JPH021915Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH021915Y2
JPH021915Y2 JP1983005659U JP565983U JPH021915Y2 JP H021915 Y2 JPH021915 Y2 JP H021915Y2 JP 1983005659 U JP1983005659 U JP 1983005659U JP 565983 U JP565983 U JP 565983U JP H021915 Y2 JPH021915 Y2 JP H021915Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
printed
pattern
ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1983005659U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59112992U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP565983U priority Critical patent/JPS59112992U/ja
Publication of JPS59112992U publication Critical patent/JPS59112992U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH021915Y2 publication Critical patent/JPH021915Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント基板における電気回路を構
成している銅箔（以下、プリントパターンと言
う）を簡単にシールドできるようにしたプリント
基板に関する。
従来、プリントパターンが外部回路、外部機器
などの影響を受けるのを防ぐ目的でシールドを施
す場合、第１図のようにプリント基板に平行にシ
ールド板を設けている。
すなわち、図中の１はプリント基板であり、そ
の裏面側には銅箔によるプリントパターン１２が
設けられ、その表面にソルダレジスト３が塗布さ
れている。
このようなプリント基板に平行に金属板による
シールド板４が設けられている。このシールド板
４はアースするようになつている。
また、第２図の場合は、積層プリント基板の表
面側のパターンをシールド板として使用するもの
であり、プリント基板１の裏面側に形成したプリ
ントパターン２を形成した状態で、プリント基板
１の裏面側全面に絶縁層５を設けた後、第２層目
のプリントパターン６を形成し、さらに、ソルダ
レジスト３を塗布して積層構造とし、プリントパ
ターン６側をシールド板として使用するようにし
たものである。
しかし、上記第１図および第２図のいずれの場
合にも、シールド効果を得るための専用部品が必
要であるとともに、積層プリント基板のコストが
高いなどの問題がある。
この考案は、上記従来の欠点を除去するために
なされたもので、プリントパターン上に薄膜状に
絶縁性インクを印刷塗布してその上に導電性イン
クを印刷塗布することにより、プリントパターン
を簡略にかつ安価にシールドすることのできるプ
リント基板を提供することを目的とする。
以下、この考案のプリント基板の実施例につい
て図面に基づき説明する。第３図はその一実施例
の構成を示す断面図である。この第３図に示すよ
うに、基板１１の一方の面（図示実施例では裏面
側）に銅箔によるプリントパターン１２が形成さ
れている。
このプリントパターン上１２に薄膜状の絶縁性
インク１３が塗布されており、その上に導電性イ
ンク１４が塗布されている。
さらに、上記のような印刷による積層構造を形
成した後、従来のプリント基板と同様なソルダレ
ジスト１５をプリント基板の銅箔面全体に施して
いる。
このように構成することにより、絶縁性インク
１３はプリントパターン１２と導電性インク１４
との電気的絶縁のためのものであり、導電性イン
ク１４はプリントパターン１２を表面から覆うよ
うに形成されるため、プリント基板の外部（銅箔
面側）および隣接するプリントパターンからの影
響、逆に外部回路への影響に対し、シールド効果
の役目を果すことができる。
以上のようにこの考案のプリント基板によれ
ば、プリントパターン上に薄膜上に絶縁性インク
を塗布した後に導電性インクを塗布するようにし
たので、一般のプリント基板製造工程において、
絶縁性インクの層および導電性インクの層の各印
刷工程を追加するだけで形成できる。
したがつて、積層プリント基板と比較するとコ
ストを低減できるとともに、プリント基板単体
で、プリントパターンのシールド効果を有するた
め、シールド板などの部品を必要とせず、機器の
小型化、部品点数の低減などを図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図、および第２図は、それぞれ従来のプリ
ント基板の断面図、第３図はこの考案のプリント
基板の一実施例の構成を示す断面図である。 １１……基板、１２…プリントパターン、１３
……絶縁性インク、１４……導電性インク、１５
……ソルダレジスト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の一方の面に電気回路を形成する銅箔によ
    るプリントパターンの上に薄膜状に絶縁性インク
    を塗布し、この絶縁性インク上に導電性インクを
    塗布してなるプリント基板。
JP565983U 1983-01-19 1983-01-19 プリント基板 Granted JPS59112992U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP565983U JPS59112992U (ja) 1983-01-19 1983-01-19 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP565983U JPS59112992U (ja) 1983-01-19 1983-01-19 プリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59112992U JPS59112992U (ja) 1984-07-30
JPH021915Y2 true JPH021915Y2 (ja) 1990-01-17

Family

ID=30137247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP565983U Granted JPS59112992U (ja) 1983-01-19 1983-01-19 プリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59112992U (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138967U (ja) * 1984-08-07 1986-03-11 株式会社トーキン シ−ルドプリント基板
JPS61212089A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線基板
JPH0682890B2 (ja) * 1986-03-13 1994-10-19 任天堂株式会社 Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法
JPH06101635B2 (ja) * 1986-07-08 1994-12-12 任天堂株式会社 Ｅｍｉ対策用回路基板
JPS63111698A (ja) * 1986-10-30 1988-05-16 新神戸電機株式会社 金属箔張積層板の製造法
JPH0741175Y2 (ja) * 1993-06-24 1995-09-20 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5529276U (ja) * 1978-08-16 1980-02-26
JPS5726899B2 (ja) * 1974-12-28 1982-06-07

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5726899U (ja) * 1980-07-21 1982-02-12
JPS5778672U (ja) * 1980-10-31 1982-05-15
JPS5778674U (ja) * 1980-10-31 1982-05-15

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5726899B2 (ja) * 1974-12-28 1982-06-07
JPS5529276U (ja) * 1978-08-16 1980-02-26

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59112992U (ja) 1984-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2631544B2 (ja) プリント配線板
JPH0423485A (ja) プリント配線板とその製造法
JP2516314Y2 (ja) 電磁波シールドプリント配線板
EP0312682B1 (en) Printed circuit board
JPH021915Y2 (ja)
JPS6127697A (ja) 片面プリント配線基板とその製造法
JPH054294Y2 (ja)
JPH05208571A (ja) 多重積層メタルマスク
KR950001266B1 (ko) 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판
JP2705154B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPS63107086A (ja) 両面印刷配線板の製造方法
JPH0478197A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH01217994A (ja) 印刷配線板
JP2643125B2 (ja) プリント配線板の印刷方法
JP2681205B2 (ja) 膜素子付プリント配線板
JPH0298192A (ja) Ｅｍｉシールド印刷配線板の製造方法
JPS58133990U (ja) シ−ルド構造
JP2629388B2 (ja) 印刷基板とその製造方法
JPH0229739Y2 (ja)
JPS61242095A (ja) 印刷配線基板の製造方法
JPH08255969A (ja) プリント基板装置
JPH04132300A (ja) プリント基板
JPH0691336B2 (ja) 回路基板の電磁シールド方法
JPS6464292A (en) Manufacture of printed board
JPS5951589A (ja) プリント基板