０を形成しプリント配線板１１を得る。
【００３２】
上記のプリント配線板の製造方法における導体回路パターンの印刷形成に際し、高密度の密集配線パターンの導体回路９ａ，９ｂ，９ｃは他の配線パターンよりも線間および線幅が細く、しかもスキージ１４の印刷摺動方向に対して垂直方向に配線されており印刷かすれが発生しやすい箇所のひとつである。しかし印刷用版１ａは導体回路９ａ，９ｂ，９ｃに対応したインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの開孔率が他の配線パターン、特に印刷方向に平行に配線された高密度の密集した導体回路パターンのインキ透過部よりも大きくそれだけインキ塗出量が多く印刷かすれの発生を解消することができる。
【００３３】
また、印刷方向に垂直な導体回路９ａ，９ｂ，９ｃ上へのソルダレジスト１０の印刷塗布に際しても印刷かすれが発生し、極端な場合は導体が露出する確率の高い箇所のひとつといえる。しかし印刷用版１ｂにおいて上記に対応する部分の開孔率を大きくしインキ塗出量が他のランドパターン近傍のソルダレジスト形成部よりも多いため印刷かすれを解消することができる。
【００３４】
以上のように印刷用版１ａ，１ｂおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法においては印刷にじみを抑制した印刷条件設定下で印刷かすれの発生しやすい箇所のインキ塗出量を増加させることにより印刷かすれによる導体回路９の細りや欠損および断線を解消し、さらに絶縁被膜としてのソルダレジスト１０の印刷形成においてもランドパターン部への印刷にじみを抑制した印刷条件の設定を行うことが可能となり、印刷かすれがなく所定の膜厚のソルダレジスト１０を形成することができる。
【００３５】
このことから、印刷でのにじみ、かすれを解消した高品質のプリント配線板を提供できる。
【００３６】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、銀スルーホールプリント配線板の製造方法を参考に図面を参照しながら説明する。
【００３７】
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２における印刷用版の製造方法を示す断面図であり、図５は本発明の実施の形態２における印刷用版の要部拡大図であり、図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２における銀スルーホールプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図７は本発明の実施の形態２における銀スルーホールプリント配線板の断面図であり、図８は本発明の実施の形態２における銀スルーホールプリント配線板の導通孔を示す平面図である。
【００３８】
図４〜図８において１は印刷用版、２は一定の開孔率を有するシート、３は版枠、４は感光性乳剤、５ａ，５ｂ，５ｃはインキ透過部、６はレーザー光、７は基材、８は銅はく、９は導体回路、１０はソルダレジスト、１１ａはプリント配線板、１１ｂは銀スルーホールプリント配線板、１２および１２ａ〜１２ｃは透孔、１４はスキージ、２０および２０ａ，２０ｂ，２０ｃは貫通孔、２１は両面導通用のランドパターン、２２は銀ペースト、２３は導通孔、２４は銀ランドである。
【００３９】
以上のように構成されたプリント配線板の印刷用版の製造方法およびそれを用いたプリント配線板の製造方法について以下詳細に説明する。
【００４０】
まず、図４（ａ）に示すようにステンレス製の角材で正方形につくられた版枠３に１００メッシュの一定の開孔率の透孔１２を有する厚さ１０〜１５μｍのテトロン製のシート２を所定範囲内のテンションを保ちながら版枠３の四辺で接着材および粘着性テープで固定する。
【００４１】
次に図４（ｂ）に示すようにシート２の全面に厚さ７０〜１００μｍの感光性乳剤４を塗布し乾燥した後、銀スルーホールプリント配線板の貫通孔２０への充填用印刷パターンが描画されたマスクフィルムを感光性乳剤４の表面に真空密着し、２００〜３００ｍｊ／cm2の露光量で紫外線照射した後水系の現像液で未露光部を現像除去する。その後乾燥等を行い図４（ｃ）に示すような連続密集する貫通孔２０ａ〜２０ｃへの充填用印刷パターン形状のインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃを有する印刷用版１を得る。
【００４２】
その後図４（ｄ）に示すようにインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの露出した１００メッシュの開孔率の透孔１２が存在するシート２の一部をレーザー光６の加工により図５の要部拡大図に示すようにインキ透過部５ａを９０メッシュ、インキ透過部５ｂを８０メッシュ、インキ透過部５ｃを７０メッシュの開孔率の透孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階的に除去し、インキ透過率を５ｃ，５ｂ，５ａの順で増加させていく構造の本発明の銀ペースト充填用の印刷用版１ｃを得る。
【００４３】
上記で得られた印刷用版１ｃを用いて銀スルーホールプリント配線板を製造する方法を以下詳細に説明する。
【００４４】
まず、図６（ａ）に示すように基材７の両面に銅はく８を積層し所定の大きさに切断された基板に貫通孔２０ａ〜２０ｃを施し、本発明の実施の形態１で説明した導体回路形成用の印刷用版１ａおよびソルダレジスト形成用の印刷用版１ｂを用いて図６（ｂ）に示すようにランドパターン２１および導体回路９を形成し、導体回路９の保護絶縁被膜としてのソルダレジスト１０を印刷形成しプリント配線板１１ａを得る。
【００４５】
次に図６（ｃ）に示すように連続密集する貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃと印刷用版１ｃのインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの位置が対応するように印刷用版１ｃを基板の上方に一定の間隔をおいて配置し、銀粉、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とする銀ペースト２２をスキージ１４で摺動印刷しランドパターン２１および貫通孔２０ａ〜２０ｃに充填印刷する。その後熱風乾燥炉で硬化して図７に示すような導通孔２３および銀ランド２４を形成し銀スルーホールプリント配線板１１ｂを得る。
