JPH04132300A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH04132300A JPH04132300A JP25383390A JP25383390A JPH04132300A JP H04132300 A JPH04132300 A JP H04132300A JP 25383390 A JP25383390 A JP 25383390A JP 25383390 A JP25383390 A JP 25383390A JP H04132300 A JPH04132300 A JP H04132300A
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- Japan
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- pattern
- metal foil
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- ground
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板に関するものである。
第７図は、実開平２−１９１５号公報（以下従来例とい
う）に開示された従来例のプリント基板の側断面図であ
る。第７図に於て、１は基板、２はプリントパターン、
３はソルダレジスト、８は導電性インク、９は絶縁性イ
ンクである。
う）に開示された従来例のプリント基板の側断面図であ
る。第７図に於て、１は基板、２はプリントパターン、
３はソルダレジスト、８は導電性インク、９は絶縁性イ
ンクである。
上記のような従来例のプリント基板は、基板１の一方の
面（図示では裏面側）に形成されている銅箔によるプリ
ントパターン２の上に薄膜状の絶縁性インク９が塗布さ
れており、その上に導電性インク８を塗布して印刷によ
る積層構造を形成した後、ソルダレジスト３をプリント
基板の銅箔面全体に施していた。
面（図示では裏面側）に形成されている銅箔によるプリ
ントパターン２の上に薄膜状の絶縁性インク９が塗布さ
れており、その上に導電性インク８を塗布して印刷によ
る積層構造を形成した後、ソルダレジスト３をプリント
基板の銅箔面全体に施していた。
次に従来例の動作について第７図を用いて説明する。
前屈の従来例のプリント基板は、プリントパターン２の
上に絶縁性インク９を印刷塗布し、さらにその上に導電
性インク８を印刷塗布することにより、プリントパター
ン２か外部回路や外部機器等からの電磁妨害の影響を受
けるのを防ぐとともに、プリントパターン２から発生す
る電波雑音の量を減少させるシールド効果を持たせたも
のである。
上に絶縁性インク９を印刷塗布し、さらにその上に導電
性インク８を印刷塗布することにより、プリントパター
ン２か外部回路や外部機器等からの電磁妨害の影響を受
けるのを防ぐとともに、プリントパターン２から発生す
る電波雑音の量を減少させるシールド効果を持たせたも
のである。
（発明が解決しようとする課題）
以上のように、従来例においては、プリントパターン２
の片側には導電性インク８の層があるものの、基板側は
導電性の層がないためプリントパターン２に対するシー
ルド効果はあまり期待できないという問題点があり、ま
た、導電性インク８の層がアースに接地されていないた
め外部からの電磁妨害に対する保護能力を向上させたり
、このプリントパターン２から発生する電波雑音を逓減
させるといった効果はあまり期待できない等の問題点か
あフた。
の片側には導電性インク８の層があるものの、基板側は
導電性の層がないためプリントパターン２に対するシー
ルド効果はあまり期待できないという問題点があり、ま
た、導電性インク８の層がアースに接地されていないた
め外部からの電磁妨害に対する保護能力を向上させたり
、このプリントパターン２から発生する電波雑音を逓減
させるといった効果はあまり期待できない等の問題点か
あフた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、金属箔をプリントパターンの両面から覆い、
アースパターンに接続し、両面の金属箔は電気的に十分
な導通を得て、接地されたシールド構造を実現し、外部
から及び／又は外部への電磁的影響に対してシールド効
果を持たせることを目的とする。また、金属箔の使用に
より高いシールド効果を得、ざらにプリント基板製造工
程において、金属箔を実装する工程を追加するのみで形
成でき、不要の場合は即座にこの工程を省くことができ
、従って実現を容易にし、原低も容易にすることかでき
るプリント基板を得ることを目的とする。
たもので、金属箔をプリントパターンの両面から覆い、
アースパターンに接続し、両面の金属箔は電気的に十分
な導通を得て、接地されたシールド構造を実現し、外部
から及び／又は外部への電磁的影響に対してシールド効
果を持たせることを目的とする。また、金属箔の使用に
より高いシールド効果を得、ざらにプリント基板製造工
程において、金属箔を実装する工程を追加するのみで形
成でき、不要の場合は即座にこの工程を省くことができ
、従って実現を容易にし、原低も容易にすることかでき
るプリント基板を得ることを目的とする。
