JP2002176231A - 両面可撓性回路基板 - Google Patents
両面可撓性回路基板Info
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- JP2002176231A JP2002176231A JP2000370123A JP2000370123A JP2002176231A JP 2002176231 A JP2002176231 A JP 2002176231A JP 2000370123 A JP2000370123 A JP 2000370123A JP 2000370123 A JP2000370123 A JP 2000370123A JP 2002176231 A JP2002176231 A JP 2002176231A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子機器等に使用される電磁シ−ルド機能を備
えた両面可撓性回路基板を提供する。 【解決手段】可撓性絶縁べ−ス層１の一方面に所要の信
号ライン２、グランドライン４及び電源ライン６を形成
すると共に、可撓性絶縁べ−ス層１の他方面にも所要の
信号ライン３、グランドライン５及び電源ラインを形成
する。そして、可撓性絶縁べ−ス層１の各面に形成され
た少なくとも信号ライン２，３と対向する位置の可撓性
絶縁べ−ス層１の領域にそれぞれ網状電磁波シ−ルドパ
タ−ン７，８を形成し、可撓性絶縁べ−ス層１の各面に
形成された信号ライン２，３及びグランドライン４，５
の上方部位には外部シ−ルド層１１，１２をそれぞれ形
成する。
えた両面可撓性回路基板を提供する。 【解決手段】可撓性絶縁べ−ス層１の一方面に所要の信
号ライン２、グランドライン４及び電源ライン６を形成
すると共に、可撓性絶縁べ−ス層１の他方面にも所要の
信号ライン３、グランドライン５及び電源ラインを形成
する。そして、可撓性絶縁べ−ス層１の各面に形成され
た少なくとも信号ライン２，３と対向する位置の可撓性
絶縁べ−ス層１の領域にそれぞれ網状電磁波シ−ルドパ
タ−ン７，８を形成し、可撓性絶縁べ−ス層１の各面に
形成された信号ライン２，３及びグランドライン４，５
の上方部位には外部シ−ルド層１１，１２をそれぞれ形
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に使用
される電磁シ−ルド機能を備えた両面可撓性回路基板に
関する。
される電磁シ−ルド機能を備えた両面可撓性回路基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】近年、電子機器から発生す
る電磁ノイズが他の電子機器に電波障害を与えることが
知られており、その為にこのような電磁ノイズを遮断す
る為の電磁シ−ルド機能を備えた可撓性回路基板も種々
提案されている。
る電磁ノイズが他の電子機器に電波障害を与えることが
知られており、その為にこのような電磁ノイズを遮断す
る為の電磁シ−ルド機能を備えた可撓性回路基板も種々
提案されている。
【０００３】例えば、特開昭５８−４８４９９号公報の
ように可撓性回路基板に導体を接着し、接着した部分を
折り曲げて対向するシ−ルド層を形成したもの、また、
特開昭６３−１４１２１０号公報及び特開平７−１２２
８８２号公報のようにシ−ルド層を有するテ−プを可撓
性回路基板にラミネ−トしたもの、更には特公平６−３
４４７３号公報のように配線回路上に絶縁層を介して導
電ペ−ストを塗布してシ−ルド層を構成するもの等が知
られている。
ように可撓性回路基板に導体を接着し、接着した部分を
折り曲げて対向するシ−ルド層を形成したもの、また、
特開昭６３−１４１２１０号公報及び特開平７−１２２
８８２号公報のようにシ−ルド層を有するテ−プを可撓
性回路基板にラミネ−トしたもの、更には特公平６−３
４４７３号公報のように配線回路上に絶縁層を介して導
電ペ−ストを塗布してシ−ルド層を構成するもの等が知
られている。
【０００４】しかし、上記のような従来技術の構造で
は、信号ラインの両面にシ−ルド層を設ける場合には、
シ−ルド層を両面とも別途形成する必要があって工数高
となる他、不要な部位にまでシ−ルド層を形成していた
ため可撓性回路基板に求められる本来の可撓性を阻害す
る虞があった。
は、信号ラインの両面にシ−ルド層を設ける場合には、