【００４６】
上記の銀スルーホールプリント配線板の製造方法における貫通孔２０への銀ペースト２２の充填印刷に際し、連続密集する貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃへの充填はスキージ１４の印刷方向に対して銀ペースト２２の充填量が不均一になりやすい箇所のひとつである。しかし印刷用版１ｃは連続密集した貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃに対応したインキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの開孔率が他の貫通孔２０に対するインキ透過部５よりも大きくそれだけ銀ペーストの塗出量が多くそれだけ貫通孔への充填量も多くなるため充填の不均一および充填不足を解消することができ、図８に示すような均一な銀ランド２４および導通孔２３を形成することができる。
【００４７】
以上のように本発明の印刷用版およびそれを用いた銀スルーホールプリント配線板の製造方法における貫通孔２０ａ〜２０ｅへの導電性の銀ペースト２２の充填は銀ランド２４の印刷にじみを抑制した充填印刷条件の設定および銀ペースト２２のインキ粘度等の特定が可能であり、充填不足の発生しやすい連続密集する貫通孔２０ａ〜２０ｃへのインキ塗出量すなわち充填量を増加させることにより充填不足による導通孔２３の接続導通の不具合を解消することができる。このことから本発明では貫通孔２０ａ〜２０ｃへの充填印刷での銀ランド２４のにじみ、充填不足を解消した高品質の銀スルーホールプリント配線板を提供できる。
【００４８】
尚、本発明においては銀スルーホールプリント配線板の製造方法を参考例として用いたが、貫通孔を有するグリーンシートに導電性の銅ペーストを用いて導体回路と導通孔を形成するセラミック基板の製造方法においても本発明の印刷用版を用い貫通孔部へのインキ塗出量を増やすことによって、導体回路の印刷形成と貫通孔への充填印刷による導通孔の形成を同時に行うことができ、品質および生産性の向上を図ることも可能である。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように本発明は、印刷時のにじみやかすれを抑制することができ、また連続密集する貫通孔への導電性材料の充填量を均一にすることで品質の向上を図り信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。また、基板上の導体回路の印刷形成と貫通孔への導電性材料の充填をも同時にすることができ安価で生産性の優れたプリント配線板およびその製造方法を提供することができるという効果も有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）〜（ｄ）実施の形態１における印刷用版の製造方法を示す断面図
【図２】 実施の形態１における印刷用版の要部拡大図
【図３】 （ａ）〜（ｄ）実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図４】 （ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２における印刷用版の製造方法を示す断面図
【図５】 本発明の実施の形態２における印刷用版の要部拡大図
【図６】 （ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における銀スルーホール配線板の製造方法を示す断面図
【図７】 本発明の実施の形態２における銀スルーホール配線板の製造方法を示す断面図
【図８】 本発明の実施の形態２における銀スルーホール配線板の導通孔を示す平面図
【図９】 （ａ）〜（ｃ）は従来の印刷用版の製造方法を示す断面図
【図１０】 従来の印刷用版の要部拡大図
【図１１】 （ａ）〜（ｃ）従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図１２】 （ａ）〜（ｃ）従来の銀スルーホールプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図１３】 （ａ）〜（ｄ）従来のプリント配線板の製造方法における印刷の課題を示す断面図
【図１４】 従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す断面図
【図１５】 従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す平面図
【符号の説明】
１，１ａ〜１ｃ 印刷用版
２ 一定開孔率を有するシート
３ 版枠
４ 感光性乳剤
５ａ〜５ｃ インキ透過部
６ レーザー光
７ 基材
８ 銅はく
９ａ〜９ｃ 導体回路
１０ ソルダレジスト
１１，１１ａ プリント配線板
１１ｂ 銀スルーホールプリント配線板
１２ａ〜１２ｃ 透孔
１３ エッチングレジストインキ
１４ スキージ
１５ エッチングレジスト
１６ ソルダレジストインキ
２０，２０ａ〜２０ｃ 貫通孔
２１ 両面導通用のランドパターン
２２ 銀ペースト
２３ 導通孔
２４ 銀ランド
Claims (2)
- 連続密集する貫通孔を有するプリント配線板に用いるものであり、かつ一定の開孔率の透孔を有するシートを版枠に固定し、感光性乳剤を前記シートに塗布し、印刷パターン形状を有するインキ透過部を形成した印刷用版であって、
前記プリント配線板の連続密集する貫通孔の位置に対応するインキ透過部の開孔率をスキージの印刷方向に対して段階的に増加させた印刷用版。 - 連続密集する貫通孔を有するプリント配線板に請求項１に記載の印刷用版を用いてスキージを印刷方向へ摺動することにより前記貫通孔へ導電性材料を充填・印刷することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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