このため、この発明においては、基板の片面もしくは両
面のいずｔかに電気回路を形成するプリントパターンと
、前記プリントパターン上に絶縁処理を施した後、両面
に形成した導電性の金属箔と、前記金属箔を形成する部
分の周囲もしくはその内側の一部または数ケ所に配設し
た接地用の第１のアースパターンと、前記基板の他方の
面に配設し、前記第１のアースパターンとスルーホール
て導通をもたせた第２のアースパターンと、を有し、か
つ、前記アースパターンを前記導電性の金属箔と電気的
にできる限り多くの点で接触もしくは接合して成るプリ
ント基板により前記目的を達成しようとするものである
。
面のいずｔかに電気回路を形成するプリントパターンと
、前記プリントパターン上に絶縁処理を施した後、両面
に形成した導電性の金属箔と、前記金属箔を形成する部
分の周囲もしくはその内側の一部または数ケ所に配設し
た接地用の第１のアースパターンと、前記基板の他方の
面に配設し、前記第１のアースパターンとスルーホール
て導通をもたせた第２のアースパターンと、を有し、か
つ、前記アースパターンを前記導電性の金属箔と電気的
にできる限り多くの点で接触もしくは接合して成るプリ
ント基板により前記目的を達成しようとするものである
。
この発明におけるプリント基板の金属箔は、プリントパ
ターンを両面から覆い、第１および第２アースパターン
とスルー本−ルを介して電気的に十分な導通を得て接地
し、プリント基板をシールドする。
ターンを両面から覆い、第１および第２アースパターン
とスルー本−ルを介して電気的に十分な導通を得て接地
し、プリント基板をシールドする。
（実施例）
以下この発明の４実施例を図面に基づいて説明する。
先ず、この発明の第１実施例を第１図を用いて説明する
。第１図はこの発明の第１実施例であるプリント基板の
側断面図である。第１図において、１は基板、２は基板
１の片面（第１図では下面）に電気回路を形成するプリ
ントパターン、３はプリントパターンの上に積層したソ
ルダレジスト、４はプリントパターン２の上に絶縁処理
を施す絶縁物、５ａは絶縁物４の上に形成された導電性
の銅箔である第１の金属箔、５ｂは基板１の反対面（第
１図では上面）の基板１面に形成された導電性の銅箔で
ある第２の金属箔、６ａは第１の金属箔５ａを形成する
部分の周囲もしくはその内側の一部又は数ケ所に配設し
、導電性の第１の金属箔５ａと電気的にてきる限り多く
の点で接触もしくは接合する第１のアースパターン、６
ｂＬ［記と同様に第２の金属箔５ｂを形成する部分の周
囲もしくはその内側の一部又は数ケ所に配設し、導電性
の第２の金属箔５ｂと電気的にできる限り多くの点で接
触もしくは接合する第２のアースパターン、７は第１の
アースパターン６ａと第２のアースパターン６ｂを導通
をもたせたスルーポールである。
。第１図はこの発明の第１実施例であるプリント基板の
側断面図である。第１図において、１は基板、２は基板
１の片面（第１図では下面）に電気回路を形成するプリ
ントパターン、３はプリントパターンの上に積層したソ
ルダレジスト、４はプリントパターン２の上に絶縁処理
を施す絶縁物、５ａは絶縁物４の上に形成された導電性
の銅箔である第１の金属箔、５ｂは基板１の反対面（第
１図では上面）の基板１面に形成された導電性の銅箔で
ある第２の金属箔、６ａは第１の金属箔５ａを形成する
部分の周囲もしくはその内側の一部又は数ケ所に配設し
、導電性の第１の金属箔５ａと電気的にてきる限り多く
の点で接触もしくは接合する第１のアースパターン、６
ｂＬ［記と同様に第２の金属箔５ｂを形成する部分の周
囲もしくはその内側の一部又は数ケ所に配設し、導電性
の第２の金属箔５ｂと電気的にできる限り多くの点で接
触もしくは接合する第２のアースパターン、７は第１の
アースパターン６ａと第２のアースパターン６ｂを導通
をもたせたスルーポールである。
なお、前記プリントパターン２と金属箔の間の絶縁処理
はプリントパターン２に対して行りても金属箔に対して
行っても、また絶縁物質を挟着してもよい。
はプリントパターン２に対して行りても金属箔に対して
行っても、また絶縁物質を挟着してもよい。
次に第１実施例の動作をｉ７！Ｊ１図を用いて説明する
。第１図において、第１の金属箔５ａと第２の金属箔５
ｂはプリントパターン２を両面から覆い、第１のアース
パターン６ａ、スルーホール７、第２のアースパターン
６ｂのそれぞれを介して電気的に十分な導通を得ており
、接地されている。従って、接地されたシールド構造を
得ることかでき、外部からの電磁的影響や、外部への電
磁的影響に対してシールドすることができる。
。第１図において、第１の金属箔５ａと第２の金属箔５
ｂはプリントパターン２を両面から覆い、第１のアース
パターン６ａ、スルーホール７、第２のアースパターン
６ｂのそれぞれを介して電気的に十分な導通を得ており
、接地されている。従って、接地されたシールド構造を
得ることかでき、外部からの電磁的影響や、外部への電
磁的影響に対してシールドすることができる。
次にこの発明の第２実施例を第２図を用いて説明する。
第２図はこの発明の第２実施例であるプリント基板の側
断面図である。第２図に示すように、第２実施例が前記
第１実施例と相異する点は、前記第１実施例は基板１の