シ−ルド層を両面とも別途形成する必要があって工数高
となる他、不要な部位にまでシ−ルド層を形成していた
ため可撓性回路基板に求められる本来の可撓性を阻害す
る虞があった。
【０００５】そこで、本発明は、信号ラインの両面にシ
−ルド層を簡便に形成しながら良好な可撓性を維持でき
る電磁シ−ルド機能を備えた両面可撓性回路基板を提供
するものである。
−ルド層を簡便に形成しながら良好な可撓性を維持でき
る電磁シ−ルド機能を備えた両面可撓性回路基板を提供
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】その為に、本発明による
両面可撓性回路基板では、可撓性絶縁べ−ス層の一方面
に所要の信号ライン、グランドライン及び電源ラインを
形成すると共に、前記可撓性絶縁べ−ス層の他方面にも
所要の信号ライン、グランドライン及び電源ラインを形
成し、前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形成された少な
くとも前記信号ラインと対向する位置の前記可撓性絶縁
べ−ス層の領域にそれぞれ網状電磁波シ−ルドパタ−ン
を形成し、前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形成された
前記信号ライン及びグランドラインの上方部位には所定
の方法で必要な部位にのみ外部シ−ルド層をそれぞれ形
成するように構成したものである。
両面可撓性回路基板では、可撓性絶縁べ−ス層の一方面
に所要の信号ライン、グランドライン及び電源ラインを
形成すると共に、前記可撓性絶縁べ−ス層の他方面にも
所要の信号ライン、グランドライン及び電源ラインを形
成し、前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形成された少な
くとも前記信号ラインと対向する位置の前記可撓性絶縁
べ−ス層の領域にそれぞれ網状電磁波シ−ルドパタ−ン
を形成し、前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形成された
前記信号ライン及びグランドラインの上方部位には所定
の方法で必要な部位にのみ外部シ−ルド層をそれぞれ形
成するように構成したものである。
【０００７】ここで、前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に
形成された前記網状電磁波シ−ルドパタ−ンと前記グラ
ンドラインとを電気的に接続するように構成することが
可能であり、また、前記可撓性絶縁べ−ス層の一方面に
形成された前記網状電磁波シ−ルドパタ−ンと前記可撓
性絶縁べ−ス層の他方面に形成された前記グランドライ
ンとを導通部を介して電気的に接続するようにも構成で
きる。
形成された前記網状電磁波シ−ルドパタ−ンと前記グラ
ンドラインとを電気的に接続するように構成することが
可能であり、また、前記可撓性絶縁べ−ス層の一方面に
形成された前記網状電磁波シ−ルドパタ−ンと前記可撓
性絶縁べ−ス層の他方面に形成された前記グランドライ
ンとを導通部を介して電気的に接続するようにも構成で
きる。
【０００８】そして、前記可撓性絶縁べ−ス層の一方面
に形成された前記グランドラインと前記可撓性絶縁べ−
ス層の他方面に形成された前記グランドラインとを導通
部を介して電気的に接続するように構成でき、また、前
記可撓性絶縁べ−ス層に形成された前記外部シ−ルド層
が前記グランドライン及び前記網状電磁波シ−ルドパタ
−ンと電気的に接続するようにも構成できる。
に形成された前記グランドラインと前記可撓性絶縁べ−
ス層の他方面に形成された前記グランドラインとを導通
部を介して電気的に接続するように構成でき、また、前
記可撓性絶縁べ−ス層に形成された前記外部シ−ルド層
が前記グランドライン及び前記網状電磁波シ−ルドパタ
−ンと電気的に接続するようにも構成できる。
【０００９】更に、前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形
成された前記信号ライン、グランドライン、網状電磁波
シ−ルドパタ−ン及び電源ラインの少なくとも一種類又
はその全ては可撓性両面銅張積層板を用いてエッチング
手段によって同時に形成することができ、本構成の両面
可撓性回路基板では、信号ライン、グランドライン、電
源ライン及び網状電磁波シ−ルドパタ−ンを所望の位置
に同時に形成できるので、工数を削減できる。また、外
部シ−ルド層を必要な部位にのみ形成することができる
ため、材料使用量の低減によるコストダウン及び可動部
分の厚み制御が可能である。
成された前記信号ライン、グランドライン、網状電磁波
シ−ルドパタ−ン及び電源ラインの少なくとも一種類又
はその全ては可撓性両面銅張積層板を用いてエッチング
手段によって同時に形成することができ、本構成の両面
可撓性回路基板では、信号ライン、グランドライン、電
源ライン及び網状電磁波シ−ルドパタ−ンを所望の位置
に同時に形成できるので、工数を削減できる。また、外
部シ−ルド層を必要な部位にのみ形成することができる
ため、材料使用量の低減によるコストダウン及び可動部
分の厚み制御が可能である。
【００１０】そして、この両面可撓性回路基板の全体の
厚さを０．５μｍから１６０μｍに薄型に形成すること
ができる。
厚さを０．５μｍから１６０μｍに薄型に形成すること
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明の一実施例によ
る両面可撓性回路基板の概念的な断面構成図であり、ポ
リイミドフィルム等の可撓性絶縁べ−ス層１の一方面に
は所要の信号ライン２を形成し、例えばその信号ライン
２から離れた両側にはグランドライン４を形成してあ
る。そして、この例では左端側に必要な電源ライン６も
形成してある。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明の一実施例によ
る両面可撓性回路基板の概念的な断面構成図であり、ポ
リイミドフィルム等の可撓性絶縁べ−ス層１の一方面に
は所要の信号ライン２を形成し、例えばその信号ライン
２から離れた両側にはグランドライン４を形成してあ
る。そして、この例では左端側に必要な電源ライン６も
形成してある。
【００１２】また、可撓性絶縁べ−ス層１の他方面にも
例えば上記信号ライン２の形成位置とは離れた位置に他
の信号ライン３及びグランドライン５を形成すると共
に、図示しないが必要な電源ラインも形成することがで
きる。
例えば上記信号ライン２の形成位置とは離れた位置に他
の信号ライン３及びグランドライン５を形成すると共
に、図示しないが必要な電源ラインも形成することがで
きる。
【００１３】更に、可撓性絶縁べ−ス層１の一方面には
少なくとも上記信号ライン３と対向する領域に網状電磁
波シ−ルドパタ−ン７を形成し、また、可撓性絶縁べ−
ス層１の他方面にも少なくとも上記信号ライン２と対向
する領域に網状電磁波シ−ルドパタ−ン８を形成してあ
る。
少なくとも上記信号ライン３と対向する領域に網状電磁
波シ−ルドパタ−ン７を形成し、また、可撓性絶縁べ−
ス層１の他方面にも少なくとも上記信号ライン２と対向
する領域に網状電磁波シ−ルドパタ−ン８を形成してあ
る。
【００１４】そして、可撓性絶縁べ−ス層１の一方面に
形成された少なくとも信号ライン２及びグランドライン
４の上方部位には絶縁性接着部材等の絶縁層９を介して
外部シ−ルド層１１を形成すると共に、同様に可撓性絶
縁べ−ス層１の他方面に形成された少なくとも信号ライ
ン３及びグランドライン５の下方部位にも絶縁層１０を
介して外部シ−ルド層１２を形成し、これにより信号ラ
イン２及びグランドライン４を網状電磁波シ−ルドパタ
−ン８と外部シ−ルド層１１とで遮蔽するようにし、ま
た、他の信号ライン３及びグランドライン５も網状電磁
波シ−ルドパタ−ン７と外部シ−ルド層１２とで遮蔽す
るように構成して電磁シ−ルド機能を高めている。
形成された少なくとも信号ライン２及びグランドライン
４の上方部位には絶縁性接着部材等の絶縁層９を介して
外部シ−ルド層１１を形成すると共に、同様に可撓性絶
縁べ−ス層１の他方面に形成された少なくとも信号ライ
ン３及びグランドライン５の下方部位にも絶縁層１０を
介して外部シ−ルド層１２を形成し、これにより信号ラ
イン２及びグランドライン４を網状電磁波シ−ルドパタ
−ン８と外部シ−ルド層１１とで遮蔽するようにし、ま
た、他の信号ライン３及びグランドライン５も網状電磁
波シ−ルドパタ−ン７と外部シ−ルド層１２とで遮蔽す
るように構成して電磁シ−ルド機能を高めている。
【００１５】可撓性絶縁べ−ス層１の両面に形成した上
記信号ライン２，３、グランドライン４，５、電源ライ
ン６及び網状電磁波シ−ルドパタ−ン７，８は、例えば