片面にプリントパターン等が形成されていたのに対し、
第２実施例は基板１の両面に前記と同様の銅箔によるプ
リントノ＜ターン２等が形成されていることであり、第
２の金属箔５ｂは絶縁物４の上に形成されてしλる。
断面図である。第２図に示すように、第２実施例が前記
第１実施例と相異する点は、前記第１実施例は基板１の
片面にプリントパターン等が形成されていたのに対し、
第２実施例は基板１の両面に前記と同様の銅箔によるプ
リントノ＜ターン２等が形成されていることであり、第
２の金属箔５ｂは絶縁物４の上に形成されてしλる。
第２実施例の動作は前記第１実施例と同様であり、また
同様の効果を奏することができる。
同様の効果を奏することができる。
次にこの発明の第３実施例につし１て第３図を用いて説
明する。
明する。
第３図はこの発明の第３実施例の側断面図である。第３
図に示すように、この実施例は前記第１実施例の金属箔
５の代りに導電性インク８を使用しており、プリントパ
ターン２上に薄膜状の絶縁物４が形成され、その上に導
電性インク８を塗布して印刷による積層構造を形成後、
必要に応してソルダレジスト３をプリント基板の一部ま
たは全体に施して形成している。この場合も、導電性イ
ンク８は第１実施例と同様にアースパターン６ａ、６ｂ
のそれぞれと電気的に接触または接合されている。第３
実施例の動作は前記第１実施例と同様であり、その作用
効果についても同様である。
図に示すように、この実施例は前記第１実施例の金属箔
５の代りに導電性インク８を使用しており、プリントパ
ターン２上に薄膜状の絶縁物４が形成され、その上に導
電性インク８を塗布して印刷による積層構造を形成後、
必要に応してソルダレジスト３をプリント基板の一部ま
たは全体に施して形成している。この場合も、導電性イ
ンク８は第１実施例と同様にアースパターン６ａ、６ｂ
のそれぞれと電気的に接触または接合されている。第３
実施例の動作は前記第１実施例と同様であり、その作用
効果についても同様である。
次にこの発明の第４実施例について第４図を用いて説明
する。
する。
第４図はこの発明の第４実施例の側断面図である。第４
図に示すように５この実施例は前記第２実施例の金属箔
５の代りに導電性インク８を使用しており、前記同様に
プリントパターン２上に薄膜状の絶縁物４か形成され、
その上に導電性インク８を塗布して印刷による積層構造
を形成後、必要に応してソルダレジスト３をプリント基
板の一部または全体に施して形成している。この場合も
、導電性インク８は第２実施例と同様にアースパターン
６ａ、６ｂのそれぞれと電気的に接触または接合されて
いる。第４実施例の動作は前記第２実施例と同様であり
、その作用効果についても同様である。
図に示すように５この実施例は前記第２実施例の金属箔
５の代りに導電性インク８を使用しており、前記同様に
プリントパターン２上に薄膜状の絶縁物４か形成され、
その上に導電性インク８を塗布して印刷による積層構造
を形成後、必要に応してソルダレジスト３をプリント基
板の一部または全体に施して形成している。この場合も
、導電性インク８は第２実施例と同様にアースパターン
６ａ、６ｂのそれぞれと電気的に接触または接合されて
いる。第４実施例の動作は前記第２実施例と同様であり
、その作用効果についても同様である。
なお、第５図は前記各実施例の基板上のアースパターン
とプリントパターンを示す平断面図、第６図は第５図の
アースパターンとプリントパターンの変形を例示した平
断面図である。
とプリントパターンを示す平断面図、第６図は第５図の
アースパターンとプリントパターンの変形を例示した平
断面図である。
前記各実施例ては、第５図に示したように、プリントパ
ターンと平行なアースパターンをシールドしたい部分の
長さの全長に渡って設けているが、第６図に示したよう
に、必要に応じてアースパターンをカットすることでシ
ールド部分の内部にあるプリントパターンをどの位置か
らでも外部へ取り出すことかできる。この場合も、各ア
ースパターンはスルーホールと反対面のアースパターン
によりて接地されている。
ターンと平行なアースパターンをシールドしたい部分の
長さの全長に渡って設けているが、第６図に示したよう
に、必要に応じてアースパターンをカットすることでシ
ールド部分の内部にあるプリントパターンをどの位置か
らでも外部へ取り出すことかできる。この場合も、各ア
ースパターンはスルーホールと反対面のアースパターン
によりて接地されている。
以１のようにこの発明によれば、金属箔はプリントパタ
ーンを両面から覆うように形成され、アースパターンに
も接続され、これらのアースパターンを接地することで
両面の金属箔は電気的に十分な導通を得て接地すること
ができる。従って、接地されたシールド構造を実現する
ことができ、外部からの電磁的影響や外部への電磁的影
響に対してシールド効果を果たすことができ、しかも、
金属箔を用いていることから導電性インクなどを使用し
た場合に比べ、高いシールド効果を得ることができる。
ーンを両面から覆うように形成され、アースパターンに
も接続され、これらのアースパターンを接地することで
両面の金属箔は電気的に十分な導通を得て接地すること
ができる。従って、接地されたシールド構造を実現する
ことができ、外部からの電磁的影響や外部への電磁的影
響に対してシールド効果を果たすことができ、しかも、
金属箔を用いていることから導電性インクなどを使用し
た場合に比べ、高いシールド効果を得ることができる。
さらに、一般のプリント基板製造工程に於て、金属箔を
実装する工程を追加するだけで形成できるとともに、シ
ールドが不要となった場合でも即座にこの工程を省くこ
とができる。従って、この実現が容易なだけでなく、原
低への対応も容易である。
実装する工程を追加するだけで形成できるとともに、シ
ールドが不要となった場合でも即座にこの工程を省くこ
とができる。従って、この実現が容易なだけでなく、原
低への対応も容易である。
第１図はこの発明の第１実施例であるプリント基板の側
断面図、第２図はこの発明の第２実施例であるプリント
基板の側断面図、第３図はこの発明の第３実施例の側断
面図、第４図はこの発明の第４実施例の側断面図、第５
図は各実施例の基板上のアースパターンとプリントパタ
ーンを示す平断面図、第６図は第５図のアースパターン
とプリントパターンの変形を例示した平断面図、第７図
は従来例のプリント基板の側断面図である。 １−一基板 ２−−プリントパターン ３−・・−ソルダレジスト ４−・−絶縁物 ５ａ−一・第１の金属箔 ５ｂ−・−第２の金属箔 ６ ａ −・・・第１のアースパターン６ ｂ −−−
−−第２のアースパターン７−−−・スルーホール ８−・・−導電性インク なお、 図中向
断面図、第２図はこの発明の第２実施例であるプリント
基板の側断面図、第３図はこの発明の第３実施例の側断
面図、第４図はこの発明の第４実施例の側断面図、第５
図は各実施例の基板上のアースパターンとプリントパタ
ーンを示す平断面図、第６図は第５図のアースパターン
とプリントパターンの変形を例示した平断面図、第７図
は従来例のプリント基板の側断面図である。 １−一基板 ２−−プリントパターン ３−・・−ソルダレジスト ４−・−絶縁物 ５ａ−一・第１の金属箔 ５ｂ−・−第２の金属箔 ６ ａ −・・・第１のアースパターン６ ｂ −−−
−−第２のアースパターン７−−−・スルーホール ８−・・−導電性インク なお、 図中向
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板の片面もしくは両面のいずれかに電気回路を形成
するプリントパターンと、 前記プリントパターン上に絶縁処理を施した後、両面に
形成した導電性の金属箔と、 前記金属箔を形成する部分の周囲もしくはその内側の一
部または数ケ所に配設した接地用の第１のアースパター
ンと、 前記基板の他方の面に配設し、前記第１のアースパター
ンとスルーホールで導通をもたせた第２のアースパター
ンと、 を有し、かつ、前記アースパターンを前記導電性の金属
箔と電気的にできる限り多くの点で接触もしくは接合し
て成ることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25383390A JPH04132300A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25383390A JPH04132300A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132300A true JPH04132300A (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=17256772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25383390A Pending JPH04132300A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04132300A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069170A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Murata Mach Ltd | プリント基板 |
| KR101156333B1 (ko) * | 2005-07-25 | 2012-06-13 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판 및 그 제조 방법 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25383390A patent/JPH04132300A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069170A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Murata Mach Ltd | プリント基板 |
| KR101156333B1 (ko) * | 2005-07-25 | 2012-06-13 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판 및 그 제조 방법 |
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