可撓性両面銅張積層板等を用いてエッチング手段で両面
同時に容易に形成することができる。
記信号ライン２，３、グランドライン４，５、電源ライ
ン６及び網状電磁波シ−ルドパタ−ン７，８は、例えば
可撓性両面銅張積層板等を用いてエッチング手段で両面
同時に容易に形成することができる。
【００１６】また、上記実施例では外部シ−ルド層１１
とグランドライン４及び網状電磁波シ−ルドパタ−ン８
との間、並びに他の外部シ−ルド層１２とグランドライ
ン５及び網状電磁波シ−ルドパタ−ン７との間は直接導
通していないが、これらの間は例えばコネクタ−等の外
部グランドラインを通してその相互を導通させるか、又
は直接適当な導通手段で導通させてもよい。
とグランドライン４及び網状電磁波シ−ルドパタ−ン８
との間、並びに他の外部シ−ルド層１２とグランドライ
ン５及び網状電磁波シ−ルドパタ−ン７との間は直接導
通していないが、これらの間は例えばコネクタ−等の外
部グランドラインを通してその相互を導通させるか、又
は直接適当な導通手段で導通させてもよい。
【００１７】ここで、信号ライン２，３の厚さは０．１
μｍから１８μｍ、グランドライン４，５の厚さは０．
１μｍから１８μｍ、電源ライン６の厚さは０．１μｍ
から１８μｍ、網状電磁波シ−ルドパタ−ン７，８の厚
さは０．１μｍから１８μｍに形成でき、また、外部シ
−ルド層１１，１２の厚さは０．１μｍから３５μｍに
形成し、この両面可撓性回路基板全体の厚さを０．５μ
ｍから１６０μｍ、好ましくは６μｍから４６μｍに薄
型に形成することができる。
μｍから１８μｍ、グランドライン４，５の厚さは０．
１μｍから１８μｍ、電源ライン６の厚さは０．１μｍ
から１８μｍ、網状電磁波シ−ルドパタ−ン７，８の厚
さは０．１μｍから１８μｍに形成でき、また、外部シ
−ルド層１１，１２の厚さは０．１μｍから３５μｍに
形成し、この両面可撓性回路基板全体の厚さを０．５μ
ｍから１６０μｍ、好ましくは６μｍから４６μｍに薄
型に形成することができる。
【００１８】図２から図４の両面可撓性回路基板は、基
本的に上記に説明した図１の構造と同様であるが、図２
の構造は、グランドライン４Ａと網状電磁波シ−ルドパ
タ−ン７とを電気的に接続し、また、他のグランドライ
ン５Ａと網状電磁波シ−ルドパタ−ン８とを電気的に接
続して電磁シ−ルド機能を高めるように構成した例であ
る。
本的に上記に説明した図１の構造と同様であるが、図２
の構造は、グランドライン４Ａと網状電磁波シ−ルドパ
タ−ン７とを電気的に接続し、また、他のグランドライ
ン５Ａと網状電磁波シ−ルドパタ−ン８とを電気的に接
続して電磁シ−ルド機能を高めるように構成した例であ
る。
【００１９】同様に、図３では、図１の構造で網状電磁
波シ−ルドパタ−ン７とグランドライン５とを導通部１
３を介して電気的に接続してあり、また、図４では図２
に示す構造に於いて、相互のグランドライン４Ａとグラ
ンドライン５Ａとの間を導通部１４を介して電気的に接
続することにより、同様に電磁シ−ルド機能を高めるよ
うに構成したものである。
波シ−ルドパタ−ン７とグランドライン５とを導通部１
３を介して電気的に接続してあり、また、図４では図２
に示す構造に於いて、相互のグランドライン４Ａとグラ
ンドライン５Ａとの間を導通部１４を介して電気的に接
続することにより、同様に電磁シ−ルド機能を高めるよ
うに構成したものである。
【００２０】なお、図５の実施例では、図４に於いてグ
ランドライン４Ａと外部シ−ルド層１１とを導通部１５
により電気的に接続すると共に、他方面のグランドライ
ン５Ａ，５と外部シ−ルド層１２とを導通部１６，１７
により同様に電気的に接続することにより、更に電磁シ
−ルド機能を高めるようにしてある。
ランドライン４Ａと外部シ−ルド層１１とを導通部１５
により電気的に接続すると共に、他方面のグランドライ
ン５Ａ，５と外部シ−ルド層１２とを導通部１６，１７
により同様に電気的に接続することにより、更に電磁シ
−ルド機能を高めるようにしてある。
【００２１】
【発明の効果】本発明の両面可撓性回路基板によれば、
可撓性絶縁べ−ス層の一方面に所要の信号ライン、グラ
ンドライン及び電源ラインを形成すると共に、前記可撓
性絶縁べ−ス層の他方面にも所要の信号ライン、グラン
ドライン及び電源ラインを形成し、前記可撓性絶縁べ−
ス層の各面に形成された少なくとも前記信号ラインと対
向する位置の前記可撓性絶縁べ−ス層の領域にそれぞれ
網状電磁波シ−ルドパタ−ンを形成し、前記可撓性絶縁
べ−ス層の各面に形成された前記信号ライン及びグラン
ドラインの上方部位の必要なところには所定の方法によ
り外部シ−ルド層をそれぞれ簡便に配置して電磁シ−ル
ド機能を高めることができる一方、全体の厚みを薄く形
成して両面可撓性回路基板本来の可撓性を確保すること
が可能である。
可撓性絶縁べ−ス層の一方面に所要の信号ライン、グラ
ンドライン及び電源ラインを形成すると共に、前記可撓
性絶縁べ−ス層の他方面にも所要の信号ライン、グラン
ドライン及び電源ラインを形成し、前記可撓性絶縁べ−
ス層の各面に形成された少なくとも前記信号ラインと対
向する位置の前記可撓性絶縁べ−ス層の領域にそれぞれ
網状電磁波シ−ルドパタ−ンを形成し、前記可撓性絶縁
べ−ス層の各面に形成された前記信号ライン及びグラン
ドラインの上方部位の必要なところには所定の方法によ
り外部シ−ルド層をそれぞれ簡便に配置して電磁シ−ル
ド機能を高めることができる一方、全体の厚みを薄く形
成して両面可撓性回路基板本来の可撓性を確保すること
が可能である。
【図１】本発明の一実施例により構成された両面可撓性
回路基板の概念的断面構成図。
回路基板の概念的断面構成図。
【図２】本発明の他の実施例により構成された両面可撓
性回路基板の概念的断面構成図。
性回路基板の概念的断面構成図。
【図３】本発明の他の実施例により構成された両面可撓
性回路基板の概念的断面構成図。
性回路基板の概念的断面構成図。
【図４】本発明の他の実施例により構成された両面可撓
性回路基板の概念的断面構成図。
性回路基板の概念的断面構成図。
【図５】本発明の更に他の実施例により構成された両面
可撓性回路基板の概念的断面構成図。
可撓性回路基板の概念的断面構成図。
１ 可撓性絶縁べ−ス層 ２ 信号ライン ３ 信号ライン ４ グランドライン ５ グランドライン ６ 電源ライン ７ 網状電磁波シ−ルドパタ−ン ８ 網状電磁波シ−ルドパタ−ン ９ 絶縁層 １０ 絶縁層 １１ 外部シ−ルド層 １２ 外部シ−ルド層 １３ 導通部 １４ 導通部 １５ 導通部 １６ 導通部 １７ 導通部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 光男 茨城県稲敷郡茎崎町天宝喜757 日本メク トロン株式会社南茨城工場内 (72)発明者 赤塚 孝寿 茨城県稲敷郡茎崎町天宝喜757 日本メク トロン株式会社南茨城工場内 Ｆターム(参考） 5E321 AA17 BB25 BB44 GG05 5E338 AA02 AA12 AA16 BB02 BB12 BB25 CC01 CC04 CC05 CC06 CD02 CD25 CD40 EE13
Claims (7)
- 【請求項１】可撓性絶縁べ−ス層の一方面に所要の信号
ライン、グランドライン及び電源ラインを形成すると共
に、前記可撓性絶縁べ−ス層の他方面にも所要の信号ラ
イン、グランドライン及び電源ラインを形成し、前記可
撓性絶縁べ−ス層の各面に形成された少なくとも前記信
号ラインと対向する位置の前記可撓性絶縁べ−ス層の領
域にそれぞれ網状電磁波シ−ルドパタ−ンを形成し、前
記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形成された前記信号ライ
ン及びグランドラインの上方部位に外部シ−ルド層をそ
れぞれ形成するように構成した両面可撓性回路基板。 - 【請求項２】前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形成され
た前記網状電磁波シ−ルドパタ−ンと前記グランドライ
ンとを電気的に接続するように構成した請求項１の両面
可撓性回路基板。 - 【請求項３】前記可撓性絶縁べ−ス層の一方面に形成さ
れた前記網状電磁波シ−ルドパタ−ンと前記可撓性絶縁
べ−ス層の他方面に形成された前記グランドラインとを
導通部を介して電気的に接続するように構成した請求項
１の両面可撓性回路基板。 - 【請求項４】前記可撓性絶縁べ−ス層の一方面に形成さ
れた前記グランドラインと前記可撓性絶縁べ−ス層の他
方面に形成された前記グランドラインとを導通部を介し
て電気的に接続するように構成した請求項２の両面可撓
性回路基板。 - 【請求項５】前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形成され
た前記信号ライン及びグランドラインの上方部位に形成
された前記外部シ−ルド層が前記グランドライン及び前
記網状電磁波シ−ルドパタ−ンと電気的に接続するよう
に構成した前記請求項のいずれかに記載の両面可撓性回
路基板。 - 【請求項６】前記前記可撓性絶縁べ−ス層の各面に形成
された前記信号ライン、グランドライン、網状電磁波シ
−ルドパタ−ン及び電源ラインの少なくとも一種類又は
その全ては可撓性両面銅張積層板を用いてエッチング手
段によって同時に形成された前記請求項のいずれかに記
載の両面可撓性回路基板。 - 【請求項７】全体の厚さを０．５μｍから１６０μｍに
形成した前記請求項のいずれかに記載の両面可撓性回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000370123A JP2002176231A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 両面可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000370123A JP2002176231A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 両面可撓性回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002176231A true JP2002176231A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18840057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000370123A Pending JP2002176231A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 両面可撓性回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002176231A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269977A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールドフレキシブル配線板 |
| WO2009013988A1 (en) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Print circuit board and electronic device using the same |
| JP2010040547A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Toshiba Corp | 電子機器、フレキシブルプリント配線板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| US8680402B2 (en) | 2011-01-21 | 2014-03-25 | Samsung Electronics Co., Ltd | Multi-layer flexible printed circuit board for electronic device |
| JP2020127228A (ja) * | 2016-05-17 | 2020-08-20 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路基板、および、電子機器 |
| WO2021246682A1 (ko) * | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 삼성전자 주식회사 | 고주파 대역의 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
-
2000
- 2000-12-05 JP JP2000370123A patent/JP2002176231A/ja active Pending
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